CN108581821A - 一种晶圆加工用自动卸料研磨机 - Google Patents

一种晶圆加工用自动卸料研磨机 Download PDF

Info

Publication number
CN108581821A
CN108581821A CN201810698768.9A CN201810698768A CN108581821A CN 108581821 A CN108581821 A CN 108581821A CN 201810698768 A CN201810698768 A CN 201810698768A CN 108581821 A CN108581821 A CN 108581821A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
pedestal
conveyer belt
ontology
telescopic rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810698768.9A
Other languages
English (en)
Inventor
张乔栋
王倩
刘少丽
王丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Nepes Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Nepes Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Nepes Semiconductor Co Ltd filed Critical Jiangsu Nepes Semiconductor Co Ltd
Priority to CN201810698768.9A priority Critical patent/CN108581821A/zh
Publication of CN108581821A publication Critical patent/CN108581821A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
    • B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括底座，所述底座的一侧上方设置有支撑架，所述支撑架的一端底面设置有研磨用液压伸缩杆，所述研磨用液压伸缩杆的底面通过支架设置有研磨电机，所述研磨电机的底端设置有旋转杆，所述旋转杆的底端设置有研磨盘，所述研磨盘的下方设置有晶圆本体，所述晶圆本体的下方设置有输送带，所述输送带的下表面与底座的上表面接触，所述底座的上表面设置有滚珠，所述滚珠的一端贯穿底座的上表面到达底座的内部；研磨机的内部新增输送带，晶圆盘可以放置在输送带的上表面进行加工，在加工完毕之后可以通过输送带运输到下一道工序，在加工过程中不需要工作人员进行其他的操作，减少人工的劳动强度。

Description

一种晶圆加工用自动卸料研磨机
技术领域
本发明属于晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆加工用自动卸料研磨机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品基本为8英寸晶圆和12英寸晶圆,目前的晶圆在加工过程中会对晶圆进行研磨使其表面光滑，便于加工，而目前的研磨机在对晶圆进行加工时不能够自动卸料，每加工完一个晶圆，工作人员必须使用手将晶圆拿出，再加工下一个晶圆，此过程耗时耗力，针对目前的研磨机使用时所暴露的问题，有必要对研磨机的结构进行重新设计并改进，为此我们提出一种晶圆加工用自动卸料研磨机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆加工用自动卸料研磨机，以解决上述背景技术中提出的目前的研磨机在对晶圆进行加工时不能够自动卸料，每加工完一个晶圆，工作人员必须使用手将晶圆拿出，再加工下一个晶圆，此过程耗时耗力的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括底座，所述底座的一侧上方设置有支撑架，所述支撑架的一端底面设置有研磨用液压伸缩杆，所述研磨用液压伸缩杆的底面通过支架设置有研磨电机，所述研磨电机的底端设置有旋转杆，所述旋转杆的底端设置有研磨盘，所述研磨盘的下方设置有晶圆本体，所述晶圆本体的下方设置有输送带，所述输送带的下表面与底座的上表面接触，所述底座的上表面设置有滚珠，所述滚珠的一端贯穿底座的上表面到达底座的内部，所述滚珠的上表面与输送带的下表面接触，所述输送带的上表面放置有晶圆固定托盘，所述晶圆固定托盘的上表面放置有晶圆本体。
优选的，所述底座的两侧表面设置有支架，所述支架的一侧表面设置有固定用液压伸缩杆，所述固定用液压伸缩杆的一端与支架相连接，所述支架的另一端设置有晶圆固定夹。
优选的，所述晶圆固定夹的一侧设置有橡胶限位圈，所述橡胶限位圈与晶圆本体的外侧表面相接触，所述晶圆固定夹的内部设置有出屑孔，所述出屑孔贯穿晶圆固定夹的内部到达晶圆固定夹的两侧表面。
优选的，所述研磨盘设置在晶圆本体的正上方，所述研磨盘的大小与晶圆本体的大小一致。
优选的，所述底座的上表面对称设置有两个晶圆固定夹，所述两个晶圆固定夹的另一端都设置有一个固定用液压伸缩杆。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
（1）研磨机的内部新增输送带，晶圆盘可以放置在输送带的上表面进行加工，在加工完毕之后可以通过输送带运输到下一道工序，在加工过程中不需要工作人员进行其他的操作，减少人工的劳动强度。
（2）研磨机的内部增设了晶圆固定夹具，同时晶圆固定夹具的内部通过钻孔设备开设有出屑孔，研磨机在研磨的过程中能够通过出屑孔将废屑排出，保持了晶圆上表面的整洁，提升了研磨精度。
附图说明
图1为本发明的外观结构示意图；
图2为本发明的俯视结构示意图；
图3为本发明的截面结构示意图；
图4为本发明的晶圆固定夹侧面结构示意图；
图中：1、底座；2、支撑架；3、研磨用液压伸缩杆；4、研磨电机；5、旋转杆；6、研磨盘；7、晶圆固定夹；8、晶圆本体；9、输送带；10、固定用液压伸缩杆；11、晶圆固定托盘；12、橡胶限位圈；13、出屑孔；14、滚珠。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1、图2、图3和图4，本发明提供一种技术方案：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括底座1，底座1的一侧上方通过螺栓设有支撑架2，支撑架2的一端底面通过螺栓设有研磨用液压伸缩杆3，研磨用液压伸缩杆3的底面通过支架与螺栓设有研磨电机4，研磨电机4的底端通过插销固定设有旋转杆5，旋转杆5的底端通过插销固定设有研磨盘6，研磨盘6的下方放置有晶圆本体8，晶圆本体8的下方设有输送带9，输送带9的下表面与底座1的上表面接触，底座1的上表面通过压铸设有滚珠14，滚珠14的一端贯穿底座1的上表面到达底座1的内部，滚珠14的上表面与输送带9的下表面接触，输送带9的上表面放置有晶圆固定托盘11，晶圆固定托盘11的上表面放置有晶圆本体8。
为了使得晶圆本体8在研磨的过程中保持稳定，本实施例中，优选的，底座1的两侧表面通过螺栓固定设有支架，支架的一侧表面通过螺栓设有固定用液压伸缩杆10，固定用液压伸缩杆10的一端与支架相连接，支架的另一端通过螺栓设有晶圆固定夹7。
为了便于设备的排屑，本实施例中，优选的，晶圆固定夹7的一侧设置有橡胶限位圈12，橡胶限位圈12与晶圆本体8的外侧表面相接触，晶圆固定夹7的内部设置有出屑孔13，出屑孔13贯穿晶圆固定夹7的内部到达晶圆固定夹7的两侧表面。
为了更好的对晶圆本体8的表面进行研磨，本实施例中，优选的，研磨盘6设置在晶圆本体8的正上方，研磨盘6的大小与晶圆本体8的大小一致。
为了保持设备结构的稳定，本实施例中，优选的，底座1的上表面对称设置有两个晶圆固定夹7，两个晶圆固定夹7的另一端都设置有一个固定用液压伸缩杆10。
实施例2
请参阅图1、图2、图3和图4，本发明提供一种技术方案：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括底座1，底座1的一侧上方通过焊接设有支撑架2，支撑架2的一端底面通过螺栓设有研磨用液压伸缩杆3，研磨用液压伸缩杆3的底面通过支架与螺栓设有研磨电机4，研磨电机4的底端通过尖销设有旋转杆5，旋转杆5的底端通过顶紧螺栓设有研磨盘6，研磨盘6的下方设有晶圆本体8，晶圆本体8的下方设有输送带9，输送带9的下表面与底座1的上表面接触，底座1的上表面设置有滚珠14，滚珠14的一端贯穿底座1的上表面到达底座1的内部，滚珠14的上表面与输送带9的下表面接触，输送带9的上表面放置有晶圆固定托盘11，晶圆固定托盘11的上表面放置有晶圆本体8。
为了使得晶圆本体8在研磨的过程中保持稳定，本实施例中，优选的，底座1的两侧表面通过压铸设有支架，支架的一侧表面通过螺栓设有固定用液压伸缩杆10，固定用液压伸缩杆10的一端与支架相连接，支架的另一端通过焊接设有晶圆固定夹7。
为了便于设备的排屑，本实施例中，优选的，晶圆固定夹7的一侧设置有橡胶限位圈12，橡胶限位圈12与晶圆本体8的外侧表面相接触，晶圆固定夹7的内部设置有出屑孔13，出屑孔13贯穿晶圆固定夹7的内部到达晶圆固定夹7的两侧表面。
为了更好的对晶圆本体8的表面进行研磨，本实施例中，优选的，研磨盘6设置在晶圆本体8的正上方，研磨盘6的大小与晶圆本体8的大小一致。
为了保持设备结构的稳定，本实施例中，优选的，底座1的上表面对称设置有两个晶圆固定夹7，两个晶圆固定夹7的另一端都设置有一个固定用液压伸缩杆10。
本发明的工作原理及使用流程：该设备在使用过程中将晶圆本体8放置在晶圆固定托盘11的上表面，将晶圆固定托盘11放置在输送带9的上表面，在使用过程中输送带9启动并使得晶圆本体8与晶圆固定托盘11在底座1的上表面运动，当晶圆本体8到达研磨盘6的正下方时固定用液压伸缩杆10启动并带动晶圆固定夹7，晶圆固定夹7在运动过程中橡胶限位圈12与晶圆本体8的侧面接触，并停止伸张；研磨用液压伸缩杆3启动并伸张，研磨用液压伸缩杆3在伸张时带动研磨电机4、旋转杆5和研磨盘6下沉，研磨盘6的下表面与晶圆本体8的上表面接触时研磨电机4启动，带动旋转杆5旋转，旋转杆5在旋转过程中带动研磨盘6旋转，研磨盘6对晶圆本体8的上表面打磨，打磨过程中晶圆固定夹7侧面的出屑孔13对废屑进行导流；在输送带9行走的过程中滚珠14减少底座1与输送带9之间的摩擦力，便于输送带9的动作。（液压伸缩杆型号为SHOB；研磨电机型号为MTY2238电机）尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的一侧上方设置有支撑架（2），所述支撑架（2）的一端底面设置有研磨用液压伸缩杆（3），所述研磨用液压伸缩杆（3）的底面通过支架设置有研磨电机（4），所述研磨电机（4）的底端设置有旋转杆（5），所述旋转杆（5）的底端设置有研磨盘（6），所述研磨盘（6）的下方设置有晶圆本体（8），所述晶圆本体（8）的下方设置有输送带（9），所述输送带（9）的下表面与底座（1）的上表面接触，所述底座（1）的上表面设置有滚珠（14），所述滚珠（14）的一端贯穿底座（1）的上表面到达底座（1）的内部，所述滚珠（14）的上表面与输送带（9）的下表面接触，所述输送带（9）的上表面放置有晶圆固定托盘（11），所述晶圆固定托盘（11）的上表面放置有晶圆本体（8）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述底座（1）的两侧表面设置有支架，所述支架的一侧表面设置有固定用液压伸缩杆（10），所述固定用液压伸缩杆（10）的一端与支架相连接，所述支架的另一端设置有晶圆固定夹（7）。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述晶圆固定夹（7）的一侧设置有橡胶限位圈（12），所述橡胶限位圈（12）与晶圆本体（8）的外侧表面相接触，所述晶圆固定夹（7）的内部设置有出屑孔（13），所述出屑孔（13）贯穿晶圆固定夹（7）的内部到达晶圆固定夹（7）的两侧表面。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述研磨盘（6）设置在晶圆本体（8）的正上方，所述研磨盘（6）的大小与晶圆本体（8）的大小一致。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述底座（1）的上表面对称设置有两个晶圆固定夹（7），所述两个晶圆固定夹（7）的另一端都设置有一个固定用液压伸缩杆（10）。
CN201810698768.9A 2018-06-29 2018-06-29 一种晶圆加工用自动卸料研磨机 Pending CN108581821A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810698768.9A CN108581821A (zh) 2018-06-29 2018-06-29 一种晶圆加工用自动卸料研磨机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810698768.9A CN108581821A (zh) 2018-06-29 2018-06-29 一种晶圆加工用自动卸料研磨机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108581821A true CN108581821A (zh) 2018-09-28

