CN108687587A - 磨削装置 - Google Patents

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Abstract

提供磨削装置，即使在利用保持工作台对存在翘曲的板状工件进行吸引保持的情况下，也能防止板状工件的破损或磨削不良的产生。磨削装置(1)具有：中央连通管(20)，其使保持工作台(10)的中央吸引部(110)与吸引源(6)连通；外周连通管(21)，其使保持工作台的外周吸引部(111)与吸引源连通；压力计(23b)，其对外周连通管内的负压进行测量；和识别部(24)，如果压力计测量出的外周连通管内的负压值比预先设定的负压值大，则该识别部识别为处于保持工作台所保持的板状工件(W)的外周部分(Wc)从保持面(11a)浮起的状态，因此即使板状工件的外周部分存在翘曲，识别部也能够识别出板状工件的外周部分是否从保持面浮起，能够防止板状工件的破损或磨削不良的产生。

Description

磨削装置
技术领域
本发明涉及磨削装置，该磨削装置具有对板状工件进行吸引保持的保持工作台。
背景技术
磨削装置等加工装置具有对板状工件进行吸引保持的保持工作台。保持工作台至少具有：多孔板，其上表面具有对板状工件进行吸引保持的保持面；以及框体，其对多孔板进行收纳。在框体上形成有使保持面与吸引源连通的吸引路，通过该吸引路使保持面发挥吸引作用而对板状工件进行吸引保持。
在板状工件产生了翘曲的情况下，即使利用保持工作台对板状工件进行吸引保持，负压也会从在保持工作台的保持面上浮起的部分泄漏，有时无法对板状工件进行吸引保持。例如，在下述的专利文献1中，提出了如下方法：隔着粘合带将板状工件吸引保持在保持工作台上，该粘合带具有比保持工作台的保持面大的面积，由此，即使是存在翘曲的板状工件，也能够利用保持面来吸引保持。
专利文献1：日本特开2013-93383号公报
但是，上述那样的方法的目的是不使保持工作台的吸引力降低，所以并没有特别考虑在本应与板状工件的外周部分紧密接触的保持面上发生了吸引力降低的情况下的对策。因此，存在如下问题：当在磨削加工中保持工作台的吸引力降低时，外周部分存在翘曲的板状工件被从保持工作台吹掉。并且，还存在如下问题：即使板状工件没有被从保持工作台吹掉，但由于板状工件的外周部分从保持面浮起，所以磨削后的板状工件的厚度变得不均匀。
发明内容
本发明是鉴于上述的情况而完成的，其目的在于一种磨削装置，即使在利用保持工作台对存在翘曲的板状工件进行吸引保持的情况下，也能够防止板状工件的破损或磨削不良的产生。
本发明是一种磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其具有对板状工件进行吸引保持的保持面；磨削单元，其利用磨削磨具对该保持工作台所保持的板状工件进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在接近和远离该保持工作台的方向上进行磨削进给，其中，该保持工作台具有：中央吸引部；至少1个环状的外周吸引部，其围绕该中央吸引部的外周；以及至少1个环状的间隔部，其对该中央吸引部与该外周吸引部之间进行间隔，该磨削装置具有：中央连通管，其使该中央吸引部与吸引源连通；外周连通管，其使该外周吸引部与该吸引源连通；压力计，其对该外周连通管内的负压进行测量；以及识别部，如果该压力计测量出的该外周连通管内的负压值比预先设定的负压值大，则该识别部识别为处于该保持工作台所保持的板状工件的外周部分从该保持面浮起的状态。
并且，本发明具有控制部，该控制部进行如下的控制：在利用所述磨削磨具对所述保持工作台所保持的板状工件进行磨削之前，如果所述识别部识别出板状工件的外周部分从所述保持面浮起，则使所述磨削进给单元停止，在利用该磨削磨具对该保持工作台所保持的板状工件进行磨削加工的过程中，如果该识别部识别出板状工件的外周部分从该保持面浮起，则使该磨削进给单元所进行的磨削进给停止，或者该磨削进给单元使该磨削磨具的磨削面向远离该保持工作台所保持的板状工件的上表面的方向移动，如果该压力计测量出的该负压值为预先设定的负压值以下，则利用该磨削进给单元使该磨削磨具向接近该保持工作台所保持的板状工件的上表面的方向移动。
