CN108648639A - 一种cog段码显示基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COG段码显示基板，包括玻璃基板，玻璃基板上设有第一ITO测试层，第一ITO测试层上还设有第二ITO线路层，第二ITO线路层上还设有第三ITO图案层，第一ITO测试层与第二ITO线路层之间设有第一OC绝缘层，第二ITO线路层与第三ITO图案层之间设有第二OC绝缘层，第二ITO线路层与第一ITO测试层之间通过过孔方式导通，第三ITO图案层与第二ITO线路层之间通过过孔方式导通。本发明通过在玻璃基板和第二ITO线路层之间设置第一ITO测试层，通过镀膜工艺将第二ITO线路层里的每段线路均引出一个测试PIN出来，通过过孔的方式连接至第一ITO测试层上，然后第一ITO测试层再将导电线路引出形成金手指，方便用户对其整个产品进行检测，从而提高产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及电子纸技术领域，特别涉及一种COG段码显示基板及其制作方法。
背景技术
段码电子纸显示基板有别于点阵电子纸显示基板，其只能显示一些固定的字符、图标、条码、以及七段数字。通常的COG段码显示基板是在一块玻璃基板上镀一层ITO线路层和一层ITO图案层，其中层与层之间通过OC绝缘层进行隔离。ITO线路层会将导电线路曝光显影出来，多出的部分进行蚀刻掉，导电线路最终连接至IC位置。而目前使用的IC均比较小，所以其设置的导电线路比较细，线宽和线距均在0.01mm左右，传统的治具不能够直接测量COG段码显示基板。现有技术中，是将玻璃基板拿过来，直接在上面做成成品再测试，这样会浪费IC、电子纸及FPC等资源，导致测试成本大大的增加，而玻璃基板的不过几毛钱。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种COG段码显示基板及其制作方法，能够方便对基板进行测试，操作简单，降低测试成本，从而提高生产良率。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种COG段码显示基板，包括玻璃基板，所述玻璃基板上设有第一ITO测试层，所述第一ITO测试层上还设有第二ITO线路层，所述第二ITO线路层上还设有第三ITO图案层，所述第一ITO测试层与所述第二ITO线路层之间设有第一OC绝缘层，所述第二ITO线路层与所述第三ITO图案层之间设有第二OC绝缘层，所述第二ITO线路层与所述第一ITO测试层之间通过过孔方式导通，所述第三ITO图案层与所述第二ITO线路层之间通过过孔方式导通。
优选的，所述第一OC绝缘层与所述第二OC绝缘层的绝缘系数小于3.6。这样，保证OC绝缘层能够将各层的电路隔绝开来，保证不会短路。
优选的，所述第一OC绝缘层与所述第二OC绝缘层的厚度大于1.5μm。这样，通过控制其厚度进一步的提高其绝缘效果。
优选的，所述第二ITO线路层与所述第一ITO测试层、所述第三ITO图案层与所述第二ITO线路层之间的过孔位置一一对应。这样，将过孔一一对应，不有偏差，能够保证各个过孔排列的整齐性，也容易设置其导电线路。
优选的，所述第三ITO图案层上还设有一TOP层。这样，TOP层能够对其线路具有一定的保护作用，同时也能够防止第三ITO图案层的字符不被腐蚀掉。
采用上述结构，本发明的优点在于：通过多设置第一ITO测试层，将第二ITO线路层里的线路引到第一ITO测试层上，便于对其整个产品的测量，检验其产品是否合格。
本发明的另一种技术解决方案是：一种COG段码显示基板的制造方法，它包括以下步骤：
S1、在玻璃基板上镀一层第一ITO测试层，进行曝光显影，蚀刻出导电线条和电极；
S2、在所述第一ITO测试层上覆盖一第一OC绝缘层，所述第一OC绝缘层上设有与所述第一ITO测试层控制IC对应的第一通孔；
S3、在所述第一OC绝缘层上通过镀膜工艺制作一层第二ITO线路层，将第二ITO线路层里的每段线路均引出一个测试点，通过第一通孔进行过孔连接至所述第一ITO测试层，使两者导通；
S4、在所述第二ITO线路层上覆盖一第二OC绝缘层，所述第二OC绝缘层上设有与所述第二ITO线路层控制IC对应的第二通孔；
S5、在所述第二OC绝缘层上制作一层第三ITO图案层，所述第三ITO图案层与所述第二ITO线路层之间通过第二通孔进行过孔连接，使两者导通；
S6、在所述第三ITO图案层上覆盖一TOP层。
优选的，在步骤S3中，第二ITO线路层包括由下至上依次设置的多层线路层，所述每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一ITO测试层，是指每层线路层的测试点均在第一通孔内通过过孔与所述第一ITO测试层连接；在步骤S5中，所述第三ITO图案层与所述第二ITO线路层之间通过第二通孔进行过孔连接，是指所述第三ITO图案层在第二通孔内通过过孔与每层线路层均连接。这样，通过多层设置，能够使走线进一步的加宽，线路阻抗进一步降低，产品良率提高。
优选的，在步骤S4中，在所述第二ITO线路层上覆盖一第二OC绝缘层，指的是在每层线路层上均覆盖一第二OC绝缘层。这样，可以保证每层的线路不至于显露出来，同时也能保证各线路层之间具有良好的绝缘性。
