CN108666420B - 掩模板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种掩模板及其制作方法。该掩模板包括掩模基板，掩模基板上包括掩模区，掩模区包括有效区以及围绕有效区的虚设区，在有效区和虚设区内均设置有贯穿掩模基板的多个通孔，其中，设置在虚设区的多个通孔填充遮挡材料。该掩模板对设置在虚设区的通孔填充遮挡材料，一方面可以阻挡蒸镀材料蒸镀到待蒸镀的衬底基板上，另一方面可以促进掩模区达到张力平衡以及改善有效区边缘刻蚀不良的现象，从而避免了采用该掩模板蒸镀形成的有效显示区边缘显示异常的现象，提升了产品的良率。
Description
技术领域
本发明至少一个实施例涉及一种掩模板及其制作方法
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。有机发光二极管的发光原理是采用透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。辐射光可从透明电极一侧观察到，金属电极同时也起了反射层的作用。
与传统的显示技术相比较，主动矩阵发光二极管面板(Active Matrix/OrganicLight Emitting Diode，AMOLED)有以下优点：AMOLED不需要液晶，仅通过非常薄的有机发光层，就能实现自发光，所以AMOLED可以做到更轻薄；AMOLED可以突破传统的红绿蓝(RGB)像素的排列束缚，可以实现pentile排列的像素结构，达到高分辨率的效果；AMOLED是采用自主发光的原理实现显示的，当画面显示黑色时是由于像素不发光，因此AMOLED不仅能达到高对比度，还能降低功耗，达到省电的效果。但是AMOLED作为一种高端的显示技术，对工艺的要求是非常严苛的，从驱动电路的制作，以及后续的有机发光层的蒸镀都有难点。
发明内容
本发明的至少一实施例提供一种掩模板及其制作方法。该掩模板对设置在虚设区的通孔填充遮挡材料，一方面可以阻挡蒸镀材料蒸镀到待蒸镀的衬底基板上，另一方面可以促进掩模区达到张力平衡以及改善有效区边缘刻蚀不良的现象，从而避免了采用该掩模板蒸镀形成的有效显示区边缘显示异常的现象，提升了产品的良率。
本发明的至少一实施例提供一种掩模板，该掩模板包括掩模基板，掩模基板上包括掩模区，掩模区包括有效区以及围绕有效区的虚设区，在有效区和虚设区内均设置有贯穿掩模基板的多个通孔，其中，设置在虚设区的多个通孔填充遮挡材料。
本发明的至少一实施例提供一种掩模板的制作方法，该掩模板的制作方法包括：在掩模基板的掩模区内形成贯穿掩模基板的多个通孔，掩模区包括有效区以及围绕有效区的虚设区，在有效区和虚设区内均设置有通孔；对虚设区的多个通孔填充遮挡材料。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1a为一种用于制作圆形显示面板的高精细金属掩模板的示意图；
图1b为利用有限元分析软件(ANSYS)仿真如图1a所示的高精细金属掩模板的张网过程的效果示意性示意图；
图2a-图2c为高精细金属掩模板的掩模基板刻蚀后的截面形貌示意图；
图3a为本发明一实施例提供的掩模板示意图；
图3b为本发明一实施例提供的利用有限元分析软件(ANSYS)仿真如图3a所示的高精细金属掩模板的张网过程的效果示意性示意图；
图4为本发明一实施例提供的另一示例提供的一种掩模板示意图；
图5为本发明一实施例提供的另一示例提供的一种掩模板示意图；
图6为本发明一实施例提供的掩模板的制作方法示意图。
附图标记：010-掩模基板；011-掩模图案区域；0111-通孔；012-金属桥；013-开口部；100-掩模基板；101-通孔；110-掩模区；120-有效区；130-虚设区；200遮挡材料。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
