CN108613294A - 一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机 - Google Patents

一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机,属于除湿方法和以及设备技术领域。本发明的一种半导体除湿机的除湿控制方法,包括设定步骤:设定室内空气的湿度阈值R1、温度阈值T1,半导体制冷片冷面的下限温度阈值T2,室内空气与半导体制冷片冷面的温度差下限阈值T121与上限阈值T122,半导体制冷片热面的上限温度阈值T3,半导体制冷片的输入电压下限阈值Y1与上限阈值Y2;还包括检测判断控制步骤,通过实时检测室内空气的相对湿度r1与温度T1、以及半导体制冷片的冷面温度t2以及热面温度t3,与相应的阈值作出比较判断,自动控制半导体除湿机工作状态。采用本发明能够自动控制半导体除湿机工作状态。

Description

一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机
技术领域
本发明涉及一种除湿机的除湿控制方法以及除湿机,特别是一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机,属于除湿方法和以及设备技术领域。
背景技术
半导体除湿机是一种通过半导体制冷片来除湿的除湿机,相对于压缩机除湿机和转轮式除湿机来说,半导体除湿机的价格比较便宜。
半导体制冷片具有两面,一面用于吸收热量、另一面用于放出热量,吸收热量的那一面称为半导体制冷片的冷面,放出热量的那一面称为半导体制冷片的热面。
现有技术中的半导体除湿机启动后,半导体制冷片的功率是恒定的(或者说半导体制冷片的输入电压是恒定的),这就造成了室内除湿效果不明显或不节能的情况发生,因此,设计一种能够自动控制工作状态的半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机迫在眉睫。
发明内容
本发明的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机,本发明能够自动控制半导体除湿机工作状态。
本发明采用的技术方案如下:
一种半导体除湿机的除湿控制方法,包括以下步骤:
设定步骤:设定室内空气的湿度阈值R1、室内空气的温度阈值T1,半导体制冷片冷面的下限温度阈值T2,室内空气与半导体制冷片冷面的温度差下限阈值T121、室内空气与半导体制冷片冷面的温度差上限阈值T122,半导体制冷片热面的上限温度阈值T3,半导体制冷片的输入电压下限阈值Y1、半导体制冷片的输入电压上限阈值Y2;
检测判断控制步骤,包括以下步骤:
S1:检测室内空气的实时湿度r1、室内空气的实时温度t1,并判断r1与R1、t1与T1的关系,若r1≤R1或t1≤T1、则进入步骤S2,若r1>R1且t1>T1、则进入步骤S3;
S2:半导体除湿机待机、并进入步骤S1;
S3:半导体除湿机除湿,并进入步骤S4,其中,半导体制冷片的输入电压为Y、且Y1<Y<Y2;
S4:检测半导体制冷片热面的实时温度t3,并判断t3与T3的关系,若t3<T3、则进入步骤S5,若t3≥T3、则进入步骤S41;
S41:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t3与T3、Y与Y1的关系,若t3<T3且Y≥Y1、则进入步骤S5,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S5:检测半导体制冷片冷面的实时温度t2,并判断t2与T2的关系,若t2>T2、则进入步骤S6,若t2≤T2、则进入步骤S51;
S51:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t2与T2、Y与Y1的关系,若t2>T2且Y≥Y1、则进入步骤S6,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S6:计算室内空气与半导体制冷片冷面的实时温度差t12,t12=t1-t2,并判断t12与T121的关系,若t12>T121、则进入步骤S7,若t12≤T121、则进入步骤S61;
