CN108575082A - 屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 - Google Patents
屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108575082A CN108575082A CN201810195634.5A CN201810195634A CN108575082A CN 108575082 A CN108575082 A CN 108575082A CN 201810195634 A CN201810195634 A CN 201810195634A CN 108575082 A CN108575082 A CN 108575082A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- picking region
- pick
- arm
- side walls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明涉及屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件。根据各个方面,公开了板级屏蔽件(BLS)框架或围栏的示例性实施方式,其包括具有拾取区域的拾取构件。在示例性实施方式中,拾取构件可以被构造成在拉制拾取构件以使拾取区域升高时,允许拾取区域原位旋转。
Description
技术领域
本公开总体涉及包括具有拾取区域的拾取构件的板级屏蔽件(BLS)框架。拾取构件可以被构造成使得允许所述拾取区域在拉制所述拾取构件以使所述拾取区域升高时原位旋转。
背景技术
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。
在电子器件操作中的常见问题是在设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)可能干扰在一定距离内的其他电子器件的运行。在没有足够屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰会引起重要信号的降级或完全消失,由此使得电子设备效率低下或不能运行。
改善EMI/RFI的效应的常见方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重新引导EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用来将EMI/RFI定位在EMI/RFI源内,并且将靠近EMI/RFI源的其他器件隔离。例如,板级屏蔽件广泛地用来保护敏感的电子器件以免受系统间和系统内的电磁干扰并且用来减少来自有噪声的集成电路(IC)的不想要的电磁辐射。
本文使用的术语“EMI”应该被认为是大致包括及指代EMI发射和RFI发射,并且术语“电磁的”应该被认为是大致包括及指代来自外部源和内部源的电磁和射频。因而,术语屏蔽(如本文使用的)宽泛地包括及指代减轻(或限制)EMI和/或FRI,诸如通过对能量进行吸收、反射、阻挡和/或重定向或它们的组合,从而其不再妨碍例如管理部门的合规要求并且/或者电子部件系统的内部功能性。
发明内容
这个部分提供对本公开的总体概述,但并不是对完整范围或全部特征的全面公开。
在示例性实施方式中,屏蔽设备包括框架和拾取构件。所述框架包括一个或多个侧壁,所述一个或多个侧壁被构造成安装至基板以大致围绕所述基板上的一个或多个部件。所述拾取构件包括拾取区域并且被构造成使得,在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的上表面升高时,所述拾取区域能原位旋转。
所述拾取构件可以包括一个或多个臂,每个臂都大致在所述拾取构件和所述框架的所述一个或多个侧壁中的对应侧壁之间延伸。在所述一个或多个臂中的每个臂和所述拾取区域之间的连接部可以从所述拾取区域的中心线偏移。所述偏移可以被构造成产生力矩,由于该力矩,当对应臂在使所述拾取区域升高期间受到拉力时,所述拾取区域旋转,而未拉长所述臂。所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹(footprint)都是大致居中的。所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域的上表面与所述一个或多个臂的上表面的共面性得以保持。
所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之后,所述一个或多个臂中的每个臂的一部分在对应臂与所述框架的连接点之间成角度地向上延伸,以使得所述拾取区域高于所述框架的所述一个或多个侧壁,由此为所述拾取区域下方的部件提供更大间隙。所述部分可以允许在所述连接部和所述拾取区域之间的所述臂的上表面与所述拾取构件的上表面基本共面,并且允许所述连接部与所述一个或多个侧壁的上表面基本共面。
所述框架的所述一个或多个侧壁可以包括四个侧壁。所述一个或多个臂可以包括:三个臂,每个臂都在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸;或者四个臂,每个臂都在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸。
所述一个或多个臂可以通过一个或多个互锁件以可释放的方式附接至所述一个或多个侧壁。所述框架可以包括一个或多个内壁、沿着由所述一个或多个内壁限定的内转角的增强部、以及沿着所述一个或多个内壁的凸缘。所述一个或多个臂可以是非线性的。
所述拾取构件可以与所述框架整体形成并且固定地附接至所述框架。或者,所述拾取构件可以与所述框架整体形成并且能够从所述框架可移除地拆卸,以使得所述拾取构件能从所述框架拆卸并且与所述框架完全分离,而无需对整体地形成所述拾取构件和所述框架的材料进行切割、剪切或者断开。
所述拾取构件可以被构造成使得:所述拾取区域能在一平面中旋转,以使得所述拾取区域在垂直于所述平面的第一方向上的高度能够相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面增加,而基本未改变所述拾取区域在与所述平面平行的方向上的位置;和/或所述拾取区域能在X-Y平面中旋转,以使得所述拾取区域能相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面在Z方向上移动,而基本未使所述拾取区域在X或Y方向上移动;和/或所述拾取区域能围绕轴线顺时针或逆时针旋转,而未使所述拾取区域在垂直于所述轴线的方向上进行任何平移运动;和/或在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面升高时所述拾取区域的原位旋转可以减小所述拾取构件的所需延长量并且可以减小残余应力和/或成形应力。
所述拾取区域至所述拾取构件的附接部可以从所述拾取区域的中心线偏移,以使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹都是大致居中的。
板级屏蔽件的示例性实施方式可以包括屏蔽装置以及罩。所述罩可以在移除所述拾取构件之后能从所述框架可释放地拆卸并且能再附接至所述框架。所述框架和所述罩可以操作用于屏蔽在所述基板上的、位于由所述框架和所述罩共同限定的内部中的所述一个或多个部件。
可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该概述中的描述和具体示例仅仅旨在说明的目的,而并不旨在限制本公开内容的范围。
附图说明
本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式,并且并不旨在限制本公开内容的范围。
图1是板级屏蔽件(BLS)的框架或围栏的示例性实施方式的立体图,该框架或框架包括拾取和放置桥(广义地,拾取构件),该拾取和放置桥具有拾取和放置岛(广义地,拾取区域)。在图1中,示出了在已将桥拉制成将岛升高到BLS框架的侧壁的顶部上方之后的BLS框架。
图2是图1中示出的BLS框架的俯视图。
图3是图1中示出的BLS框架的仰视图。
图4是图1中示出的BLS框架的前视图,并且示出了在岛已在拉制过程期间升高之后岛相对于前侧壁的顶部的相对高度。
图5是BLS框架或围栏的示例性实施方式的立体图,该框架包括拾取和放置桥,该拾取和放置桥具有拾取和放置岛。
图6是图5中示出的BLS框架在已将桥拉制之后并且允许岛原位旋转的仰视立体图。
图7是图6中示出的BLS框架的立体图。
图8示出了根据示例性实施方式的桥的臂-岛附接部的示例性偏离。
图9、图10和图11示出了BLS框架或围栏的示例性实施方式,该框架包括拾取和放置桥,该拾取和放置桥具有拾取和放置岛。在图9中,U1是指单位为毫米(mm)的沿X轴线的位移。在图10和图11中,S是指类型为冯·米塞斯、单位为兆帕(MPa)的应力。
图12示出了BLS框架或围栏的示例性实施方式,BLS框架包括可移除的拾取和放置桥,拾取和放置桥具有带三个附接点的拾取和放置岛。
对应的参考标号在说明书的几个视图中指代对应的零件。
具体实施方式
下面将参照附图更详细描述示例性实施方式。
传统的两件式板级屏蔽件的框架或围栏通常由具有良好形式和刚性的金属片材制成。向BLS框架或围栏增加拉制特征的能力允许得到像升起的“拾取和放置”岛一样的特征。升高的“拾取和放置”岛可以有利地允许在焊接操作期间得到更好的部件间隙。升高的“拾取和放置”岛也可以允许在焊接之后更容易地移除“拾取和放置”桥。升高的“拾取和放置”岛可以进一步允许得到更低的焊接框架高度,这进而可以提供完全的材料厚度优势。