主动矩阵发光二极管面板(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，AMOLED)的制备过程包括将有机材料蒸镀到衬底基板上。蒸镀有机材料一般需要使用高精细金属掩模板(Fine metal mask，FMM)，即利用不同类型的高精细金属掩模板将有机材料分别蒸镀在衬底基板上的红(R)色、绿(G)色、蓝(B)色像素位置上，有效显示区(ActiveArea)内的R、G、B像素分别对应于高精细金属掩模板的开口位置。
图1a为一种用于制作圆形显示面板的高精细金属掩模板的示意图，如图1a所示，掩模板包括掩模基板010，掩模基板010包括设置在掩模基板010上的四个掩模图案区域011，每个掩模图案区域011中均匀的设置多个通孔0111。通孔0111与待蒸镀像素的有效显示区对应，用于蒸镀显示面板上的发光单元。这里用锯齿多边形虚线框圈出的区域即为掩模图案区域011，由于图1a为示例性示意图，实际工艺中应用的掩模图案区域中的通孔的数量较多且尺寸较小，因此，该锯齿多边形虚线框近似为圆形，即掩模图案区域011的形状为圆形(近似圆形，非标准圆形)。该掩模图案区域011对应于待形成的圆形显示面板的圆形有效显示区，即掩模图案区域011与待形成的圆形显示面板的圆形有效显示区的形状及尺寸相同。
图1b为利用有限元分析软件(ANSYS)仿真如图1a所示的高精细金属掩模板的张网过程的示意性效果示意图，如图1b所示，四个白色圆形区域对应于图1a中的掩模图案区域011，圆形区域的周边区域被不同图形填充的情况表示掩模图案区域边缘应力分布不均匀，即掩模板在张网过程中掩模图案区域边缘由于受力不均匀容易变形、产生褶皱，因此通过该掩模板在衬底基板上蒸镀发光单元后，点亮显示面板会出现有效显示区边缘颜色异常的现象。
图2a-图2c为高精细金属掩模板的掩模基板刻蚀后的截面形貌示意图，图2a为对应掩模区中心位置的掩模基板刻蚀后的正常的截面形貌示意图，如图2a所示，刻蚀后的掩模基板包括金属桥012以及位于相邻金属桥012之间的开口部013，这里的开口部013即为图1a所示的通孔0111，用于透过蒸镀材料以将蒸镀材料蒸镀在衬底基板上的像素位置。例如，开口部013的形成过程为通过药液刻蚀的方法将掩模基板的部分金属原材料刻蚀掉，而相邻开口部013之间的金属桥012以及掩模基板010上围绕掩模图案区域011周围的位置为留下来的没有被刻蚀的金属原材料，即金属桥012以及围绕掩模图案区域011的未被刻蚀的区域构成了用于遮挡蒸镀材料的遮挡部。
在掩模图案区域与掩模基板上围绕掩模图案区域周围的位置未被刻蚀的金属原材料交界处，即在掩模图案区域的周围边缘处，由于刻蚀过程中药液流动不均匀导致形成在掩模图案区域周围边缘通孔的刻蚀形貌与形成于掩模图案区域中心的通孔的刻蚀形貌不同，主要会发生如图2b与图2c两种情况。
一种情况如图2b所示，形成于掩模图案区域边缘的金属桥012之间的开口部013的尺寸较小，即刻蚀过程中由于该位置药液刻蚀量较少，留下的金属桥012的尺寸较大，导致开口部013的尺寸偏小，因此会导致蒸镀在衬底基板上的有机材料的面积较小，使得蒸镀在有效显示区边缘与中心的材料的蒸镀量不同，造成有效显示区边缘亮度与中心亮度不同的现象。
另一种情况如图2c所示，形成于掩模图案区域边缘的金属桥012之间的开口部013的尺寸较大，即刻蚀过程中由于该位置药液刻蚀量较大，留下的金属桥012的尺寸较小，导致开口部013的尺寸偏大，因此会导致蒸镀在衬底基板上的有机材料的面积较大，蒸镀的阴影(shadow)也较大，造成用于蒸镀不同颜色的有机材料会发生在蒸镀区域重叠的现象，即产生混色现象，影响有效显示区边缘正常发光。
以上两种情况均能导致显示面板中的有效显示区边缘发生异常现象。