本发明的磨削装置具有：保持工作台，其具有对板状工件进行吸引保持的保持面；磨削单元，其利用磨削磨具对该保持工作台所保持的板状工件进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在接近和远离该保持工作台的方向上进行磨削进给，其中，该保持工作台具有：中央吸引部；至少1个环状外周吸引部，其围绕该中央吸引部的外周；以及至少1个环状间隔部，其对该中央吸引部与该外周吸引部之间进行间隔，该磨削装置具有：中央连通管，其使该中央吸引部与吸引源连通；外周连通管，其使该外周吸引部与该吸引源连通；压力计，其对该外周连通管内的负压进行测量；以及识别部，如果该压力计测量出的该外周连通管内的负压值比预先设定的负压值大，则该识别部识别为处于该保持工作台所保持的板状工件的外周部分从该保持面浮起的状态，因此，能够防止板状工件被从保持工作台吹掉而破损，并且即使板状工件没有被从保持工作台吹掉，也能够防止因外周部分的浮起而使外周部分变薄、板状工件的厚度变得不均匀之类的磨削不良的产生。
本发明的磨削装置具有控制部，该控制部进行如下的控制：在利用所述磨削磨具对所述保持工作台所保持的板状工件进行磨削之前，如果所述识别部识别出板状工件的外周部分从所述保持面浮起，则使所述磨削进给单元停止，在利用该磨削磨具对该保持工作台所保持的板状工件进行磨削加工的过程中，如果该识别部识别出板状工件的外周部分从该保持面浮起，则使该磨削进给单元所进行的磨削进给停止，或者该磨削进给单元使该磨削磨具的磨削面向远离该保持工作台所保持的板状工件的上表面的方向移动，如果该压力计测量出的该负压值为预先设定的负压值以下，则利用该磨削进给单元使该磨削磨具向接近该保持工作台所保持的板状工件的上表面的方向移动，因此，如果识别部识别出板状工件的外周部分的浮起，能够通过控制部对磨削进给单元进行控制以使磨削磨具不与板状工件接触，与上述同样，能够防止板状工件的破损或磨削不良的产生。
附图说明
图1是示出磨削装置的一例的结构的立体图。
图2是示出保持工作台的结构的分解立体图。
图3是示出保持工作台的结构的剖视图。
图4是示出保持工作台所吸引保持的板状工件的磨削加工开始的状态的剖视图。
图5是示出保持工作台所吸引保持的板状工件的磨削加工中断的状态的剖视图。
图6是示出保持工作台的变形例的结构的剖视图。
标号说明
1：磨削装置；2：装置基座；3：柱；4：盖；5：螺纹部件；6：吸引源；10、10A：保持工作台；11、11A：多孔板；110：中央吸引部；111：外周吸引部；112、113：间隔部；114：第1外周吸引部；115：第2外周吸引部；12、12A：框体；120：凹部；121：凸部；122：吸引槽；123：外周吸引槽；124：中央吸引孔；125：外周吸引孔；126：螺纹贯通孔；13、13A：基台；130：中央吸引孔；131：外周吸引槽；132：外周吸引孔；133：内螺纹孔；20：中央连通管；21：外周连通管；22a、22b、22c：阀；23a、23b、23c：压力计；24、24A：识别部；25：控制部；26：第1外周连通管；27：第2外周连通管；30：磨削单元；31：主轴；32：主轴外壳；33：支架；34：电动机；35：安装座；36：磨削磨轮；37：磨削磨具；40：磨削进给单元；41：滚珠丝杠；42：电动机；43：导轨；44：升降板；50：厚度测量单元；51：第1高度计；52：第2高度计。
具体实施方式
图1所示的磨削装置1具有：装置基座2，其在Y轴方向上延伸；以及柱3，其竖立设置在装置基座2的Y轴方向后部侧。磨削装置1具有：保持工作台10，其配设在装置基座2的上表面，对板状工件进行吸引保持；磨削单元30，其利用磨削磨具37对吸引保持在保持工作台10上的板状工件进行磨削；磨削进给单元40，其将磨削单元30在接近和远离保持工作台10的磨削进给方向(Z轴方向)上进行磨削进给；以及厚度测量单元50，其对吸引保持在保持工作台10上的板状工件的厚度进行测量。
