CN108609856A - 一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法 - Google Patents
一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108609856A CN108609856A CN201810533759.4A CN201810533759A CN108609856A CN 108609856 A CN108609856 A CN 108609856A CN 201810533759 A CN201810533759 A CN 201810533759A CN 108609856 A CN108609856 A CN 108609856A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- oxide
- weight percent
- glass
- weight
- sealed glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B23/00—Re-forming shaped glass
- C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
- C03B23/207—Uniting glass rods, glass tubes, or hollow glassware
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本发明公开了一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法,以提供一种不含铅且膨胀系数较低的封接玻璃。所述无铅封接玻璃,至少包括由氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼相互混合并熔融所成,其中,所述氧化铋的重量百分比为15%‑60%,所述氧化钒的重量百分比为10%‑30%,所述氧化钨的重量百分比为5%‑30%,所述氧化碲的重量百分比为5%‑30%,所述氧化锌的重量百分比为5%‑30%,所述氧化硼的重量百分比为1%‑10%。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法。
背景技术
真空玻璃制品的生产过程中,通常需要具有较低熔点及较低膨胀系数的玻璃或者玻璃粉做为封接材料。在此之前,大量使用的封接玻璃都是铅锌系(PbO-ZnO)的低熔点封接玻璃,这种玻璃虽然已经能够较好的满足真空玻璃器件的封接要求,但由于该种玻璃中含有铅,对环境及人类健康不利。
另外,现有技术虽然也有可实现无铅封接玻璃的制作,但其获得的无铅封接玻璃的膨胀系数一般较大,而较大的膨胀系数由于难与被封接体的膨胀系数匹配,会使封接处形成裂纹或缝隙,降低了封装效果,因而,制造不含铅且低膨胀系数的封接玻璃已经成为必须尽快解决的问题。
发明内容
本发明提供一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法,以提供一种不含铅且膨胀系数较低的封接玻璃。
本发明实施例提供一种无铅封接玻璃,至少包括由氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼相互混合并熔融所成,其中,所述氧化铋的重量百分比为15%-60%,所述氧化钒的重量百分比为10%-30%,所述氧化钨的重量百分比为5%-30%,所述氧化碲的重量百分比为5%-30%,所述氧化锌的重量百分比为5%-30%,所述氧化硼的重量百分比为1%-10%。
可选的,所述无铅封接玻璃还包括总重量百分比不超过60%的陶瓷填料。
可选的,所述陶瓷填料的膨胀系数为(-120~60)×10-7/℃。
可选的,所述陶瓷填料为钛酸铝、堇青石、锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化锡、钨酸锆中的一种或者多种。
可选的,所述氧化铋的重量百分比为20%-25%,所述氧化钒的重量百分比为25%-30%,所述氧化钨的重量百分比为15%-20%,所述氧化碲的重量百分比为15%-20%,所述氧化锌的重量百分比为10%-15%,所述氧化硼的重量百分比为1%-5%,其中,所述陶瓷填料为钛酸铝,且所述钛酸铝的重量占总重量的百分比为30%-50%。
可选的,所述氧化铋的重量百分比为25%-30%,所述氧化钒的重量百分比为20%-25%,所述氧化钨的重量百分比为10%-15%,所述氧化碲的重量百分比为20%-25%,所述氧化锌的重量百分比为5%-10%,所述氧化硼的重量百分比为5%-10%,其中,所述陶瓷填料为锂霞石,且所述锂霞石的重量占总重量的百分比为20%-40%。
可选的,所述氧化铋的重量百分比为18%-23%,所述氧化钒的重量百分比为20%-25%,所述氧化钨的重量百分比为20%-25%,所述氧化碲的重量百分比为18%-22%,所述氧化锌的重量百分比为15%-20%,所述氧化硼的重量百分比为1%-5%,其中,所述陶瓷填料为堇青石,且所述堇青石的重量占总重量的百分比为30%-50%。