Family

ID=63634630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810698768.9A Pending CN108581821A (zh) 2018-06-29 2018-06-29 一种晶圆加工用自动卸料研磨机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108581821A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110774173A (zh) * 2019-10-21 2020-02-11 吴嘉至 一种晶圆加工用自动卸料研磨机
CN116922183A (zh) * 2023-09-15 2023-10-24 广州市艾佛光通科技有限公司 一种晶圆减薄系统及减薄方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110774173A (zh) * 2019-10-21 2020-02-11 吴嘉至 一种晶圆加工用自动卸料研磨机
CN116922183A (zh) * 2023-09-15 2023-10-24 广州市艾佛光通科技有限公司 一种晶圆减薄系统及减薄方法
CN116922183B (zh) * 2023-09-15 2023-12-19 广州市艾佛光通科技有限公司 一种晶圆减薄系统及减薄方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109676515B (zh) 一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置
JP2009158768A (ja) 研削装置
CN108581821A (zh) 一种晶圆加工用自动卸料研磨机
CN109848814A (zh) 一种全自动晶圆减薄抛光装置
CN208438173U (zh) 一种晶圆加工用自动卸料研磨机
WO2000069597A1 (fr) Procede et dispositif de polissage double face
CN105364699B (zh) 一种化学机械研磨方法和化学机械研磨设备
JP2014079860A (ja) 加工装置
CN106737014A (zh) 一种金属制品加工用的打磨机
CN207077276U (zh) 一种五轴金属打磨机
CN112894515B (zh) 一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法
CN210968224U (zh) 一种阀门加工用的打磨装置
CN113523933A (zh) 一种晶圆打磨、抛光处理一体装置
CN220260409U (zh) 一种研磨装置
CN212601160U (zh) 一种晶圆加工用自动卸料研磨机
CN205342820U (zh) 机械零件加工处理装置
CN216029873U (zh) 一种硅片磨边机
CN220881919U (zh) 一种数控磨床自动上下料装置
CN214025032U (zh) 一种绝缘子打磨装置
CN216633767U (zh) 一种具有除尘功能的石英石加工用磨边装置
CN219131924U (zh) 一种数控磨床机械手
CN219666181U (zh) 一种晶圆清洗抛光装置
CN212886659U (zh) 一种可防磨损的镜面盖板加工用边角打磨装置
CN216939962U (zh) 一种手自一体滑块水口打磨机
CN213164707U (zh) 一种砂带基材表面打磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180928