磨削单元30在柱3的前方被支承为能够通过磨削进给单元40升降。磨削单元30具有：主轴31，其具有Z轴方向的轴心；主轴外壳32，其围绕主轴31的外周；支架33，其对主轴外壳32进行保持；电动机34，其安装在主轴31的一端；磨削磨轮36，其借助安装座35而安装在主轴31的下端；以及多个磨削磨具37，它们呈圆环状固定安装在磨削磨轮36的下部。利用电动机34使主轴31进行旋转，从而能够使磨削磨轮36以规定的旋转速度进行旋转。
磨削进给单元40具有：滚珠丝杠41，其在Z轴方向上延伸；电动机42，其与滚珠丝杠41的一端连接；一对导轨43，它们与滚珠丝杠41平行地延伸；以及升降板44，其内部所具有的螺母与滚珠丝杠41螺合，并且侧部与导轨43滑动接触。在升降板44上固定有支架33。并且，当电动机42使滚珠丝杠41转动时，能够使磨削单元30与升降板44一起沿着一对导轨43在Z轴方向上升降。
厚度测量单元50具有接触式的第1高度计51和第2高度计52。在厚度测量单元50中，能够利用第1高度计51对保持工作台10的上表面高度进行测量，并且利用第2高度计52对保持于保持工作台10的板状工件的上表面高度进行测量，计算各个测量值之间的差来作为板状工件的厚度。
保持工作台10具有：多孔板11，其具有对板状工件进行吸引保持的保持面11a；框体12，其对多孔板11进行收纳；以及基台13，其固定框体12。保持工作台10的周围被盖4覆盖。虽然未进行图示，但保持工作台10的下方与旋转单元和移动单元连接，该旋转单元使保持工作台10旋转，该移动单元使保持工作台10与盖4一起在Y轴方向上移动。
图2示出了保持工作台10被分解的状态的结构。多孔板11形成为圆盘状，由多孔陶瓷等多孔质部件构成。多孔板11具有：中央吸引部110；至少1个环状的外周吸引部111，其围绕中央吸引部110的外周；以及至少1个环状的间隔部112，其对中央吸引部110与外周吸引部111之间进行间隔，多孔板11的保持面11a构成为以多孔板11的中心为中心被间隔部112呈同心圆状间隔成两个吸引区域。中央吸引部110是用于吸引保持直径较小的板状工件的吸引区域，例如直径被设定为200mm。另一方面，外周吸引部111是用于吸引保持直径较大的板状工件的吸引区域，例如直径被设定为300mm。另外，间隔部112的数量并不仅限于1个，也可以适当增加而使吸引区域为两个以上。并且，根据作为加工对象的板状工件的直径，能够适当设定中央吸引部110和外周吸引部111的大小。
在框体12上形成有环状的凸部121，凸部121的内侧的区域是根据多孔板11的形状而形成的凹部120。凸部121的上表面是具有与多孔板11的保持面11a相同的高度的基准面121a，图1所示的第1高度计51与基准面121a接触时的高度位置被测量为保持面11a的高度。框体12的凹部120的内径形成为比多孔板11的外径稍大，能够将多孔板11嵌入到凹部120。在框体12的外周缘形成有将框体12的上下表面贯通的多个螺纹贯通孔126，该螺纹贯通孔126用于使图3所示的螺纹部件5贯通。
为了将多孔板11水平固定，使凹部120的底面120a形成为平坦面。在凹部120的底面120a上具有：吸引槽122，其与多孔板11的中央吸引部110连通；中央吸引孔124，其与吸引槽122连通，并将框体12的上下表面贯通；环状的外周吸引槽123，其与多孔板11的外周吸引部111连通；以及外周吸引孔125，其与外周吸引槽123连通，并将框体12的上下表面贯通。另外，在图示的例中，中央吸引孔124和外周吸引孔125分别仅形成1个，但中央吸引孔124或外周吸引孔125的数量或位置并没有限定。
基台13的上表面13a是供框体12水平固定的被安装面。在基台13的上表面13a上具有：中央吸引孔130，其从基台13的上表面13a贯通到下表面13b，能够与框体12的中央吸引孔124连通；环状的外周吸引槽131，其能够与框体12的外周吸引孔125连通；外周吸引孔132，其与外周吸引槽131连通，从基台13的上表面13a贯通到下表面13b；以及多个内螺纹孔133，它们形成为与多个螺纹贯通孔126的位置对应。
