CN207750421U - 一种防气泡隆起结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种防气泡隆起结构，涉及了工业机器和电子类产品领域，包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔。本实施例所述结构减少所述设备底壳与所述硅胶垫之间气泡的产生，以及降低所述设备底壳与所述硅胶垫之间的隆起率。

Description

一种防气泡隆起结构

技术领域

本实用新型涉及了工业机器和电子类产品领域，特别是涉及了一种防气泡隆起结构。

背景技术

针对传统的硅胶垫与设备底壳贴合方法在贴合过程中和使用过程中(尤其是大面积全覆盖式的贴硅胶垫)，一般都是直接在设备底壳的背面贴单面背双面胶的硅胶垫；该方法不仅在贴合过程中极易产生气泡，而且随着工作时间的延长以及工作环境的改变，结合面也很容易发生气泡和隆起现象，由于结合面密封十分严密，当产品继续使用时，气泡和隆起就会朝着接触面边缘扩散，从而造成硅胶垫的损坏和脱落，严重影响产品使用寿命和用户体验效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种防气泡隆起结构，主要解决了传统的硅胶垫与工件底壳贴合过程以及后期使用过程中极易产生气泡和隆起的问题。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型所提供的一种防气泡隆起结构，包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；

所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有与所述定位孔相匹配的定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；

所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽为十字形槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽上增加有一个田字形槽，且该田字形槽的中心与所述设备底壳的中心重合。

作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽的槽宽为2mm，槽深为0.5mm，且所述凹槽的深度小于所述设备底壳的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述无胶孔的直径为3mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述无胶孔的直径为4mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述无胶孔的孔深为0.3mm，且所述无胶孔的深度小于所述硅胶垫的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述无胶孔设有多个，其中一个所述无胶孔设置在所述硅胶垫的中心位置，其余所述无胶孔以所述硅胶垫的中心位置为圆心等距分布所述硅胶垫的周边位置。

作为本实用新型的进一步改进，所述多个无胶孔以设于所述硅胶垫中心位置的无胶孔为圆心等距分布为两圈同心圆。

作为本实用新型的进一步改进，所述无胶孔组成的第一圈同心圆与所述硅胶垫中心位置的距离为15mm；

所述无胶孔组成的第二圈同心圆与所述无胶孔组成的第一圈同心圆的距离为15mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

在本实用新型的实施例中，通过在所述设备底壳上加工凹槽，以及在所述硅胶垫上加工无胶孔，使所述设备底壳与硅胶垫的接触方式由全覆盖式无空隙接触变成全覆盖式有空隙接触，从而增强所述设备底壳与所述硅胶垫之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳与所述硅胶垫之间的隆起率，其次，避免了所述设备底壳和硅胶垫的后期使用过程中局部如果产生气泡因气泡扩散而导致的硅胶垫脱落。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述防气泡隆起结构的爆炸图；

图2为本实用新型实施例所述防气泡隆起结构一个方向的剖视图；

图3为本实用新型实施例所述防气泡隆起结构另一个方向的剖视图；

图4为本实用新型一实施例所述设备底壳的结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例所述设备底壳的结构示意图；

图6为图4中沿A-A的剖视图；

图7为本实用新型一实施例所述硅胶垫的结构示意图；

图8为图7中沿B-B的剖视图；

图9为本实用新型另一实施例所述硅胶垫的结构示意图。

附图标记说明：

100	设备外壳
		110	定位孔
120	凹槽
		200	硅胶垫
210	定位柱
		220	无胶孔
a	第一贴合面
		b	第二贴合面

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

分别参照图1-3所示，为本实用新型实施例公开了一种防气泡隆起结构，包括设备底壳100与硅胶垫200所述硅胶垫200粘接在所述设备底壳100的第一贴合面a上；

所述设备底壳100的第一贴合面a上加工有至少两个定位孔110，所述硅胶垫200与所述设备底壳100的第一贴合面a接触的第二贴合面b上加工有与所述定位孔110相匹配的定位柱210，所述定位柱210对应装配在所述定位孔110中，所述定位孔110以及所述定位柱210用于定位所述设备底壳100和所述硅胶垫200的安装位置，且所述定位孔110以及所述定位柱210相互配合可以限制所述硅胶垫200的位移；本实施例中所述硅胶垫200的第二贴合面b上设置有双面胶，当所述定位柱210装配在所述定位孔110时，所述硅胶垫200的第二贴合面b设置的双面胶将其与所述设备底壳100的第一贴合面a紧密贴合在一起。在一些实施例中，所述至少两个定位孔110为尺寸大小均不同的孔，且与所述定位柱210相配合，用以起到防呆的作用；因此在其余的实施方式中如果是包括多个尺寸大小均不同的定位孔110和定位柱210相配合起到防呆作用，应当认为是对所述定位孔110或所述定位柱210的简单变形，同样属于本申请的保护范围。

所述设备底壳100的第一贴合面a上还加工有凹槽120，所述硅胶垫200的第二贴合面b上还加工有无胶孔220，所述凹槽120以及所述无胶孔220均用于改善所述设备底壳100与所述硅胶垫200的结合方式，增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率。

