CN108630553A - 一种半导体二极管生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机包括机架、一号板、夹持模块、剪切模块、刃磨块和位置控制单元；通过旋松固定栓，并上下移动将四号板移至合适的位置，再次旋紧固定栓，通过改变四号板的伸出长度进而调整环形齿条的转动幅度，环形齿条转动幅度产生变化，相应的使得环形块在四号滑槽内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管引线进行夹紧；随后，通过二号滑块在一号转动轮中的运动轨迹，二号板中的成型刀对半导体二极管引线进行预剪、张开、剪断三种效果，同时刃磨块对成型刀的刃磨，使成型刀的刃口锋利，从而提高了半导体二极管引线的剪切效率和效果。
Description
技术领域
本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺。
背景技术
二极管又称晶体二极管，简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子元件。在电子元件当中，一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。
随着半导体二极管的广泛使用，对于半导体二极管生产提出了更高的要求，尤其在半导体二极管的批量生产中，通常需要统一半导体二极管引线端子的长度，目前解决此问题是在焊接前使用规定长度的引线端子焊接到半导体PN结上，这样方法在焊接过程中容易产生较大的失误，很难保证焊接后长度的统一，同时在焊接时需要调整位置影响生产效率，因此，需要使用一种新的方法来改善引线长度统一的问题。
现有技术中也出现了一些二极管成型装置的技术方案，如申请号为2010381398.X的一项中国专利公开了半导体二极管领域内的二极管成型装置，包括底座、U型卡槽、压块、弹簧、成型刀、刀头、传动装置及模具，所述底座上安装有U型卡槽，U型卡槽内部安装有模具；所述刀头下端内侧安装有弹簧，弹簧下连接有压块；刀头下端外侧紧靠弹簧安装有成型刀；所述刀头上端通过传动装置连接动力源。
该技术方案装置可调节性强，装置可同时完成多件二极管的预成型，成型精度高、操作简单，可大幅度提高工作效率。但是该技术方案不能针对不同大小的二极管且在二极管的夹紧中不能对二极管进行预夹紧；同时在二极管的剪切过程中同样不能对二极管进行预剪且成型刀的刃口锋利情况没有改善。因此，该技术方案受到限制。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机通过旋松固定栓，并上下移动将四号板移至合适的位置，再次旋紧固定栓，通过改变四号板的伸出长度进而调整环形齿条的转动幅度，环形齿条转动幅度产生变化，相应的使得环形块在四号滑槽内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管进行夹紧；随后，通过二号滑块在一号转动轮中的运动轨迹，二号板中的成型刀对半导体二极管进行预剪、张开、剪断三种效果，同时刃磨块对成型刀的刃磨，使成型刀的刃口锋利，从而提高了半导体二极管的剪切效率和效果。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将石墨盘放在排线机上，排线机把引线导入石墨盘内，并将半导体二极管的芯片装入石墨盘内，同时在石墨盘上涂刷助焊剂；
步骤二：将步骤一中的石墨盘送入焊接炉内，使半导体二极管的芯片与金属引线连接；
步骤三：将步骤二中焊接好的半导体二极管放入成型机内进行酸洗；
步骤四：将步骤三中酸洗好的半导体二极管清洗后烘干，并将其放入到点胶机中进行点胶烘干；
步骤五：将步骤四中点胶烘干后的半导体二极管放入到成型机中成型，使半导体二极管中引线端子长度统一；
步骤六：将步骤五中成型后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；
其中，所述的成型机包括机架，还包括一号板、夹持模块、剪切模块和刃磨块；所述一号板上设有第一电机；所述第一电机转轴上固定连接有一号转动轮；所述机架右侧立柱上滑动安装着一号滑块；所述一号滑块一端铰接着一号固定杆；所述一号固定杆一端固定连接有二号滑块；所述二号滑块在一号转动轮外圈滑动；所述剪切模块一端与一号滑块铰接，剪切模块另一端与机架铰接，剪切模块为四个二号板，每个二号板两两相铰接成平行四边形且每个二号板上的剪切位置均固定安装有成型刀；所述成型刀将二号板分为剪切区和非剪切区；所述夹持模块包括一号气压缸、上底板和下底板；所述机架顶部中间位置固定安装有一号气压缸，机架底部中间位置固定安装有下底板；所述下底板上表面中间位置设有二分之一圆；所述一号气压缸底部固定安装有上底板；所述上底板下表面中间位置设有二分之一圆；所述上底板与下底板配合使用；工作时，将半导体二极管放入到下底板的二分之一圆中，再调节一号气压缸，使得一号气压缸底部固定安装的上底板向下运动，上底板下表面的二分之一圆与下底板的二分之一圆相互配合将半导体二极管夹紧；此时，打开第一电机开关，第一电机带动一号转动轮转动，使得一号转动轮中的二号滑块通过一号固定杆带动一号滑块运动，一号滑块在向外运动的过程中，使得与一号滑块铰接的剪切模块中的成型刀对夹紧的半导体二极管进行剪切。