在将多孔板11收纳于框体12的情况下，例如在将粘接材料涂布于凹部120的底面120a之后，将多孔板11嵌入到凹部120中，将多孔板11的下表面粘接固定在底面120a上。在将收纳有多孔板11的框体12固定于基台13的情况下，使框体12的各螺纹贯通孔126分别与各内螺纹孔133的位置对齐，将框体12载置在基台13的上表面13a上。之后，如图3所示，通过使贯通于各螺纹贯通孔126的螺纹部件5与内螺纹孔133螺合而将框体12固定在基台13上。这样构成的保持工作台10被搭载在图1所示的磨削装置1上而使用。在将框体12从基台13拆下的情况下，只要将所有螺纹部件5从螺纹贯通孔126拆下，之后，将框体12从基台13拆下即可。
如图3所示，磨削装置1具有：中央连通管20，其在基台13的下方侧使吸引源6与多孔板11的中央吸引部110连通；外周连通管21，其使多孔板11的外周吸引部111与吸引源6连通；压力计23a，其对中央连通管20内的负压进行测量；压力计23b，其对外周连通管21内的负压进行测量；以及识别部24，如果压力计23b测量出的外周连通管21内的负压值比预先设定的负压值大，则该识别部24识别为处于保持工作台10所保持的板状工件的外周部分从保持面11a浮起的状态。
在中央连通管20上配设有阀22a，该阀22a使吸引源6与多孔板11的中央吸引部110连通。当在吸引源6进行动作的同时将阀22a打开时，吸引源6与中央吸引部110连通，通过中央吸引孔124使吸引槽122产生负压，从而能够使中央吸引部110发挥吸引作用。并且，在外周连通管21上配设有阀22b，该阀22b使吸引源6与多孔板11的外周吸引部111连通。当在吸引源6进行动作的同时将阀22b打开时，吸引源6与外周吸引部111连通，通过外周吸引孔125使外周吸引槽123产生负压，从而能够使外周吸引部111发挥吸引作用。
压力计23a在阀22a的附近的位置配设在基台13侧的中央连通管20上，能够测量当在中央吸引部110上对板状工件进行吸引保持时的中央连通管20内的负压。并且，压力计23b在阀22b的附近的位置配设在基台13侧的外周连通管21上，能够测量当在外周吸引部111上对板状工件进行吸引保持时的外周连通管21内的负压。本实施方式所示的识别部24与位于最外侧(保持工作台10的外周侧)的压力计23b连接。通过利用该识别部24始终监视外周连通管21内的负压值，在外周连通管21内的负压值超过了预先设定于识别部24的负压值的判断基准值的情况下，能够识别为处于板状工件的外周部分从保持面11a浮起的状态。另外，压力计23a、23b能够测量负压即可，其结构没有限定。
图1所示的磨削装置1具有对磨削进给单元40进行控制的控制部25。控制部25至少具有CPU和存储器等存储元件，该控制部25与识别部24连接。例如，当在利用磨削磨具37对保持工作台10所保持的板状工件进行磨削之前对控制部25发送识别部24识别出板状工件的外周部分的浮起的信息时，控制部25进行如下控制：使磨削进给单元40对磨削单元30的磨削进给停止。并且，例如，当在利用磨削磨具37对保持工作台10所保持的板状工件进行磨削加工的过程中对控制部25发送识别部24识别出板状工件的外周部分的浮起的信息时，控制部25进行如下控制：使磨削进给单元40对磨削单元30的磨削进给停止，或者磨削进给单元40使磨削磨具37的磨削面向远离保持工作台10所保持的板状工件的上表面的方向移动，如果图2所示的压力计23b测量出的负压值为预先设定的负压值以下，则通过磨削进给单元40使磨削磨具37向接近保持工作台10所保持的板状工件的上表面的方向移动。这样，根据控制部25，即使在利用保持工作台10对外周部分存在翘曲的板状工件进行吸引保持的情况下，也可以根据识别部24所识别的信息来中断磨削加工，或者也可以再次开始磨削加工。
