CN101236282B - 镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法 - Google Patents

Abstract

一种镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法。镜头模组的封装方法包括下列步骤。首先，提供一载具，载具具有至少一凹槽。接着，将一承座置放于凹槽中。然后，设置一晶粒于一基板的一表面上。接着，倒盖基板于载具上，设置晶粒的表面朝向载具，且晶粒对应于承座。然后，覆盖一压板于载具及基板上，以使基板固定于承座上。

Description

镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法

技术领域

本发明涉及一种镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法，且特别涉及一种能同时贴附数个承座于基板上的镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法。

背景技术

请参照图1，其绘示传统镜头模组的封装过程示意图。传统镜头模组封装结构包括一基板10、数个芯片12及一承座14。封装流程中，先将芯片12设置于基板10上后，再经由粘胶16将数个承座14与基板10黏合。此外，在承座14与基板10粘合的步骤中，数个承座14需分别地与基板10粘合，因此需要较长的粘合时间。

然而，于承座14粘合于基板10的步骤中，基板10上数个芯片12的感应区朝上，而增加落尘的机率。由于芯片12曝露于外界的环境中，且粘合时间较长，而使外界环境中的灰尘20易落于基板10的数个芯片12上。

由于现今相机的画素均较高，只要镜头中有任何微小的异物，在相机中都会形成阴影，严重的影响到相机品质。因此，如何提出一种镜头模组的封装方法，以降低落尘机会并缩短封装时间，实为目前研究发展的一重要方向。

发明内容

本发明有关于一种镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法，藉由封装治具而使基板能同时安装数个承座，更能使基板以倒置的方法固定于承座上，以避免落尘的风险。

根据本发明的第一方面，提出一种镜头模组的封装方法，此镜头模组的封装方法包括下列步骤。首先，提供一载具，载具具有至少一凹槽。接着，将一承座置放于凹槽中。然后，设置一晶粒于一基板的一表面上。接着，倒盖基板于载具上，设置晶粒的表面朝向载具，且晶粒对应于承座。然后，覆盖一压板于载具及基板上，以使基板固定于承座上。

根据本发明的第二方面，提出一种镜头模组的封装治具，包括一载具以及一压板。载具具有至少一凹槽，且凹槽用以容置一承座。压板覆盖于载具上，且载具及压板之间具有一容置空间。且此容置空间用以配置一基板，其中此基板倒盖于载具上。一晶粒设置于基板的一表面，表面朝向载具。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示传统镜头模组的封装示意图；

图2绘示依照本发明较佳实施例的镜头模组的封装方法的示意图；

图3绘示依照图2中基板的表面示意图；

图4绘示依照本发明第一实施例的镜头模组的封装方法的流程图；

图5绘示将图2中承座置放于载具的凹槽的示意图；

图6绘示将基板倒置于图5的载具的示意图；

图7绘示图5中承座置放于载具的局部放大图；

图8绘示依照图6中基板倒置于载具的局部放大示意图；

图9A绘示将压板覆盖于图6的载具的示意图；

图9B绘示图9A中沿着剖面线9B-9B的剖面图；

图10绘示松脱图9载具及压板的基板示意图；

图11绘示安装一透镜元件于图9的承座的示意图；以及

图12绘示本发明第二实施例的镜头模组的封装方法及示意图。

主要元件符号说明：

L：切割线

P：压力

S：容置空间

10、220：基板

12：芯片

14：承座

16、226：粘胶

20：灰尘

100、200：封装治具

110、110’：载具

110a、110a’：凹槽

110t：固定柱

120：压板

120a：开口

120h：第二定位孔

210：承座

210t：定位柱

220s：表面

220b：背面

220h：第一固定孔

222：晶粒

222a：定位孔

224：元件设置区

230：透镜元件

具体实施方式

请参照图2，其绘示依照本发明较佳实施例的镜头模组的封装方法的示意图。镜头模组的封装治具100包括一载具110以及压板120。载具110具有至少一凹槽110a，此凹槽110a用以容置一承座210。压板120覆盖于载具110上。载具110及压板120之间具有一容置空间S，且此容置空间S用以配置一基板220。由于本实施例的容置空间S位于载具110及压板120之间，于是便标示图2中介于载具110及压板120间的空白处，以标示容置空间S。基板220倒盖于载具110上，一晶粒222设置于基板220的一表面220s，且表面220s朝向载具110。由于图2绘示的角度，晶粒222无法于图2中绘示，其晶粒222的图示请参照后续的图3。

