CN108575057A - 可感光开孔的电路板 - Google Patents

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Abstract

一种可感光开孔的电路板包含积层单元、导体单元和覆盖层单元。该积层单元包括绝缘层、分别形成在该绝缘层的两相反侧的第一线路化导电层和第二线路化导电层，和至少一界定出一由该第一线路化导电层的上表面延伸并经由该绝缘层至该第二线路化导体层的下表面的贯孔的贯孔面。该导体单元形成在该至少一贯孔面上。该覆盖层单元是由包含含有环氧基的化合物和能与该含有环氧基的化合物中的环氧基反应的感旋光性聚酰亚胺的感旋光性组合物所形成，且包括形成在该第一线路化导电层上并延伸进入填满该贯孔的第一覆盖层。透过该覆盖层单元中的感旋光性组合物，该可感光开孔电路板经微影制程形成具有耐热性和可挠性的具有感光开孔的电路板。

Description

可感光开孔的电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别是一种可感光开孔的电路板。
背景技术
参阅图1，台湾专利公开号201316858专利公开一种印刷电路板，包含一界定出多个相间隔的电通孔11的积层体1、充填在该等电通孔11内的感光型防焊漆2，以及两形成在该积层体1的两相反侧的防焊漆层3。该积层体1包括一绝缘基板12和两形成在该绝缘基板12的两相反侧的线路导体层13。然而，因该专利所述的感光型防焊漆2和防焊漆层3的主要材质一般为光硬化性环氧树脂，使得该印刷电路板的耐热性和可挠性不佳，不符合业界需求。因此，改良印刷电路板以使其具有更佳的耐热性和可挠性的效果，是该技术领域相关技术人员可再突破的课题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种可感光开孔的电路板。该可感光开孔的电路板经微影制程后，可形成具有耐热性和可挠性的具有感光开孔的电路板。
于是，本发明可感光开孔的电路板，包含一积层单元、一导体单元，以及一覆盖层单元。该积层单元包括一绝缘层、分别形成在该绝缘层的两相反侧的一第一线路化导电层和一第二线路化导电层，以及至少一贯孔面。该至少一贯孔面界定出一由该第一线路化导电层的上表面延伸并经由该绝缘层至该第二线路化导体层的下表面的贯孔。该导体单元形成在该至少一贯孔面上，并用于将该第一线路化导电层与该第二线路化导电层电连接。该覆盖层单元包括一形成在该积层单元的第一线路化导电层上并延伸进入填满该贯孔的第一覆盖层。该覆盖层单元是由一感旋光性组合物所形成，且该感旋光性组合物包含含有环氧基的化合物和能与该含有环氧基的化合物中的环氧基反应的感旋光性聚酰亚胺。
<积层单元>
该绝缘层例如但不限于环氧树脂层、聚酰亚胺树脂层、聚酯树脂层、含氟树脂层，或液晶型高分子层等。较佳地，该绝缘层为可挠性绝缘层。较佳地，该绝缘层为聚酰亚胺树脂层。该绝缘层的厚度并无特别限制，可依该可感光开孔的电路板的应用需求加以变化，为使该可感光开孔的电路板或由该可感光开孔的电路板经微影制程后形成的具有感光开孔的电路板具备较佳可挠性，较佳地，该绝缘层的厚度范围为5μm至50μm。
该第一线路化导电层和第二线路化导电层的材质例如但不限于导电金属、导电高分子，或包含导电金属和高分子的复合材等。该导电金属例如但不限于铜、铝、金、银，或复合金属等。较佳地，该导电金属为铜。该第一线路化导电层和第二线路化导电层的厚度并无特别限制，可依该可感光开孔的电路板的应用需求加以变化，为使该可感光开孔的电路板或由该可感光开孔的电路板经微影制程后形成的具有感光开孔的电路板薄型化且蚀刻线路细小化，较佳地，该第一线路化导电层和第二线路化导电层的厚度范围为3μm至50μm。
该贯孔的孔径并无特别限制，可依可感光开孔的电路板的应用需求加以变化，为增加该可感光开孔的电路板的该第一线路化导电层的线路和第二线路化导电层的线路电连接的密度，较佳地，该贯孔的孔径范围为大于0mm至0.25mm。要注意的是该贯孔的数目不限于一个，可依该可感光开孔的电路板的应用需求加以变化，在本发明的其它变化态样中，也可以是二个、三个、四个等等。该至少一贯孔面的数目是依据该贯孔数目需求而变化，所以，该至少一贯孔面的数目不限于一个，在本发明的其它变化态样中，也可以是二个、三个、四个等等。
<导体单元>
该导体单元的材质例如但不限于导电金属或导电高分子等。该导电金属例如但不限于铜等。该导体单元形成在该至少一贯孔面上的方式可采以往的方式，例如但不限于化学电镀法等。
<覆盖层单元>
该第一覆盖层的厚度并无特别限制，可依该可感光开孔的电路板的应用需求加以变化，为了使该第一覆盖层具有较佳的体积阻抗，以使由该可感光开孔的电路板经微影制程后形成的具有感光开孔的电路板具有高的凿穿电压值，继而具有较佳的绝缘性，较佳地，该第一覆盖层的厚度范围为5μm至50μm。
该覆盖层单元还包括一形成在该积层单元的第二线路化导电层上并延伸进入填满该贯孔的第二覆盖层。该第二覆盖层的厚度并无特别限制，可依该可感光开孔的电路板的应用需求加以变化，为了使该第二覆盖层具有较佳的体积阻抗，以使由该可感光开孔的电路板经微影制程后形成的具有感光开孔的电路板具有高的凿穿电压值，继而具有较佳的绝缘性，较佳地，该第二覆盖层的厚度范围为5μm至50μm。
该覆盖层单元不仅可保护该积层单元的第一线路化导电层和第二线路化导电层氧化，还可进行微影制程形成具有感光开孔的覆盖层单元，使得该第一线路化导电层或该第二线路化导电层裸露于该等感光开孔外，以进行组装、焊接或增层的制程。该感光开孔的孔径相较于使用机械钻孔或雷射钻孔所形成的开孔的孔径来的小，而可满足目前业界对微小化开孔的需求。此外，该覆盖层单元还可作为该积层单元的贯孔的塞孔件，以避免空气存在于该贯孔中，产生热胀冷缩效应，使得该可感光开孔的电路板的尺寸安定性变差，甚至变形。
该覆盖层单元形成在该积层单元上的方式是将感旋光性组合物经涂布程序形成在该积层单元的第一线路化导电层和第二线路化导电层上，同时，该感旋光性组合物会流入该贯孔内，并填满该贯孔。接着，进行烘烤处理，以使该感旋光性组合物中的溶剂被移除。该涂布程序例如但不限于旋转涂布、滚轮涂布(roller coating)、网版涂布(screencoating)、淋幕涂布(curtain coating)、浸镀涂布(dip coating)，或喷洒涂布法(spraycoating)等。该烘烤处理的温度和时间并无特别的限制，依该感旋光性组合物中的溶剂种类而变化以利将溶剂移除，或以使该覆盖层单元定型即可。为了降低该覆盖层单元中的该含有环氧基的化合物和该感旋光性聚酰亚胺反应，较佳地，该烘烤处理的温度范围为70℃至120℃。
[感旋光性组合物]
该感旋光性组合物包含含有环氧基的化合物和能与该含有环氧基的化合物中的环氧基反应的感旋光性聚酰亚胺。
《含有环氧基的化合物》
为减少溶剂的用量，以提高该感旋光性组合物的固体含量，同时，减少该覆盖层单元的体积收缩，较佳地，该含有环氧基的化合物为液态的含有环氧基的化合物。该含有环氧基的化合物可单独一种或混合多种使用，且该含有环氧基的化合物例如但不限于新戊二醇二缩水甘油醚(neopentyl glycol diglycidyl ether)、1，4-丁二醇二缩水甘油醚(1，4-butanediol diglycidyl ether)、1，2-环己烷二甲酸二缩水甘油酯(diglycidyl 1，2-cyclohexanedicarboxylate)、双酚A二缩水甘油醚(bisphenol A diglycidyl ether)、1，2-丙二醇二缩水甘油醚(1，2-propanediol diglycidyl ether)、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚(trimethylolpropane triglycidyl ether)、甘油三丙氧基三缩水甘油醚(glycerolpropoxylate triglycidyl ether)、间-苯二酚二缩水甘油醚(resorcinol diglycidylether)，或式(1)所示的二聚体酸二缩水甘油酯(dimer acid diglycidyl ester)，
等。为了使该具有感光开孔的电路板具有更佳的耐热性和耐酸性，较佳地，以该感旋光性聚酰亚胺的含量为100重量份计，该含有环氧基的化合物的含量范围为10重量份至70重量份。
《感旋光性聚酰亚胺》
该感旋光性聚酰亚胺可进行光交联反应，且能与该含有环氧基的化合物于微影制程中显影后的烘烤处理时反应。该感旋光性聚酰亚胺除具有感旋光性基团(例如双键)外，还具有至少一反应官能基与该含有环氧基的化合物中的环氧基反应，且该至少一反应官能基例如但不限于羧酸基(-COOH)或胺基(-NH2)等。该感旋光性聚酰亚胺例如具有感旋光性基团和羧酸基的可溶性聚酰亚胺。为使该感旋光性聚酰亚胺于微影制程中显影时能具有更佳的显影性，较佳地，该感旋光性聚酰亚胺为具有式(I)结构的感旋光性聚酰亚胺；
R1、R2和R3各自为四价基团；
X1为二价基团；
X2为具有羧酸基的二价基团；
X3为具有(2-羟基-3-丙酰酸酯基)丙基的二价基团或具有(2-羟基-3-甲基丙酰酸酯基)丙基的二价基团；
以m+n+o的总数目为100计，该m为30至70的正整数、该n为10至45的正整数，且该o为10至35的正整数；
其中，多个R1为相同或不同、多个X1为相同或不同、多个R2为相同或不同、多个X2为相同或不同、多个R3为相同或不同、多个X3为相同或不同。
该四价基团例如但不限于 等。
该二价基团例如但不限于p为1至20、 等。
该具有羧酸基(-COOH)的二价基团例如但不限于等。
该具有(2-羟基-3-丙酰酸酯基)丙基的二价基团例如但不限于
该具有(2-羟基-3-甲基丙酰酸酯基)丙基的二价基团例如但不限于 等。
该具有式(I)结构的感旋光性聚酰亚胺的制备方法包含以下步骤：将四羧酸二酐化合物和二胺组分进行反应，以形成聚酰胺酸混合物，其中，该二胺组分包含具有羧酸基的二胺化合物，以及其它二胺化合物；加入一催化剂于聚酰胺酸混合物中进行化学环化反应，以形成聚酰亚胺，其中，该催化剂和化学环化反应的温度可为目前以化学环化法制备热聚酰亚胺所常用；接着，加入(甲基)丙烯酸缩水甘油酯[glycidyl(meth)acrylate]，并使该(甲基)丙烯酸缩水甘油酯中的环氧基与该聚酰亚胺中的羧酸基在60℃至130℃间进行反应，形成具有式(I)结构的感旋光性聚酰亚胺。该(甲基)丙烯酸缩水甘油酯指的是丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯。该四羧酸二酐化合物并无特别限制，可采用该领域中所使用的四羧酸二酐化合物。该四羧酸二酐化合物例如但不限于双环[2，2，2]辛-7-烯基-2，3，5，6-四羧酸二酸酐(bicyclo[2，2，2]oct-7-ene-2，3，5，6-tetracarboxylicdianhydride)、5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二甲酸酐[5-(2，5-dioxotetrahydro-3-furanyl)-3-methyl-3-cyclohex ene-1，2-dicarboxylicanhydride]、环丁烷四甲酸二酐(cyclobutane-1，2，3，4-tetracarboxylic dianhydride)，或4，4′-(六氟伸丙基)双-邻苯二甲酸酐[4，4′-(hexafluoroisopropylidene)diphthalicanhydride]等。该具有羧酸基的二胺化合物例如但不限于3，5-二胺基苯甲酸(3，5-diaminobenzoic acid)，或2，2-二[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷{2，2-bis[4-(4-aminophenoxyl)phenyl]propane}等。该其它二胺化合物并无特别限制，可采用该领域中所使用的二胺化合物。该其它二胺化合物例如但不限于1，3-双(4′-胺基苯氧基)苯[4，4′-(1，3-phenylenedioxy)dianiline]，或双胺基丙基四甲基二硅氧烷(bisaminopropyltetramethyldisiloxane)等。
本发明可感光开孔电路板经微影制程，使该覆盖层单元形成具有感光开孔的覆盖层单元时，为利于加速该感旋光性聚酰亚胺进行光交联反应，较佳地，该感旋光性组合物还包含光引发剂。
《光引发剂》
该光引发剂可单独一种或混合多种使用，且该光引发剂例如但不限于苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦[phenylbis(2，4，6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide]、2-苯甲基-2-(二甲胺基)-1-(4-吗啉苯基)-1-丁酮[2-benzyl-2-dimethylamino-1-1(4-morpholinophenyl)-but anone]、(2，4，6-三甲基苯甲酰)二苯基膦氧化物[(2，4，6-trimethyl benzoyl)diphenyl phosphine oxide]、双(.eta.5-2，4-环戊二-1-烯基)-双(2，6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基钛[bis(.eta.5-2，4-cyclopentadien-1-y1)-bis(2，6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)-phenyl titanium]、4，4′-双(二甲胺基)二苯基酮[4，4′-bis(dimethylamino)benzophenone]、4，4′-双(二乙胺基)二苯基酮[4，4′-bis(diethylamino)benzophenone]，或N-苯基二乙醇基胺(N-phenyldiethanolamine)等。较佳地，以该感旋光性聚酰亚胺的含量为100重量份计，该光引发剂的含量范围为0.1重量份至30重量份。
为使该感旋光性组合物具有较佳的流动性，较佳地，该感旋光性组合物还包含溶剂。较佳地，该感旋光性组合物的总量为100wt％计，该感旋光性组合物的固形分含量范围为40wt％至90wt％。
《溶剂》
该溶剂例如但不限于非质子型溶剂等。为提升该感旋光性聚酰亚胺的光交联反应，较佳地，该溶剂为该非质子型溶剂。该非质子型溶剂可单独一种或混合多种使用，该非质子型溶剂例如但不限于N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone，简称NMP)、N，N-二甲基乙酰胺(N，N-dimethylacetamide，简称DMAc)、γ-丁内酯(γ-butyrolactone，简称GBL)、二甲苯(xylene)，或甲苯(toluene)等。
本发明可感光开孔的电路板经包括曝光、显影和烘烤的微影制程，于曝光时，使该覆盖层单元的感旋光性组合物中的感旋光性聚酰亚胺进行光交联反应，于显影时，保留照光的该覆盖层单元，并移除未照光的覆盖层单元形成感光开孔，且于烘烤时，促使该感旋光性组合物中经光交联的感旋光性聚酰亚胺中的羧酸基等反应官能基与含有环氧基的化合物中的环氧基反应，同时，促使水分或溶剂被移除，而获得具有感光开孔的电路板。该曝光所使用的光线例如但不限于X光射线、电子束射线、紫外光射线，或可见光射线等。该显影所使用的显影剂例如但不限于无机碱、有机胺，或季铵盐等。该无机碱例如但不限于碳酸钠、氢氧化钾或氢氧化钠等。该有机胺例如但不限于伯胺有机化合物、仲胺有机化合物，或叔胺有机化合物等。该伯胺有机化合物例如但不限于乙胺等。该仲胺有机化合物例如但不限于二乙胺等。该叔胺有机化合物例如但不限于三乙胺等。该季铵盐例如但不限于四甲基氢氧化铵(tetramethylammonium hydroxide，简称TMAH)等。为促使该感旋光性聚酰亚胺与该含有环氧基的化合物反应，较佳地，该烘烤的温度范围为150℃至250℃。该具有感光开孔的电路板中的具有感光开孔的覆盖层单元的红外线吸收光谱分析的吸收峰有1769至1778cm-1的酰亚胺基团的酰基(C＝O in plane)、1702至1708.6cm-1的酰亚胺基团的酰基(C＝O out ofplane)、1383至1394.4cm-1的酰亚胺基团的C-N-C、1254至1259cm-1和791至795.1cm-1的酰亚胺基团的C-Si、3416至3472.3cm-1的-OH。