S61:逐步增加半导体制冷片的输入电压Y,并判断t12与T121、Y与Y2的关系,若t12>T121且Y≤Y2、则进入步骤S7,若Y>Y2、则进入步骤S8;
S7:判断t12与T122的关系,若t12<T122、则进入步骤S1,若t12≥T122、则进入步骤S71;
S71:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t12与T122、Y与Y1的关系,若t12<T122且Y≥Y1、则进入步骤S1,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S8:半导体除湿机停机。
采用本发明的半导体除湿机的除湿控制方法时,在设定步骤预先设定各个参数的阈值(优选为出厂设定,当然,也允许用户自行设定);半导体除湿机开机后,在除湿过程中,按照本发明的步骤,实时检测待除湿环境(室内空气)的相对湿度与温度、以及半导体制冷片的冷面以及热面温度,与相应的阈值作出比较判断控制,实现自动控制半导体除湿机工作状态的目的。
进一步的,设定步骤中, R1为70%,T1为10℃、T2为1℃、T121为10℃、T122为20℃、T3为60℃。
进一步的,设定步骤中, Y1为5V、Y2为24V。
进一步的,步骤S3中, Y为0.8×Y2。
进一步的,步骤S41、S51、S71中,逐步减少半导体制冷片的输入电压Y为每30s减少1V。
进一步的,步骤S61中,逐步增加半导体制冷片的输入电压Y为每30s增加1V。
进一步的,步骤S8中,还包括半导体除湿机故障报警。
一种半导体除湿机,包括具有安装孔的安装板,安装孔的一侧装配有室内壳体、另一侧装配有室外壳体,还包括用于检测室内空气湿度与温度的第一传感器以及用于控制半导体除湿机工作状态的控制器;所述安装孔的一侧还装配有可流通室内空气的导冷片,该导冷片位于室内壳体内,室内壳体上开设有用于室内空气进出的室内进风口和室内出风口,室内进风口或/和室内出风口上装配有导冷风机,室内壳体底部还设置有排水机构;所述安装孔的另一侧还装配有可流通室外空气的散热片,该散热片位于室外壳体内,室外壳体上开设有用于室外空气进出的室外进风口和室外出风口,室外进风口或/和室外出风口上装配有散热风机;所述安装孔内设置有半导体制冷片,该半导体制冷片的冷面紧贴导冷片、半导体制冷片的热面紧贴散热片;还包括用于检测半导体制冷片冷面温度的第二传感器,以及用于检测半导体制冷片热面温度的第三传感器。
采用本发明的半导体除湿机时,安装板固定于待除湿环境的壳体壁板上(明显的,待除湿环境的壳体壁板也可以直接为安装板),室内壳体位于待除湿环境的室内,室外壳体位于待除湿环境的室外。对于室内而言:在导冷风机的作用下,室内空气从室内进风口进入室内壳体,流经导冷片后,从室内出风口排到室内;在室内空气流经导冷片的过程中,由于导冷片与半导体制冷片的冷面相紧贴,导冷片(或者说半导体制冷片的冷面)便吸走室内空气的热量,使得室内空气温度降低,室内空气中的部分水分在导冷片表面凝结成水珠析出通过排水机构排到室外,这就实现了室内空气的除湿作业。对于室外而言:在散热风机的作用下,室外空气从室外进风口进入室外壳体,流经散热片后,从室外出风口排到室外;在室外空气流经散热片的过程中,由于散热片与半导体制冷片的热面相紧贴,室外空气便吸走散热片(或者说半导体制冷片的热面)的热量,这就实现了半导体除湿机的散热过程。而在上述的除湿过程中,第一传感器检测到室内空气的湿度与温度、第二传感器检测到半导体制冷片冷面的温度、第三传感器检测到半导体制冷片热面的温度、并将该3个传感器检测到的信号传递至控制器,使控制器自动控制半导体制冷片、导冷风机、散热风机的工作状态,得以实现自动控制半导体除湿机工作状态的目的。
进一步的,所述第二传感器插入导冷片并靠近半导体制冷片的冷面,第三传感器插入散热片并靠近半导体制冷片的热面。
进一步的,所述导冷片与散热片之间还设置有隔热垫,且半导体制冷片贯穿隔热垫。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