请再参照图2。于本实施例中，载具110例如具有数个凹槽110a，基板220例如设置了数个晶粒222，载具110的凹槽110a的数量较佳地与基板220的晶粒222的数量相同。此外，为使图示能清楚表达，于图示中仅绘示一承座210做为例子。实际上应用时，承座210的数量与晶粒222的数量相同。另外，载具110的凹槽110a及基板220的晶粒222的数量可依据实际的需求增减，而承座210的数量则依据晶粒222数量设置。

此外，请再同时参照图2及图3。图3绘示依照图2中基板的表面示意图。基板220较佳地具有一切割线L，且此切割线L环绕元件设置区224。相同地，此切割线L亦环绕设置于基板220表面220s的晶粒222。在图3中，部分的切割线L已挖空，待镜头模组封装完成后，仅需切割未挖空的切割线L即可在基板220上，分离出数个镜头模组。于本实施例的图2中，基板220的背面220b具有至少一元件设置区224。至少一电子元件设置于元件设置区224内。切割线L环绕此元件设置区224。因此可由图2及图3中得知，晶粒222及元件设置区224对应地设置于基板220的两侧。

请再参照图2。压板120较佳地配合元件设置区224具有数个开口120a。此些开口120a对应元件设置区224设置，其中开口120a基本上略大于元件设置区224，且略小于切割线L所环绕的范围。由于此开口120a略大于元件设置区224，故能避免压板120压坏元件设置区224中所设置的电子元件。此外，由于开口120a略小于切割线L，压板120仍可对切割线L以内的基板220施压。

接着，更进一步的叙述镜头模组的封装方法，以下封装方法的步骤说明请参照图4，其绘示依照本发明第一实施例的镜头模组的封装方法的流程图。

请同时参照图2及图5，图5绘示将图2中承座置放于载具的凹槽的示意图。首先，如步骤401，将承座210置放于载具110的凹槽110a中。于本实施例中，载具110的凹槽110a的深度基本上与承座210的高度相等。如此一来，承座210便可完全置放于凹槽110a中。

接着，请再参照图3，并且此封装流程进入步骤402，涂布一粘胶226于基板220的表面220s上，其中该基板220的表面220s上配置有晶粒222，且粘胶环绕该晶粒222。

然后，请参照图6，其绘示将基板倒置于图5的载具的示意图。于此步骤403中，将基板220倒盖于载具110上。于是，有设置晶粒222的基板220的表面220s便朝向载具110，且晶粒222对应于承座210。

此外，请再进一步地参照图2。本实施例的基板220较佳地具有数个定位孔222a及数个第一固定孔220h，其中此些定位孔222a环绕设置于切割线L所环绕的范围内，而此些第一固定孔220h可例如图2中设置于基板220周围。

另外，请同时参照图7及图8。图7绘示图5中承座置放于载具的局部放大图。图8绘示依照图6中基板倒置于载具的局部放大示意图。于本实施例中，承座210较佳地包括数个定位柱210t。当承座210置放于载具110的凹槽110a后，数个定位柱210t会略凸出于载具110，其中此些定位柱210t对应基板220的此些定位孔222a设置。如此一来，当基板220欲倒盖于载具110上时，此些定位柱210t便可用以与基板220的定位孔222a卡合。

另外，本实施例的载具110较佳地包括数个固定柱110t，其中此些固定柱110t对应基板220的此些第一固定孔220h设置。因此，当基板220倒盖于载具110上时，基板220的第一固定孔220h便与载具110的固定柱110t卡合，以使基板220固定于载具110上。

接着，请再参照图2，于本实施例中，压板120具有数个第二固定孔120h，此些第二固定孔120h对应载具110的数个固定柱110t设置。

接着，请参照图9A及图9B，图9A绘示将压板覆盖于图6的载具的示意图。图9B绘示图9A中沿着剖面线9B-9B的剖面图。于步骤404，覆盖压板120于载具110上，以使基板220固定于承座210上。由于图9A中，基板220及承座210等元件已被压板120遮蔽，无法清楚的绘示于图9A中。