可选的,所述氧化铋的重量百分比为30%-60%,所述氧化钒的重量百分比为20%-25%,所述氧化钨的重量百分比为10%-15%,所述氧化碲的重量百分比为10%-15%,所述氧化锌的重量百分比为5%-10%,所述氧化硼的重量百分比为5%-10%,其中,所述陶瓷填料为钨酸锆,且所述钨酸锆的重量占总重量的百分比为40%-60%。
可选的,所述无铅封接玻璃还包括总重量百分比不超过10%的如下成分中的一种或多种:
氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化铜、氧化铌、氧化锰、氧化锡、氧化钡、氧化钙、氧化钴。
本发明实施例还提供一种封接装置,包括本申请实施例提供的所述的无铅封接玻璃。
本申请实施例还提供一种无铅封接玻璃的制作方法,包括:
步骤1:至少将重量百分比为15%-60%的氧化铋、重量百分比为10%-30%的氧化钒、重量百分比为5%-30%的氧化钨、重量百分比为5%-30%的氧化碲、重量百分比为5%-30%的氧化锌以及重量百分比为1%-10%的氧化硼充分混合,制成混合料;
步骤2:将所述混合料在预设温度熔化预设时长;
步骤3:对熔化的液体进行冷却固化。
可选的,所述预设温度为800~1200℃。
可选的,所述预设时长为1~5小时。
可选的,所述步骤3具体包括:采用去离子水水淬法或双辊轧机冷轧对熔化的液体进行冷却固化。
本发明实施例有益效果如下:本发明实施例提供的无铅封接玻璃,至少包括由氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼相互混合并熔融所成,其中,所述氧化铋的重量百分比为15%-60%,所述氧化钒的重量百分比为10%-30%,所述氧化钨的重量百分比为5%-30%,所述氧化碲的重量百分比为5%-30%,所述氧化锌的重量百分比为5%-30%,所述氧化硼的重量百分比为1%-10%,通过将以上成分以上述相应比例进行混合并熔融,进而可以获得无铅且封接温度为400~550℃时,膨胀系数低于50×10-7/℃的封接玻璃,获得无铅且低温低膨胀系数的封接玻璃。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种无铅封接玻璃的制作方法的流程图;
图2为本发明实施例提供的添加有陶瓷材料的无铅封接玻璃的制作方法的流程图;
图3为本发明实施例提供的另一种无铅封接玻璃的制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使得本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明,本发明省略了已知功能和已知部件的详细说明。
现有技术中,专利200310103589.X提供了一种无铅封接玻璃及制造方法。该玻璃体系为钒酸盐玻璃体系,虽然实现了封接材料的无铅化,但其最低膨胀系数只能低至70×10-7/℃,这样就无法完成膨胀系数低于50×10-7/℃材料的匹配或者压缩封接。再有,NIPPON电子玻璃申请的美国专利US2002019303提出了一种P2O5-SnO-ZnO的封接玻璃粉,封接温度430~500℃。但由于这种玻璃粉含有大量的SnO,极其容易氧化,需要在氮气还原气氛条件下进行生产和封接,且SnO也比较昂贵,因而难于进行产业化和后序封接应用,同时也存在膨胀系数过大的问题。
本发明实施例提供一种无铅封接玻璃,至少包括由氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼相互混合并熔融所成,其中,氧化铋的重量百分比为15%-60%,氧化钒的重量百分比为10%-30%,氧化钨的重量百分比为5%-30%,氧化碲的重量百分比为5%-30%,氧化锌的重量百分比为5%-30%,氧化硼的重量百分比为1%-10%。
本发明实施例提供的无铅封接玻璃,至少包括由氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼相互混合并熔融所成,其中,所述氧化铋的重量百分比为15%-60%,所述氧化钒的重量百分比为10%-30%,所述氧化钨的重量百分比为5%-30%,所述氧化碲的重量百分比为5%-30%,所述氧化锌的重量百分比为5%-30%,所述氧化硼的重量百分比为1%-10%,通过将以上成分以上述相应比例进行混合并熔融,进而可以获得无铅且封接温度为400~550℃时,膨胀系数低于50×10-7/℃的封接玻璃,获得无铅且低温低膨胀系数的封接玻璃。
以下对本发明实施例提供的无铅封接玻璃的各成分比例进行如下说明:
氧化铋作为玻璃形成体,含量在15%-60%之间,如果低于15%,则不易形成玻璃态,如果含量高于60%则玻璃体的化学稳定性较差。
氧化钒作为玻璃形成体,其含量在10%-30%之间,其主要起到了提高产品的化学稳定性,降低玻璃的膨胀系数。含量低于10%则相关的作用可能不会发生,含量如果高于30%则容易造成玻璃在封接的时候结晶影响封接的强度。
氧化钨作为必要成分,其含量在5%-30%,其主要提高了玻璃的封接强度,以及降低了玻璃整体的软化温度。如果含量低于5%则相关的作用可能不会发生,含量如果高于30%,玻璃再封接过程中可能容易析晶而导致流动性不足。