本实施例通过在所述设备底壳100的第一贴合面a上加工凹槽120以及在所述硅胶垫200的第二贴合面b加工无胶孔220，改善了设备底壳100和硅胶垫200的接触条件和接触方式，从而避免所述硅胶垫200的第二贴合面b设置的双面胶贴在所述设备底壳100的第一贴合面a的过程中产生气泡，即增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度；而且，在设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中局部如果产生气泡，该气泡也可以顺利的进入所述凹槽120或所述无胶孔220中，避免气泡向设备底壳100和硅胶垫200的接触面扩散的连锁反应现象，从而避免了因气泡扩散而导致的硅胶垫200脱落。此外，所述设备底壳100和硅胶垫200之间通过设置凹槽120以及无胶孔220优化了接触面积，即将所述设备底壳100与硅胶垫200的接触方式由全覆盖式无空隙接触变成全覆盖式有空隙接触，避免了设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中表面时受力不均匀或温度湿度变化造成隆起，即降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率。

在一些实施例中，所述凹槽120加工成十字形槽(如图4所示)，且该十字形槽的中心与所述设备底壳100的中心重合，所述十字形槽用于增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率，其次，避免了所述设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中局部如果产生气泡因气泡扩散而导致的硅胶垫200脱落。或者在所述凹槽120的基础上增加有一个田字形槽(如图5所示)，且该田字形槽的中心与所述设备底壳100的中心重合，所述田字形槽功能与十字形槽的功能一致，在本申请中不在赘述。此外，本领域的技术人员应当了解，所述凹槽120也根据具体的需求加工成其它形状的槽，而任何一种用于实现本申请中效果的凹槽120都应当属于本申请的保护范围，因此，在其余的实施方式中如果是所述凹槽加工成其它任意形状，应当认为是对所述凹槽120的简单变形，仍然属于本申请的保护范围。相对于其余任意形状的凹槽，所述十字形槽以及所述田字形槽的凹槽在加工过程中，其制造工艺较为简单、出模速度更快。

在本实施例中，结合图6所示，所述凹槽120的槽宽h1为2mm，槽深h2为0.5mm，且所述凹槽120的深度h2小于所述设备底壳100的厚度d1；其中，所述凹槽120的边缘距离所述设备底壳100的距离d2为6mm。当所述设备底壳100与所述硅胶垫200在使用过程中产生气泡时，该气泡可扩散到所述凹槽120中，避免该气泡扩散到所述设备底壳100的边缘导致所述硅胶垫200脱落。在一些实施例中，所述凹槽120的槽宽以及槽深均可加工成其他尺寸，并不限定于本实施例中凹槽的槽宽以及槽深。

在一些实施例中，参照图7所示所述无胶孔220的直径r1为3mm，或参照图9所示所述无胶孔220的直径r2为4mm。所述无胶孔220可以将所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间全覆盖式无空隙接触改变为有空隙接触，即改变设备底壳100与硅胶垫200的接触方式，从而增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率，其次，避免了所述设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中局部如果产生气泡因气泡扩散而导致的硅胶垫200脱落。此外，本领域的技术人员应当了解，所述无胶孔220也根据具体的需求加工成其它尺寸的无胶孔，而任何一种用于实现本申请中效果的无胶孔220都应当属于本申请的保护范围，因此，在其余的实施方式中如果是所述无胶孔加工成其它任意尺寸，应当认为是对无胶孔220的简单变形，仍然属于本申请的保护范围。

在本实施例中，参照图7-8所示，所述无胶孔220的孔深h3为0.3mm，且所述无胶孔220的深度小于所述硅胶垫200的厚度d2。当所述设备底壳100与所述硅胶垫200在使用过程中产生气泡时，该气泡可扩散到所述无胶孔220中，避免该气泡扩散到所述设备底壳100的边缘导致所述硅胶垫200脱落。

在一些实施例中，所述无胶孔220设有多个，为使制造工艺简单以及出模速度快，将其中一个所述无胶孔220设置在所述硅胶垫200的中心位置，其余所述无胶孔220以所述硅胶垫200的中心位置为圆心等距分布所述硅胶垫200的周边位置。具体的，所述多个无胶孔220以设于所述硅胶垫200中心位置的无胶孔220为圆心等距分布为两圈同心圆。为使所述无胶孔220在所述硅胶垫200上分布均匀且美观，其中，所述无胶孔220组成的第一圈同心圆与所述硅胶垫200中心位置的距离s1为15mm，所述无胶孔220组成的第二圈同心圆与所述无胶孔220组成的第一圈同心圆的距离s2为15mm。另外，s1、s2的数值并不限于15mm，在其余实施例中可根据所述硅胶垫200的具体面积来设置，如：s1＝s2＞15mm，s1＝s2＜15mm等，在本实施例中并不对进行限定。本领域的技术人员应当了解，基于上述多个实施例以及根据本领域的公知常识和/或惯用技术手段做出的非实质性的改变都应当属于本申请的保护范围。