当增加拉制的(升高的)“拾取和放置”桥时遇到的其中一个困难是拉制过程给零件增加了残余应力,这可能使得更难实现对共面性(平面度)公差的满足。此外,该残余应力可能使得焊接框架扭转出期望的平坦形状和/或可能使得框架在回流焊期间从焊接表面(例如,印刷电路板(PCB)的基板或板等)升起。如在文中公开和意识到的,期望的是提供设计优势,以允许“拾取和放置”桥(广义地,拾取构件)的中心岛(广义地,拾取区域)在拉制过程期间原位旋转,由此减小拉制的金属“拾取和放置”桥的所需伸长量。金属伸长量的减小会有利地减小零件的残余应力,从而允许更精密或更优越的共面性(平面度)公差。
因此,文中公开了BLS框架或围栏的示例性实施方式,BLS框架包括拾取和放置桥(广义地,拾取构件),拾取和放置桥具有拾取和放置岛(广义地,拾取区域)。当正将桥拉制成使岛升高在BLS框架的侧壁的顶部上方时,岛能原位旋转。岛的旋转有助于减小拉制材料(例如,拉制金属等)的所需伸长量。材料伸长量的减小有助于减小零件的残余应力(例如,减小桥的臂、岛以及桥-岛附接部的残余应力等)。残余应力的减小允许得到更优越或更精密的共面性(平面度)公差。
在示例性实施方式中,桥-岛附接部是有意偏移的(例如,图8等),从而在拉制过程期间在岛旋转之后,岛相对于质心和/或相对于由BLS框架的侧壁限定的印迹或周边仍是大致居中的。例如,桥-岛附接部可以被构造成与对应的桥臂、腿或横构件相比具有减小的宽度。桥-岛附接部可以被构造成使得它是平面的或与岛和对应的桥臂或腿在同一平面中。
岛相对于BLS框架的侧壁的X-Y位置可以在拉制过程之前及之后是相同的或基本相同的,因为仅岛相对于BLS框架的侧壁的Z位置或高度在拉制过程期间显著改变。在一些示例性实施方式中,桥包括具有中心的圆形岛,该中心在拉制过程之前及之后相对于质心和/或由BLS框架的侧壁限定的周边或印迹都是大致居中的或居中定位的。在拉制过程期间,岛可以在X-Y平面中原位旋转,而岛的中心在X或Y方向上未有(或未有明显的)任何平移/线性运动。岛的X-Y位置可以在拉制过程期间不改变。
在示例性实施方式中,当制造拾取构件或桥时,桥-岛附接部在模具中是有意偏移的。臂/腿的附接部可以从拾取圆或岛的中心线偏移。该偏移产生力矩,由于该力矩,当臂/腿受到拉力时,拾取岛旋转,而不是拉长臂/腿。在安装BLS框架之后,例如在已将BLS框架焊接至PCB等之后,可以移除拾取桥。
在示例性实施方式中,臂/腿和中心拾取岛的表面的大部分可以是共面的。凹凸处(jog)(例如,Z形弯曲、成角度的部分等)可以设置在每个臂/腿中,以使得从每个臂/腿到框架的连接点可以与框架的侧壁的顶部共面。每个臂/腿(例如,邻近于框架或围栏的壁等)的凹凸处形成第二平面,该第二平面包括每个腿的其余长度以及中心拾取岛。拾取岛可以被构造成与臂/腿的顶表面共面或保持共面,以有助于确保在将BLS框架或围栏放置在基板(例如,PCB等)上时拾取和放置操作的准确性。
与一些存在的板级屏蔽件相比,文中公开的示例性实施方式可以提供以下特征或优势中的一个或多个(但不必是任一个或全部)。例如,文中公开的示例性实施方式可以消除当在拉制过程期间使拾取构件(例如,圆形拾取岛等)升高时拉长或伸长拾取桥的臂或腿的必要性。这可以允许获得减小的残余应力或成形应力,这对提供平面度能力是有利的。
参照附图,图1至图4示出了板级屏蔽件(BLS)的框架或围栏100的示例性实施方式,该实施方式实现了本公开的一个或多个方面。如图所示,BLS框架100包括拾取和放置桥104(广义地,拾取构件),拾取和放置桥104具有拾取和放置岛108(广义地,拾取区域)以及四个臂和腿112(广义地,构件)。每个臂或腿112大致在框架100的对应侧壁116(或凸缘)和岛108之间延伸。附接部或者连接部120(例如,固定连接部、可移除地拆卸的连接部等)在岛108和每个臂112之间。另一附接部或连接部122(例如,固定连接部、可移除地拆卸的连接部等)在每个臂112和框架100的对应侧壁116之间。
在图1中,示出了在已将桥104拉制成使岛108升高到BLS框架的侧壁116的顶部上方之后的BLS框架100。在拉制过程期间,允许岛108在X-Y平面内以逆时针旋转而原位旋转,而岛108的中心未在X或Y方向上进行任何平移/线性运动(或者岛108的中心未在X或Y方向上明显地平移/线性运动)。因而,岛108的X-Y位置可能在拉制过程期间未发生改变。在该实施例中,在拉制过程之前,岛108可以大致位于BLS框架100的质心。并且,在岛108通过拉制过程升高之后,岛108的X-Y位置可以保持大致仍在BLS框架100的质心。
臂-岛的附接部120可以偏移,使得在拉制过程期间在岛发生旋转之后,岛108相对于由BLS框架的侧壁116限定的印迹或周边仍大致在中心。在该实施例中,臂/腿112与岛108的附接部从圆形拾取岛108的中心线偏移。通过偏移,拉制过程产生力矩,由于该力矩,当臂/腿112受到拉力时,拾取岛108旋转,而不是拉长臂/腿112。例如,图8示出了岛附接部的开始位置,该开始位置从中心偏移0.125mm。附接部120也可以具有与对应臂112的宽度相比减小的宽度。
附接部120可以被构造成使得在将桥104拉制成使岛108升高之前,限定附接部120的材料初始是平坦的或者与岛108和对应的桥臂或腿112在同一平面中。臂/腿112和中心拾取岛108的大部分表面可以是共面的。凹凸部118(例如,Z形弯曲、向上成角度的或倾斜的部分等)可以设置在每个臂/腿112中,以使得从每个臂/腿112到框架100的连接点122与框架的侧壁116的顶部共面。在每个臂/腿112中的(例如,邻近框架或围栏的壁等的)凹凸部118形成第二平面,该第二平面包括每个腿112的剩余长度,还包括拾取岛108。拾取岛108可以被构造成与拾取构件104的顶表面共面以及与该顶表面保持共面,以在BLS框架或围栏100放置在基板(例如,PCB等)上时有助于确保拾取和放置操作的准确性。如图4所示,每个凹凸部118可以包括以一角度(例如,45度、60度、其他锐角等)向上延伸的部分,该部分允许从对应臂/腿112到框架100的连接部122与框架的侧壁116的顶部共面,并且该部分允许拾取岛108与对应臂/腿112的在凹凸部118和拾取岛108之间延伸的剩余部共面。
岛108相对于BLS框架的侧壁116的X-Y位置在拉制过程之前及之后可以是相同的或基本相同的,因为仅岛108相对于BLS框架的侧壁116的Z位置或高度在拉制过程期间明显改变(升高)。在一些示例性实施方式中,岛或拾取区域108是圆形的,其圆心在拉制过程之前及之后都相对于由BLS框架的侧壁116限定的周边或印迹大致在中心或者大致位于中心。替代地,拾取区域108可以被不同地构造,例如,具有非圆形形状、具有不同的位置等。
岛或拾取区域108被构造(例如,定大小、成形、定位等)成使得桥104能够被与拾取和放置设备关联的头部拾取,诸如通过吸嘴、夹持器或其他拾取特征部。例如,拾取区域108可以被构造成允许用拾取和放置设备(例如,真空拾取和放置设备等)拾取、移动以及将框架100和桥104放置到PCB上。拾取区域108可以被构造成用作这样的拾取区域,该拾取区域可以被抓取或者可以通过拾取和放置设备将吸力施加至该拾取区域,以供在最初将框架100安装到PCB期间进行操纵。拾取区域108可以大致位于中心等,以允许在操纵期间平衡框架100的操作。在其他示例性实施方式中,框架100也可以在拐角和/或沿着侧边缘包括接片,以用作其他拾取表面。
在该示出的实施方式中,桥104的拾取区域108中心地定位,大致平坦的,圆形的。另外,桥104包括四个臂、腿、横拉条或横构件112。臂/腿112经由连接部122固定地附接至侧壁116,在该实施例中,连接部122包括收缩的或厚度减小的部分,以便于切割或切断连接部122。
臂122在拾取区域108四周等距地间隔开(例如,90度间隔等)。每个臂122可以固定地附接或者可释放地附接至框架100的对应侧壁116。桥104以及框架的向内延伸的凸缘、边缘或唇缘可以限定四个开口或窗。在其他示例性实施方式中,与图中示出的开口相比,可以存在大小不同和/或形状不同的更多或更少的开口。
在一些实施方式中,桥104的臂112与侧壁116互连,并且可以给框架100提供加强的支持,例如,在通过拾取和放置自动化技术进行操纵期间抵抗变形(例如,弯曲等)。使臂112以示例性的方式在四个不同位置122附接至侧壁116,这提供了大的稳定性,有助于抵抗框架在X和Y横向方向上的变形,和/或有助于桥104在由拾取和放置设备承载时保持附接至框架100。臂112也可以被构造成有助于在这种操纵以及安装至PCB期间将侧壁116保持成框架100的大致矩形形状。在其他示例性实施方式中,桥104的臂112可以从侧壁116的其他位置延伸。或者,桥104可以包括多于四个或少于四个的臂112和/或包括不同取向的臂和/或包括在多于四个或少于四个位置附接至侧壁的臂,例如,这取决于框架构造(例如,大小、形状、质量等)。例如,图12示出了BLS框架或围栏400的示例性实施方式,该BLS框架或围栏400包括可移除的拾取和放置桥404,桥404具有拾取和放置岛408,三个臂或腿412经由互锁件22可释放地附接至框架的侧壁416。
替代的实施方式可以包括具有不同构造的桥,该不同构造诸如为具有不同构造(例如,非圆形、从中心偏移)的拾取区域和/或不同构造的臂(例如,多于或少于四个、非平面的、非平坦的等)。例如,另一实施方式可以包括可释放地附接至框架的桥,其中,该桥包括仅两个从拾取区域向外延伸到框架的相对侧壁的臂。在该实施例中,桥仅在该对相对侧壁之间而不是所有四个侧壁之间延伸。
桥104和框架100可以由单片导电材料(例如,单块材料等)形成,以使得框架的侧壁116和桥104具有整体的、单块的构造。大范围的导电材料可以用来形成桥104和框架100。在示例性实施方式中,用于框架100和桥104的平坦轮廓图案可以被冲压成材料片。然后可以将框架的侧壁116和桥104形成、弯曲、拉制、成形、折叠等成图1至图4中示出的构造。即使在该实施例中框架100和桥104可以由同一片材料基本同时形成(例如,冲压,以及弯曲/折叠/拉制等),这对于所有设施方式来说也不是必要的。