氧化碲作为必要成分,含量在5%-20%之间,起到降低玻璃软化温度的作用,含量低于5%,降低软化温度作用不明显,如果含量高于20%玻璃体系会变得不稳定,烧结过程中容易失透。
氧化锌含量在5%-30%之间,可以降低玻璃的熔点,降低玻璃的膨胀系数。
氧化硼含量在1%-10%之间,主要起到在一定范围内调节玻璃软化温度,降低玻璃高温粘度的作用。
在具体实施时,无铅封接玻璃还包括总重量百分比不超过10%的如下成分中的一种或多种:氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化铜、氧化铌、氧化锰、氧化锡、氧化钡、氧化钙、氧化钴。本发明实施例中,无铅封接玻璃还包括总重量百分比不超过10%的上述成分中的一种或多种,这些成分可以提高玻璃的化学稳定性、耐候性以及玻璃的抗析晶能力。
在具体实施时,该玻璃粉可以单独使用,也可以混入重量百分比不超过60%的陶瓷粉料后进行使用。可选的,陶瓷填料的膨胀系数为(-120~60)×10-7/℃,陶瓷填料的加入可以在一定范围内降低玻璃的膨胀系数、提高玻璃本身的韧性和强度。可选的,陶瓷填料为钛酸铝、堇青石、锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化锡、钨酸锆中的一种或者多种。
可选的,无铅封接玻璃的形态为玻璃浆,玻璃块,玻璃粉,玻璃膏。
本发明实施例还提供一种封接装置,包括本申请实施例提供的的无铅封接玻璃。
参见图1所示,本申请实施例还提供一种无铅封接玻璃的制作方法,包括:
步骤1:至少将重量百分比为15%-60%的氧化铋、重量百分比为10%-30%的氧化钒、重量百分比为5%-30%的氧化钨、重量百分比为5%-30%的氧化碲、重量百分比为5%-30%的氧化锌以及重量百分比为1%-10%的氧化硼充分混合,制成混合料。
步骤2:将混合料在预设温度熔化预设时长。
步骤3:对熔化的液体进行冷却固化。
可选的,参见图2所示,步骤1中还包括混入总重量百分比不超过60%的陶瓷填料。具体的,陶瓷填料可以是膨胀系数为(-120~60)×10-7/℃的陶瓷填料。可选的,陶瓷填料为钛酸铝、堇青石、锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化锡、钨酸锆中的一种或者多种。
可选的,参见图3所示,步骤1中还包括混入总重量百分比不超过10%的如下成分中的一种或多种:氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化铜、氧化铌、氧化锰、氧化锡、氧化钡、氧化钙、氧化钴。
可选的,预设温度为800~1200℃。
可选的,预设时长为1~5小时。
可选的,步骤3具体包括:采用去离子水水淬法或双辊轧机冷轧对熔化的液体进行冷却固化。具体的,可以根据不同的使用需求,研磨制成平均粒径在1μm-20μm基质玻璃粉。
以下结合表1,通过具体实施例对本发明做进一步的详细说明。
实施例一
在具体实施时,为了得获得具有较低的软化温度和较低膨胀系数的无铅封装玻璃,可以使无铅封接玻璃的组成成分包括氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌、以及氧化硼,并在其中加入材质为钛酸铝的陶瓷填料。其中,氧化铋的重量百分比可以为20%-25%,氧化钒的重量百分比可以为25%-30%,氧化钨的重量百分比可以为15%-20%,氧化碲的重量百分比可以为15%-20%,氧化锌的重量百分比可以为10%-15%,氧化硼的重量百分比可以为1%-5%,其中,钛酸铝的重量占总重量的百分比为30%-50%。更为具体的,对应表1中的第一种,提供一种膨胀系数为49×10-7/℃,软化温度为345℃,封接温度为480℃~520℃的玻璃粉。
玻璃粉体的组成如下:
在制造中,将上述各成分按照重量百分比称取后混合,并在1000℃下熔化2小时后,通过双辊轧机压成玻璃片,将玻璃片通过球磨、过筛即可获得玻璃粉体。
该玻璃还配合陶瓷材料,陶瓷材料具体为钛酸铝,钛酸铝(Al2O3·TiO2)的制备过程为:按照化学计量比例(Al2O3·TiO2)分别称取氧化铝(Al2O3)及氧化钛(TiO2)后,将两者混合,在1500℃烧结17个小时,冷却后粉碎,过筛即可制成填料。将制成的玻璃粉体与钛酸铝(Al2O3·TiO2)填料,按照6:4的重量比充分混合后制成本实施例。并测试玻璃粉的软化温度、膨胀系数、抗水化学稳定性等如下参数:
该玻璃软化温度:345℃
膨胀系数:49×10-7/℃
抗水化学稳定性:Ⅱ。
实施例二
在具体实施时,为了得获得具有较低的软化温度和较好的化学稳定性的无铅封装玻璃,可以使无铅封接玻璃的组成成分包括氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼,并在其中加入材质为锂霞石的陶瓷填料。其中,氧化铋的重量百分比为25%-30%,氧化钒的重量百分比为20%-25%,氧化钨的重量百分比为10%-15%,氧化碲的重量百分比为20%-25%,氧化锌的重量百分比为5%-10%,氧化硼的重量百分比为5%-10%,其中,锂霞石的重量占总重量的百分比为20%-40%。更为具体的,对应表1中的第二种,提供一种膨胀系数为65×10-7/℃,软化温度为365℃的玻璃粉。
玻璃粉体的组成如下:
在制造中,将上述各成分按照重量百分比称取后混合,并在1000℃下熔化2小时后,通过双辊轧机压成玻璃片,将玻璃片通过球磨、过筛即可获得玻璃粉体。