此外，请参照图9A，压板120以此些第二固定孔120h与此些固定柱110t卡合，使得该压板120固定于该载具110及基板220上。于此步骤中，可施加一压力P于压板120上，便能使基板220与承座210经由基板220上的粘胶226黏合。此外，亦可依据粘胶226的特性选择性地选择加压或加热等方法来使基板220与承座210黏合。

另外，由于压板120的开口120a界于基板220的切割线L及元件设置区224，故压板120除了不会毁坏基板220的元件设置区224外，更施加压力至基板220上。

再者，由于从步骤403到步骤404时，设置晶粒222的基板220的表面220s朝下，并不会受到落尘的污染，而避免落尘的风险。另外，覆盖基板220于载具110上时，基板220即与数个承座210贴合。故数个承座210便同时固定于基板220上，而不需如习知的封装流程中一次只能将一个承座14固定于基板10上。如此一来，不但能同时将数个承座14固定于基板上，以解决冗长的习知封装流程，更能有效解决落尘问题，并缩短封装制程的时间。

接着，请参照图10，其绘示松脱图9载具及压板的基板示意图。于步骤405中，松脱载具110及压板120，并将已接合的基板220与承座210翻转。

接着，请参照图11，其绘示安装一透镜元件于图9的承座的示意图。于此步骤中，安装透镜元件230于承座210上。

然后，再进行步骤406，延着切割线L切割，以使各个镜头模组分离。

第二实施例

请参照图12，其绘示本发明第二实施例的镜头模组的封装方法及示意图。第二实施例的镜头模组的封装方法与第一实施例的镜头模组的封装方法差异于承座210置于载具110’前先置入透镜元件230，其余相同之处并不再赘述。

于本实施例中，封装治具200包括一载具110’及一压板120。而载具110’具有一凹槽110a’，且此凹槽110a’可同时置入一透镜元件230及一承座210。本实施例的透镜元件230亦可提前于承座210置于载具110’的凹槽110a’之前。故，可先将透镜元件230放入凹槽110a’后，再置放承座210。接着，再将具有晶粒222(未绘示，请参照图3)的基板220倒置并设置于载具110’其上。最后，再以压板120覆盖于载具110’上。再经由例如加压等步骤，使承座210固定于基板220上。如此一来，便能同时将承座210及透镜元件230固定于基板220上。最后再进行切割步骤，延着切割线L切割将各镜头模组分开。

本发明上述实施例所揭露的镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法，藉由载具及压板的设置，能使数个承座同时固定于基板上，以节省封装时间。另外，更能藉由以基板倒置方法将承座固定于基板上，以避免落尘掉落于晶粒感测区的风险。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

Claims (6)

1.一种镜头模组的封装方法，包括：

提供一载具，该载具具有至少一凹槽；

将一承座置放于该凹槽中；

设置一晶粒于一基板的一表面上；

涂布一粘胶于该基板上且围绕该晶粒；

倒盖该基板于该载具上，其中该基板的该表面朝向该载具，且该晶粒对应于该承座；

覆盖一压板于该载具及该基板上，以使该基板固定于该承座上；以及

松脱该载具及该压板，并将已接合的该基板与该承座翻转。

2.如权利要求1所述的镜头模组的封装方法，其特征在于，该承座包括多个定位柱，该基板具有多个定位孔，且该些定位柱对应该些定位孔设置，倒盖该基板于该载具的步骤包括：

以该些定位柱卡合该定位孔，以使该基板与该承座定位。

3.如权利要求1所述的镜头模组的封装方法，其特征在于，该载具包括多个固定柱，该基板包括多个第一固定孔，且该些固定柱对应该些第一固定孔设置，其中倒盖该基板的步骤包括：

以该基板的该些第一固定孔与该些固定柱卡合，以使该基板固定于该载具上。

4.如权利要求3所述的镜头模组的封装方法，其特征在于，该压板具有多个第二固定孔，该些第二固定孔对应该些固定柱设置，其中覆盖该压板的步骤包括：

以该压板的该些第二固定孔与该些固定柱卡合，以使该压板固定于该载具及该基板上。

5.如权利要求1所述的镜头模组的封装方法，其特征在于，于覆盖该压板步骤之后，该镜头模组的封装方法更包括：

安装一透镜元件于该承座上。

6.如权利要求1所述的镜头封装方法，其特征在于，置放该承座于该凹槽的步骤同时置放一透镜元件于该凹槽中。

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