示出的框架100包括限定框架100的上表面的向内延伸的边缘、凸缘或唇缘124。但是,其他示例性实施方式可以包括无凸缘构造(即,不存在向内延伸的边缘、凸缘或唇缘)的框架。
进一步地,关于框架100,四个侧壁116被布置成使得框架100大致为矩形形状。在其他示例性实施方式,框架100可以包括多于或少于四个侧壁116和/或包括与图中示出的构造呈不同构造的侧壁。例如,侧壁116可以具有正方形构造、三角形构造、六边形构造、其他多边形构造、圆形构造、非矩形构造等。
图4为BLS框架100的前视图,示出了在岛108已在拉制过程期间升高之后岛108在前侧壁116上方的相对高度。图4还示出了分别沿着前侧壁和后侧壁的圆形孔128和130(广义地,开口)。在该示例性实施方式中,前孔128和后孔130可以是交错的,以使得沿着后侧壁116的孔130被前侧壁116遮住是看不到的。
桥104可以从框架100去除或拆卸(例如,切割、可释放地拆卸等)。盖和罩可以定位在框架100之上,以覆盖框架100的开口顶部。罩和框架100可以用来封闭PCB上的元件并且给所述元件提供EMI屏蔽。盖或罩可以包括凹部、棘爪或凸起(广义地,部分),它们被构造成可释放地接收在沿着框架的侧壁116的孔128、130内,由此将盖或罩可释放地附接至BLS框架100。盖或罩可以从BLS框架100移除并且再附接至BLS框架100。替代的实施方案可以包括用于将盖或罩附接至BLS框架的其他装置。
图5、图6和图7示出了BLS框架或围栏200的示例性实施方式,BLS框架或围栏200包括具有拾取和放置岛208(广义地,拾取区域)的拾取和放置桥204(广义地,拾取构件)。图5示出了在将桥204拉制成使岛208升高之前的框架200。图6示出了在已将桥204拉制并且在拉制过程期间将岛208升高以及允许岛208原位旋转(例如,在X-Y平面中逆时针旋转,而岛的中心在X或Y方向上不进行任何平移线性运动等)。
仅仅举例来说,图5和图6中示出的桥的臂212(广义地,构件)的长度可以在拉制过程之前及之后分别为13.1928毫米(mm)和13.4548毫米(mm)。此外,仅仅举例来说,图7中示出的示例性拉制可以为0.7mm。
图8示出了根据示例性实施方式的桥的臂-岛附接部的示例性偏离。举例来说,图8示出了岛附接点的起始位置,该起始位置从中心偏离0.125mm。图8还示出了臂-岛附接部的与臂宽度相比减小的宽度。臂/腿的该附接部从圆形拾取岛圆的中心线偏离。通过该偏离,拉制过程产生了力矩,由于该力矩,当臂/腿受到拉力时,拾取岛旋转,而不是拉长臂/腿。图8中示出的尺寸以及其他尺寸本质上是示例性的并不限制本公开的范围。
图9、图10和图11示出了BLS框架或围栏300的示例性实施方式,BLS框架或围栏300包括拾取和放置桥304(广义地,拾取构件),拾取和放置桥304具有拾取和放置岛308(广义地,拾取区域)和四个臂/腿312(广义地,构件)。桥304已被拉制,岛308被允许原位旋转,即在X-Y平面中逆时针旋转,而岛208的中心在X或Y方向上没有任何(或者没有明显的)平移线性运动。
在图9中,U是指单位为毫米(mm)的位移,其中,U1、U2等对应于不同轴线。U1对应于X轴线。图9示出了下水平腿的正位移以及上水平腿的负位移。图9还示出了拾取区域308的中心的位置不改变。有利地,这允许在将桥304成形(例如,拉制等)至升高位置之后拾取区域308的可预测的移动或者不移动。
在图10和图11中,S是指类型为冯·米塞斯、单位为兆帕(MPa)的应力。如图所示,在将桥成形(例如,拉制等)至升高位置之后,存在相对低的残余应力。这对保持整个BLS框架100的平坦性和尺寸公差的能力具有正面影响。
图12示出了BLS框架或围栏400的示例性实施方式,BLS框架或围栏400包括可移除的拾取和放置桥404(广义地,拾取构件),拾取和放置桥404具有拾取和放置岛408(广义地,拾取区域)以及三个臂或腿412(广义地,构件)。臂或腿412经由互锁件422可释放地附接至框架的侧壁416。
BLS框架400包括在内拐角436处或沿着内拐角436的刚性拐角特征部或增强部432,刚性拐角特征部或增强部432提高了共面性和刚性。凸缘440被增加至这些内壁44的其余弯曲区域,从而也提高刚性。
为了将拾取区域或岛408定位为靠近或大致靠近BLS框架400的中心,相应地定位三个附接点422。并且,腿412被构造成是非线性的(例如,成角度的、倾斜的或者弯曲的等),以有助于抑制拾取桥的腿412上的额外应力,这些应力否则会在制造期间引起翘曲,这会影响总尺寸。在该示例性实施方式中,三个腿412中的每个腿均限定了从对应的框架侧壁416到拾取区域或岛408的非线性或成角度的路径。并且,一个腿412的每个非线性或成角度的路径不同于由其余两个腿限定的非线性或成角度的路径。
BLS框架400的特征可以允许获得改善的制造性和性能(就共面性、刚性而言),并且与传统的板级屏蔽件相比在成形期间经受更小的应力/变形。可能难于生产具有匹配屏蔽件的外轮廓的共面性的传统多隔间屏蔽件。低高度要求以及可移除的拾取桥可能进一步使设计以及制造这些特征的难度复杂化。
对于示例性的有限元分析(FEA)(该分析示出了在拉制过程期间拾取和放置桥(广义地,拾取构件)上的(范)米塞斯应力),桥包括拾取和放置岛(广义地,拾取区域),该拾取和放置岛被允许在拉制过程期间原位旋转(例如,在X-Y平面中逆时针旋转,而岛的中心在X或Y方向等上没有任何(或者没有明显的)平移/线性运动)。
仅仅举例来说,FEA模型包括以下条件或参数。材料是厚度为0.2毫米(mm)的1/2硬770镍银。拉制深度为在45度角下的0.7mm。BLS凸缘宽度为1mm。桥臂宽度为1.4mm。BLS长度为30mm。假定摩擦是低的并且被设定为0.1。BLS凸缘在所有四侧都被钉住,以将材料保持在位,由此模拟弯曲的壁和/或压力垫。
仅仅举例来说,CAD模型(图5至图8)预测了,对于0.7mm的拉制(45度角)来说臂长的变化为0.262mm。在拉制之前,示出的桥的臂212的长度为13.1928mm。在拉制之后,示出的桥的臂212的长度为13.4548mm。因此,拉制之前及之后的长度差为大约0.262mm。将长度变化0.262mm分成两半(或分成两份),然后圆整成偶数,这预测了每个岛附接点的起始位置。在示例性实施方式中,预测的每个岛附接点的起始位置离圆形拾取区域或岛的中心大约0.125mm(图8)。
FEA分析预测了,允许中心岛旋转(例如,使用旋转凸轮连接部等),这允许臂移动0.175mm。因此,(拉制过的臂)的长度变化减小了0.087mm(材料延长量,如通过0.262mm-0.175mm=0.087mm计算的)。这在臂材料延长量方面是大约2/3的减小,该延长量减小将减小零件上的残余应力。
在一些示例性实施方式中,拾取构件或桥可以可释放地附接至框架。在从框架移除或拆卸桥之后,可以将盖或罩定位在框架上以覆盖框架的开口顶部。在此点,罩和框架可以用来封闭PCB上的部件并且为所述部件提供EMI屏蔽。
举例来说,拾取构件(例如,图12中的拾取构件404等)可以从框架拆卸并且可以与框架完全分离,而在框架安装(例如,焊接等)在基板上之后不必使框架变形或者不必切割框架,以使得框架仍安装在基板上,而不存在拾取构件。拾取构件的每个臂可以通过互锁件可释放地附接至框架的对应侧壁。互锁件可以包括第一互锁构件,该第一互锁构件由拾取构件的臂整体限定并且相对于臂的端部向下悬置(depend)。互锁件可以进一步包括第二互锁构件,该第二互锁构件由框架的对应侧壁整体限定并且相对于第一互锁件向上突出。互锁件可以还包括开口以允许第一互锁件相对于该开口向内移动,由此允许第一互锁件相对于第二互锁件连续向上移动,以使互锁件脱开。在每个臂和框架的对应侧壁之间的互锁件的脱开,这允许拆卸拾取构件并且与框架完全分离。拾取构件可以可释放地附接至框架,以使得通过移动拾取构件相对远离框架和/或在不需要任何切割、剪切或扭曲框架或拾取构件的情况下,拾取构件是可拆卸的并且能够与框架完全分离。拾取构件和框架的可释放的附接部在框架的印迹内。拾取构件和框架可以由单个材料块基本同时整体形成,其中,界面形成在拾取构件和框架之间,以使得拾取构件是能从框架拆卸和完全分离的部件。除了拾取构件和框架由单个材料块一体形成之外,BLS罩可以由于与上述单个材料块不同的材料片制成。罩可以仅能在从框架移除拾取构件之后附接至框架。拾取区域可以是大致平坦的拾取区域,所述大致平坦的拾取区域使得拾取区域和可释放地附接至拾取区域的框架能够由与拾取和放置设备关联的吸嘴或夹持器拾取。在被拉制之后,臂的端部可以是弯曲的或向上成角度的,从而将拾取区域定位成高于框架的上表面。拾取区域的更高定位可以允许将框架和拾取构件放置在较高的电子部件上方,而较高的部件不会接触拾取区域。框架可以包括凸缘或者框架可以具有无凸缘构造。拾取构件可以允许用拾取和放置设备来拾取拾取构件和框架,并且允许在将框架安装至基板之后使用拾取和放置设备将拾取构件拆卸并且与框架完全分离。可以横跨框架和拾取构件或桥之间的接合处或界面接触处进行附加压花或卷边操作,从而有助于确保在操纵、包装、拾取和放置操作和/或客户安装/回流焊等期间将框架保留至桥。在一些示例性实施方式中,拾取构件可以如美国专利申请公开说明书US2013/0033843中公开的一样可释放地附接至框架,该美国专利申请公开说明书通过引用纳入本文。
在一些示例性实施方式中,桥和框架可以通过一组制作过程来形成,该组制作过程包括:在模具上拉制框架的一部分,然后折弯或弯曲框架的一部分以产生最终期望的形状。在这些实施方式中,框架可以如美国专利US7,488,902中公开的一样包括具有拉制部分和折弯部分的转角部,该美国专利通过引用纳入本文。
在示例性实施方式中,一种方法大致包括:使附接至板级屏蔽件(BLS)的框架的拾取构件的拾取区域相对于所述框架的一个或多个侧壁的上表面升高,以使得在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面升高时,所述拾取区域原位旋转。