该玻璃还配合陶瓷材料,陶瓷材料具体为锂霞石,按照7:3的重量比充分混合后制成本实施例。并测试玻璃粉的软化温度、膨胀系数、抗水化学稳定性等如下参数:
该玻璃软化温度:365℃
膨胀系数:65×10-7/℃
抗水化学稳定性:Ⅱ。
实施例三
在具体实施时,为了得获得具有较高的化学稳定性的无铅封装玻璃,可以使无铅封接玻璃的组成成分包括氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼,并在其中加入材质为堇青石的陶瓷填料。其中,氧化铋的重量百分比为18%-23%,氧化钒的重量百分比为20%-25%,氧化钨的重量百分比为20%-25%,氧化碲的重量百分比为18%-22%,氧化锌的重量百分比为15%-20%,氧化硼的重量百分比为1%-5%,其中,堇青石的重量占总重量的百分比为30%-50%。更为具体的,对应表1中的第三种,提供一种膨胀系数为61×10-7/℃,软化温度为352℃的玻璃粉。
玻璃粉体的组成如下:
在制造中,将上述各成分按照重量百分比称取后混合,并在1000℃下熔化2小时后,通过双辊轧机压成玻璃片,将玻璃片通过球磨、过筛即可获得玻璃粉体。
该玻璃还配合陶瓷材料,陶瓷材料具体为堇青石,按照6.5:3.5的重量比充分混合后制成本实施例。并测试玻璃粉的软化温度、膨胀系数、抗水化学稳定性等如下参数:
该玻璃软化温度:352℃
膨胀系数:61×10-7/℃
抗水化学稳定性:Ⅰ。
实施例四
在具体实施时,为了得获得具有较低膨胀系数和较好的化学稳定性的无铅封装玻璃,可以使无铅封接玻璃的组成成分包括氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼,并在其中加入材质为钨酸锆的陶瓷填料。其中,氧化铋的重量百分比可以为30%-60%,氧化钒的重量百分比可以为20%-25%,氧化钨的重量百分比可以为10%-15%,氧化碲的重量百分比可以为10%-15%,氧化锌的重量百分比可以为5%-10%,氧化硼的重量百分比可以为5%-10%,其中,钨酸锆的重量占总重量的百分比可以为40%-60%。更为具体的,对应表1中的第四种,提供一种膨胀系数为45×10-7/℃,软化温度为386℃的玻璃粉。
玻璃粉体的组成如下:
在制造中,将上述各成分按照重量百分比称取后混合,并在1000℃下熔化2小时后,通过双辊轧机压成玻璃片,将玻璃片通过球磨、过筛即可获得玻璃粉体。
该玻璃还配合陶瓷材料,陶瓷材料具体为钨酸锆,按照5.5:4.5的重量比充分混合后制成本实施例。并测试玻璃粉的软化温度、膨胀系数、抗水化学稳定性等如下参数:
该玻璃软化温度:386℃
膨胀系数:45×10-7/℃
抗水化学稳定性:Ⅱ。
由上,本申请实施例提供的无铅封接玻璃,采用无铅Bi-V-W-Te-Zn的全新玻璃体系,在实现无铅化的同时,通过混合低膨胀材料,使得玻璃整体膨胀系数可低于50×10-7/℃,大大的扩展了无铅封接玻璃的应用范围,其中,通过以上方式制作的玻璃软化点在320~400℃,转变温度在280~320℃,封接温度为400~550℃,玻璃的比重为2.5~4.8,化学稳定性大于Ⅲ级,玻璃的热膨胀系数可达到40~100×10-7/℃(20~300℃),可实现不同膨胀系数材料的匹配或者压缩封接。在膨胀系数不大于100×10-7/℃的情况下,最低封接温度可达到400℃,在封接温度不高于550℃的条件下,膨胀系数可低于50×10-7/℃。
表1
材料性能测试对应的测试仪器及方法如下:
热膨胀系数:(参考行标SJ 689-83电真空玻璃线膨胀系数的测试方法);
软化温度(软化点):(参考行标SJ 690-83电真空玻璃软化点的试验方法);
抗水化学稳定性:(参考行标SJ 696-83电真空玻璃抗水化学稳定性试验方法)。
本发明实施例有益效果如下:本发明实施例提供的无铅封接玻璃,至少包括由氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼相互混合并熔融所成,其中,所述氧化铋的重量百分比为15%-60%,所述氧化钒的重量百分比为10%-30%,所述氧化钨的重量百分比为5%-30%,所述氧化碲的重量百分比为5%-30%,所述氧化锌的重量百分比为5%-30%,所述氧化硼的重量百分比为1%-10%,通过将以上成分以上述相应比例进行混合并熔融,进而可以获得无铅且封接温度为400~550℃时,膨胀系数低于50×10-7/℃的封接玻璃,获得无铅且低温低膨胀系数的封接玻璃。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种无铅封接玻璃,其特征在于,至少包括由氧化铋、氧化钒、氧化钨、氧化碲、氧化锌以及氧化硼相互混合并熔融所成,其中,所述氧化铋的重量百分比为15%-60%,所述氧化钒的重量百分比为10%-30%,所述氧化钨的重量百分比为5%-30%,所述氧化碲的重量百分比为5%-30%,所述氧化锌的重量百分比为5%-30%,所述氧化硼的重量百分比为1%-10%。
2.如权利要求1所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述无铅封接玻璃还包括总重量百分比不超过60%的陶瓷填料。