优选的，所述第一ITO测试层上的导电线条与电极引出形成金手指。这样，便于测量检验产品。
优选的，所述第二ITO线路层上的导电线条引出形成IC区。这样，引出集成IC区，便于连接到控制电路上。
采用上述方法，本发明的优点在于：在第二ITO线路层与玻璃基板之间还设置第一ITO测试层，这样能够便于对其整个产品的测量，检验其产品是否合格；通过镀膜工艺将第二ITO线路层里的每段线路均引出一个测试PIN出来，避开IC位置，将这些线路通过过孔的方式连接至第一ITO测试层上，然后第一ITO测试层再将导电线路引出到IC的对面位置进行测量，方便用户检验产品，从而提高产品的良率。
附图说明
图1本发明COG段码显示基板结构截面图；
图2本发明COG段码显示基板结构透视图。
图中标号说明：1、玻璃基板，2、第一ITO测试层，21、金手指，3、第一OC绝缘层，4、第二ITO线路层，41、IC区，5、第二OC绝缘层，6、第三ITO图案层，7、TOP层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。
实施例一：
如图1所示，本实施例涉及一种COG段码显示基板，包括玻璃基板1，玻璃基板1上设有第一ITO测试层2，第一ITO测试层2上还设有第二ITO线路层4，第二ITO线路层4上还设有第三ITO图案层6，第一ITO测试层2与第二ITO线路层4之间设有第一OC绝缘层3，第二ITO线路层4与第三ITO图案层6之间设有第二OC绝缘层5，第二ITO线路层4与第一ITO测试层2之间通过过孔方式导通，第三ITO图案层6与第二ITO线路层4之间通过过孔方式导通。
本发明主要通过在第二ITO线路层4与玻璃基板1之间设置第一ITO测试层2，来对第二ITO线路层4里的导电线路进行检测，是否存在断路或者短路现象。在本实施例中，第二ITO线路层4与第三ITO图案层6分开设置。第二ITO线路层4可以设置成多层结构，这样能够是各个导电线路的走线加宽一些，从而降低阻抗，提高产品良率。
其中，第一OC绝缘层3和第二OC绝缘层5的材料为：乙酸丙二醇单甲基醚酯、光起始剂、亚克力树脂、亚克力单脂或二乙二醇甲乙醚。其绝缘系数均小于3.6，同时其厚度均大于1.5μm。绝缘层的设置一方面是为了保证各个线路层之间具有良好的绝缘性，防止水汽进入到第二ITO线路层内，导致导电线路被腐蚀；另一方面是为了保证每层的线路不至于线路出来，使整个电路美观。
在本实施例中，第二ITO线路层4与第一ITO测试层2、第三ITO图案层6与第二ITO线路层4之间的过孔位置一一对应。这样，将过孔一一对应，不能有偏差，能够保证各个过孔排列的整齐性，也容易引出各条导电线路。
在实际生产过程中，第三ITO图案层6上还设有一TOP层7。这样，TOP层7能够保护第三ITO图案层6。由于第三ITO图案层6与电子纸膜直接接触易腐蚀，增加TOP层7能够是第三ITO图案层6里的图案字符不被轻易的腐蚀。
实施例二：
与实施例一基本相同，区别在于第一ITO测试层2设置于第二ITO线路层4与第三ITO图案层6之间。
实施例三：
一种COG段码显示基板的制造方法，它包括以下步骤：
S1、在玻璃基板1上镀一层第一ITO测试层2，进行曝光显影，蚀刻出导电线条和电极。
S2、在第一ITO测试层2上覆盖一第一OC绝缘层3，第一OC绝缘层3上设有与第一ITO测试层2控制IC对应的第一通孔。
S3、在第一OC绝缘层上通过镀膜工艺制作一层第二ITO线路层，将第二ITO线路层里的每段线路均引出一个测试点，通过第一通孔进行过孔连接至第一ITO测试层，使两者导通。
其中，在步骤S3中，第二ITO线路层4包括由下至上依次设置的多层线路层，每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至第一ITO测试层2，是指每层线路层的测试点均在第一通孔内通过过孔与第一ITO测试层2连接。镀膜工艺采用现有的工艺，直接使用镀膜机进行镀膜。
S4、在第二ITO线路层4上覆盖一第二OC绝缘层5，第二OC绝缘层5上设有与第二ITO线路层4控制IC对应的第二通孔。
在步骤S4中，在第二ITO线路层4上覆盖一第二OC绝缘层5，指的是在每层线路层上均覆盖一第二OC绝缘层5。
S5、在第二OC绝缘层5上制作一层第三ITO图案层6，第三ITO图案层6与第二ITO线路层4之间通过第二通孔进行过孔连接，使两者导通。
在步骤S5中，第三ITO图案层6与第二ITO线路层4之间通过第二通孔进行过孔连接，是指第三ITO图案层6在第二通孔内通过过孔与每层线路层均连接。
S6、在第三ITO图案层6上覆盖一TOP层7。
第一ITO测试层2上的导电线条与电极引出形成金手指21。这样，便于测量检验产品。
第二ITO线路层4上的导电线条也引出形成IC区41。这样，引出集成IC区，便于连接到控制电路上。
