CN102808181A - 一种印制电路板的碱性蚀刻工艺 - Google Patents

一种印制电路板的碱性蚀刻工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN102808181A
CN102808181A CN 201110145299 CN201110145299A CN102808181A CN 102808181 A CN102808181 A CN 102808181A CN 201110145299 CN201110145299 CN 201110145299 CN 201110145299 A CN201110145299 A CN 201110145299A CN 102808181 A CN102808181 A CN 102808181A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
circuit board
printed circuit
mentioned
alkaline etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201110145299
Other languages
English (en)
Inventor
刘丽萍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PUTIAN JIAYI ELECTRONIC CO Ltd
Original Assignee
PUTIAN JIAYI ELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PUTIAN JIAYI ELECTRONIC CO Ltd filed Critical PUTIAN JIAYI ELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN 201110145299 priority Critical patent/CN102808181A/zh
Publication of CN102808181A publication Critical patent/CN102808181A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明涉及一种印制电路板的碱性蚀刻工艺,属于电路板的制作技术领域。其包括下述操作步骤:首先将该碱性蚀刻液的温度控制在40-60℃之间,PH值控制为8.0-8.8;接着碱性蚀刻液中加入含量为130-170克/升氯离子;然后碱性蚀刻液中加入含量为120-170克/升二价铜离子;接下来碱性蚀刻液中加入含量为0.04-0.07克/升的硫脲;然后把要蚀刻的印制电路板(PCB)除去掩膜图像;接着把要蚀刻的印制电路板(PCB)用纯净水清洗两遍,再用干净的布料吸干;再用吹风机吹干;然后检查印制电路板(PCB)是否受损。接下来把检查合格的印制电路板(PCB)用碱性蚀刻液进行碱性蚀刻除去不用的铜面部分而形成布线。接着把碱性蚀刻好的印制电路板(PCB)用氨水擦洗两遍,再经过纯净水擦洗两遍,洗完用干净的布料吸干;再用吹风机吹干;然后检查印制电路板(PCB)是否受损。

Description

一种印制电路板的碱性蚀刻工艺
技术领域
本发明涉及一种印制电路板的碱性蚀刻工艺,属于电路板的制作技术领域。
背景技术
在印制电路板的制作工序中,作为形成布线的方法就是将菲林上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。我们这里所讨论的抗电镀的掩膜图像用于图形电镀工艺,即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成负相图像,使所需要的图像是铜表面,这些铜表面经过清洁处理后,镀铜和镀其它金属保护层,然后去掉抗电镀的掩膜图像进行碱性蚀刻。目前印制电路板(PCB)行业正向着高精密(线宽及线距为0.05-0.08毫米),高密度(两个焊盘之间布置4条以上的导线)的方向发展,对碱性蚀刻工序的线宽公差的技术要求越来越高,而现有的碱性蚀刻工艺存在蚀刻速率慢,侧蚀严重等技术问题,严重制约了印制电路板(PCB)行业的发展。
针对上述问题,本发明的发明人提出了一种新的技术工艺,很好地解决了上述问题。
发明内容
本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种蚀刻速率快;侧蚀现象轻微的印制电路板(PCB)碱性蚀刻工艺。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
步骤1:碱性蚀刻液的温度控制在40-60℃之间,PH值控制为8.0-8.8;
步骤2:在上述碱性蚀刻液中加入含量为130-170克/升氯离子;
步骤3:在上述碱性蚀刻液中加入含量为120-170克/升二价铜离子;
步骤4:在上述碱性蚀刻液中加入含量为0.04-0.07克/升的硫脲;
步骤5:印制电路板(PCB)除去掩膜图像;
步骤6:在上述印制电路板(PCB)用纯净水清洗两遍;
步骤7:在上述印制电路板(PCB)洗完用干净的布料吸干;
步骤8:在上述印制电路板(PCB)用吹风机吹干;
步骤9:检查上述印制电路板(PCB)是否受损;
步骤10:把检查合格的上述印制电路板(PCB)用上述碱性蚀刻液进行碱性蚀刻除去不用的铜面部分而形成布线;
步骤11:把上述碱性蚀刻好的印制电路板(PCB)用氨水擦洗两遍;
步骤12:在上述印制电路板(PCB)用纯净水擦洗两遍;
步骤13:在上述印制电路板(PCB)洗完用干净的布料吸干;
步骤14:在上述印制电路板(PCB)用吹风机吹干;
步骤15:检查上述印制电路板(PCB)是否受损。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细说明:一种印制电路板的碱性蚀刻工艺,该制作方法包括下述步骤:
步骤1:碱性蚀刻液的温度控制在40-60℃之间,PH值控制为8.0-8.8;
步骤2:在上述碱性蚀刻液中加入含量为130-170克/升氯离子;
步骤3:在上述碱性蚀刻液中加入含量为120-170克/升二价铜离子;
步骤4:在上述碱性蚀刻液中加入含量为0.04-0.07克/升的硫脲;
步骤5:印制电路板(PCB)除去掩膜图像;
步骤6:在上述印制电路板(PCB)用纯净水清洗两遍;
步骤7:在上述印制电路板(PCB)洗完用干净的布料吸干;
步骤8:在上述印制电路板(PCB)用吹风机吹干;
步骤9:检查上述印制电路板(PCB)是否受损;
步骤10:把检查合格的上述印制电路板(PCB)用上述碱性蚀刻液进行碱性蚀刻除去不用的铜面部分而形成布线;
步骤11:把上述碱性蚀刻好的印制电路板(PCB)用氨水擦洗两遍;
步骤12:在上述印制电路板(PCB)用纯净水擦洗两遍;
步骤13:在上述印制电路板(PCB)洗完用干净的布料吸干;
步骤14:在上述印制电路板(PCB)用吹风机吹;
步骤15:检查上述印制电路板(PCB)是否受损。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (1)