3.如权利要求2所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述陶瓷填料的膨胀系数为(-120~60)×10-7/℃。
4.如权利要求3所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述陶瓷填料为钛酸铝、堇青石、锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化锡、钨酸锆中的一种或者多种。
5.如权利要求2所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述氧化铋的重量百分比为20%-25%,所述氧化钒的重量百分比为25%-30%,所述氧化钨的重量百分比为15%-20%,所述氧化碲的重量百分比为15%-20%,所述氧化锌的重量百分比为10%-15%,所述氧化硼的重量百分比为1%-5%,其中,所述陶瓷填料为钛酸铝,且所述钛酸铝的重量占总重量的百分比为30%-50%。
6.如权利要求1所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述氧化铋的重量百分比为25%-30%,所述氧化钒的重量百分比为20%-25%,所述氧化钨的重量百分比为10%-15%,所述氧化碲的重量百分比为20%-25%,所述氧化锌的重量百分比为5%-10%,所述氧化硼的重量百分比为5%-10%,其中,所述陶瓷填料为锂霞石,且所述锂霞石的重量占总重量的百分比为20%-40%。
7.如权利要求1所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述氧化铋的重量百分比为18%-23%,所述氧化钒的重量百分比为20%-25%,所述氧化钨的重量百分比为20%-25%,所述氧化碲的重量百分比为18%-22%,所述氧化锌的重量百分比为15%-20%,所述氧化硼的重量百分比为1%-5%,其中,所述陶瓷填料为堇青石,且所述堇青石的重量占总重量的百分比为30%-50%。
8.如权利要求1所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述氧化铋的重量百分比为30%-60%,所述氧化钒的重量百分比为20%-25%,所述氧化钨的重量百分比为10%-15%,所述氧化碲的重量百分比为10%-15%,所述氧化锌的重量百分比为5%-10%,所述氧化硼的重量百分比为5%-10%,其中,所述陶瓷填料为钨酸锆,且所述钨酸锆的重量占总重量的百分比为40%-60%。
9.如权利要求1-8任一项所述的无铅封接玻璃,其特征在于,所述无铅封接玻璃还包括总重量百分比不超过10%的如下成分中的一种或多种:
氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化铜、氧化铌、氧化锰、氧化锡、氧化钡、氧化钙、氧化钴。
10.一种封接装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的无铅封接玻璃。
11.一种无铅封接玻璃的制作方法,其特征在于,包括:
步骤1:至少将重量百分比为15%-60%的氧化铋、重量百分比为10%-30%的氧化钒、重量百分比为5%-30%的氧化钨、重量百分比为5%-30%的氧化碲、重量百分比为5%-30%的氧化锌以及重量百分比为1%-10%的氧化硼充分混合,制成混合料;
步骤2:将所述混合料在预设温度熔化预设时长;
步骤3:对熔化的液体进行冷却固化。
12.如权利要求11所述的制作方法,其特征在于,所述预设温度为800~1200℃。
13.如权利要求11所述的制作方法,其特征在于,所述预设时长为1~5小时。
14.如权利要求11所述的制作方法,其特征在于,所述步骤3具体包括:采用去离子水水淬法或双辊轧机冷轧对熔化的液体进行冷却固化。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810533759.4A CN108609856A (zh) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | 一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810533759.4A CN108609856A (zh) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | 一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108609856A true CN108609856A (zh) | 2018-10-02 |
Family
ID=63664354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810533759.4A Pending CN108609856A (zh) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | 一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108609856A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110304826A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-10-08 | 北京北旭电子材料有限公司 | 一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件 |