本发明的功效在于：该覆盖层单元除具有保护第一线路化导电层和第二线路化导电层的功能外，还可作为该积层单元的贯孔的塞孔件。本发明可感光开孔电路板经微影制程，使该覆盖层单元形成具有感光开孔的覆盖层单元，且透过该覆盖层单元中的感旋光性组合物，形成具有耐热性和可挠性的具有感光开孔的电路板。
附图说明
本发明的其他的特征和功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是以往印刷电路板的一剖面示意图；
图2是本发明可感光开孔的电路板的第一实施例的一剖面示意图；
图3至图13是红外线吸收光谱图，分别用来说明应用例1至11的具有感光开孔的电路板中具有感光开孔的覆盖层单元的红外线吸收峰位置；和
图14至图17是红外线吸收光谱图，分别用来说明比较应用例1至4的具有感光开孔的电路板中具有感光开孔的覆盖层单元的红外线吸收峰位置；和，
图18至图20是照片图，分别用来说明应用例7、比较应用例1和比较应用例4的具有感光开孔的电路板中贯孔位置的覆盖层单元的孔隙程度。
具体实施方式
本发明将就以下实施例来作进一步说明，但应了解的是，这些实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为本发明实施的限制。
合成例1
将16.95克(0.111摩尔)的3，5-二胺基苯甲酸、13.07克(0.032摩尔)的2，2-二[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、75.60克(0.080摩尔)的双胺基丙基四甲基二硅氧烷，和126.72克的N-甲基-2-吡咯烷酮混合，形成均相混合物。将46.61克(0.188摩尔)的双环[2，2，2]辛-7-烯基-2，3，5，6-四羧酸二酸酐加入该均相混合物中，并搅拌2小时。接着，加入14.85克(0.033摩尔)的4，4′-(六氟伸丙基)双-邻苯二甲酸酐，并于室温下搅拌4小时。然后，加入65克的二甲苯后升温至进行聚合反应的温度，并搅拌时间3至6小时。接着，降温至80℃后，加入7.92克(0.056摩尔)的甲基丙烯酸缩水甘油酯，并于80℃至120℃间搅拌12小时。然后，降温至25℃，获得重量为301.72克的含有感旋光性聚酰亚胺的组分。以该含有感旋光性聚酰亚胺的组分的总量为100wt％，该含有感旋光性聚酰亚胺的组分的固体含量为58wt％[(16.95+13.07+75.60+46.61+14.85+7.92)×100/(16.95+13.07+75.60+46.61+14.85+7.92+126.72)]，且该感旋光性聚酰亚胺的含量为58wt％[(16.95+13.07+75.60+46.61+14.85+7.92)×100/(16.95+13.07+75.60+46.61+14.85+7.92+126.72)]。
合成例2
将16.45克(0.108摩尔)的3，5-二胺基苯甲酸、6.77克(0.032摩尔)的1，3-双(4′-胺基苯氧基)苯、80.70克(0.085摩尔)的双胺基丙基四甲基二硅氧烷，和168.14克的N-甲基-2-吡咯烷酮混合，形成均相混合物。将46.93克(0.178摩尔)的5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二甲酸酐加入该均相混合物中，并搅拌2小时。接着，加入16.46克(0.037摩尔)的4，4′-(六氟伸丙基)双-邻苯二甲酸酐，并于室温下搅拌4小时。然后，加入65克的二甲苯后升温至进行聚合反应的温度，并搅拌时间3至6小时。接着，降温至80℃后，加入7.68克(0.054摩尔)的甲基丙烯酸缩水甘油酯，并于80℃至120℃间搅拌12小时。然后，降温至25℃，获得重量为343.13克的含有感旋光性聚酰亚胺的组分。