本发明的一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机,能够实现对待除湿环境进行除湿作业,在除湿过程中,能够实时检测反馈待除湿环境(室内空气)的相对湿度与温度、以及半导体制冷片的冷面以及热面温度,自动控制半导体除湿机工作状态。改善了室内除湿效果不明显和除湿不节能的状况,实用性强,具有良好的使用体验。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是一种半导体除湿机的除湿控制方法的流程图;
图2是第一种视角半导体除湿机拆分时的结构示意图;
图3是第二种视角半导体除湿机拆分时的结构示意图;
图4是半导体除湿机拆分结构的俯视图;
图5是半导体除湿机拆分结构的侧视图;
图6是半导体除湿机组合时的结构示意图;
图7是室内壳体的结构示意图;
图8是导冷片的结构示意图;
图9是散热片的结构示意图。
图中标记:1-导冷风机、11-导冷风机罩、2-室内壳体、21-室内进风口、22-室内出风口、23-集水槽、231-挡板、24-排水管、3-导冷片、31-导冷翅片、32-导冷板、4-安装板、41-安装孔、42-隔热垫、5-半导体制冷片、6-散热片、61-立板、62-立板通道、63-横板、64-散热翅片、7-室外壳体、71-室外进风口、72-室外出风口、8-散热风机、81-散热风机罩、9-控制器、91-第一传感器、92-第二传感器、93-第三传感器。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
实施例一
如图1 所示,本实施例的一种半导体除湿机的除湿控制方法,包括以下步骤:
设定步骤:设定室内空气的湿度阈值R1、室内空气的温度阈值T1,半导体制冷片冷面的下限温度阈值T2,室内空气与半导体制冷片冷面的温度差下限阈值T121、室内空气与半导体制冷片冷面的温度差上限阈值T122,半导体制冷片热面的上限温度阈值T3,半导体制冷片的输入电压下限阈值Y1、半导体制冷片的输入电压上限阈值Y2;
检测判断控制步骤,包括以下步骤:
S1:检测室内空气的实时湿度r1、室内空气的实时温度t1,并判断r1与R1、t1与T1的关系,若r1≤R1或t1≤T1、则进入步骤S2,若r1>R1且t1>T1、则进入步骤S3;
S2:半导体除湿机待机、并进入步骤S1;
S3:半导体除湿机除湿,并进入步骤S4,其中,半导体制冷片的输入电压为Y、且Y1<Y<Y2;
S4:检测半导体制冷片热面的实时温度t3,并判断t3与T3的关系,若t3<T3、则进入步骤S5,若t3≥T3、则进入步骤S41;
S41:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t3与T3、Y与Y1的关系,若t3<T3且Y≥Y1、则进入步骤S5,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S5:检测半导体制冷片冷面的实时温度t2,并判断t2与T2的关系,若t2>T2、则进入步骤S6,若t2≤T2、则进入步骤S51;
S51:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t2与T2、Y与Y1的关系,若t2>T2且Y≥Y1、则进入步骤S6,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S6:计算室内空气与半导体制冷片冷面的实时温度差t12,t12=t1-t2,并判断t12与T121的关系,若t12>T121、则进入步骤S7,若t12≤T121、则进入步骤S61;
S61:逐步增加半导体制冷片的输入电压Y,并判断t12与T121、Y与Y2的关系,若t12>T121且Y≤Y2、则进入步骤S7,若Y>Y2、则进入步骤S8;
S7:判断t12与T122的关系,若t12<T122、则进入步骤S1,若t12≥T122、则进入步骤S71;
S71:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t12与T122、Y与Y1的关系,若t12<T122且Y≥Y1、则进入步骤S1,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S8:半导体除湿机停机。
采用本发明的半导体除湿机的除湿控制方法时,在设定步骤预先设定各个参数的阈值(优选为出厂设定,当然,也允许用户自行设定);半导体除湿机开机后,在除湿过程中,按照本发明的步骤,实时检测待除湿环境(室内空气)的相对湿度与温度、以及半导体制冷片的冷面以及热面温度,与相应的阈值作出比较判断控制,实现自动控制半导体除湿机工作状态的目的。