CN110395905A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-01 | 北京北旭电子材料有限公司 | 用于制作玻璃的组合物、封接料及制备方法、玻璃及制造方法 |
CN111302629A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | Agc株式会社 | 玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件 |
CN112723892A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-04-30 | 林萍华 | 一种具有优良导热性的陶瓷材料的制备方法及陶瓷材料 |
CN113716874A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-11-30 | 北京北旭电子材料有限公司 | 玻璃材料、玻璃粉、玻璃粉的制备方法及其应用 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5188990A (en) * | 1991-11-21 | 1993-02-23 | Vlsi Packaging Materials | Low temperature sealing glass compositions |
US20070158021A1 (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Yuichi Sawai | Display Device and Production Method Thereof |
US20150037594A1 (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | Asahi Glass Company, Limited | Glass composition, sealing material, and sealed package |
CN106007390A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-10-12 | 浙江光达电子科技有限公司 | 硅太阳能电池正面银浆用无铅玻璃组合物及其制备方法 |
-
2018
- 2018-05-29 CN CN201810533759.4A patent/CN108609856A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5188990A (en) * | 1991-11-21 | 1993-02-23 | Vlsi Packaging Materials | Low temperature sealing glass compositions |
US20070158021A1 (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Yuichi Sawai | Display Device and Production Method Thereof |
US20150037594A1 (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | Asahi Glass Company, Limited | Glass composition, sealing material, and sealed package |
CN106007390A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-10-12 | 浙江光达电子科技有限公司 | 硅太阳能电池正面银浆用无铅玻璃组合物及其制备方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111302629A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | Agc株式会社 | 玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件 |
CN110304826A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-10-08 | 北京北旭电子材料有限公司 | 一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件 |
