CN108650797A - 一种电路板负片图形转移工艺 - Google Patents

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揭添增
古云生
高永忠
石磊
宋自成
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Abstract

本发明公开了一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5‑1.5％的Na2CO3，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。

Description

一种电路板负片图形转移工艺
技术领域
本发明涉及电路板负片图形转移工艺领域，特别涉及一种电路板负片图形转移工艺。
背景技术
现代电子产品对功能要求和质量稳定性要求越来越高，元器件安装的密度也越来越密集，相应地对印制板生产制作也提出了新的需求，如层数的增加，线条的细小化等等，相对地对图形转移的要求也随之发生变化。图形转移工序是印制板生产的一个重要过程，抗电镀图像用于图形电镀工艺，即抗蚀材料在覆铜板上形成负相图像，所需要的图像是铜表面，经清洁、粗化，电镀铜或电镀镍金，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板负片图形转移工艺，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：
(1)电路板预镀铜
首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；
(2)板面清洁
将电路板通过稀酸洗1-2遍，接着通过循环水洗5-7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1-3遍，烘干后出板；
(3)贴膜
将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1-2m/min，所述贴膜的温度为100-120℃，所述贴膜的压力为 35-45psi；
(4)曝光
将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9 级；
(5)显影
接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28-32℃，所述显影机的喷淋压力为 20-35psi；
(6)图形镀铜
接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；
(7)图形镀铜抗蚀层
将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为 20-30℃；
(8)去膜
通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为 50-60℃。
优选的，所述步骤(1)中预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、 Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂。
优选的，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇。
优选的，所述步骤(5)中显影液为0.5-1.5％的Na2CO3。
优选的，所述步骤(7)中抗蚀层的成分为硫酸亚锡。
优选的，所述硫酸亚锡的含量为30-40g/升。
采用以上技术方案的有益效果是：本发明的一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5-1.5％的Na2CO3，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。
具体实施方式
下面结合实施例详细说明本发明的优选实施方式。
实施例1：
一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：
(1)电路板预镀铜
首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜，所述预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇；
(2)板面清洁
将电路板通过稀酸洗1遍，接着通过循环水洗5min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1遍，烘干后出板；
(3)贴膜
将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1m/min，所述贴膜的温度为100℃，所述贴膜的压力为35psi；
(4)曝光
将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7级；
(5)显影
接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28℃，所述显影机的喷淋压力为 20psi，所述显影液为0.5％的Na2CO3；
(6)图形镀铜
接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；
(7)图形镀铜抗蚀层
将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为 20℃，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡，所述硫酸亚锡的含量为30g/ 升；
(8)去膜
通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为 50℃。
实施例2：
一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：
(1)电路板预镀铜
首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜，所述预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇；
(2)板面清洁
将电路板通过稀酸洗2遍，接着通过循环水洗6min，接着用刷子进行刷板，再用水洗2遍，烘干后出板；
(3)贴膜
将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1.5m/min，所述贴膜的温度为110℃，所述贴膜的压力为40psi；
(4)曝光
将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9 级；
(5)显影
接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为30℃，所述显影机的喷淋压力为 28psi，所述显影液为1.0％的Na2CO3；
(6)图形镀铜
接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；
(7)图形镀铜抗蚀层
将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为 25℃，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡，所述硫酸亚锡的含量为35g/ 升；
(8)去膜
通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为 55℃。
实施例3：
一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：
(1)电路板预镀铜
首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜，所述预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇；
(2)板面清洁
将电路板通过稀酸洗2遍，接着通过循环水洗7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗3遍，烘干后出板；
(3)贴膜
将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为2m/min，所述贴膜的温度为120℃，所述贴膜的压力为45psi；
(4)曝光
将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9 级；
(5)显影
接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为32℃，所述显影机的喷淋压力为 35psi，所述显影液为1.5％的Na2CO3；
(6)图形镀铜
接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；
(7)图形镀铜抗蚀层
将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为 30℃，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡，所述硫酸亚锡的含量为40g/ 升；
(8)去膜
通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为 60℃。
经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：
根据上述表格数据可以得出，当实施例2的参数时，合格率高，显影性能好且环境友好，此时更有利于电路板的负片图形转移。
本发明提供一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5-1.5％的Na2CO3，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)电路板预镀铜
首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；
(2)板面清洁
将电路板通过稀酸洗1-2遍，接着通过循环水洗5-7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1-3遍，烘干后出板；
(3)贴膜
将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1-2m/min，所述贴膜的温度为100-120℃，所述贴膜的压力为35-45psi；
(4)曝光
将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9级；
(5)显影
接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28-32℃，所述显影机的喷淋压力为20-35psi；
(6)图形镀铜
接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；
(7)图形镀铜抗蚀层
将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为20-30℃；
(8)去膜
通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为50-60℃。
2.根据权利要求1所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述步骤(1)中预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂。
3.根据权利要求2所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇。
4.根据权利要求1所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述步骤(5)中显影液为0.5-1.5％的Na2CO3。
5.根据权利要求1所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述步骤(7)中抗蚀层的成分为硫酸亚锡。
6.根据权利要求5所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述硫酸亚锡的含量为30-40g/升。
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Citations (4)

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Title
杨培霞: "《现代电化学表面处理专论》", 31 October 2016 *

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