CN108631038A - 一种后盖天线的制作方法及器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种后盖天线的制作方法及器件，该制作方法包括：提供一柔性基板；在所述柔性基板的第一表面形成图案层；在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成防透光层；在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成天线层；将形成所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配；将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合。该后盖天线器件包括：基板；设置在所述基板第一表面的图案层；设置在所述图案层背离所述第一表面一侧的防透光层；设置在所述防透光层背离所述图案层一侧的天线层；与所述基板第二表面相对设置的后盖，该制作方法工艺简单，实现了平面2D、弧面2.5D及曲面3D后盖天线的制作。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件制作工艺技术领域，更具体地说，涉及一种后盖天线的制作方法及器件。
背景技术
随着科学技术的不断发展，智能手机、平板电脑等电子产品已逐步从平面结构向曲面结构过度，尤其是目前曲面电子产品的技术研发已成为主流。
在现有技术中，传统电子产品的后盖天线制作工艺为：首先将玻璃或其它硬性基板材质采用直接印刷工艺完成后盖制作，其次将天线图案粘贴至后盖上完成组件后盖，其制作工艺工序繁琐、所需物料繁多且对工艺设备要求很高，因此对物料保存管理及工艺设备保养也带来很大的困扰，影响到生产良率降低，进一步增加了产品成本。
并且，目前印刷技术只能满足平面印刷，无法在弧面2.5D及曲面3D玻璃或其它材质上完成印刷及贴合，因此无法实现后盖天线的制作，严重影响市场竞争力。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种后盖天线的制作方法及器件，其制作方法工艺简单，实现了平面2D、弧面2.5D及曲面3D后盖天线的制作。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种后盖天线的制作方法，所述制作方法包括：
提供一柔性基板；
在所述柔性基板的第一表面形成图案层；
在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成防透光层；
在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成天线层；
将形成有所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配；
将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合。
优选的，在上述制作方法中，所述柔性基板为菲林基板或塑胶基板。
优选的，在上述制作方法中，所述在所述柔性基板的第一表面形成图案层包括：
采用网版丝印技术在所述柔性基板的第一表面形成油墨图案层；
其中，所述油墨图案层的厚度范围为5um-10um。
优选的，在上述制作方法中，所述油墨图案层的颜色为黑色或白色或灰色。
优选的，在上述制作方法中，所述在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成防透光层包括：
采用网版丝印技术在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成油墨防透光层；
其中，所述油墨防透光层的厚度范围为5um-10um。
优选的，在上述制作方法中，所述油墨防透光层的颜色为黑色或灰色。
优选的，在上述制作方法中，所述在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成天线层包括：
采用网版丝印技术在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成银浆天线层；
其中，所述银浆天线层的厚度范围为5um-10um。
优选的，在上述制作方法中，所述将形成有所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配包括：
采用激光切割技术将形成有所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配；
其中，所述激光切割技术采用的激光能量范围为25mj-35mj及切割速度范围为70mm/s-90mm/s。
优选的，在上述制作方法中，所述将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合包括：
采用滚轮贴合或真空贴合的方式将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合。
本发明还提供了一种后盖天线器件，所述后盖天线器件包括：
基板；
设置在所述基板第一表面的图案层；
设置在所述图案层背离所述第一表面一侧的防透光层；
设置在所述防透光层背离所述图案层一侧的天线层；
与所述基板第二表面相对设置的后盖。
通过上述描述可知，本发明提供的制作方法包括：提供一柔性基板；在所述柔性基板的第一表面形成图案层；在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成防透光层；在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成天线层；将形成所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配；将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合。
由此可知，相比较现有技术而言，本发明通过在柔性基板上依次形成图案层、防透光层及天线层，再通过贴合技术将柔性基板与后盖贴合，完成后盖天线的制作。由于本发明采用柔性基板，在贴合过程中，实现了平面2D、弧面2.5D及曲面3D的贴合，进而提高了市场竞争力，并且根据实际工艺情况，选择延展性适中的柔性基板可以很好的控制曲面3D贴合时与后盖之间的气泡及褶皱问题。其次，该制作方法对工艺设备的要求较低，制作过程简单，提高生产良率，降低产品成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种后盖天线的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种后盖天线的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种后盖天线的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种后盖天线的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种后盖天线的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1，图1为本发明实施例提供的一种后盖天线的制作方法的流程示意图。
参考图2，图2为本发明实施例提供的一种后盖天线的结构示意图。
所述制作方法包括：
S101：提供一柔性基板11；
具体的，所述柔性基板11包括但不限定于菲林基板或塑胶基板，只需保证所述柔性基板11具有可变形的特性，用于实现与平面2D、弧面2.5D及曲面3D后盖的贴合。
S102：在所述柔性基板11的第一表面形成图案层12；
具体的，如图2所示，所述图案层12包括但不限定于“LOGO”，其中，采用网版丝印技术使用油墨搭配网版张力为20N-26N、乳剂厚度为6um-10um、目数为140T的网版印刷，形成厚度范围为5um-10um及附着力等级大于4B的油墨图案层，烘烤温度参数为80℃-100℃，烘烤时间10分钟-20分钟。
其中，所述油墨图案层的颜色为黑色或白色或灰色，在本发明实施例中并不作限定，研发人员可根据实际要求而设定。
需要说明的是，对上述各项参数的范围均不作限定，在本发明实施例中只是以一优选实施例为例说明。
S103：在所述图案层12背离所述第一表面的一侧形成防透光层；
具体的，采用网版丝印技术使用油墨搭配网版张力为20N-26N、乳剂厚度为6um-10um、目数为140T的网版印刷，形成厚度范围为5um-10um及附着力等级大于4B的油墨防透光层，烘烤温度参数为80℃-100℃，烘烤时间10分钟-20分钟，保证产品不透光。
其中，所述油墨防透光层的颜色为黑色或灰色，在本发明实施例中并不作限定，具有防透光作用即可。
需要说明的是，对上述各项参数的范围均不作限定，在本发明实施例中只是以一优选实施例为例说明。
S104：在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成天线层13；
具体的，参考图3，图3为本发明实施例提供的另一种后盖天线的结构示意图。其中，采用网版丝印技术使用银浆搭配网版张力为20N-26N、乳剂厚度为6um-10um、目数为140T的网版印刷，形成厚度范围为5um-10um及附着力等级大于4B的银浆天线层，烘烤温度参数为80℃-100℃，烘烤时间10分钟-20分钟。
其中，对所述银浆天线层的材质银浆，在本发明实施例中并不作限定，所述天线层13的材质具备导电特性即可，研发人员可根据实际工艺情况而定。
需要说明的是，对上述各项参数的范围均不作限定，在本发明实施例中只是以一优选实施例为例说明。
通过步骤S101-S104，实现了在所述柔性基板11上采用网板丝印技术依次完成了图案层12、防透光层及天线层13的制作。
S105：将形成有所述天线层13的柔性基板11切割至与后盖相匹配；
具体的，采用激光切割技术将形成所述天线层13的柔性基板11切割至与后盖相匹配，也就是说，切割完成后的柔性基板11的尺寸与后盖的尺寸在误差范围允许内，为了防止柔性基板11在于后盖的贴合过程中超出后盖，影响产品外观，可选的，切割完成后的柔性基板11相比较后盖而言内缩0.2mm。
其中，所述激光切割技术采用的激光能量范围为25mj-35mj及切割速度范围为70mm/s-90mm/s，各项参数的范围均不作限定，在本发明实施例中只是以一优选实施例为例说明。
并且，采用激光切割技术在本发明实施例中也是一优选实施例，对柔性基板11的切割方式并不作限定。
S106：将切割后柔性基板11的第二表面与所述后盖贴合；
具体的，参考图4，图4为本发明实施例提供的另一种后盖天线的结构示意图。采用平面2D、2.5D或曲面3D贴合技术，滚轮贴合或真空贴合的方式将切割后柔性基板11的第二表面与所述后盖14贴合，形成完整的带天线后盖组件，其中贴合压力为0.4Mpa-0.6Mpa，贴合速度为100mm/s-125mm/s。
参考图5，图5为本发明实施例提供的另一种后盖天线的结构示意图。在实现3D曲面的贴合过程中，通过选择延展性适中的柔性基板可以很好的控制曲面3D贴合时与后盖之间的气泡及褶皱问题。
需要说明的是，在说明书附图中，图2、图3及图4上以俯视图的形式为例体现，所述防透光层并未在图2、图3及图4中体现。图5以截面图的形式为例体现，其中，15代表所述防透光层，图5中的其余标号与图2、图3、图4中的标号代表含义相同。
基于本发明上述实施例，在本发明另一实施例中提供了一种后盖天线器件，所述后盖天线器件包括基板；设置在所述基板第一表面的图案层；设置在所述图案层背离所述第一表面一侧的防透光层；设置在所述防透光层背离所述图案层一侧的天线层；与所述基板第二表面相对设置的后盖。。其中，所述后盖天线器件主要用于智能手机、平板电脑等。
由此可知，相比较现有技术而言，本发明通过在柔性基板上依次形成图案层、防透光层及天线层，再通过贴合技术将柔性基板与所述后盖贴合，完成后盖天线的制作。由于本发明采用柔性基板，在贴合过程中，实现了平面2D、弧面2.5D及曲面3D的贴合，进而提高了市场竞争力，并且根据实际工艺情况，选择延展性适中的柔性基板可以很好的控制曲面3D贴合时与后盖之间的气泡及褶皱问题。其次，该制作方法对工艺设备的要求较低，制作过程简单，提高生产良率，降低产品成本。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种后盖天线的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供一柔性基板；
在所述柔性基板的第一表面形成图案层；
在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成防透光层；
在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成天线层；
将形成有所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配；
将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述柔性基板为菲林基板或塑胶基板。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述柔性基板的第一表面形成图案层包括：
采用网版丝印技术在所述柔性基板的第一表面形成油墨图案层；
其中，所述油墨图案层的厚度范围为5um-10um。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述油墨图案层的颜色为黑色或白色或灰色。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成防透光层包括：
采用网版丝印技术在所述图案层背离所述第一表面的一侧形成油墨防透光层；
其中，所述油墨防透光层的厚度范围为5um-10um。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述油墨防透光层的颜色为黑色或灰色。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成天线层包括：
采用网版丝印技术在所述防透光层背离所述图案层的一侧形成银浆天线层；
其中，所述银浆天线层的厚度范围为5um-10um。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将形成有所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配包括：
采用激光切割技术将形成有所述天线层的柔性基板切割至与后盖相匹配；
其中，所述激光切割技术采用的激光能量范围为25mj-35mj及切割速度范围为70mm/s-90mm/s。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合包括：
采用滚轮贴合或真空贴合的方式将切割后柔性基板的第二表面与所述后盖贴合。
10.一种后盖天线器件，其特征在于，所述后盖天线器件包括：
基板；
设置在所述基板第一表面的图案层；
设置在所述图案层背离所述第一表面一侧的防透光层；
设置在所述防透光层背离所述图案层一侧的天线层；
与所述基板第二表面相对设置的后盖。
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