以该含有感旋光性聚酰亚胺的组分的总量为100wt％，该含有感旋光性聚酰亚胺的组分的固体含量为50.998wt％[(16.45+6.77+80.70+46.93+16.46+7.68)×100/(16.45+6.77+80.70+46.93+16.46+7.68+168.14)]，且该感旋光性聚酰亚胺的含量为50.998wt％[(16.45+6.77+80.70+46.93+16.46+7.68)×100/(16.45+6.77+80.70+46.93+16.46+7.68+168.14)]。
合成例3
将18.62克(0.122摩尔)的3，5-二胺基苯甲酸、17.94克(0.044摩尔)的2，2-二[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、74.73克(0.079摩尔)的双胺基丙基四甲基二硅氧烷，和231.98克的N-甲基-2-吡咯烷酮混合，形成均相混合物。将41.82克(0.213摩尔)的环丁烷四甲酸二酐加入该均相混合物中，并搅拌2小时。接着，加入13.20克(0.030摩尔)的4，4′-(六氟伸丙基)双-邻苯二甲酸酐，并于室温下搅拌4小时。然后，加入65克的二甲苯后升温至进行聚合反应的温度，并搅拌时间3至6小时。接着，降温至80℃后，加入8.70克(0.061摩尔)的甲基丙烯酸缩水甘油酯，并于80℃至120℃间搅拌12小时。然后，降温至25℃，形成重量为406.99克的含有感旋光性聚酰亚胺的组分。以该含有感旋光性聚酰亚胺的组分的总量为100wt％，该含有感旋光性聚酰亚胺的组分的固体含量为43.00wt％[(18.62+17.94+74.73+41.82+13.20+8.70)×100/(18.62+17.94+74.73+41.82+13.20+8.70+231.98)]，且该感旋光性聚酰亚胺的含量为43.00wt％[(18.62+17.94+74.73+41.82+13.20+8.70)×100/(18.62+17.94+74.73+41.82+13.20+8.70+231.98)]。
制备例1感旋光性组合物
将41.48克的双酚A二缩水甘油醚、3.37克的苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(厂牌：BASF；型号819)，与301.72克的合成例1的含有感旋光性聚酰亚胺的组分混合。以该感旋光性组合物的总量为100wt％，该感旋光性组合物的固体含量为63.44wt％[(41.48+3.37+175)×100/(41.48+3.37+301.72)]，且该感旋光性聚酰亚胺的含量为50.49wt％[175×100/(41.48+3.37+301.72)]。
制备例2至6
制备例2至6是以与制备例1相同的步骤来制备该感旋光性组合物，不同的地方在于：改变环氧树脂的种类和用量，如表1所示。
制备例7感旋光性组合物
将52.15克的双酚A二缩水甘油醚、3.37克的苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦，与343.13克的合成例2的含有感旋光性聚酰亚胺的组分混合。以该感旋光性组合物的总量为100wt％，该感旋光性组合物的固体含量为57.82wt％[(52.15+3.37+174.99)×100/(52.15+3.37+343.13)]，且该感旋光性聚酰亚胺的含量为43.90wt％[174.99×100/(52.15+3.37+343.13)]。
制备例8至9
制备例8至9是以与制备例7相同的步骤来制备该感旋光性组合物，不同的地方在于：改变环氧树脂的种类和用量，如表1所示。
制备例10感旋光性组合物
将67.90克的上述式(1)所示的二聚体酸二缩水甘油酯、3.37克的苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦，与406.99克的合成例3的含有感旋光性聚酰亚胺的组分混合。以该感旋光性组合物的总量为100wt％，该感旋光性组合物的固体含量为51.50wt％[(67.90+3.37+175.01)×100/(67.90+3.37+406.99)]，且该感旋光性聚酰亚胺的含量为36.59wt％[175.01×100/(67.90+3.37+406.99)]。