进一步的,设定步骤中, R1为70%,T1为10℃、T2为1℃、T121为10℃、T122为20℃、T3为60℃。
进一步的,设定步骤中, Y1为5V、Y2为24V。上述阈值为可供选择的设计值。当然,上述阈值还可以根据实际需求设定为其他值。
进一步的,步骤S3中, Y为0.8×Y2。当然,步骤S3中,半导体除湿机除湿,初始的半导体制冷片的输入电压为Y还可以为其他数值,比如20V、18V或0.5×Y2。
进一步的,步骤S41、S51、S71中,逐步减少半导体制冷片的输入电压Y为每30s减少1V。
进一步的,步骤S61中,逐步增加半导体制冷片的输入电压Y为每30s增加1V。
进一步的,步骤S8中,还包括半导体除湿机故障报警。
实施例二
如图2至图9所示,本实施例的一种半导体除湿机,包括具有安装孔41的安装板4,安装孔41的一侧装配有室内壳体2、另一侧装配有室外壳体7,还包括用于检测室内空气湿度与温度的第一传感器91以及用于控制半导体除湿机工作状态的控制器9;所述安装孔41的一侧还装配有可流通室内空气的导冷片3,该导冷片3位于室内壳体2内,室内壳体2上开设有用于室内空气进出的室内进风口21和室内出风口22,室内进风口21或/和室内出风口22上装配有导冷风机1,室内壳体2底部还设置有排水机构;所述安装孔41的另一侧还装配有可流通室外空气的散热片6,该散热片6位于室外壳体7内,室外壳体7上开设有用于室外空气进出的室外进风口71和室外出风口72,室外进风口71或/和室外出风口72上装配有散热风机8;所述安装孔41内设置有半导体制冷片5,该半导体制冷片5的冷面紧贴导冷片3、半导体制冷片5的热面紧贴散热片6;还包括用于检测半导体制冷片冷面温度的第二传感器92,以及用于检测半导体制冷片热面温度的第三传感器93。
采用本发明的半导体除湿机时,安装板4固定于待除湿环境的壳体壁板上(明显的,待除湿环境的壳体壁板也可以直接为安装板4),室内壳体2位于待除湿环境的室内,室外壳体7位于待除湿环境的室外。对于室内而言:在导冷风机1的作用下,室内空气从室内进风口21进入室内壳体2,流经导冷片3后,从室内出风口22排到室内;在室内空气流经导冷片3的过程中,由于导冷片3与半导体制冷片5的冷面相紧贴,导冷片3(或者说半导体制冷片5的冷面)便吸走室内空气的热量,使得室内空气温度降低,室内空气中的部分水分在导冷片3表面凝结成水珠析出通过排水机构排到室外,这就实现了室内空气的除湿作业。对于室外而言:在散热风机的作用下,室外空气从室外进风口71进入室外壳体7,流经散热片6后,从室外出风口72排到室外;在室外空气流经散热片6的过程中,由于散热片6与半导体制冷片5的热面相紧贴,室外空气便吸走散热片6(或者说半导体制冷片5的热面)的热量,这就实现了半导体除湿机的散热过程。而在上述的除湿过程中,第一传感器91检测到室内空气的湿度与温度、第二传感器92检测到半导体制冷片冷面的温度、第三传感器93检测到半导体制冷片热面的温度、并将该3个传感器检测到的信号传递至控制器9,使控制器9自动控制半导体制冷片5、导冷风机1、散热风机8的工作状态,得以实现自动控制半导体除湿机工作状态的目的。明显的,第一传感器91、第二传感器92、第三传感器93分别与控制器9相连;半导体制冷片5、导冷风机1、散热风机8分别与控制器9相连。可供选择的,控制器9还连接有报警器(未图示)。
可供选择的,如图2至图5和图8所示,具体的设计了导冷片3的一种结构形式,该导冷片3包括多个相互间隔的导冷翅片31,导冷翅片31的一侧连接有导冷板32,该导冷板32紧贴半导体制冷片5的冷面;各个导冷翅片31另一侧的间隙作为流通室内空气的通道。可供选择的,在另一实施例中,如图2至图5和图9所示,具体设计了散热片6的一种结构形式,该散热片6包括呈工字形的散热块(包括立板与横板),该散热块的立板61形成有沿该立板61长度方向分布的立板通道62,立板61两侧设置的横板63之间具有多个相互间隔的散热翅片64,散热翅片64与立板61相连接;其中一个横板63紧贴半导体制冷片5的热面,立板通道62、散热翅片64之间的间隙、以及横板63与散热翅片64之间的间隙作为流通室外空气的通道。
