CN108645329A - 瓷砖平整度的测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种瓷砖平整度的测试方法，所述瓷砖平整度的测试方法包括以下步骤：提供一瓷砖；将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值；确定所述若干个厚度值中的最大值为所述瓷砖的平整度。本发明的技术方案能够获得瓷砖表面的平整度数据。

Description

瓷砖平整度的测试方法

技术领域

本发明涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种瓷砖平整度的测试方法。

背景技术

目前，瓷砖在现代家居装饰、建筑装饰中的使用越来越广泛。但是，由于瓷砖自身不同位置处可能出现内凹或外凸的情形，将会导致铺贴后同一瓷砖的不同位置之间、以及不同瓷砖之间出现明显的高度差，从而导致如电器、家具、艺术装饰品等摆放不稳定的现象，进而极大地增加了其损坏的风险。因此，溯源至瓷砖的生产过程，瓷砖表面平整度的测试必不可少。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种瓷砖平整度的测试方法，旨在获得瓷砖表面的平整度数据。

为实现上述目的，本发明提出的瓷砖平整度的测试方法，包括以下步骤：

提供一瓷砖；

将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值；

确定所述若干个厚度值中的最大值为所述瓷砖的平整度。

可选地，所述将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置的步骤之前，还包括：

将所述瓷砖水平设置于海绵垫之上。

可选地，所述海绵垫的形状与所述瓷砖的形状相同，所述海绵垫的边缘与所述瓷砖的边缘的距离为D，D≤55mm。

可选地，所述获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值的步骤包括：

获取利用楔形塞尺对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值。

可选地，所述将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值的步骤包括：

将平直尺设置于所述瓷砖表面的第一测试位置处；其中，所述平直尺经过所述瓷砖的中心；

获取对第一测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的第一厚度值；

将所述平直尺绕所述瓷砖的中心转动预设角度后，设置于第二测试位置；

获取对第二测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的第二厚度值；

按预设次数重复平直尺的转动与对应缝隙厚度值的获取过程。

可选地，所述预设角度大于或等于20°。

可选地，所述预设角度的范围是30°～60°。

可选地，所述预设次数大于或等于3次。

可选地，所述平直尺的长度大于或等于所述瓷砖对角线的长度。

本发明的技术方案，通过将平直尺依次设置于瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值，之后，确定若干个厚度值中的最大值为瓷砖的平整度，即可获得瓷砖表面的平整度数据。并且，该测试方法简单、可靠、快速、有效，还可有效节省人力资源。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明瓷砖平整度的测试方法一实施例的流程示意图；

图2为图1中步骤将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值的细化步骤的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明，并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本发明提出一种瓷砖平整度的测试方法。

请参阅图1，在本发明瓷砖平整度的测试方法一实施例中，该瓷砖平整度的测试方法包括以下步骤：

步骤S100，提供一瓷砖；

步骤S300，将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值；

步骤S400，确定所述若干个厚度值中的最大值为所述瓷砖的平整度。

可以理解的，瓷砖一般包括长方形砖和正方形砖，下面将以正方形砖为例进行介绍。

本实施例中，选取一尺寸为400mm×400mm×10mm的正方形砖，将其正面向上地设置于测试平台之上，且位于特定的基准位置处。此时，在该正方形砖的表面设定若干测试位置，并将平直尺依次设置于各个测试位置处。与此同时，每当平直尺设置于一测试位置时，便对该测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试，获取得到一厚度值。如此，当平直尺按预设的若干测试位置设置一遍后，便可获取得到各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙的若干个厚度值。之后，处理器对若干个厚度值进行比较运算，便可确定若干个厚度值中的最大值而进行输出(显示并存档)，即可获得该正方形砖的平整度。

具体地，瓷砖可通过机械手移动和取放，完成由待测区到测试平台的移动和安放。之后，平直尺于若干测试位置的设置，亦可通过机械手的移动和取放来完成，此时，机械手抓取平直尺后可按各个测试位置在控制程序中设定的先后顺序，将平直尺依次放置于各个测试位置。与此同时，各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙的厚度测试以及若干个厚度值的获取，可通过非接触式的传感器测试得到，例如：利用激光位移传感器，搭配直线运动机构，通过运动扫描缝隙的轮廓，便可计算得到缝隙的厚度值。或者，利用二维激光扫描传感器，直接扫描缝隙的轮廓，同样可以得到缝隙的厚度值。最后，获取得到的若干个厚度值数据便可交由处理器进行运算处理(比较处理)，确定其中的最大值，即为该正方形砖的平整度值。可以理解的，将瓷砖放置于测试平台上特定的基准位置处，可有利于机械手、传感器等的定位。

因此，本发明的技术方案，通过将平直尺依次设置于瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值，之后，确定若干个厚度值中的最大值为瓷砖的平整度，即可获得瓷砖表面的平整度数据。并且，该测试方法简单、可靠、快速、有效，还可有效节省人力资源。

如图1所示，所述将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置的步骤之前，即步骤S300之前，还包括：