使所述拾取区域升高可以包括:使所述拾取区域在一平面中旋转,以使得所述拾取区域在垂直于所述平面的第一方向上的高度相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面而增加,而基本未改变所述拾取区域在与所述平面平行的方向上的位置。使所述拾取区域升高可以包括:使所述拾取区域在X-Y平面中旋转,以使得所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面在Z方向上移动,而基本未使所述拾取区域在X或Y方向上移动。使所述拾取区域旋转包括所述拾取区域围绕轴线的顺时针或逆时针旋转,而所述拾取区域在垂直于所述轴线的方向上没有任何平移运动。
在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面升高时所述拾取区域的原位旋转可以减小所述拾取构件的所需延长量并且可以减小残余应力和/或成形应力。
使所述拾取区域升高可以包括:成形所述拾取构件,由此在未增加和/或移除材料的情况下再成形所述拾取构件。
使所述拾取区域升高可以包括:拉制所述拾取构件。
所述拾取区域至所述拾取构件的附接部可以从所述拾取区域的中心线偏离,以使得在所述拾取区域升高和原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹是大致居中的。
所述拾取构件可以包括一个或多个臂,每个臂大致在所述拾取构件和所述框架的所述一个或多个侧壁中的对应侧壁之间延伸。
所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域升高和原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹是大致居中的。
使所述拾取区域升高可以包括:成形所述一个或多个臂中的每个臂的、在对应臂至所述框架的连接部之间成角度地向上延伸的一部分,以使得所述拾取区域高于所述框架的所述一个或多个侧壁,由此为所述拾取区域下方的部件提供更大的间隙,从而所述部分允许在所述连接部和所述拾取区域之间的所述臂的上表面与所述拾取构件的上表面基本共面,并且允许所述连接部与所述一个或多个侧壁的上表面基本共面。
使所述拾取区域升高可以包括:在所述拾取区域升高和原位旋转之前及之后,保持所述拾取区域的上表面与所述一个或多个臂的上表面的共面性。
所述一个或多个臂中的每个臂和所述拾取区域之间的附接部可以从所述拾取区域的中心线偏移。所述偏移可以被构造成产生力矩,由于该力矩,当所述臂在所述拾取区域升高期间受到拉力时,所述拾取区域旋转,而不是拉长所述臂。
所述框架的所述一个或多个侧壁可以包括四个侧壁。所述一个或多个臂可以包括:三个臂,每个臂在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸;或者四个臂,每个臂在所述四个侧臂中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸。
所述一个或多个臂可以通过一个或多个互锁件可释放地附接至所述一个或多个侧壁。所述框架可以包括一个或多个内壁、沿着由所述一个或多个内壁限定的内转角的增强部、以及沿着所述一个或多个内壁的凸缘。所述一个或多个臂可以是非线性的。
所述方法可以进一步包括:通过附接至所述框架的所述拾取构件拾取所述框架,并且将所述框架放置在基板上,从而安装至所述基板以大致围绕所述基板上待屏蔽的一个或多个部件;在升高所述拾取区域之后从所述框架移除所述拾取构件;以及将罩附接至所述框架,由此所述框架和所述罩能操作用于屏蔽在所述基板上的、位于由所述框架和所述罩共同限定的内部中的所述一个或多个部件。
所述拾取构件可以与所述框架整体形成并且固定地附接至所述框架。或者,所述拾取构件可以与所述框架整体形成并且可移除地附接至所述框架,并且从所述框架移除所述拾取构件包括使用原位拾取设备来将所述拾取构件远离所述框架相对移动,而不切割、剪切或者断开整体形成所述拾取构件和所述框架的材料。
在示例性实施方式中,屏蔽设备大致包括框架和拾取构件。所述框架包括一个或多个侧壁,所述一个或多个侧壁被构造成安装至基板以大致围绕所述基板上的一个或多个部件。所述拾取构件包括拾取区域。在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的上表面升高时,所述拾取区域能原位旋转。
所述拾取构件可以包括一个或多个臂,每个臂都大致在所述拾取构件和所述框架的所述一个或多个侧壁中的对应侧壁之间延伸。在所述一个或多个臂中的每个臂和所述拾取区域之间的连接部可以从所述拾取区域的中心线偏离。所述偏移可以被构造成产生力矩,由于该力矩,当对应臂在使所述拾取区域升高期间受到拉力时,所述拾取区域旋转,而未拉长所述臂。
所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹都是大致居中的。所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域的上表面与所述一个或多个臂的上表面的共面性得以保持。
所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之后,所述一个或多个臂中的每个臂的一部分在对应臂至所述框架的连接点之间成角度地向上延伸,以使得所述拾取区域高于所述框架的所述一个或多个侧壁,由此为所述拾取区域下方的部件提供更大间隙。所述部分可以允许在所述连接部和所述拾取区域之间的所述臂的上表面与所述拾取构件的上表面基本共面,并且允许所述连接部与所述一个或多个侧壁的上表面基本共面。
所述框架的所述一个或多个侧壁可以包括四个侧壁。所述一个或多个臂可以包括:三个臂,每个臂在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸;或者四个臂,每个臂在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸。
所述一个或多个臂可以通过一个或多个互锁件可释放地附接至所述一个或多个侧壁。所述框架可以包括一个或多个内壁、沿着由所述一个或多个内壁限定的内转角的增强部、以及沿着所述一个或多个内壁的凸缘。所述一个或多个臂可以是非线性的。
所述拾取构件可以与所述框架整体形成并且固定地附接至所述框架。或者,所述拾取构件可以与所述框架整体形成并且能从所述框架可移除地拆卸,以使得所述拾取构件能从所述框架拆卸并且能与所述框架完全分离,而不切割、剪切或者断开整体形成所述拾取构件和所述框架的材料。
所述拾取构件可以被构造成使得所述拾取区域能在一平面中旋转,以使得所述拾取区域在垂直于所述平面的第一方向上的高度相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面能够增加,而基本不改变所述拾取区域在与所述平面平行的方向上的位置。
所述拾取构件可以被构造成使得所述拾取区域能在X-Y平面中旋转,以使得所述拾取区域能相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面在Z方向上移动,而基本不使所述拾取区域在X或Y方向上移动。
所述拾取构件可以被构造成使得所述拾取区域能围绕轴线顺时针或逆时针旋转,而所述拾取区域不在垂直于所述轴线的方向上平移运动。
所述拾取构件可以被构造成使得在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面升高时所述拾取区域的原位旋转可以减小所述拾取构件的所需延长量并且可以减小残余应力和/或成形应力。
所述拾取区域至所述拾取构件的附接部可以从所述拾取区域的中心线偏离,以使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹都是大致居中的。
板级屏蔽件可以包括所述框架、所述拾取构件以及罩。所述罩可以在移除所述拾取构件之后能从所述框架可释放地拆卸并且能再附接至所述框架。所述框架和所述罩可以操作用于屏蔽在所述基板上的、位于由所述框架和所述罩共同限定的内部中的所述一个或多个部件。
提供示例实施方式旨在使本公开将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。阐述许多具体细节(例如,特定部件、装置和方法的示例)以提供对本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是,无需采用所述具体细节,示例性实施方式可以按照许多不同的形式实施,不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中,没有详细描述公知的处理、装置结构和技术。另外,通过本公开的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改进仅为了说明而提供,并不限制本公开的范围,因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改进或不提供上述优点和改进,而仍落入本公开的范围内。
本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的,并不限制本公开的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中可能有用的其它值或值范围。而且,可预见,本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可限定可适于给定参数的值范围的端点(即,对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值到第二值之间的任何值)。例如,如果本文中参数X被举例为具有值A,并且还被举例为具有值Z,则可预见,参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地,可预见,参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如,如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值,也可预见,参数X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。