进一步的,如图4所示,所述第二传感器92插入导冷片3并靠近半导体制冷片5的冷面,第三传感器93插入散热片6并靠近半导体制冷片5的热面。作为第二传感器92以及第三传感器93具体位置的设计,第二传感器92能够检测到半导体制冷片5的冷面温度,第三传感器93能够检测到半导体制冷片5的热面温度。当然,第二传感器92还可以直接紧贴半导体制冷片5的冷面,第三传感器93直接紧贴半导体制冷片5的热面。
进一步的,所述第一传感器91为温湿度传感器、第二传感器92为温度传感器、第三传感器93为温度传感器。当然,第一传感器91还可以为分体的湿度传感器与温度传感器。
进一步的,如图2至图5所示,所述导冷片3与散热片6之间还设置有隔热垫42,且半导体制冷片5贯穿隔热垫42。隔热垫42的设计,能够有效地减少导冷片3与散热片6之间的传热现象。可供选择的,隔热垫42为隔热棉。
进一步的,所述隔热垫42装配于安装孔41上,且隔热垫42位于安装板4与散热片6之间。即隔热垫42装配于面向散热片6的安装板4(或者说安装孔41)的那一面。
进一步的,所述导冷风机1装配于室内进风口21上。此时,室内空气通过导冷风机1从室内进风口21抽入室内壳体2,流经导冷片3被除湿后,从室内出风口22排到室内。优选的,导冷风机1上装配有导冷风机罩11。当然,导冷风机1还可以装配于室内出风口22上;此时,在导冷风机1的作用下,室内空气通过从室内进风口21进入室内壳体2,流经导冷片3被除湿后,从室内出风口22被导冷风机1抽出排到室内。当然,室内进风口21与室内出风口22都可以同时装配导冷风机1,原理不再赘述。
进一步的,所述散热风机8装配于室外进风口71上。此时,室外空气通过散热风机8从室外进风口71抽入室外壳体7,流经散热片6并吸走热量后,从室外出风口72排到室外。优选的,散热风机8上装配有散热风机罩81。当然,散热风机8还可以装配于室外出风口72上;此时,在散热风机8的作用下,室外空气从室外进风口71进入室外壳体7,流经散热片6并吸走热量后,从室外出风口72被散热风机8抽出排到室外。当然,室外进风口71与室外进风口71都可以同时装配散热风机8,原理不再赘述。
进一步的,所述室内出风口22呈格栅状,室外出风口72呈格栅状。
进一步的,如图7所示,所述排水机构包括设置于室内壳体2底部的集水槽23和连接于集水槽23底部的排水管24。优选的,室内壳体2底部面向安装板4的那一侧设置挡板231形成集水槽23。
进一步的,所述半导体制冷片5有2个。当然,半导体制冷片5也可以有1个、3个或更多个。
综上所述,采用本发明的一种半导体除湿机的除湿控制方法以及半导体除湿机,能够实现对待除湿环境进行除湿作业,在除湿过程中,能够实时检测反馈待除湿环境(室内空气)的相对湿度与温度、以及半导体制冷片的冷面以及热面温度,自动控制半导体除湿机工作状态。改善了室内除湿效果不明显和除湿不节能的状况,实用性强,具有良好的使用体验。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (10)

1.一种半导体除湿机的除湿控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
设定步骤:设定室内空气的湿度阈值R1、室内空气的温度阈值T1,半导体制冷片冷面的下限温度阈值T2,室内空气与半导体制冷片冷面的温度差下限阈值T121、室内空气与半导体制冷片冷面的温度差上限阈值T122,半导体制冷片热面的上限温度阈值T3,半导体制冷片的输入电压下限阈值Y1、半导体制冷片的输入电压上限阈值Y2;
检测判断控制步骤,包括以下步骤:
S1:检测室内空气的实时湿度r1、室内空气的实时温度t1,并判断r1与R1、t1与T1的关系,若r1≤R1或t1≤T1、则进入步骤S2,若r1>R1且t1>T1、则进入步骤S3;
S2:半导体除湿机待机、并进入步骤S1;
S3:半导体除湿机除湿,并进入步骤S4,其中,半导体制冷片的输入电压为Y、且Y1<Y<Y2;
S4:检测半导体制冷片热面的实时温度t3,并判断t3与T3的关系,若t3<T3、则进入步骤S5,若t3≥T3、则进入步骤S41;