本发明的实施例提供一种掩模板及其制作方法。该掩模板包括掩模基板，掩模基板上包括掩模区，掩模区包括有效区以及围绕有效区的虚设区，在有效区和虚设区内均设置有贯穿掩模基板的多个通孔，其中，设置在虚设区的多个通孔填充遮挡材料。该掩模板对设置在虚设区的通孔填充遮挡材料，一方面可以阻挡蒸镀材料蒸镀到待蒸镀的衬底基板上，另一方面可以促进掩模区达到张力平衡以及改善有效区边缘刻蚀不良的现象，从而避免了采用该掩模板蒸镀形成的有效显示区边缘显示异常的现象，提升了产品的良率。
下面结合附图对本发明实施例提供的掩模板及其制作方法进行说明。
实施例一
本实施例提供一种掩模板，如图3a所示，该掩模板包括掩模基板100，掩模基板100上包括掩模区110，掩模区110包括有效区120以及围绕有效区120的虚设区130，在有效区120和虚设区130内均设置有贯穿掩模基板100的多个通孔101。需要说明的是，本实施例中的掩模区中既包括多个通孔，也包括相邻通孔之间的未被刻蚀的掩模基板(即如图2a所示的金属桥)。
例如，掩模区110在图3a中为虚线矩形框内包围的整体为矩形的区域。在该示例中，掩模区110是掩模基板100的部分区域。然而，根据本发明的实施例不限于此，掩模区也可以占据掩模基板的整个区域。
例如，掩模基板100的材料为金属材料或树脂材料。例如，金属材料可选自不锈钢、镍、钴、镍合金、镍钴合金中的一种或多种，本发明的实施例不限于此。例如，掩模基板100的材料的耐受温度大于等于200℃，从而在高温蒸镀过程中，能够避免蒸镀温度过高而减少掩模基板的使用寿命。
例如，如图3a所示，有效区120为锯齿多边形虚线框圈出的区域。需要说明的是，图3a为示例性示意图，实际工艺中应用的掩模区中的通孔的数量较多且尺寸较小，因此，该锯齿多边形虚线框近似为圆形，即有效区120的形状为圆形(近似圆形，非标准圆形)。该有效区120对应于待形成的圆形显示面板中的圆形有效显示区，即有效区120与待形成的圆形显示面板中的圆形有效显示区的形状及尺寸相同。
例如，如图3a所示，有效区120中的多个通孔101为白色，表示该区域的通孔101可以透过蒸镀材料，对待蒸镀的衬底基板，例如，有机发光二极管显示面板的衬底基板上与通孔101对应的区域进行蒸镀。本实施例中的掩模板上的有效区120即为一般掩模板上的掩模图案区域(即图1a中的掩模图案区域011)，该有效区120的形状及尺寸与显示面板上的有效显示区的形状及尺寸均相同。本实施例以对有机发光二极管的衬底基板蒸镀发光层为例进行描述，但并不限于此，还可以是其他基板或其它层。
例如，掩模板包括至少一个有效区120，图3a以掩模板上包括四个有效区120为例进行描述，但本实施不限于此。例如，掩模板上的有效区的个数还可以是一个、两个或更多个。
例如，如图3a所示，虚设区130为围绕有效区120的区域，且设置在虚设区130的多个通孔101填充遮挡材料200，以防止蒸镀材料蒸镀到衬底基板上不需要蒸镀材料的位置，即非蒸镀区域。需要说明的是，这里的“设置在虚设区130的多个通孔101填充遮挡材料200”可以包括位于虚设区130的多个通孔101内以及相邻通孔101之间的未被刻蚀的掩模基板(即如图2a所示的金属桥013)上都设置遮挡材料200。本实施例包括但不限于此，例如，还可以包括仅在位于虚设区130的多个通孔101内填充遮挡材料200。本实施例中的掩模基板100上的虚设区130对应于一般掩模基板上围绕掩模图案区域周围的未被刻蚀的区域(如图1a所示)。
例如，如图3a所示的通孔101上覆盖的阴影表示填充的遮挡材料200，而图中在通孔101上覆盖阴影的区域表示虚设区130。图3a中的虚设区130为矩形虚线框中的只覆盖阴影的区域。例如，虚设区130为掩模区110中除有效区120之外的所有区域。
例如，遮挡材料200包括聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚丙烯酸酯中的任一种或组合等具有较好弹性的材料，即设置在虚设区130的多个通孔101填充的遮挡材料200为弹性材料以避免掩模板在张网过程中产生翘曲，促进掩模区110达到张力平衡，从而改善利用该掩模板形成的显示面板上的有效显示区边缘颜色异常的现象。
例如，如图3a所示，掩模板上的掩模区110的整体形状为矩形，即有效区120与虚设区130共同组成的区域为矩形。这里的掩模区110中的有效区120与虚设区130可以看成是互补的两个区域，即有效区120为蒸镀区，蒸镀源通过有效区120中的通孔101将蒸镀材料蒸镀到对应于待蒸镀的衬底基板上的像素单元的位置；虚设区130为遮挡区，阻挡蒸镀材料蒸镀到衬底基板上的不需要蒸镀材料的位置。本实施例中的掩模区的整体形状采用矩形形状，不同于待形成的显示面板的圆形形状，可以避免掩模板在张网过程中由于受力不均而产生褶皱，有助于张网褶皱的控制，从而改善待形成的显示面板上的有效显示区边缘颜色异常的现象。
例如，图3a示出的有效区120完全被虚设区130包围，即有效区120边缘的通孔101的外侧分布至少一圈处于虚设区130的通孔101。在虚设区130设置的通孔101，可以将由于刻蚀药液不均匀导致有效区120边缘通孔101刻蚀形貌异常的区域移动到虚设区130边缘的通孔101所在位置处，即本实施中的有效区120边缘的通孔101不再处于掩模区110的通孔101的边缘位置。本实施例包括但不限于此，例如，有效区还可以不完全被虚设区包围，即有效区可以被虚设区半包围等。本实施例提供的掩模板可以有效防止有效区边缘通孔刻蚀异常现象的发生，从而改善待形成的显示面板中的有效显示区边缘发生颜色异常的现象，可以有效提高产品良率。
例如，如图3a所示，设置在有效区120的多个通孔101均匀排布，本实施例不限于此。需要说明的是，有效区120的多个通孔101对应于待形成的显示面板的像素单元的位置，因此有效区120的多个通孔101尺寸大小及排布情况根据待形成的显示面板的像素单元的尺寸大小及分布位置而定。
例如，设置在虚设区130的多个通孔101均匀排布，本实施例不限于此，例如，设置在虚设区130的多个通孔101的排布情况还可以为非均匀排布。
例如，如图3a所示，设置在有效区120的多个通孔101的分布密度与设置在虚设区130的多个通孔101的分布密度相同，即设置在有效区120的多个通孔101与设置在虚设区130的多个通孔101呈阵列排布。本实施例包括但不限于此，例如，设置在有效区的多个通孔101的分布密度与设置在虚设区的多个通孔的分布密度还可以不相同。本实施例中采用设置在有效区的多个通孔的分布密度与设置在虚设区的多个通孔的分布密度相同的方式，可以有效促进掩模板在张网过程中保持受力均衡，有效区达到受力平衡，以防止有效区产生褶皱而导致待形成的显示面板出现有效显示区边缘颜色异常的现象。
例如，如图3a所示，设置在有效区120的多个通孔101的排布方式与设置在虚设区130的多个通孔101的排布方式相同。本实施例包括但不限于此，例如，设置在有效区120的多个通孔101的排布方式与设置在虚设区130的多个通孔101的排布方式也可以不相同。本实施例中采用设置在有效区的多个通孔的排布方式与设置在虚设区的多个通孔的排布方式相同的方式，可以有效促进掩模板在张网过程中保持受力均衡。
例如，多个通孔101的每个沿平行于掩模基板100截取的横截面的形状为多边形，图3a以矩形为例进行描述，本实施例不限于此，还可以是其他多边形。
例如，如图3a所示，设置在有效区120的多个通孔101的每个与设置在虚设区130的多个通孔101的每个沿平行于掩模基板100截取的横截面的形状及尺寸相同。本实施例包括但不限于此，例如，设置在有效区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状及尺寸均相同，但有效区的多个通孔的每个的形状及尺寸与虚设区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状及尺寸不相同。本实施例中采用设置在有效区的多个通孔的每个与设置在虚设区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状及尺寸相同的方式，可以有效促进掩模基板在张网过程中保持受力均衡，以防止有效区边缘产生褶皱现象。
例如，设置在有效区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的尺寸不完全相同，即该有效区的多个通孔对应的待形成的显示面板的像素单元的尺寸不完全相同，也就是说该掩模板的有效区可以用于蒸镀形成呈pentile排列的像素结构。
图3b为利用有限元分析软件(ANSYS)仿真如图3a所示的高精细金属掩模板的张网过程的效果示意性示意图，如图3b所示，四个白色圆形区域对应于图3a中的有效区120中的圆形区域。不同于图1b所示，图3b示出的圆形区域的周边区域的颜色相同，即均为白色，并且周边区域的颜色与圆形区域的颜色也相同，即均为白色，则图3b示出的情况表示有效区边缘应力分布均匀，且掩模区整体应力分布均匀，因此本实施提供的掩模板在张网过程中保持受力均衡，从而可以改善待形成的显示面板上的有效显示区边缘颜色异常的现象，可以有效提高产品良率。
图4为本实施例的另一示例提供的一种掩模板示意图，如图4所示，每个有效区120的形状可以为椭圆形(近似椭圆形，非标准椭圆形)。本实施例包括但不限于此，例如，有效区的形状还可以为多边形、扇形等其他异形图形或矩形等规则图形。
图5为本实施例的另一示例提供的一种掩模板示意图，如图5所示，多个通孔101的每个沿平行于掩模板截取的横截面的形状可以为圆形，本实施例对此不作限制。
实施例二
本实施例提供一种掩模板的制作方法，该掩模板制作方法的具体步骤如图6所示，包括：
S201：在掩模基板的掩模区内形成贯穿掩模基板的多个通孔，掩模区包括有效区以及围绕有效区的虚设区，在有效区和虚设区内均设置有通孔。
例如，掩模基板的材料为金属材料或树脂材料。例如，金属材料可选自不锈钢、镍、钴、镍合金、镍钴合金中的一种或多种，本实施例不限于此。
例如，在掩模基板上形成贯穿掩模基板的多个通孔包括：在掩模基板上通过湿法刻蚀的方法形成多个通孔。例如，可以采用药液刻蚀的方法将掩模基板上的金属材料或树脂材料刻蚀掉，以形成本实施例需要的多个通孔。本实施例不限于湿法刻蚀，例如，还可以采用干法刻蚀等刻蚀形成多个通孔。
例如，掩模区包括有效区以及围绕有效区的虚设区。例如，形成的有效区完全被虚设区包围，即有效区边缘的通孔的外侧分布至少一圈处于虚设区的通孔。在虚设区设置的通孔，可以将由于刻蚀药液不均匀导致有效区边缘通孔刻蚀形貌异常的区域移动到虚设区边缘的通孔所在位置处，即本实施中的有效区边缘的通孔不再处于掩模区的通孔的边缘位置。本实施例不限于有效区完全被虚设区包围，例如，有效区还可以不完全被虚设区包围，即有效区可以被虚设区半包围等。本实施例提供的掩模板可以有效防止有效区边缘通孔刻蚀异常现象的发生，从而改善待形成的显示面板上的有效显示区边缘发生颜色异常的现象，提高产品良率。
例如，掩模板中掩模区包括的有效区为蒸镀区，采用蒸镀源对待蒸镀的衬底基板进行蒸镀时，蒸镀源可以通过有效区中的通孔将蒸镀材料蒸镀到对应于待蒸镀的衬底基板上的像素单元的位置。本实施例中的掩模板上的有效区即为一般掩模板上的掩模图案区域(即图1a中的掩模图案区域011)，该有效区的形状及尺寸与显示面板上的有效显示区的形状及尺寸均相同。本实施例以对有机发光二极管的衬底基板蒸镀发光层为例进行描述，但并不限于此，还可以是其他基板或其它层。
例如，形成的有效区的形状可以包括圆形、椭圆形、多边形或扇形等异形形状。本实施例包括但不限于此，例如，有效区的形状还可以为矩形等规则形状。本实施例以待形成的显示面板的形状为圆形为例进行描述，例如，掩模板上的有效区对应于待形成的圆形显示面板上的圆形有效显示区，即有效区形状及尺寸与待形成的圆形显示面板上的圆形有效显示区的形状及尺寸均相同。
例如，形成在有效区的多个通孔均匀排布，本实施例不限于此。需要说明的是，有效区的多个通孔对应于待形成的显示面板的像素单元的位置，因此有效区的多个通孔尺寸大小及排布情况根据待形成的显示面板的像素单元的尺寸大小及分布位置而定。
例如，形成在虚设区的多个通孔均匀排布，本实施例不限于此，例如，设置在虚设区的多个通孔的排布情况还可以为非均匀排布。
例如，形成在有效区的多个通孔的分布密度与形成在虚设区的多个通孔的分布密度相同，即形成在有效区的多个通孔与形成在虚设区的多个通孔呈阵列排布。本实施例不限于此，例如，形成在有效区的多个通孔的分布密度与形成在虚设区的多个通孔的分布密度还可以不相同。本实施例中采用形成在有效区的多个通孔的分布密度与形成在虚设区的多个通孔的分布密度相同的方式，可以有效促进掩模板在张网过程中保持受力均衡，有效区达到受力平衡，以防止有效区产生褶皱而导致待形成的显示面板出现有效显示区边缘颜色异常的现象。
例如，形成在有效区的多个通孔的排布方式与形成在虚设区的多个通孔的排布方式相同。本实施例包括但不限于此，例如，形成在有效区的多个通孔的排布方式与形成在虚设区的多个通孔的排布方式也可以不相同。本实施例中采用形成在有效区的多个通孔的排布方式与形成在虚设区的多个通孔的排布方式相同的方式，可以有效促进掩模板在张网过程中保持受力均衡。
例如，形成的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状为多边形或圆形，本实施例对此不作限制。
例如，形成在有效区的多个通孔的每个与形成在虚设区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状及尺寸均相同。本实施例包括但不限于此，例如，形成在有效区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状及尺寸均相同，但有效区的多个通孔的每个的形状及尺寸与虚设区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状及尺寸不相同。本实施例中采用形成在有效区的多个通孔的每个与形成在虚设区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的形状及尺寸相同的方式，可以有效促进掩模板在张网过程中保持受力均衡，以防止有效区产生褶皱现象。
例如，形成在有效区的多个通孔的每个沿平行于掩模基板截取的横截面的尺寸不完全相同，即该有效区的多个通孔对应的待形成的显示面板的像素单元的尺寸不完全相同，也就是说该掩模板的有效区可以用于蒸镀形成呈pentile排列的像素结构。
例如，形成的掩模板包括至少一个有效区，即可以包括一个或更多个有效区，本实施例对掩模板中形成的有效区的个数不作限制。
例如，形成的掩模区的整体形状为矩形，即有效区与虚设区共同组成的区域为矩形，这里掩模区中的有效区与虚设区可以看成是互补的两个区域。本实施例中的掩模区的整体形状采用矩形形状，不同于待形成的显示面板的圆形形状，可以避免掩模板在张网过程中由于受力不均而产生褶皱，有助于张网褶皱的控制，从而改善显示面板上的有效显示区边缘颜色异常的现象，提高产品良率。
S202：对虚设区的多个通孔填充遮挡材料。
例如，对虚设区的多个通孔填充遮挡材料可以防止蒸镀材料蒸镀到衬底基板上不需要蒸镀材料的位置，即虚设区为非蒸镀区域。需要说明的是，这里的“对虚设区的多个通孔填充遮挡材料”可以包括在位于虚设区的多个通孔内以及相邻通孔之间的未被刻蚀的掩模基板(即如图2a所示的金属桥)上都涂敷遮挡材料。本实施例包括但不限于此，例如，还可以包括仅对位于虚设区的多个通孔内涂敷填充遮挡材料。本实施例中的掩模基板上的虚设区对应于一般掩模基板上围绕掩模图案区域周围未被刻蚀的区域(如图1a所示)。
例如，遮挡材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚丙烯酸酯的任一种或组合等具有较好弹性的材料，即设置在虚设区的多个通孔填充的遮挡材料为弹性材料以避免掩模板在张网过程中产生翘曲，促进掩模区达到张力平衡，从而改善待形成显示面板上的有效显示区边缘颜色异常的现象，可以有效提高产品的良率。
有以下几点需要说明：
(1)除非另作定义，本发明实施例以及附图中，同一标号代表同一含义。
(2)本发明实施例附图中，只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(3)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种掩模板，包括：
掩模基板，所述掩模基板上包括掩模区，所述掩模区包括有效区以及围绕所述有效区的虚设区，在所述有效区和所述虚设区内均设置有贯穿所述掩模基板的多个通孔，
其中，设置在所述虚设区的多个通孔填充遮挡材料。
2.根据权利要求1所述的掩模板，其中，所述遮挡材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚丙烯酸酯的任一种或组合。
3.根据权利要求1所述的掩模板，其中，所述掩模区的整体形状为矩形。
4.根据权利要求1所述的掩模板，其中，所述掩模板包括至少一个所述有效区，且每个所述有效区的形状包括圆形、椭圆形、多边形或扇形。
5.根据权利要求1所述的掩模板，其中，所述有效区完全被所述虚设区包围。
6.根据权利要求1所述的掩模板，其中，设置在所述有效区的多个通孔均匀排布。
7.根据权利要求1所述的掩模板，其中，设置在所述有效区的多个通孔的分布密度与设置在所述虚设区的多个通孔的分布密度相同。
8.根据权利要求7所述的掩模板，其中，设置在所述有效区的多个通孔的每个与设置在所述虚设区的多个通孔的每个沿平行于所述掩模基板截取的横截面的形状及尺寸相同。
9.根据权利要求8所述的掩模板，其中，设置在所述有效区的多个通孔的排布方式与设置在所述虚设区的多个通孔的排布方式相同。
10.根据权利要求1-9任一项所述的掩模板，其中，设置在所述掩模区的所述多个通孔的每个沿平行于所述掩模板截取的横截面的形状为多边形或圆形。
11.一种掩模板的制作方法，包括：
在掩模基板的掩模区内形成贯穿所述掩模基板的多个通孔，所述掩模区包括有效区以及围绕所述有效区的虚设区，在所述有效区和所述虚设区内均设置有所述通孔；
对所述虚设区的多个通孔填充遮挡材料。
12.根据权利要求11所述的掩模板的制作方法，其中，所述遮挡材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚丙烯酸酯的任一种或组合。
13.根据权利要求11所述的掩模板的制作方法，其中，形成的所述掩模区的整体形状为矩形。
14.根据权利要求11所述的掩模板的制作方法，其中，形成的所述掩模板包括至少一个所述有效区，且每个所述有效区的形状包括圆形、椭圆形、多边形或扇形。
15.根据权利要求11所述的掩模板的制作方法，其中，形成的所述有效区完全被所述虚设区包围。
16.根据权利要求11所述的掩模板的制作方法，其中，形成在所述有效区的多个通孔的分布密度与形成在所述虚设区的多个通孔的分布密度相同。
17.根据权利要求16所述的掩模板的制作方法，其中，形成在所述有效区的多个通孔的每个与形成在所述虚设区的多个通孔的每个沿平行于所述掩模基板截取的横截面的形状及尺寸相同。
18.根据权利要求17所述的掩模板的制作方法，其中，形成在所述有效区的多个通孔的排布方式与形成在所述虚设区的多个通孔的排布方式相同。
19.根据权利要求11-18任一项所述的掩模板的制作方法，其中，形成贯穿所述掩模基板的多个通孔包括：
在所述掩模基板上通过湿法刻蚀形成所述多个通孔。
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