本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式,并非旨在进行限制。如本文所用,除非上下文另外明确指示,否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有,因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、元件和/或部件,但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行,除非具体指明执行顺序。还将理解的是,可采用附加的或另选的步骤。
当元件或层被称为“在……上”、“接合到”、“连接到”、或“耦接到”另一元件或层时,它可以直接在所述另一元件或层上、或直接接合、连接或耦接到所述另一元件或层,或者也可存在中间元件或层。相反,当元件被称为“直接在……上”、“直接接合到”、“直接连接到”、或“直接耦接到”另一元件或层时,可不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如,“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用,术语“和/或”包括任何一个或更多个相关条目及其所有组合。
术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确;大约近似或合理近似;差不多)。如果因为一些原因,由“大约”提供的不精确性在本领域中不以别的方式以普通意义来理解,那么如本文所用的“大约”表示可能由普通测量方法引起或利用这些参数引起的至少变量。例如,术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。无论是否由术语“大约”修饰,权利要求包括量的等值。
尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分,这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示,否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此,在不脱离示例实施方式的教导的情况下,下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分也可称为第二元件、部件、区域、层或部分。
为了易于描述,本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下”、“上面”、“上”等来描述图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描述的取向之外,空间相对术语可旨在涵盖设备在使用或操作中的不同取向。例如,如果图中的设备翻转,则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被取向为在所述其它元件或特征“上面”。因此,示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。设备也可另行取向(旋转90度或其它取向),那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。
提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的各个元件、旨在或所述的用途、或特征通常不限于该特定实施方式,而是在适用的情况下可以互换,并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本公开,所有这些修改均旨在被包括在本公开的范围内。
Claims (28)
1.一种方法,该方法包括:使附接至板级屏蔽件的框架的拾取构件的拾取区域相对于所述框架的一个或多个侧壁的上表面升高,使得在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面升高时,所述拾取区域原位旋转。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,使所述拾取区域升高的步骤包括:使所述拾取区域在一平面中旋转,使得所述拾取区域在垂直于所述平面的第一方向上的高度相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面而增加,而基本不改变所述拾取区域在与所述平面平行的方向上的位置。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,使所述拾取区域升高的步骤包括:使所述拾取区域在X-Y平面中旋转,使得所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面在Z方向上移动,而基本不使所述拾取区域在X方向或Y方向上移动。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其中,使所述拾取区域旋转的步骤包括:所述拾取区域围绕轴线进行顺时针或逆时针旋转,而所述拾取区域在垂直于所述轴线的方向上不作任何平移运动。
5.根据权利要求1、2或3所述的方法,其中,在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面升高时所述拾取区域的原位旋转减小了所述拾取构件的所需延长量并且减小了残余应力和/或成形应力。
6.根据权利要求1、2或3所述的方法,其中,使所述拾取区域升高的步骤包括:成形所述拾取构件,由此在不增加和/或移除材料的情况下再成形所述拾取构件。
7.根据权利要求1、2或3所述的方法,其中,使所述拾取区域升高的步骤包括:拉制所述拾取构件。
8.根据权利要求1、2或3所述的方法,其中,所述拾取区域至所述拾取构件的附接部从所述拾取区域的中心线偏离,使得在所述拾取区域升高和原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹都是大致居中的。
9.根据权利要求1、2或3所述的方法,其中,所述拾取构件包括一个或多个臂,每个臂大致在所述拾取构件和所述框架的所述一个或多个侧壁中的对应侧壁之间延伸。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述拾取构件被构造成使得在所述拾取区域升高和原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹都是大致居中的。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,使所述拾取区域升高的步骤包括:成形所述一个或多个臂中的每个臂的、在对应臂至所述框架的连接部之间成角度地向上延伸的一部分,使得所述拾取区域高于所述框架的所述一个或多个侧壁,由此为所述拾取区域下方的部件提供更大的间隙,从而所述一部分允许在所述连接部和所述拾取区域之间的所述臂的上表面与所述拾取构件的上表面基本共面,并且允许所述连接部与所述一个或多个侧壁的上表面基本共面。
12.根据权利要求9所述的方法,其中,使所述拾取区域升高的步骤包括:在所述拾取区域升高和原位旋转之前及之后,保持所述拾取区域的上表面与所述一个或多个臂的上表面的共面性。
13.根据权利要求9所述的方法,其中,所述一个或多个臂中的每个臂和所述拾取区域之间的附接部从所述拾取区域的中心线偏移。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述偏移被构造成产生力矩,由于该力矩,当所述臂在所述拾取区域升高期间受到拉力时,所述拾取区域旋转,而不是拉长所述臂。
15.根据权利要求9所述的方法,其中,所述框架的所述一个或多个侧壁包括四个侧壁,并且其中,所述一个或多个臂包括:
三个臂,所述三个臂中的每个臂在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸;或者
四个臂,所述四个臂中的每个臂在所述四个侧臂中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸。
16.根据权利要求9所述的方法,其中:
所述一个或多个臂通过一个或多个互锁件以可释放的方式附接至所述一个或多个侧壁;和/或
所述框架包括一个或多个内壁、沿着由所述一个或多个内壁限定的内转角的增强部、以及沿着所述一个或多个内壁的凸缘;和/或
所述一个或多个臂是非线性的。
17.根据权利要求1、2或3所述的方法,所述方法进一步包括:
通过附接至所述框架的所述拾取构件拾取所述框架,并且将所述框架放置在基板上,从而安装至所述基板以大致围绕所述基板上待屏蔽的一个或多个部件;
在升高所述拾取区域之后从所述框架移除所述拾取构件;以及
将罩附接至所述框架,由此所述框架和所述罩能操作用于屏蔽在所述基板上的、位于由所述框架和所述罩共同限定的内部中的所述一个或多个部件。
18.根据权利要求17所述的方法,其中:
所述拾取构件与所述框架整体地形成并且固定地附接至所述框架;或者
所述拾取构件与所述框架整体地形成并且以可移除的方式附接至所述框架,并且从所述框架移除所述拾取构件的步骤包括使用原位拾取设备来移动所述拾取构件以相对地远离所述框架,而不切割、剪切或者断开整体地形成所述拾取构件和所述框架的材料。
19.一种屏蔽设备,该屏蔽设备包括:
框架,所述框架包括一个或多个侧壁,所述一个或多个侧壁被构造成安装至基板以大致围绕所述基板上的一个或多个部件;以及