优选的，所述一号转动轮外圈由两段对称的一号弧、两段对称的二号圆弧、两段对称的三号弧和两段对称的四号圆弧组成；所述三号弧一侧与二号圆弧相邻，三号弧另一侧与四号圆弧相邻；所述一号弧处于二号圆弧和四号圆弧之间；所述一号转动轮侧边设有二号滑槽，所述二号滑块在二号滑槽中滑动；二号滑块在二号滑槽中的运动轨迹产生不同的效果；首先，当二号滑块处于一号弧位置时，此时的二号板完全张开，二号板中的成型刀对半导体二极管引线不产生剪切作用，在二号滑块运动到二号圆弧位置时，二号板慢慢闭合，二号板中的成型刀对半导体二极管引线进行预剪，随后二号滑块运动到三号弧位置时，二号板微微张开，二号板中的成型刀远离半导体二极管引线，最后二号滑块运动到四号圆弧位置时，二号板完全闭合，二号板中的成型刀将半导体二极管引线剪断。
优选的，所述刃磨块一端通过二号固定杆铰接在机架上，刃磨块滑动安装在二号板上，通过刃磨块在二号板上的滑动对成型刀进行刃磨；在二号板张开时，刃磨块向剪切区一侧运动，刃磨块对成型刀进行刃磨，在二号板闭合时，刃磨块向非剪切区一侧运动，刃磨块对成型刀不进行刃磨；通过刃磨块对成型刀进行刃磨，从而提高了成型刀刃口的锋利度，进而提高了成型刀剪切半导体二极管的效率。
优选的，所述下底板中开设有四号滑槽和五号滑槽；所述四号滑槽为半圆形的环形槽；所述五号滑槽为直槽，五号滑槽的数目为三个且配合四号滑槽成半圆周排列；所述四号滑槽中设有环形齿条和一号弹簧，所述环形齿条在四号滑槽中滑动，环形齿条一端通过一号弹簧与下底板固定连接，环形齿条另一端固定安装着滚球；所述五号滑槽中设有一号齿轮和丝杆；所述下底板中的二分之一圆中设有环形块；所述丝杆一端与一号齿轮固定连接，丝杆另一端与环形块螺纹连接；所述一号齿轮与环形齿条啮合传动；所述丝杆转动用于驱动环形块在四号滑槽中滑动；上底板与下底板接触时，滚球受到力，滚球推动环形齿条在四号滑槽中运滑动，环形齿条使啮合的一号齿轮转动，丝杆使环形块向上推动，使得环形块对半导体二极管引线进行预夹持，以防移位，随后，滚球未受力一号弹簧回弹使齿形条恢复到原位，环形块相应回到原位；滚球再次受力时，环形齿条继续啮合一号齿轮，丝杆推动环形块对半导体二极管引线进行夹紧，保持滚球继续持续受力，环形块牢牢的将半导体二极管引线夹住；在半导体二极管引线剪断后，一号气压缸带动上底板向上运动，四号板脱离滚球，一号弹簧将环形齿条弹到原位，环形块伸缩。
优选的，所述滚球上方设有位置控制单元，位置控制单元安装在上底板一侧；所述位置控制单元包括三号板、四号板、二号弹簧和固定栓；所述三号板数量为二块，三号板一侧为波浪状；所述四号板两侧为波浪状；所述四号板位于两个三号板之间且三号板和四号板相互配合；所述三号板通过一号弹簧固定连接在上底板侧边上；当需要对不同粗细的半导体二极管引线进行剪切时，通过旋松固定栓，并上下移动将四号板移至合适的位置，再次旋紧固定栓，通过改变四号板的伸出长度进而调整环形齿条的转动幅度，环形齿条转动幅度产生变化，相应的使得环形块在四号滑槽内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管引线进行夹紧。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机通过剪切模块、一号转动轮、一号滑块、二号滑块和一号固定杆间的相互配合，二号滑块在一号转动轮中的运动轨迹，使得剪切模块在半导体二极管的剪切过程中产生三种剪切效果，微剪、张开和剪断，以防半导体二极管在剪切过程中表面产生毛刺，从而提高半导体二极管剪切效果。
2.发明所述的一种二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机通过四号板碰撞滚球，使环形齿条与一号齿轮的啮合并推动环形块对半导体二极管进行预夹持，以防半导体二极管产生了移位，随后固定四号板，使得环形块牢牢的将半导体二极管夹紧，从而提高了夹持效果，进而提高了剪切效果。
3.本发明所述的一种二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机通过调节刃磨块对二号板中的成型刀进行刃磨，使得成型刀刃口锋利，从而提高了成型刀剪切半导体二极管的效率。