接着，对磨削装置1的动作例进行说明。图4所示的板状工件W是圆形板状的被加工物的一例。板状工件W的上表面Wa是被磨削磨具37磨削的被加工面。另一方面，在与上表面Wa相反的一侧的下表面Wb上形成有器件芯片等，并且粘贴有保护带。本实施方式所示的板状工件W是直径较大的板状工件(例如12英寸)，板状工件W的外周部分Wc是受到利用密封树脂对器件芯片进行密封时所产生的热量影响等而产生翘曲的部分。在开始磨削加工时，预先在识别部24中设定板状工件W被保持工作台10的外周吸引部111适当地吸引保持时的外周连通管21内的负压值的判断基准值。
在利用保持工作台10对板状工件W进行吸引保持的情况下，如图4所示，在将板状工件W的下表面Wb侧载置在保持工作台10的保持面11a上之后，打开阀22a而使吸引源6与中央吸引部110连通，并且打开阀22b而使吸引源6与外周吸引部111连通，利用作用有吸引力的中央吸引部110和外周吸引部111的保持面11a来吸引保持板状工件W。接着，一边通过未图示的旋转单元使保持工作台10进行旋转，一边使保持工作台10移动到磨削单元30的下方。另外，保持工作台10的保持面11a形成为从其中心部分到外周侧向下方倾斜的圆锥面，但实际上是无法用肉眼识别的程度的微小的倾斜。
这里，在利用磨削磨具37对板状工件W进行磨削之前，利用压力计23b对外周连通管21内的负压值进行测量，并将测量结果发送给识别部24。在压力计23b测量出的负压值超过了设定于识别部24的判断基准值(在正压方向上超过了判断基准值)时，识别部24识别为处于板状工件W的外周部分Wc从外周吸引部111的保持面11a浮起的状态，并将该信息发送给控制部25。在该情况下，控制部25使磨削进给单元40对磨削单元30的磨削进给停止。之后，不开始磨削加工，例如将存在翘曲的板状工件W从保持工作台10拆下，将下一个板状工件W搬送到保持工作台10上即可。
另一方面，在压力计23b测量出的负压值为设定于识别部24的判断基准值以下(在负压方向上超过了判断基准值)时，识别部24识别出板状工件W的外周部分Wc在外周吸引部111中被适当地吸引保持，将该信息发送给控制部25。在该情况下，如图4所示，控制部25进行如下控制：利用磨削进给单元40使磨削磨具37向接近保持工作台10所保持的板状工件W的上表面Wa的方向移动。利用磨削进给单元40使磨削单元30下降，并利用磨削单元30使主轴31进行旋转，从而使磨削磨轮36例如在箭头A方向上旋转，一边利用磨削磨具37对上表面Wa进行按压，一边对板状工件W进行磨削加工直到到达规定的厚度。旋转的磨削磨具37从板状工件W的上表面Wa的中心经过而与俯视时的半径部分接触。在板状工件的磨削过程中，从未图示的磨削水提供源朝向磨削磨具37持续提供磨削水。作为磨削水，例如使用纯水。
在板状工件W的磨削加工过程中也利用压力计23b对外周连通管21内的负压值进行测量，监视板状工件W的外周部分Wc是否适当地吸引保持在外周吸引部111上。在压力计23b测量出的负压值超过了设定于识别部24的判断基准值时，如图5所示，识别部24识别为处于板状工件W的外周部分Wc从外周吸引部111的保持面11a浮起的状态，并将该信息发送给控制部25。如图5的局部放大图所示，当板状工件W的外周部分Wc从外周吸引部111的保持面11a浮起而使板状工件W与外周吸引部111之间存在间隙时，负压从保持面11a泄漏，因此板状工件W会被从保持工作台10吹掉，或者即使板状工件W没有被从保持工作台10吹掉，磨削加工后的板状工件W的厚度也会产生偏差。在该情况下，控制部25进行使磨削进给单元40对磨削单元30的磨削进给停止的控制而使磨削加工中断。
并且，有时使磨削磨具37暂时远离板状工件W，从而利用在磨削加工中使用的磨削水的水压来消除板状工件W的外周部分Wc的浮起，因此能够再次开始磨削加工。在该情况下，控制部25进行如下的控制而再次开始磨削加工：磨削进给单元40使磨削磨具37的磨削面向远离保持工作台10所保持的板状工件W的上表面Wa的方向移动，在压力计23b测量出的负压值为预先设定的判断基准值以下的时间点，利用磨削进给单元40使磨削磨具37向接近保持工作台10所保持的板状工件W的上表面Wa的方向移动。此外，控制部25也可以对磨削进给单元40进行控制，以便使磨削单元30重复进行上升和下降直到压力计23b所测量的外周连通管21内的负压值为判断基准值以下。
