CN108641651A - 一种电子元器件密封胶及其制备方法 - Google Patents

一种电子元器件密封胶及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂20～40份、α，ω‑二羟基聚硅氧烷25～35份、液体古马隆树脂13～19份、聚二烯8～14份、偏铝酸钠7～16份、改性纳米级碳酸钙7～11份、氢氧化镁2～3份、氢氧化铝1～3份、增韧剂2～5份、增塑剂1～4份、固化剂2～3份。本发明所述电子元器件密封胶具有较好的阻燃效果和机械性能，稳定性好，同时还具有较高的产品的加工性能和生产效率。

Description

一种电子元器件密封胶及其制备方法
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件密封胶及其制备方法。
背景技术
近年来随着电子工业的快速发展，电子设备向小型化、轻量化、高容量化、高性能化方向发展，电子元器件的高集成化、超小型化、超薄型化已成为趋势，为此采用粘接工艺代替传统连接工艺已势在必行。同时，电子电器中常因高压场合局部放电、打火而易形成火灾隐患；因此对电子电器胶粘剂的阻燃性、粘接性及其电性能要求也越来越高。
发明内容
本发明提供了一种电子元器件密封胶及其制备方法，解决了背景技术中的问题，本发明所述电子元器件密封胶具有较好的阻燃效果和机械性能，稳定性好，同时还具有较高的产品的加工性能和生产效率。
为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：
一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂20～40份、α，ω-二羟基聚硅氧烷25～35份、液体古马隆树脂13～19份、聚二烯8～14份、偏铝酸钠7～16份、改性纳米级碳酸钙7～11份、氢氧化镁2～3份、氢氧化铝1～3份、增韧剂2～5份、增塑剂1～4份、固化剂2～3份。
优选的，所述电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂25～35份、α，ω-二羟基聚硅氧烷28～32份、液体古马隆树脂15～18份、聚二烯10～13份、偏铝酸钠11～14份、改性纳米级碳酸钙8～10份、氢氧化镁2.3～2.7份、氢氧化铝1.5～2.6份、增韧剂3～4份、增塑剂2～3份、固化剂2.1～2.9份。
优选的，所述电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂30份、α，ω-二羟基聚硅氧烷30份、液体古马隆树脂17份、聚二烯12份、偏铝酸钠13份、改性纳米级碳酸钙9份、氢氧化镁2.5份、氢氧化铝1.9份、增韧剂3.4份、增塑剂2.6份、固化剂2.8份。
优选的，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：
（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；
（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌8～10分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌8～10分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。
优选的，所述增塑剂为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任一种。
优选的，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。
一种制备所述电子元器件密封胶的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；
（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至100～120℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；
（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合30～60分钟，然后升温至90～100℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。
优选的，所述搅拌速度为100～200r/min。
本发明与现有技术相比，其具有以下有益效果：
本发明所述电子元器件密封胶具有较好的阻燃效果和机械性能，稳定性好，同时还具有较高的产品的加工性能和生产效率，具体如下：
（1）本发明所述的电子元器件密封胶采用环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂等作为原料，原料之间相互协同作用，制备出的产品稳定性好，机械又能优，并且具有较高的产品的加工性能和生产效率；
（2）本发明所述的电子元器件密封胶在原料中添加了改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝，改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝和其他原料复配，能有效的改善其他原料的阻燃性能，提高产品的阻燃性；
（3）本发明所述的电子元器件密封胶还具有抗紫外、 耐老化、以及对被粘接基材无腐蚀性的特点。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
本实施例涉及一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂20份、α，ω-二羟基聚硅氧烷25份、液体古马隆树脂13份、聚二烯8份、偏铝酸钠7份、改性纳米级碳酸钙7份、氢氧化镁2份、氢氧化铝1份、增韧剂2份、增塑剂1份、固化剂2份。
其中，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：
（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；
（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌8分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌8分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。
其中，所述增塑剂为甲基硅油。
其中，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。
一种制备所述电子元器件密封胶的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；
（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至100℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；
（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合30分钟，然后升温至90℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。
其中，所述搅拌速度为100r/min。
实施例2
本实施例涉及一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂40份、α，ω-二羟基聚硅氧烷35份、液体古马隆树脂19份、聚二烯14份、偏铝酸钠16份、改性纳米级碳酸钙11份、氢氧化镁3份、氢氧化铝3份、增韧剂5份、增塑剂4份、固化剂3份。
其中，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：
（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；
（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌10分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌10分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。
其中，所述增塑剂为苯基硅油。
其中，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。
一种制备所述电子元器件密封胶的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；
（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至120℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；
（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合60分钟，然后升温至100℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。
其中，所述搅拌速度为200r/min。
实施例3
本实施例涉及一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂25份、α，ω-二羟基聚硅氧烷28份、液体古马隆树脂15份、聚二烯10份、偏铝酸钠11份、改性纳米级碳酸钙8份、氢氧化镁2.3份、氢氧化铝1.5份、增韧剂3份、增塑剂2份、固化剂2.1份。
其中，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：
（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；
（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌9分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌9分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。
其中，所述增塑剂为羟基硅油。
其中，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。
一种制备所述电子元器件密封胶的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；
（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至1005℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；
（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合35分钟，然后升温至92℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。
其中，所述搅拌速度为120r/min。
实施例4
本实施例涉及一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂35份、α，ω-二羟基聚硅氧烷32份、液体古马隆树脂18份、聚二烯13份、偏铝酸钠14份、改性纳米级碳酸钙10份、氢氧化镁2.7份、氢氧化铝2.6份、增韧剂4份、增塑剂3份、固化剂2.9份。
其中，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：
（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；
（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌9分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌9分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。
其中，所述增塑剂为甲基硅油。
其中，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。
一种制备所述电子元器件密封胶的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；
（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至110℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；
（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合45分钟，然后升温至95℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。
其中，所述搅拌速度为150r/min。
实施例5
本实施例涉及一种电子元器件密封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂30份、α，ω-二羟基聚硅氧烷30份、液体古马隆树脂17份、聚二烯12份、偏铝酸钠13份、改性纳米级碳酸钙9份、氢氧化镁2.5份、氢氧化铝1.9份、增韧剂3.4份、增塑剂2.6份、固化剂2.8份。
其中，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：
（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；
（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌9分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌9分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。
其中，所述增塑剂为羟基硅油。
其中，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。
一种制备所述电子元器件密封胶的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；
（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至115℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；
（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合55分钟，然后升温至98℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。
其中，所述搅拌速度为173r/min。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (8)