4.本发明所述的一种二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机通过调节位置控制单元，针对不同大小的半导体二极管，调节四号板与滚球的接触，使得环形板对半导体二极管进行夹紧，从而提高了夹持的适用性。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图；
图2是成型机的主视图；
图3是图2中A-A的剖视图；
图4是图3中B-B的剖视图；
图5是图2中C-C的剖视图；
图6是图4中D的局部放大图；
图中：机架1、一号板11、夹持模块2、剪切模块3、刃磨块4、一号转动轮13、一号滑块15、一号固定杆16、二号滑块17、二号板31、成型刀32、剪切区33、非剪切区34、一号气压缸21、上底板22、下底板23、一号弧14、二号圆弧18、三号弧19、四号圆弧20、二号固定杆33、四号滑槽231、五号滑槽232、环形齿条233、一号弹簧234、滚球235、一号齿轮236、丝杆237、环形块238、位置控制单元5、三号板51、四号板52、二号弹簧53、固定栓54。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图6所示，本发明所述的一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将石墨盘放在排线机上，排线机把引线导入石墨盘内，并将半导体二极管的芯片装入石墨盘内，同时在石墨盘上涂刷助焊剂；
步骤二：将步骤一中的石墨盘送入焊接炉内，使半导体二极管的芯片与金属引线连接；
步骤三：将步骤二中焊接好的半导体二极管放入酸洗机内进行酸洗；
步骤四：将步骤三中酸洗好的半导体二极管清洗后烘干，并将其放入到点胶机中进行点胶烘干；
步骤五：将步骤四中点胶烘干后的半导体二极管放入到成型机中成型，使半导体二极管中引线端子长度统一；
步骤六：将步骤五中成型后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；
其中，所述的成型机包括机架1，还包括一号板11、夹持模块2、剪切模块3和刃磨块4；所述一号板11上设有第一电机；所述第一电机转轴上固定连接有一号转动轮13；所述机架1右侧立柱上滑动安装着一号滑块15；所述一号滑块15一端铰接着一号固定杆16；所述一号固定杆16一端固定连接有二号滑块17；所述二号滑块17在一号转动轮13外圈滑动；所述剪切模块3一端与一号滑块15铰接，剪切模块3另一端与机架1铰接，剪切模块3为四个二号板31，每个二号板31两两相铰接成平行四边形且每个二号板31上的剪切位置均固定安装有成型刀32；所述成型刀32将二号板31分为剪切区33和非剪切区34；所述夹持模块2包括一号气压缸21、上底板22和下底板23；所述机架1顶部中间位置固定安装有一号气压缸21，机架1底部中间位置固定安装有下底板23；所述下底板23上表面中间位置设有二分之一圆；所述一号气压缸21底部固定安装有上底板22；所述上底板22下表面中间位置设有二分之一圆；所述上底板22与下底板23配合使用；工作时，将半导体二极管放入到下底板23的二分之一圆中，再调节一号气压缸21，使得一号气压缸21底部固定安装的上底板22向下运动，上底板22下表面的二分之一圆与下底板23的二分之一圆相互配合将半导体二极管夹紧；此时，打开第一电机开关，第一电机带动一号转动轮13转动，使得一号转动轮13中的二号滑块17通过一号固定杆16带动一号滑块15运动，一号滑块15在向外运动的过程中，使得与一号滑块15铰接的剪切模块3中的成型刀32对夹紧的半导体二极管进行剪切。
作为本发明的一种实施方式，所述一号转动轮13外圈由两段对称的一号弧14、两段对称的二号圆弧18、两段对称的三号弧19和两段对称的四号圆弧20组成；所述三号弧19一侧与二号圆弧18相邻，三号弧19另一侧与四号圆弧20相邻；所述一号弧14处于二号圆弧18和四号圆弧20之间；所述一号转动轮13侧边设有二号滑槽，所述二号滑块17在二号滑槽中滑动；二号滑块17在二号滑槽中的运动轨迹产生不同的效果；首先，当二号滑块17处于一号弧位置14时，此时的二号板31完全张开，二号板31中的成型刀32对半导体二极管不产生剪切作用，在二号滑块17运动到二号圆弧18位置时，二号板31慢慢闭合，二号板31中的成型刀32对半导体二极管进行预剪，随后二号滑块17运动到三号弧19位置时，二号板31微微张开，二号板31中的成型刀32远离半导体二极管，最后二号滑块17运动到四号圆弧20位置时，二号板31完全闭合，二号板31中的成型刀32将半导体二极管剪断。