这样，本发明的磨削装置1具有保持工作台10，该保持工作台10具有对板状工件W进行吸引保持的保持面11a，保持工作台10具有：中央吸引部110；至少1个环状的外周吸引部111，其围绕中央吸引部110的外周；以及至少1个环状的间隔部112，其对中央吸引部110与外周吸引部111之间进行间隔，磨削装置1具有：中央连通管20，其使中央吸引部110与吸引源6连通；外周连通管21，其使外周吸引部111与吸引源6连通；压力计23b，其对外周连通管21内的负压进行测量；以及识别部24，如果压力计23b测量出的外周连通管21内的负压值比预先设定的负压值大，则该识别部24识别为处于保持工作台10所保持的板状工件W的外周部分Wc从保持面11a浮起的状态，因此即使板状工件W的外周部分Wc存在翘曲，识别部24也能够根据压力计23b测量出的外周连通管21的负压值，识别出板状工件W的外周部分Wc是否从保持面11a浮起。因此，能够防止板状工件W被从保持工作台10吹掉而破损，并且也能够防止即使板状工件W没有被从保持工作台10吹掉但因外周部分Wc的浮起而使外周部分Wc变薄、板状工件W的厚度变得不均匀之类的磨削不良的产生。
并且，磨削装置1具有控制部25，该控制部25进行如下的控制：如果在磨削加工前识别部24从保持面11a识别出板状工件W的外周部分Wc的浮起，则使磨削进给单元40停止，如果在磨削加工的过程中识别部24从保持面11a识别出板状工件W的外周部分Wc的浮起，则使磨削进给单元40停止，或者使磨削磨具37的磨削面向远离板状工件W的上表面Wa的方向移动，如果压力计23b测量出的负压值为预先设定的负压值以下，则利用磨削进给单元40使磨削磨具37向接近板状工件W的上表面Wa的方向移动，因此只要识别部24识别出板状工件W的外周部分Wc的浮起，便能够通过控制部25对磨削进给单元40进行控制以便使磨削磨具37不与板状工件W接触，与上述同样，能够防止板状工件W的破损或磨削不良的产生。
图6所示的保持工作台10A是上述保持工作台10的变形例。保持工作台10A的多孔板11A具有：环状的第1外周吸引部114，其围绕中央吸引部110的外周；环状的第2外周吸引部115，其围绕第1外周吸引部114的外周；环状的间隔部112，其对中央吸引部110与第1外周吸引部114之间进行间隔；以及环状的间隔部113，其对第1外周吸引部114与第2外周吸引部115之间进行间隔，多孔板11A的保持面11a构成为以多孔板11A的中心为中心被间隔部112、113呈同心圆状分割成3个吸引区域。在保持工作台10A中，对与保持工作台10同样的构成部分赋予共同的标号。
在框体12A上具有：环状的第1外周吸引槽123a，其与第1外周吸引部114连通；第1外周吸引孔125a，其与第1外周吸引槽123a连通，并将框体12A的上下表面贯通；环状的第2外周吸引槽123b，其与第2外周吸引部115连通；以及第2外周吸引孔125b，其与第2外周吸引槽123b连通，并将框体12A的上下表面贯通。在基台13A上具有：环状的第1外周吸引槽131a，其与第1外周吸引孔125a连通；第1外周吸引孔132a，其与第1外周吸引槽131a连通，并将基台13A的上下表面贯通；环状的第2外周吸引槽131b，其与第2外周吸引孔125b连通；以及第2外周吸引孔132b，其与第2外周吸引槽131b连通，并将基台13A的上下表面贯通。
在基台13A的下方侧具有：第1外周连通管26，其使多孔板11A的第1外周吸引部114与吸引源6连通；第2外周连通管27，其使多孔板11A的第2外周吸引部115与吸引源6连通；压力计23b，其对第1外周连通管26内的负压进行测量；压力计23c，其对第2外周连通管27内的负压进行测量；以及识别部24A，如果压力计23c测量出的第2外周连通管27内的负压值比预先设定的负压值大，则该识别部24A识别出保持工作台10A所保持的板状工件的外周部分从保持面11a浮起。