1.一种电子元器件密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂20～40份、α，ω-二羟基聚硅氧烷25～35份、液体古马隆树脂13～19份、聚二烯8～14份、偏铝酸钠7～16份、改性纳米级碳酸钙7～11份、氢氧化镁2～3份、氢氧化铝1～3份、增韧剂2～5份、增塑剂1～4份、固化剂2～3份。
2.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂25～35份、α，ω-二羟基聚硅氧烷28～32份、液体古马隆树脂15～18份、聚二烯10～13份、偏铝酸钠11～14份、改性纳米级碳酸钙8～10份、氢氧化镁2.3～2.7份、氢氧化铝1.5～2.6份、增韧剂3～4份、增塑剂2～3份、固化剂2.1～2.9份。
3.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂30份、α，ω-二羟基聚硅氧烷30份、液体古马隆树脂17份、聚二烯12份、偏铝酸钠13份、改性纳米级碳酸钙9份、氢氧化镁2.5份、氢氧化铝1.9份、增韧剂3.4份、增塑剂2.6份、固化剂2.8份。
4.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，所述改性纳米级碳酸钙的制备方法如下：
（1）按重量份计，称取纳米级碳酸钙85份、偶联剂7份、润滑剂3份和分散剂1份；
（2）将纳米级碳酸钙放于80℃的热烘箱中烘干5小时，冷却至常温，取出后加入高速混合机中搅拌8～10分钟，然后加入称取的偶联剂再搅拌8～10分钟，再依次加入称取的分散剂和润滑剂，加热搅拌至70℃，然后转入冷混机中搅拌冷却至≤40℃出料，得到改性纳米级碳酸钙。
5.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，所述增塑剂为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任一种。
6.根据权利要求1所述的电子元器件密封胶，其特征在于，所述增韧剂为粉末丁腈橡胶。
7.一种制备权利要求1～6任一项所述电子元器件密封胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取环氧树脂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝、增韧剂、增塑剂、固化剂，备用；
（2）将α，ω-二羟基聚硅氧烷、液体古马隆树脂、氢氧化镁、氢氧化铝置于反应釜中搅拌混合均匀，然后升温至100～120℃，密封搅拌2小时，然后继续升温至150℃，抽真空，保温搅拌3小时，自然冷却至常温；
（3）向步骤（2）所得的混合物中依次加入环氧树脂、聚二烯、偏铝酸钠、改性纳米级碳酸钙，抽真空，搅拌混合30～60分钟，然后升温至90～100℃，加入增韧剂、增塑剂、固化剂，充入氮气，保温搅拌1小时，自然冷却至常温，即得所述电子元器件密封胶。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌速度为100～200r/min。
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