1.一种印制电路板的碱性蚀刻工艺,其特征在于:该制作工艺包括下述步骤:
步骤1:碱性蚀刻液的温度控制在40-60℃之间,PH值控制为8.0-8.8;
步骤2:在上述碱性蚀刻液中加入含量为130-170克/升氯离子;
步骤3:在上述碱性蚀刻液中加入含量为120-170克/升二价铜离子;
步骤4:在上述碱性蚀刻液中加入含量为0.04-0.07克/升的硫脲;
步骤5:印制电路板(PCB)除去掩膜图像;
步骤6:在上述印制电路板(PCB)用纯净水清洗两遍;
步骤7:在上述印制电路板(PCB)洗完用干净的布料吸干;
步骤8:在上述印制电路板(PCB)用吹风机吹干;
步骤9:检查上述印制电路板(PCB)是否受损;
步骤10:把检查合格的上述印制电路板(PCB)用上述碱性蚀刻液进行碱性蚀刻除去不用的铜面部分而形成布线;
步骤11:把上述碱性蚀刻好的印制电路板(PCB)用氨水擦洗两遍;
步骤12:在上述印制电路板(PCB)用纯净水擦洗两遍;
步骤13:在上述印制电路板(PCB)洗完用干净的布料吸干;
步骤14:在上述印制电路板(PCB)用吹风机吹干;
步骤15:检查上述印制电路板(PCB)是否受损。
CN 201110145299 2011-06-01 2011-06-01 一种印制电路板的碱性蚀刻工艺 Pending CN102808181A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110145299 CN102808181A (zh) 2011-06-01 2011-06-01 一种印制电路板的碱性蚀刻工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110145299 CN102808181A (zh) 2011-06-01 2011-06-01 一种印制电路板的碱性蚀刻工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102808181A true CN102808181A (zh) 2012-12-05

Family

ID=47232049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110145299 Pending CN102808181A (zh) 2011-06-01 2011-06-01 一种印制电路板的碱性蚀刻工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102808181A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105007691A (zh) * 2015-08-18 2015-10-28 四川海英电子科技有限公司 精细线路印制板蚀刻工艺
CN107740105A (zh) * 2017-11-09 2018-02-27 佛山市华希盛化工有限公司 一种碱性蚀刻液及其制备方法
CN109136928A (zh) * 2018-10-22 2019-01-04 东莞泰山电子有限公司 一种pcb碱性蚀刻工艺

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105007691A (zh) * 2015-08-18 2015-10-28 四川海英电子科技有限公司 精细线路印制板蚀刻工艺
CN105007691B (zh) * 2015-08-18 2018-02-06 四川海英电子科技有限公司 精细线路印制板蚀刻工艺
CN107740105A (zh) * 2017-11-09 2018-02-27 佛山市华希盛化工有限公司 一种碱性蚀刻液及其制备方法
CN109136928A (zh) * 2018-10-22 2019-01-04 东莞泰山电子有限公司 一种pcb碱性蚀刻工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102958282B (zh) 一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法
CN103945648B (zh) 一种高频电路板生产工艺
CN100588757C (zh) 一种不锈钢电解蚀刻工艺
CN105331978A (zh) 一种新型的无机环保型退膜液
CN104411105A (zh) 一种改善线路板线路蚀刻过度的方法
CN103002660A (zh) 一种线路板及其加工方法
CN102647858A (zh) 一种pcb板加工方法
US20130175238A1 (en) Etching solution and method of manufacturing printed wiring substrate using the same
CN103327746B (zh) 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法
CN102286745A (zh) 铜面粗化微蚀刻剂
CN103945660A (zh) 一种多层电路板的生产工艺
CN104582319A (zh) 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN102808181A (zh) 一种印制电路板的碱性蚀刻工艺
CN107592742A (zh) 一种pcb板的线路形成方法
CN105208781A (zh) 一种厚铜板的外层蚀刻方法
CN103108490B (zh) 一种超厚铜线路板的线路加工方法
CN103695908A (zh) 一种新型的有机碱微蚀液
CN103917053A (zh) 镍作为碱性蚀刻抗蚀层材料的应用
CN113766747A (zh) 一种微细线路的pcb微蚀刻工艺以及电路板
CN202626294U (zh) 真空抽吸装置
US20170275767A1 (en) Composition and method for micro etching of copper and copper alloys
CN104320926A (zh) 线路板的表面处理方法
CN104640360B (zh) 一种pcb板铜厚度的补偿方法
CN105112896A (zh) 一种pcb化学镀银工艺
CN103763865A (zh) 阻焊油墨入孔处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121205