在第1外周连通管26上配设有阀22b，该阀22b使吸引源6与第1外周吸引部114连通。当在吸引源6进行动作的同时将阀22b打开时，吸引源6与第1外周吸引部114连通，通过第1外周吸引孔125a使第1外周吸引槽123a产生负压，从而能够使第1外周吸引部114发挥吸引作用。并且，在第2外周连通管27上配设有阀22c，该阀22c使吸引源6与第2外周吸引部115连通。当在吸引源6进行动作的同时将阀22c打开时，吸引源6与第2外周吸引部115连通，通过第2外周吸引孔125b使第2外周吸引槽123b产生负压，从而能够使第2外周吸引部115发挥吸引作用。
压力计23b在阀22b的附近的位置安装在基台13A侧的第1外周连通管26上，能够测量当在第1外周吸引部114中对板状工件进行吸引保持时的第1外周连通管26内的负压。并且，压力计23c在阀22c的附近的位置安装在基台13A侧的第2外周连通管27上，能够测量当在第2外周吸引部115中对板状工件进行吸引保持时的第2外周连通管27内的负压。识别部24A与压力计23c连接，该压力计23c位于最靠外侧(保持工作台10A的外周侧)的位置。通过利用识别部24A始终监视第2外周连通管27内的负压值，在第2外周连通管27内的负压值超过了预先设定于识别部24A的负压值的判断基准值时，能够识别为处于板状工件的外周部分从保持面11a浮起的状态。利用这样构成的保持工作台10A对外周部分存在翘曲的板状工件进行吸引保持，也能够与上述同样防止板状工件的破损或磨削不良的产生。

Claims (2)

1.一种磨削装置，该磨削装置具有：
保持工作台，其具有对板状工件进行吸引保持的保持面；
磨削单元，其利用磨削磨具对该保持工作台所保持的板状工件进行磨削；以及
磨削进给单元，其将该磨削单元在接近和远离该保持工作台的方向上进行磨削进给，
其中，
该保持工作台具有：
中央吸引部；
至少1个环状的外周吸引部，其围绕该中央吸引部的外周；以及
至少1个环状的间隔部，其对该中央吸引部与该外周吸引部之间进行间隔，
该磨削装置具有：
中央连通管，其使该中央吸引部与吸引源连通；
外周连通管，其使该外周吸引部与该吸引源连通；
压力计，其对该外周连通管内的负压进行测量；以及
识别部，如果该压力计测量出的该外周连通管内的负压值比预先设定的负压值大，则该识别部识别为处于该保持工作台所保持的板状工件的外周部分从该保持面浮起的状态。
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
该磨削装置具有控制部，该控制部进行如下的控制：
在利用所述磨削磨具对所述保持工作台所保持的板状工件进行磨削之前，如果所述识别部识别出板状工件的外周部分从所述保持面浮起，则使所述磨削进给单元停止，
在利用该磨削磨具对该保持工作台所保持的板状工件进行磨削加工的过程中，如果该识别部识别出板状工件的外周部分从该保持面浮起，则使该磨削进给单元所进行的磨削进给停止，或者由该磨削进给单元使该磨削磨具的磨削面向远离该保持工作台所保持的板状工件的上表面的方向移动，如果该压力计测量出的该负压值为预先设定的负压值以下，则利用该磨削进给单元使该磨削磨具向接近该保持工作台所保持的板状工件的上表面的方向移动。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111283548A (zh) * 2018-12-07 2020-06-16 株式会社迪思科 圆板状工件的加工方法
CN111805328A (zh) * 2020-07-30 2020-10-23 清华大学 用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件
CN112775834A (zh) * 2019-11-01 2021-05-11 株式会社迪思科 缓进给磨削方法和磨削装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1779918A (zh) * 2004-10-04 2006-05-31 株式会社迪斯科 晶片分割方法和分割装置