拾取构件,所述拾取构件包括拾取区域并且被构造成使得在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的上表面升高时,所述拾取区域能原位旋转。
20.根据权利要求19所述的屏蔽设备,其中:
所述拾取构件包括一个或多个臂,每个臂都大致在所述拾取构件和所述框架的所述一个或多个侧壁中的对应侧壁之间延伸;并且
在所述一个或多个臂中的每个臂和所述拾取区域之间的连接部从所述拾取区域的中心线偏离。
21.根据权利要求20所述的屏蔽设备,其中:
所述偏移被构造成产生力矩,由于该力矩,当对应臂在所述拾取区域升高期间受到拉力时,所述拾取区域旋转,而不是拉长所述臂;和/或
所述拾取构件被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹都是大致居中的;和/或
所述拾取构件被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域的上表面与所述一个或多个臂的上表面的共面性得以保持。
22.根据权利要求20或21所述的屏蔽设备,其中,所述拾取构件被构造成使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之后,所述一个或多个臂中的每个臂的一部分在对应臂至所述框架的连接部之间成角度地向上延伸,使得所述拾取区域高于所述框架的所述一个或多个侧壁,由此为所述拾取区域下方的部件提供更大间隙,从而所述一部分允许在所述连接部和所述拾取区域之间的所述臂的上表面与所述拾取构件的上表面基本共面,并且允许所述连接部与所述一个或多个侧壁的上表面基本共面。
23.根据权利要求20或21所述的屏蔽设备,其中,所述框架的所述一个或多个侧壁包括四个侧壁,并且其中,所述一个或多个臂包括:
三个臂,所述三个臂中的每个臂都在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸;或者
四个臂,所述四个臂中的每个臂都在所述四个侧壁中的对应侧壁和所述拾取区域之间延伸。
24.根据权利要求20或21所述的屏蔽设备,其中:
所述一个或多个臂通过一个或多个互锁件以可释放的方式附接至所述一个或多个侧壁;和/或
所述框架包括一个或多个内壁、沿着由所述一个或多个内壁限定的内转角的增强部、以及沿着所述一个或多个内壁的凸缘;和/或
所述一个或多个臂是非线性的。
25.根据权利要求19、20或21所述的屏蔽设备,其中:
所述拾取构件与所述框架整体地形成并且固定地附接至所述框架;或者
所述拾取构件与所述框架整体地形成并且能够以可移除的方式从所述框架拆卸,使得所述拾取构件能从所述框架拆卸并且与所述框架完全分离,而不切割、剪切或者断开整体地形成所述拾取构件和所述框架的材料。
26.根据权利要求19、20或21所述的屏蔽设备,其中,所述拾取构件被构造成使得:
所述拾取区域能在一平面中旋转,使得所述拾取区域在垂直于所述平面的第一方向上的高度相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面而增加,而基本不改变所述拾取区域在与所述平面平行的方向上的位置;和/或
所述拾取区域能在X-Y平面中旋转,使得所述拾取区域能相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面在Z方向上移动,而基本不使所述拾取区域在X方向或Y方向上移动;和/或
所述拾取区域能围绕轴线顺时针或逆时针旋转,而所述拾取区域在垂直于所述轴线的方向上不作任何平移运动;和/或
在所述拾取区域相对于所述一个或多个侧壁的所述上表面升高时所述拾取区域的原位旋转减小了所述拾取构件的所需延长量并且减小了残余应力和/或成形应力。
27.根据权利要求19、20或21所述的屏蔽设备,其中,所述拾取区域至所述拾取构件的附接部从所述拾取区域的中心线偏离,使得在所述拾取区域升高以及原位旋转之前及之后,所述拾取区域相对于所述框架的质心和/或相对于由所述一个或多个侧壁限定的印迹都是大致居中的。
28.一种板级屏蔽件,该板级屏蔽件包括根据权利要求19、20或21的屏蔽设备,并且进一步包括罩,所述罩在移除所述拾取构件之后能从所述框架以可释放的方式拆卸并且能再次附接至所述框架,从而所述框架和所述罩能操作用于屏蔽在所述基板上的、位于由所述框架和所述罩共同限定的内部内的所述一个或多个部件。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762469978P | 2017-03-10 | 2017-03-10 | |
US62/469,978 | 2017-03-10 | ||
US201862615320P | 2018-01-09 | 2018-01-09 | |
US62/615,320 | 2018-01-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108575082A true CN108575082A (zh) | 2018-09-25 |
CN108575082B CN108575082B (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=63445325
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820332199.1U Active CN208063673U (zh) | 2017-03-10 | 2018-03-09 | 屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 |
CN201810195634.5A Active CN108575082B (zh) | 2017-03-10 | 2018-03-09 | 屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820332199.1U Active CN208063673U (zh) | 2017-03-10 | 2018-03-09 | 屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10893636B2 (zh) |
CN (2) | CN208063673U (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206136580U (zh) * | 2016-09-14 | 2017-04-26 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种屏蔽罩框架 |
US10893636B2 (en) | 2017-03-10 | 2021-01-12 | Laird Technologies Inc. | Method for forming a pickup area of a board level shield |
US10653048B1 (en) | 2018-11-21 | 2020-05-12 | Laird Technologies, Inc. | Frames for shielding assemblies and shielding assemblies including the same |
US11083118B2 (en) | 2019-01-09 | 2021-08-03 | Laird Technologies, Inc. | Frames for electromagnetic interference (EMI) shielding assemblies including detachable pickup members |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5991165A (en) * | 1996-12-24 | 1999-11-23 | Ericsson Inc. | Board to board RF shield with integrated connector/connector holder and method |
US20030045155A1 (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-06 | International Business Machines Corporation | Pluggable planar board |
US20110299262A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (emi) shields with through hole latching mechanisms |
US20120193136A1 (en) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Laird Technologies, Inc. | Folding Methods for Making Frames of Board Level Electromagnetic Interference (EMI) Shields |
CN102802387A (zh) * | 2011-05-26 | 2012-11-28 | 株式会社圣德电子 | 用于屏蔽电磁波的护罩 |
CN102917576A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 莱尔德技术股份有限公司 | 屏蔽设备以及将屏蔽设备安装到基板的方法 |
US20140218851A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Microsoft Corporation | Shield Can |