本发明的有益效果为：在第二ITO线路层与玻璃基板之间还设置第一ITO测试层，这样能够便于对其整个产品的测量，检验其产品是否合格；通过镀膜工艺将第二ITO线路层里的每段线路均引出一个测试PIN出来，避开IC位置，将这些线路通过过孔的方式连接至第一ITO测试层上，然后第一ITO测试层再将导电线路引出到IC的对面位置进行测量，方便用户检验产品，从而提高产品的良率。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种COG段码显示基板，包括玻璃基板(1)，其特征在于：所述玻璃基板(1)上设有第一ITO测试层(2)，所述第一ITO测试层(2)上还设有第二ITO线路层(4)，所述第二ITO线路层(4)上还设有第三ITO图案层(6)，所述第一ITO测试层(2)与所述第二ITO线路层(4)之间设有第一OC绝缘层(3)，所述第二ITO线路层(4)与所述第三ITO图案层(6)之间设有第二OC绝缘层(5)，所述第二ITO线路层(4)与所述第一ITO测试层(2)之间通过过孔方式导通，所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间通过过孔方式导通。
2.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第一OC绝缘层(3)与所述第二OC绝缘层(5)的绝缘系数小于3.6。
3.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第一OC绝缘层(3)与所述第二OC绝缘层(5)的厚度大于1.5μm。
4.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第二ITO线路层(4)与所述第一ITO测试层(2)、所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间的过孔位置一一对应。
5.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第三ITO图案层(6)上还设有一TOP层(7)。
6.一种COG段码显示基板的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、在玻璃基板(1)上镀一层第一ITO测试层(2)，进行曝光显影，蚀刻出导电线条和电极；
S2、在所述第一ITO测试层(2)上覆盖一第一OC绝缘层(3)，所述第一OC绝缘层(3)上设有与所述第一ITO测试层(2)控制IC对应的第一通孔；
S3、在所述第一OC绝缘层(3)上通过镀膜工艺制作一层第二ITO线路层(4)，将第二ITO线路层(4)里的每段线路均引出一个测试点，每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一ITO测试层(2)，使两者导通；
S4、在所述第二ITO线路层(4)上覆盖一第二OC绝缘层(5)，所述第二OC绝缘层(5)上设有与所述第二ITO线路层(4)控制IC对应的第二通孔；
S5、在所述第二OC绝缘层(5)上制作一层第三ITO图案层(6)，所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间通过第二通孔进行过孔连接，使两者导通；
S6、在所述第三ITO图案层(6)上覆盖一TOP层(7)。
7.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：在步骤S3中，第二ITO线路层(4)包括由下至上依次设置的多层线路层，所述每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一ITO测试层(2)，是指每层线路层的每个测试点均在第一通孔内通过过孔与所述第一ITO测试层(2)连接；在步骤S5中，所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间通过第二通孔进行过孔连接，是指所述第三ITO图案层(6)在第二通孔内通过过孔与每层线路层均连接。
8.根据权利要求7所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：在步骤S4中，在所述第二ITO线路层(4)上覆盖一第二OC绝缘层(5)，指的是在每层线路层上均覆盖一第二OC绝缘层(5)。
9.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：所述第一ITO测试层(2)上的导电线条与电极引出形成金手指(21)。
10.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：所述第二ITO线路层(4)上的导电线条引出形成IC区(41)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CB02 | Change of applicant information | ||
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Address after: 343000 in Jizhou Industrial Park, Ji'an City, Jiangxi Province Applicant after: Jiangxi Xingtai Technology Co.,Ltd. Address before: 343000 in Jizhou Industrial Park, Ji'an City, Jiangxi Province Applicant before: JIANGXI XINGTAI TECHNOLOGY Co.,Ltd. |