步骤S200，将所述瓷砖水平设置于海绵垫之上。

需要说明的是，由于陶瓷材料自身具有一定的弹性变形能力，且当瓷砖的尺寸较大时，其自重往往较大，此时，若将瓷砖安放于材质坚硬的测试平台之上，其会发生一定的静拉伸(静弯曲)现象，导致其表面的平整度发生一定程度的变化，从而影响瓷砖表面平整度的测试结果。因此，将所述瓷砖水平设置于海绵垫之上的设置，可利用海绵材料疏松多孔的结构对瓷砖起到缓冲、减震的作用，从而避免瓷砖与测试平台的刚性接触，避免瓷砖出现静拉伸(静弯曲)，进而准确还原瓷砖表面的平整度，提升平整度的测试结果的准确性。同时，当瓷砖与测试平台的刚性接触得以避免之后，瓷砖更加不容易被损坏，从而有效保证了瓷砖的完好性，保证了测试的顺利进行。

优选地，所述海绵垫的形状与所述瓷砖的形状相同，所述海绵垫的边缘与所述瓷砖的边缘的距离为D，D≤55mm。具体地，海绵垫的中心可与瓷砖的中心同轴设置(二者中心的连线呈竖直方向延伸设置)，此时，海绵垫的边缘既可超出瓷砖的边缘，也可位于瓷砖范围以内，还可与瓷砖的边缘平齐，从而对瓷砖起到良好的支撑、缓冲、减震作用。如此，一方面，可有效避免海绵垫过小，瓷砖的边缘未得到支撑、缓冲、减震作用而下垂变形；另一方面，还可有效避免海绵垫过大、瓷砖的边缘受到未沉降的海绵过大的阻碍而向上弯曲形变，从而进一步提升了瓷砖表面平整度的真实性，提升了平整度的测试结果的准确性。

进一步地，所述获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值的步骤包括：

获取利用楔形塞尺对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值。

具体地，楔形塞尺的移动与插入测试过程可通过机械手的移动得以实现，从而对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后。当楔形塞尺于某一测试位置进行缝隙的厚度测试时，机械手控制楔形塞尺逐渐塞入缝隙。进一步地，当机械手上或平直尺上的压力传感器测试到阻力或塞入力达到预设阈值时，机械手控制楔形塞尺停止塞入，此时，楔形塞尺正上方的传感器读取楔形塞尺的塞入数据，即可获得该测试位置缝隙的厚度值。

可以理解的，这样的测试方式，结构简单、装置可靠、测试准确。

优选地，平直尺的每一测试位置下，机械手控制楔形塞尺对多个位置处的缝隙进行厚度测试，从而获取多个预测值，并确定其中的最大值为该测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙的厚度值。如此，较好地考虑到了平直尺的每一测试位置下不同位置处缝隙厚度可能不同的情形，从而进一步提升了平整度的测试结果的准确性。

如图2所述，所述将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值的步骤，即步骤S300，包括：

步骤S310，将平直尺设置于所述瓷砖表面的第一测试位置处；其中，所述平直尺经过所述瓷砖的中心；

步骤S320，获取对第一测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的第一厚度值；

步骤S330，将所述平直尺绕所述瓷砖的中心转动预设角度后，设置于第二测试位置；

步骤S340，获取对第二测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的第二厚度值；

步骤S350，按预设次数重复平直尺的转动与对应缝隙厚度值的获取过程。

本实施例中，当机械手控制平直尺位于第一测试位置时，且相关传感器或机械手控制楔形塞尺完成该测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙厚度值的获取后，该机械手控制平直尺按顺时针方向或逆时针方向转动预设角度而来到第二测试位置。之后，相关传感器或机械手控制楔形塞尺进行第二测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙厚度值的获取，以此类推，完成预设次数的平直尺的转动与对应缝隙厚度值的获取过程(当平直尺转动一次，并且对应缝隙厚度值获取一次后，记为一次)。

如此，较好地考虑到了围绕瓷砖中心方向上不同位置处平整度可能不同的情形，从而进一步提升了平整度的测试结果的准确性。

进一步地，所述预设角度大于或等于20°。如此，在有效保障平整度测试结果准确性的同时，有效提升了测试速率和测试效率。优选地，所述预设角度的范围是30°～60°。此外，为了进一步提升测试结果的准确性，所述预设次数大于或等于3次。

进一步地，所述平直尺的长度大于或等于所述瓷砖对角线的长度。如此，较好地考虑到了瓷砖的边缘对瓷砖平整度的影响，从而进一步提升了平整度的测试结果的准确性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种瓷砖平整度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一瓷砖；

将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值；

确定所述若干个厚度值中的最大值为所述瓷砖的平整度。

2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置的步骤之前，还包括：

将所述瓷砖水平设置于海绵垫之上。

3.如权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述海绵垫的形状与所述瓷砖的形状相同，所述海绵垫的边缘与所述瓷砖的边缘的距离为D，D≤55mm。

4.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值的步骤包括：

获取利用楔形塞尺对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值。

5.如权利要求1至4中任一项所述的测试方法，其特征在于，所述将平直尺依次设置于所述瓷砖表面的若干测试位置，并获取对各个测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的若干个厚度值的步骤包括：

将平直尺设置于所述瓷砖表面的第一测试位置处；其中，所述平直尺经过所述瓷砖的中心；

获取对第一测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的第一厚度值；

将所述平直尺绕所述瓷砖的中心转动预设角度后，设置于第二测试位置；

获取对第二测试位置下平直尺与瓷砖表面之间的缝隙进行厚度测试后的第二厚度值；

按预设次数重复平直尺的转动与对应缝隙厚度值的获取过程。

6.如权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述预设角度大于或等于20°。

7.如权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述预设角度的范围是30°～60°。

8.如权利要求5述的测试方法，其特征在于，所述预设次数大于或等于3次。

9.如权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述平直尺的长度大于或等于所述瓷砖对角线的长度。