CN104053347A (zh) * | 2013-03-13 | 2014-09-17 | 莱尔德技术股份有限公司 | 包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备 |
US20160227679A1 (en) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | Laird Technologies, Inc. | Board Level Electromagnetic Interference (EMI) Shields With Increased Under-Shield Space |
CN106455462A (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-22 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 柔软和/或柔性emi屏蔽件以及相关方法 |
CN208063673U (zh) * | 2017-03-10 | 2018-11-06 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5436802A (en) * | 1994-03-16 | 1995-07-25 | Motorola | Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate |
US5495399A (en) * | 1994-07-05 | 1996-02-27 | Motorola, Inc. | Shield with detachable grasp support member |
GB2297868B (en) | 1995-02-07 | 1999-04-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | A shielding device |
US5614694A (en) * | 1995-03-31 | 1997-03-25 | Motorola, Inc. | One piece open and closable metal RF shield |
US5917708A (en) * | 1997-03-24 | 1999-06-29 | Qualcomm Incorporated | EMI shield apparatus for printed wiring board |
US20010052521A1 (en) | 1997-05-30 | 2001-12-20 | Suresh Goyal | Rugged housing for portable devices |
FR2784262A1 (fr) * | 1998-10-06 | 2000-04-07 | Philips Consumer Communication | Ecran de blindage electromagnetique et substrat support de circuit equipe d'un tel ecran |
US6445583B1 (en) * | 2001-01-26 | 2002-09-03 | Laird Technologies, Inc. | Snap in heat sink shielding lid |
US6552261B2 (en) * | 2001-04-27 | 2003-04-22 | Bmi, Inc. | Push-fit shield |
US20020185294A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-12-12 | Anatoliy Shlyakhtichman | Push-fit shield and method for fabricating same |
US6625039B2 (en) * | 2001-08-29 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | EMI spring configuration |
TW570504U (en) * | 2002-11-12 | 2004-01-01 | Wistron Corp | Computer housing which can prevent electromagnetic radiation from leakage |
TWI351918B (en) * | 2004-01-29 | 2011-11-01 | Laird Technologies Inc | Ultra-low height electromagnetic interference shie |
WO2006035542A1 (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | シールドケース |
JP3875709B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 電子回路ユニットとそのシールド構造 |
US7491899B2 (en) | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Laird Technologies, Inc. | EMI shields and related manufacturing methods |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
USD549706S1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Frame for an EMI shield assembly |
JP4762818B2 (ja) | 2006-07-31 | 2011-08-31 | 富士通株式会社 | 基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット |
US7724542B2 (en) * | 2006-12-30 | 2010-05-25 | Intel Corporation | Reworkable RF shield |
US7488902B2 (en) | 2007-01-25 | 2009-02-10 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same |
US7504592B1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-17 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods |
TWI381510B (zh) * | 2008-10-07 | 2013-01-01 | Advanced Semiconductor Eng | 具有屏蔽蓋體之晶片封裝結構 |
US20100157566A1 (en) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | Robert Bogursky | Electronic shield assembly and methods |
CN102237119A (zh) * | 2010-04-21 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 磁碟机挡板固定组合 |
US20130250540A1 (en) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | Chih-Yuan Hou | Shielding shell |
US9715978B2 (en) * | 2014-05-27 | 2017-07-25 | Apple Inc. | Low travel switch assembly |
US9936618B2 (en) * | 2015-12-11 | 2018-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Board level shields including foil and/or film covers |
CN107027280B (zh) * | 2016-01-30 | 2019-05-17 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 屏蔽装置 |
US9832915B2 (en) * | 2016-02-05 | 2017-11-28 | Laird Technologies, Inc. | Pressure locking board level shield assemblies |
CN106132182A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-11-16 | 努比亚技术有限公司 | 印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法 |
CN206136580U (zh) * | 2016-09-14 | 2017-04-26 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种屏蔽罩框架 |
US10581141B2 (en) * | 2016-10-21 | 2020-03-03 | DISH Technologies L.L.C. | RF antenna arrangement configured to be a part of a lid to an apparatus |