S41:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t3与T3、Y与Y1的关系,若t3<T3且Y≥Y1、则进入步骤S5,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S5:检测半导体制冷片冷面的实时温度t2,并判断t2与T2的关系,若t2>T2、则进入步骤S6,若t2≤T2、则进入步骤S51;
S51:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t2与T2、Y与Y1的关系,若t2>T2且Y≥Y1、则进入步骤S6,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S6:计算室内空气与半导体制冷片冷面的实时温度差t12,t12=t1-t2,并判断t12与T121的关系,若t12>T121、则进入步骤S7,若t12≤T121、则进入步骤S61;
S61:逐步增加半导体制冷片的输入电压Y,并判断t12与T121、Y与Y2的关系,若t12>T121且Y≤Y2、则进入步骤S7,若Y>Y2、则进入步骤S8;
S7:判断t12与T122的关系,若t12<T122、则进入步骤S1,若t12≥T122、则进入步骤S71;
S71:逐步减少半导体制冷片的输入电压Y,并判断t12与T122、Y与Y1的关系,若t12<T122且Y≥Y1、则进入步骤S1,若Y<Y1、则进入步骤S8;
S8:半导体除湿机停机。
2.如权利要求1所述的一种半导体除湿机的除湿控制方法,其特征在于:设定步骤中,R1为70%,T1为10℃、T2为1℃、T121为10℃、T122为20℃、T3为60℃。
3.如权利要求1所述的一种半导体除湿机的除湿控制方法,其特征在于:设定步骤中,Y1为5V、Y2为24V。
4.如权利要求1所述的一种半导体除湿机的除湿控制方法,其特征在于:步骤S3中, Y为0.8×Y2。
5.如权利要求1所述的一种半导体除湿机的除湿控制方法,其特征在于:步骤S41、S51、S71中,逐步减少半导体制冷片的输入电压Y为每30s减少1V。
6.如权利要求1所述的一种半导体除湿机的除湿控制方法,其特征在于:步骤S61中,逐步增加半导体制冷片的输入电压Y为每30s增加1V。
7.如权利要求1所述的一种半导体除湿机的除湿控制方法,其特征在于:步骤S8中,还包括半导体除湿机故障报警。
8.一种半导体除湿机,其特征在于:包括具有安装孔(41)的安装板(4),安装孔(41)的一侧装配有室内壳体(2)、另一侧装配有室外壳体(7),还包括用于检测室内空气湿度与温度的第一传感器(91)以及用于控制半导体除湿机工作状态的控制器(9);
所述安装孔(41)的一侧还装配有可流通室内空气的导冷片(3),该导冷片(3)位于室内壳体(2)内,室内壳体(2)上开设有用于室内空气进出的室内进风口(21)和室内出风口(22),室内进风口(21)或/和室内出风口(22)上装配有导冷风机(1),室内壳体(2)底部还设置有排水机构;
所述安装孔(41)的另一侧还装配有可流通室外空气的散热片(6),该散热片(6)位于室外壳体(7)内,室外壳体(7)上开设有用于室外空气进出的室外进风口(71)和室外出风口(72),室外进风口(71)或/和室外出风口(72)上装配有散热风机(8);
所述安装孔(41)内设置有半导体制冷片(5),该半导体制冷片(5)的冷面紧贴导冷片(3)、半导体制冷片(5)的热面紧贴散热片(6);
还包括用于检测半导体制冷片冷面温度的第二传感器(92),以及用于检测半导体制冷片热面温度的第三传感器(93)。
9.如权利要求8所述的一种半导体除湿机,其特征在于:所述第二传感器(92)插入导冷片(3)并靠近半导体制冷片(5)的冷面,第三传感器(93)插入散热片(6)并靠近半导体制冷片(5)的热面。
10.如权利要求8所述的一种半导体除湿机,其特征在于:所述导冷片(3)与散热片(6)之间还设置有隔热垫(42),且半导体制冷片(5)贯穿隔热垫(42)。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110109494A (zh) * 2019-05-28 2019-08-09 东莞铭普光磁股份有限公司 热电制冷器的控制方法及控制装置
CN114251867A (zh) * 2020-09-25 2022-03-29 青岛海尔特种电冰柜有限公司 半导体制冷装置的控制方法
CN114294856A (zh) * 2021-12-13 2022-04-08 迈克医疗电子有限公司 提高帕尔贴制冷效率的方法、装置、介质、设备及仪器
CN114440396A (zh) * 2022-03-18 2022-05-06 珠海格力电器股份有限公司 一种半导体除湿机的控制方法及半导体除湿机
CN116989431A (zh) * 2023-09-25 2023-11-03 深圳市华图测控系统有限公司 基于博物馆专用除湿机的功耗降低方法、装置和系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104331108A (zh) * 2014-10-09 2015-02-04 国家电网公司 除湿器及其控制方法
CN105423444A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 杨志强 一种新型常温除湿机
JP2016090098A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 ダイキン工業株式会社 空気調和機
CN105757912A (zh) * 2016-04-27 2016-07-13 合肥工业大学智能制造技术研究院 一种博物馆展柜微环境温湿度快速精确调控系统
CN208269306U (zh) * 2018-05-21 2018-12-21 德阳智科电子有限公司 一种半导体除湿机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104331108A (zh) * 2014-10-09 2015-02-04 国家电网公司 除湿器及其控制方法
JP2016090098A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 ダイキン工業株式会社 空気調和機
CN105423444A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 杨志强 一种新型常温除湿机
CN105757912A (zh) * 2016-04-27 2016-07-13 合肥工业大学智能制造技术研究院 一种博物馆展柜微环境温湿度快速精确调控系统
CN208269306U (zh) * 2018-05-21 2018-12-21 德阳智科电子有限公司 一种半导体除湿机

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110109494A (zh) * 2019-05-28 2019-08-09 东莞铭普光磁股份有限公司 热电制冷器的控制方法及控制装置
CN110109494B (zh) * 2019-05-28 2021-08-24 东莞铭普光磁股份有限公司 热电制冷器的控制方法及控制装置
CN114251867A (zh) * 2020-09-25 2022-03-29 青岛海尔特种电冰柜有限公司 半导体制冷装置的控制方法
CN114251867B (zh) * 2020-09-25 2023-09-29 青岛海尔特种电冰柜有限公司 半导体制冷装置的控制方法
CN114294856A (zh) * 2021-12-13 2022-04-08 迈克医疗电子有限公司 提高帕尔贴制冷效率的方法、装置、介质、设备及仪器
CN114294856B (zh) * 2021-12-13 2023-08-25 迈克医疗电子有限公司 提高帕尔贴制冷效率的方法、装置、介质、设备及仪器
CN114440396A (zh) * 2022-03-18 2022-05-06 珠海格力电器股份有限公司 一种半导体除湿机的控制方法及半导体除湿机
CN116989431A (zh) * 2023-09-25 2023-11-03 深圳市华图测控系统有限公司 基于博物馆专用除湿机的功耗降低方法、装置和系统
CN116989431B (zh) * 2023-09-25 2023-12-15 深圳市华图测控系统有限公司 基于博物馆专用除湿机的功耗降低方法、装置和系统

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