作为本发明的一种实施方式，所述刃磨块4一端通过二号固定杆33铰接在机架1上，刃磨块4滑动安装在二号板31上，通过刃磨块4在二号板31上的滑动对成型刀32进行刃磨；在二号板31张开时，刃磨块4向剪切区33一侧运动，刃磨块4对成型刀32进行刃磨，在二号板31闭合时，刃磨块4向非剪切区34一侧运动，刃磨块4对成型刀32不进行刃磨；通过刃磨块4对成型刀32进行刃磨，从而提高了成型刀32刃口的锋利度，进而提高了成型刀32剪切半导体二极管的效率。
作为本发明的一种实施方式，所述下底板23中开设有四号滑槽231和五号滑槽232；所述四号滑槽231为半圆形的环形槽；所述五号滑槽232为直槽，五号滑槽232的数目为三个且配合四号滑槽231成半圆周排列；所述四号滑槽231中设有环形齿条233和一号弹簧234，所述环形齿条233在四号滑槽231中滑动，环形齿条233一端通过一号弹簧234与下底板23固定连接，环形齿条233另一端固定安装着滚球235；所述五号滑槽232中设有一号齿轮236和丝杆237；所述下底板23中的二分之一圆中设有环形块238；所述丝杆237一端与一号齿轮236固定连接，丝杆237另一端与环形块238螺纹连接；所述一号齿轮236与环形齿条233啮合传动；所述丝杆237转动用于驱动环形块238在四号滑槽231中滑动；上底板22与下底板23接触时，滚球235受到力，滚球235推动环形齿条233在四号滑槽231中运滑动，环形齿条233使啮合的一号齿轮236转动，丝杆237使环形块238向上推动，使得环形块238对半导体二极管进行预夹持，以防移位，随后，滚球235未受力一号弹簧234回弹使齿形条恢复到原位，环形块238相应回到原位；滚球235再次受力时，环形齿条233继续啮合一号齿轮236，丝杆237推动环形块238对半导体二极管进行夹紧，保持滚球235继续持续受力，环形块238牢牢的将半导体二极管夹住；在半导体二极管剪断后，一号气压缸21带动上底板22向上运动，四号板52脱离滚球235，一号弹簧234将环形齿条233弹到原位，环形块238伸缩。
作为本发明的一种实施方式，所述滚球235上方设有位置控制单元5，位置控制单元5安装在上底板22一侧；所述位置控制单元5包括三号板51、四号板52、二号弹簧53和固定栓54；所述三号板51数量为二块，三号板51一侧为波浪状；所述四号板52两侧为波浪状；所述四号板52位于两个三号板51之间且三号板51和四号板52相互配合；所述三号板51通过一号弹簧234固定连接在上底板22侧边上；当需要对不同粗细的半导体二极管进行剪切时，通过旋松固定栓54，并上下移动将四号板52移至合适的位置，再次旋紧固定栓54，通过改变四号板52的伸出长度进而调整环形齿条233的转动幅度，环形齿条233转动幅度产生变化，相应的使得环形块238在四号滑槽231内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管进行夹紧。
使用时，首先，将半导体二极管放在下底板23上表面中的二分之一圆中，调节气压缸，使得上底板22向下运动，旋松固定栓54，上下移动四号板52至合适位置，并再次旋紧固定栓54，通过四号板52伸出长度的改变进而调整环形齿条233的转动幅度，环形齿条233转动幅度产生变化，相应的使得环形块238在四号滑槽231内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管进行夹紧；此时，打开第一电机，第一电机带动一号转动轮13转动，相应的带动成型刀32进行剪切，当二号滑块17处于一号弧位置14时，成型刀32对半导体二极管不产生剪切作用，在二号滑块17运动到二号圆弧18位置时，成型刀32对半导体二极管进行预剪，随后二号滑块17运动到三号弧19位置时，成型刀32远离半导体二极管，最后二号滑块17运动到四号圆弧20位置时，成型刀32将半导体二极管剪断，在成型刀32剪切时，刃磨块4滑动远离成型刀32，成型刀32未剪切时，刃磨块4对成型刀32进行刃磨；半导体二极管剪断后，二号滑块17处于一号弧位置14时二号板31张开，关闭第一电机，同时调节一号气压缸21带动上底板22远离下底板23，将剪断后的半导体二极管从下底板23中拿离机架1。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：
步骤一：将石墨盘放在排线机上，排线机把引线导入石墨盘内，并将半导体二极管的芯片装入石墨盘内，同时在石墨盘上涂刷助焊剂；
步骤二：将步骤一中的石墨盘送入焊接炉内，使半导体二极管的芯片与金属引线连接；
步骤三：将步骤二中焊接好的半导体二极管放入酸洗机内进行酸洗；
步骤四：将步骤三中酸洗好的半导体二极管清洗后烘干，并将其放入到点胶机中进行点胶烘干；
步骤五：将步骤四中点胶烘干后的半导体二极管放入到成型机中成型，使半导体二极管中引线端子长度统一；
步骤六：将步骤五中成型后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；