WO2018085368A1 (en) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | Gentex Corporation | Electromagnetic shield for rearview assembly |
CN106993405A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-28 | 深圳市海派通讯科技有限公司 | 一种屏敝罩吸盘支架 |
-
2018
- 2018-03-07 US US15/914,271 patent/US10893636B2/en active Active
- 2018-03-09 CN CN201820332199.1U patent/CN208063673U/zh active Active
- 2018-03-09 CN CN201810195634.5A patent/CN108575082B/zh active Active
-
2021
- 2021-01-08 US US17/144,761 patent/US11903177B2/en active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5991165A (en) * | 1996-12-24 | 1999-11-23 | Ericsson Inc. | Board to board RF shield with integrated connector/connector holder and method |
US20030045155A1 (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-06 | International Business Machines Corporation | Pluggable planar board |
US20110299262A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (emi) shields with through hole latching mechanisms |
CN103444277A (zh) * | 2011-01-31 | 2013-12-11 | 莱尔德技术股份有限公司 | 制造板级电磁干扰(emi)屏蔽的框架的折叠方法 |
US20120193136A1 (en) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Laird Technologies, Inc. | Folding Methods for Making Frames of Board Level Electromagnetic Interference (EMI) Shields |
CN102802387A (zh) * | 2011-05-26 | 2012-11-28 | 株式会社圣德电子 | 用于屏蔽电磁波的护罩 |
US20120298414A1 (en) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | Sung Duk Electronics Co., Ltd. | Shield for shielding electromagnetic waves |
CN102917576A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 莱尔德技术股份有限公司 | 屏蔽设备以及将屏蔽设备安装到基板的方法 |
US20130033843A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (emi) shields including releasably attached/detachable pickup members |
US20140218851A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Microsoft Corporation | Shield Can |
US20170071081A1 (en) * | 2013-02-01 | 2017-03-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Shield Can |
CN104053347A (zh) * | 2013-03-13 | 2014-09-17 | 莱尔德技术股份有限公司 | 包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备 |
US20160227679A1 (en) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | Laird Technologies, Inc. | Board Level Electromagnetic Interference (EMI) Shields With Increased Under-Shield Space |
CN106455462A (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-22 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 柔软和/或柔性emi屏蔽件以及相关方法 |
CN208063673U (zh) * | 2017-03-10 | 2018-11-06 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN208063673U (zh) | 2018-11-06 |
CN108575082B (zh) | 2023-12-01 |
US11903177B2 (en) | 2024-02-13 |
US20210136964A1 (en) | 2021-05-06 |
US20180263144A1 (en) | 2018-09-13 |
US10893636B2 (en) | 2021-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208063673U (zh) | 屏蔽设备和包括屏蔽设备的板级屏蔽件 | |
CN104053347B (zh) | 包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备 | |
US7961479B2 (en) | Shield can and method for fabricating the same | |
JP3136435U (ja) | 電磁シールド装置 | |
CN206759926U (zh) | 用于电磁干扰抑制的板级屏蔽bls组件 | |
US20090097223A1 (en) | Electromagnetic shielding device for printed circuit board | |
US8383961B2 (en) | EMI shields and methods of manufacturing the same | |
CN102375294A (zh) | 照相机模块 | |
CN102905509B (zh) | 电磁干扰屏蔽装置 | |
US6897371B1 (en) | One-piece shielding enclosure with selective interior access, and method and blank therefor | |
EP1705978B1 (en) | Electronic circuit unit and its shielding structure | |
JP3027637U (ja) | シールド装置 | |
US8610003B2 (en) | Shielding plate and shielding assembly with same | |
CN206100791U (zh) | 电磁干扰emi屏蔽件的框架、板级屏蔽件和电子器件 | |
CN109461384B (zh) | 用于防静电的显示面板或阵列组件的制造方法及显示面板 | |
CN108575081B (zh) | 抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法 | |
JP4326994B2 (ja) | シールドケース、電磁波のシールド構造 | |
JP3787454B2 (ja) | 電子機器 | |
TWI458426B (zh) | 製造母板等級的電磁干擾屏蔽的框架之摺疊方法 | |
KR101746289B1 (ko) | 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법 | |
JP5224407B2 (ja) | シールドケースおよび電子機器 | |
EP1231827A1 (en) | Gasket with bend projections and method of manufacturing the same | |
JP2012178408A (ja) | 集積回路のシールド構造 | |
KR20140064160A (ko) | 인쇄회로기판용 고정클립 및 이를 이용한 차폐장치 | |
JP3097301U (ja) | 高周波電子ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |