CN108666135A - 陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
陶瓷电容器，它涉及电容器技术领域，具体涉及陶瓷电容器。它包含电容器本体、端部电极、内电极、内层绝缘层、外层绝缘层，所述电容器本体的两侧设置有端部电极，电容器本体的内部设置有内电极、内层绝缘层、外层绝缘层，所述内电极有多个，多个内电极相互错开排布形成第一层叠体、第二层叠体、第三层叠体，所述第一层叠体与第三层叠体之间设置有第二层叠体，所述内层绝缘层设置在第一层叠体与第三层叠体之间，所述外层绝缘层设置在第一层叠体、第二层叠体、第三层叠体形成的结构外部，所述多个内电极均与端部电极电性连接。它在陶瓷电容器陶瓷层向薄层化方向发展的同时能够有效提高其介电常数，从而提高陶瓷电容器的使用性能。
Description
技术领域
本发明涉及电容器技术领域，具体涉及陶瓷电容器。
背景技术
电容器，是一种容纳电荷的器件。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体间都构成一个电容器。随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。
陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，这种电容器可分为容量为1～300pF的低频瓷介电容器和容量为300—22000pF的高频瓷介电容器两类。按结构形式分类，又可分为图片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。
目前的陶瓷电容器在陶瓷层薄层化的过程中，其介电常数往往会降低，从而影响了陶瓷电容器的使用性能。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供陶瓷电容器，它能解决目前的陶瓷电容器在陶瓷层薄层化的过程中，其介电常数往往会降低，从而影响了陶瓷电容器使用性能的缺陷。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含电容器本体1、端部电极2、内电极3、内层绝缘层4、外层绝缘层5，所述电容器本体1的两侧设置有端部电极2，电容器本体1的内部设置有内电极3、内层绝缘层4、外层绝缘层5，所述内电极3有多个，多个内电极3相互错开排布形成第一层叠体6、第二层叠体7、第三层叠体8，所述第一层叠体6与第三层叠体8之间设置有第二层叠体7，所述内层绝缘层4设置在第一层叠体6与第三层叠体8之间，所述外层绝缘层5设置在第一层叠体6、第二层叠体7、第三层叠体8形成的结构外部，所述多个内电极3均与端部电极2电性连接。
所述第一层叠体6和第三层叠体8均由两段设置在同一平面的内电极3和两个相互错开的内电极3堆叠且与内层绝缘层4交替形成。第一层叠层6与第三层叠层8的内电极3交替堆叠设计，能够有效防止电容器短路，提高内电极3外层的耐压水平。
所述第二层叠体7由三个内电极3错开堆叠且与内层绝缘层4相互交替形成。第二层叠体7采用三个内电极3错开堆叠的设计，在厚度增加的情况下，能够有效的提高介电常数。
所述第一层叠体6、第二层叠体7、第三层叠体8三者间的距离大于相邻内电极3之间的内层绝缘层4的厚度。
所述内层绝缘层4、外层绝缘层5均为陶瓷介质结构。采用陶瓷作为绝缘介质，具有耐热性能好，不易老化，能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好，绝缘性能好，耐高压，介电常数大，体积小，容量大等特点。
所述端部电极2包含铜层21、镍层22、锡层23、铝层24，所述铜层21、镍层22、锡层23、铝层24从内向外设置。端部电极2通过多个涂层，能够有效的保护电容器内部的层叠体。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它结构简单，在陶瓷电容器陶瓷层向薄层化方向发展的同时能够有效提高其介电常数，从而提高陶瓷电容器的使用性能，满足小型化而大容量的要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中A部分的放大图；
图3是图1中B部分的放大图；
图4是图1中C部分的放大图。
附图标记说明：电容器本体1、端部电极2、内电极3、内层绝缘层4、外层绝缘层5、第一层叠体6、第二层叠体7、第三层叠体8、铜层21、镍层22、锡层23、铝层24。
具体实施方式