CN110395905A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-01 | 北京北旭电子材料有限公司 | 用于制作玻璃的组合物、封接料及制备方法、玻璃及制造方法 |
CN110395905B (zh) * | 2019-08-29 | 2021-08-13 | 北京北旭电子材料有限公司 | 用于制作玻璃的组合物、封接料及制备方法、玻璃及制造方法 |
CN112723892A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-04-30 | 林萍华 | 一种具有优良导热性的陶瓷材料的制备方法及陶瓷材料 |
CN112723892B (zh) * | 2021-01-07 | 2022-06-10 | 东莞市钧杰陶瓷科技有限公司 | 一种具有优良导热性的陶瓷材料的制备方法及陶瓷材料 |
CN113716874A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-11-30 | 北京北旭电子材料有限公司 | 玻璃材料、玻璃粉、玻璃粉的制备方法及其应用 |
CN113716874B (zh) * | 2021-10-18 | 2022-09-23 | 北京北旭电子材料有限公司 | 玻璃材料、玻璃粉、玻璃粉的制备方法及其应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108609856A (zh) | 一种无铅封接玻璃、封装装置及其制作方法 | |
CN102701593B (zh) | 低熔点玻璃粉及其制造方法 | |
JP2006342044A (ja) | バナジウムリン酸系ガラス | |
CN106396409A (zh) | 一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂及其制备方法 | |
CN110217993B (zh) | 一种环保型低温封接玻璃及其制备方法 | |
JP2007246311A (ja) | ガラス組成物 | |
JP2006290665A (ja) | 無鉛シーリングガラス粉末及び製造方法 | |
JP3339647B2 (ja) | 無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物 | |
CN109455940A (zh) | 一种软质无铅低温封接玻璃及其制备方法 | |
CN114477768A (zh) | 一种掺杂易熔金属合金的无铅低熔点封接玻璃及制备方法 | |
CA2050516A1 (en) | Fusion sealing materials | |
JP2003146691A (ja) | 低融点ガラス及びその製造方法 | |
JP4093353B2 (ja) | 金属製真空二重構造容器の封止用フリット及び金属製真空二重構造容器 | |
JPH03232738A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
KR100592506B1 (ko) | 융해 온도가 낮은 합성 결합제 유리, 충전재 및 사용 방법 | |
US4251595A (en) | Low temperature sealing glasses | |
CN113716874B (zh) | 玻璃材料、玻璃粉、玻璃粉的制备方法及其应用 | |
CN112551902A (zh) | 一种含碱土金属的低熔点玻璃粉及其制备方法和应用 | |
JP2002179436A (ja) | 銀リン酸系ガラス及びそれを用いた封着材料 | |
CN110395905B (zh) | 用于制作玻璃的组合物、封接料及制备方法、玻璃及制造方法 | |
CN100412017C (zh) | 无铅封接玻璃及制造方法 | |
JP3125971B2 (ja) | 低温封着用組成物 | |
CN110451805A (zh) | 封接玻璃 | |
JP4573204B2 (ja) | 封着用ガラス及びそれを用いた封着材料 | |
WO2018221426A1 (ja) | 封止用ガラス組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210414 Address after: 100015 No. 10, Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District Applicant after: BEIJING ASASHI ELECTRONIC MATERIALS Co.,Ltd. Address before: 100015 No. 10, Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District Applicant before: BEIJING ASASHI ELECTRONIC MATERIALS Co.,Ltd. Applicant before: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd. |
|
TA01 | Transfer of patent application right |