其中，所述的成型机包括机架(1)，还包括一号板(11)、夹持模块(2)、剪切模块(3)和刃磨块(4)；所述一号板(11)上设有第一电机；所述第一电机转轴上固定连接有一号转动轮(13)；所述机架(1)右侧立柱上滑动安装着一号滑块(15)；所述一号滑块(15)一端铰接着一号固定杆(16)；所述一号固定杆(16)一端固定连接有二号滑块(17)；所述二号滑块(17)在一号转动轮(13)外圈滑动；所述剪切模块(3)一端与一号滑块(15)铰接，剪切模块(3)另一端与机架(1)铰接，剪切模块(3)为四个二号板(31)，每个二号板(31)两两相铰接成平行四边形且每个二号板(31)上的剪切位置均固定安装有成型刀(32)；所述成型刀(32)将二号板(31)分为剪切区(33)和非剪切区(34)；所述夹持模块(2)包括一号气压缸(21)、上底板(22)和下底板(23)；所述机架(1)顶部中间位置固定安装有一号气压缸(21)，机架(1)底部中间位置固定安装有下底板(23)；所述下底板(23)上表面中间位置设有二分之一圆；所述一号气压缸(21)底部固定安装有上底板(22)；所述上底板(22)下表面中间位置设有二分之一圆；所述上底板(22)与下底板(23)配合使用。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述一号转动轮(13)外圈由两段对称的一号弧(14)、两段对称的二号圆弧(18)、两段对称的三号弧(19)和两段对称的四号圆弧(20)组成；所述三号弧(19)一侧与二号圆弧(18)相邻，三号弧(19)另一侧与四号圆弧(20)相邻；所述一号弧(14)处于二号圆弧(18)和四号圆弧(20)之间；所述一号转动轮(13)侧边设有二号滑槽，所述二号滑块(17)在二号滑槽中滑动。
3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述刃磨块(4)一端通过二号固定杆(33)铰接在机架(1)上，刃磨块(4)滑动安装在二号板(31)上，通过刃磨块(4)在二号板(31)上的滑动对成型刀(32)进行刃磨。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述下底板(23)中开设有四号滑槽(231)和五号滑槽(232)；所述四号滑槽(231)为半圆形的环形槽；所述五号滑槽(232)为直槽，五号滑槽(232)的数目为三个且配合四号滑槽(231)成半圆周排列；所述四号滑槽(231)中设有环形齿条(233)和一号弹簧(234)，所述环形齿条(233)在四号滑槽(231)中滑动，环形齿条(233)一端通过一号弹簧(234)与下底板(23)固定连接，环形齿条(233)另一端固定安装着滚球(235)；所述五号滑槽(232)中设有一号齿轮(236)和丝杆(237)；所述下底板(23)中的二分之一圆中设有环形块(238)；所述丝杆(237)一端与一号齿轮(236)固定连接，丝杆(237)另一端与环形块(238)螺纹连接；所述一号齿轮(236)与环形齿条(233)啮合传动；所述丝杆(237)转动用于驱动环形块(238)在四号滑槽(231)中滑动。
5.根据权利要求4所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述滚球(235)上方设有位置控制单元(5)，位置控制单元(5)安装在上底板(22)一侧；所述位置控制单元(5)包括三号板(51)、四号板(52)、二号弹簧(53)和固定栓(54)；所述三号板(51)数量为二块，三号板(51)一侧为波浪状；所述四号板(52)两侧为波浪状；所述四号板(52)位于两个三号板(51)之间且三号板(51)和四号板(52)相互配合；所述三号板(51)通过一号弹簧(234)固定连接在上底板(22)侧边上。
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| CN104289636A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 兴勤（宜昌）电子有限公司 | 电子元件引脚切除装置 |
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2018
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| CN113752316B (zh) * | 2021-09-16 | 2022-04-29 | 苏州京通光电科技有限公司 | 一种用于光学胶加工的oca切片设备 |
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