参看图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含电容器本体1、端部电极2、内电极3、内层绝缘层4、外层绝缘层5，所述电容器本体1的两侧设置有端部电极2，电容器本体1的内部设置有内电极3、内层绝缘层4、外层绝缘层5，所述内电极3有多个，多个内电极3相互错开排布形成第一层叠体6、第二层叠体7、第三层叠体8，所述第一层叠体6与第三层叠体8之间设置有第二层叠体7，所述内层绝缘层4设置在第一层叠体6与第三层叠体8之间，所述外层绝缘层5设置在第一层叠体6、第二层叠体7、第三层叠体8形成的结构外部，所述多个内电极3均与端部电极2电性连接。
所述第一层叠体6和第三层叠体8均由两段设置在同一平面的内电极3和两个相互错开的内电极3堆叠且与内层绝缘层4交替形成。第一层叠层6与第三层叠层8的内电极3交替堆叠设计，能够有效防止电容器短路，提高内电极3外层的耐压水平。
所述第二层叠体7由三个内电极3错开堆叠且与内层绝缘层4相互交替形成。第二层叠体7采用三个内电极3错开堆叠的设计，在厚度增加的情况下，能够有效的提高介电常数。
所述第一层叠体6、第二层叠体7、第三层叠体8三者间的距离大于相邻内电极3之间的内层绝缘层4的厚度。
所述内层绝缘层4、外层绝缘层5均为陶瓷介质结构。采用陶瓷作为绝缘介质，具有耐热性能好，不易老化，能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好，绝缘性能好，耐高压，介电常数大，体积小，容量大等特点。
所述端部电极2包含铜层21、镍层22、锡层23、铝层24，所述铜层21、镍层22、锡层23、铝层24从内向外设置。端部电极2通过多个涂层，能够有效的保护电容器内部的层叠体。
本发明的工作原理：第一层叠和第三层叠体均由两段设置在同一平面的内电极和两个相互错开的内电极堆叠且与内层绝缘层交替形成；第一层叠层与第三层叠层的内电极交替堆叠设计，能够有效防止电容器短路，提高内电极外层的耐压水平，并且其厚度增大的情况下，介电常数会降低，但由于内电极是错开关系，施加于陶瓷粒子的应力得到缓和，因此陶瓷层的介电常数总体上是提高；第二层叠体由三个内电极错开堆叠且与内层绝缘层相互交替形成，三层层叠会使陶瓷粒子增大，有利于介电常数的提高。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.陶瓷电容器，其特征在于：它包含电容器本体(1)、端部电极(2)、内电极(3)、内层绝缘层(4)、外层绝缘层(5)，所述电容器本体(1)的两侧设置有端部电极(2)，电容器本体(1)的内部设置有内电极(3)、内层绝缘层(4)、外层绝缘层(5)，所述内电极(3)有多个，多个内电极(3)相互错开排布形成第一层叠体(6)、第二层叠体(7)、第三层叠体(8)，所述第一层叠体(6)与第三层叠体(8)之间设置有第二层叠体(7)，所述内层绝缘层(4)设置在第一层叠体(6)与第三层叠体(8)之间，所述外层绝缘层(5)设置在第一层叠体(6)、第二层叠体(7)、第三层叠体(8)形成的结构外部，所述多个内电极(3)均与端部电极(2)电性连接。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于：所述第一层叠体(6)和第三层叠体(8)均由两段设置在同一平面的内电极(3)和两个相互错开的内电极(3)堆叠且与内层绝缘层(4)交替形成。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于：所述第二层叠体(7)由三个内电极(3)错开堆叠且与内层绝缘层(4)相互交替形成。
4.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于：所述第一层叠体(6)、第二层叠体(7)、第三层叠体(8)三者间的距离大于相邻内电极(3)之间的内层绝缘层(4)的厚度。
5.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于：所述内层绝缘层(4)、外层绝缘层(5)均为陶瓷介质结构。
6.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于：所述端部电极(2)包含铜层(21)、镍层(22)、锡层(23)、铝层(24)，所述铜层(21)、镍层(22)、锡层(23)、铝层(24)从内向外设置。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110767456A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-07 | 徐州陀微传感科技有限公司 | 一种层叠陶瓷电子元器件 |
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2018
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