在本实施例中所述凹槽120以及所述无胶孔220的总面积分别为：所述凹槽120为十字形槽时的总面积为所述设备底壳100总面积的4.83％，所述凹槽120为田字形槽时的总面积为所述设备底壳100总面积的9.32％；直径为3mm的所述无胶孔220的总面积为所述硅胶垫200总面积的3.69％，直径为4mm的所述无胶孔220时的总面积为所述硅胶垫200总面积的6.06％，其中，所述无胶孔200的总面积中包括所述定位柱210的面积。

在一些实施例中，为了可以更好地避免产生气泡或防止气泡扩散以及避免出现隆起，可对所述凹槽120或所述无胶孔220所占的面积比进行改变，而所述凹槽120所占的面积比可根据改变凹槽的槽宽等进行改变，所述无胶孔220所占的面积此可根据改变无胶孔的直径等进行改变，在本实施例中并对所述凹槽120或所述无胶孔220所占的面积比进行限定。

本实施例中所述设备底壳100与所述硅胶垫200在使用过程中，由于环境温度以及湿度的影响产生气泡和出现隆起现象，因此，结合上述凹槽120与无胶孔220的类型，并将其分成四种方案分别进行温度和湿度实验条件的可靠性验证，如下：

方案一、设备底壳上加工十字形槽，硅胶垫结构设计不变；

方案二、设备底壳上加工田字形槽，硅胶垫结构设计不变；

方案三、设备底壳结构不变，硅胶垫上加工直径为3mm的无胶孔；

方案四、设备底壳结构不变，硅胶垫上加工直径为4mm的无胶孔；

各个方案各制作九个样品，分别进行74小时的温度和湿度实验条件的可靠性验证，而温度和湿度的范围分别为-5°～55°以及-20°～50°；当测试完成后观察设备底壳与硅胶垫的粘结状态，即观察设备底壳与硅胶垫之间有无产生气泡以及出现隆起现象，实验测试结果，如下表：

实验方案	样品数	合格	不合格	合格率
					方案一	9	9	0	100％
方案二	9	9	0	100％
					方案三	9	9	0	100％
方案四	9	9	0	100％

从上表可知，本实用新型实施例中的四种方案均能够有效的降低气泡率和隆起现象，尤其是当设备底壳需要大面积全覆盖式贴硅胶垫时，其效果更为显著，而且能极大地提升设备底壳与硅胶垫的使用周期以及使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优势：

1、通过对设备底壳100的第一贴合面a和硅胶垫200的第二贴合面b上分别加工凹槽以及无胶孔，并在不影响功能的基础上，减少了材料和双面胶的使用量，从而降低生产制造成本。

2、增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率，其次，避免了所述设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中局部如果产生气泡因气泡扩散而导致的硅胶垫200脱落。

3、通过温度和湿度实验条件的可靠性验证，对本实用新型实施例中结合凹槽以及无胶孔的四种方案进行测试，测试结果表明该四种方案均能够有效的降低气泡率和隆起现象，尤其是当设备底壳需要大面积全覆盖式贴硅胶垫时，其效果更为显著，而且能极大地提升设备底壳与硅胶垫的使用周期以及使用寿命。

在本实用新型的实施例中，通过在所述设备底壳100上加工凹槽120，以及在所述硅胶垫200上加工无胶孔220，使所述设备底壳100与硅胶垫200的接触方式由全覆盖式无空隙接触变成全覆盖式有空隙接触，从而增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率，其次，避免了所述设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中局部如果产生气泡因气泡扩散而导致的硅胶垫200脱落。

在本实施例中，本领域的技术人员应该了解到术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素；所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中结构位于图中以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可以的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不可因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种防气泡隆起结构，其特征在于：包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；

所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有与所述定位孔相匹配的定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；

所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔。

2.根据权利要求1所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述凹槽为十字形槽。

3.根据权利要求2所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述凹槽上增加有一个田字形槽，且该田字形槽的中心与所述设备底壳的中心重合。

4.根据权利要求3所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述凹槽的槽宽为2mm，槽深为0.5mm，且所述凹槽的深度小于所述设备底壳的厚度。

5.根据权利要求1所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述无胶孔的直径为3mm。

6.根据权利要求1所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述无胶孔的直径为4mm。

7.根据权利要求1所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述无胶孔的孔深为0.3mm，且所述无胶孔的深度小于所述硅胶垫的厚度。

8.根据权利要求7所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述无胶孔设有多个，其中一个所述无胶孔设置在所述硅胶垫的中心位置，其余所述无胶孔以所述硅胶垫的中心位置为圆心等距分布所述硅胶垫的周边位置。

9.根据权利要求8所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述多个无胶孔以设于所述硅胶垫中心位置的无胶孔为圆心等距分布为两圈同心圆。

10.根据权利要求9所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述无胶孔组成的第一圈同心圆与所述硅胶垫中心位置的距离为15mm；

所述无胶孔组成的第二圈同心圆与所述无胶孔组成的第一圈同心圆的距离为15mm。