JP2013184269A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Corp 板状ワークの保持解除方法及び加工装置
JP2013188836A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Disco Corp 保持テーブルの良否判断方法
CN204857698U (zh) * 2015-07-30 2015-12-09 吴根明 一种半导体真空吸盘
JP2016010840A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 株式会社ディスコ チャックテーブル
CN106154769A (zh) * 2016-08-25 2016-11-23 中国电子科技集团公司第十研究所 薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具
KR20170005762A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 가부시기가이샤 디스코 척 테이블 및 세정 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4288133B2 (ja) * 2003-10-09 2009-07-01 新光電気工業株式会社 ウェーハ吸着ステージ及びウェーハの吸着方法
JP5523230B2 (ja) * 2010-07-15 2014-06-18 株式会社ディスコ 研削装置
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1779918A (zh) * 2004-10-04 2006-05-31 株式会社迪斯科 晶片分割方法和分割装置
JP2013184269A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Corp 板状ワークの保持解除方法及び加工装置
JP5914062B2 (ja) * 2012-03-09 2016-05-11 株式会社ディスコ 板状ワークの保持解除方法及び加工装置
JP2013188836A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Disco Corp 保持テーブルの良否判断方法
JP2016010840A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 株式会社ディスコ チャックテーブル
KR20170005762A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 가부시기가이샤 디스코 척 테이블 및 세정 장치
CN204857698U (zh) * 2015-07-30 2015-12-09 吴根明 一种半导体真空吸盘
CN106154769A (zh) * 2016-08-25 2016-11-23 中国电子科技集团公司第十研究所 薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111283548A (zh) * 2018-12-07 2020-06-16 株式会社迪思科 圆板状工件的加工方法
CN112775834A (zh) * 2019-11-01 2021-05-11 株式会社迪思科 缓进给磨削方法和磨削装置
CN112775834B (zh) * 2019-11-01 2024-03-12 株式会社迪思科 缓进给磨削方法和磨削装置
CN111805328A (zh) * 2020-07-30 2020-10-23 清华大学 用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件

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