制备例11
制备例11是以与制备例10相同的步骤来制备该感旋光性组合物，不同的地方在于：改变环氧树脂的种类和用量，如表1所示。
制备例12感旋光性组合物
将3.37克的苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦，与301.72克的合成例1的含有感旋光性聚酰亚胺的组分混合。以该感旋光性组合物的总量为100wt％，该感旋光性组合物的固体含量为58.46wt％[(3.37+175)×100/(3.37+301.72)]，且该感旋光性聚酰亚胺的含量为57.36wt％[175×100/(3.37+301.72)]。
制备例13至14
制备例13至14是以与制备例12相同的步骤来制备该感旋光性组合物，不同的地方在于：改变含有感旋光性聚酰亚胺的组分的种类和用量，如表1所示。
实施例1可感光开孔的电路板
参阅图2，本发明可感光开孔的电路板的第一实施例包括一积层单元4、一铜导体单元5，以及一覆盖层单元6。该积层单元4包括一聚酰亚胺绝缘层41、分别形成在该聚酰亚胺绝缘层41的两相反侧的一第一线路化铜导电层42和一第二线路化铜导电层43，以及一个贯孔面44。该贯孔面44界定出一由该第一线路化铜导电层42的上表面延伸至该第二线路化铜导体层43的下表面的贯孔441。该覆盖层单元6包括分别形成在该第一线路化铜导电层42和该第二线路化铜导体层43上，并延伸进入填满该贯孔的第一覆盖层61和第二覆盖层62。
该第一实施例的制备方法包含以下步骤：提供一包括一积层单元4和一铜导体单元5的积层体。该积层单元4包括一厚度为12μm的聚酰亚胺绝缘层41、分别形成在该聚酰亚胺绝缘层41的两相反侧的一厚度为12μm的第一线路化铜导电层42和一厚度为12μm的第二线路化铜导电层43，以及一个贯孔面44。该贯孔面44界定出一由该第一线路化铜导电层42的上表面延伸至该第二线路化铜导体层43的下表面，且孔径约为0.1mm的贯孔441。该铜导体单元5以化学电镀法形成在该贯孔面上，并用于将该第一线路化铜导电层42与该第二线路化铜导电层43电连接。将制备例1的感旋光性组合物以涂布方式覆盖在该第一线路化铜导电层42与该第二线路化铜导电层43上，并填满该贯孔441，然后，置入80℃的热风烘箱中，烘烤10分钟，可获得膜厚约为20μm的一第一覆盖层61和膜厚约为20μm的一第二覆盖层62。该第一覆盖层61和该第二覆盖层62形成该覆盖层单元6。
实施例2至11和比较例1至3
实施例2至11和比较例1至3是以与实施例1相同的步骤来制备该可感光开孔的电路板，不同的地方在于：改变感旋光性组合物的种类，如表1所示。
比较例4
比较例4是以与实施例1相同的步骤来制备该可感光开孔的电路板，不同的地方在于：感旋光性组合物为感旋光性环氧树脂(品牌：TAYIO INK；型号：PSR-4000 EG23；固体含量：79wt％)。
应用例1
将实施例1的可感光开孔的电路板照射波长介于250nm至400nm的汞弧光灯，进行曝光处理。该曝光处理的曝光能量为800mJ，且曝光时间为18秒。然后，以1.5wt％的碳酸钠水溶液作为显影剂，在30℃下，显影60秒。接着，以去离子水清洗30秒，并以空气枪吹干。最后，在200℃的热风循环烘箱中烘烤60分钟，获得一具有感光开孔的电路板，其中，该覆盖层单元形成具有20μm的感光开孔的覆盖层单元。该应用例1的具有感光开孔的电路板中具有感光开孔的覆盖层单元的红外线吸收峰位置参阅图3。
应用例2至11和比较应用例1至4
应用例2至11和比较应用例1至4是以与应用例1相同的步骤来制备具有感光开孔的电路板，不同的地方在于：改变可感光开孔的电路板的种类，如表1所示。该应用例2至11和比较应用例1至4的具有感光开孔的电路板中具有感光开孔的覆盖层单元的红外线吸收峰位置分别参阅图4至17。
《评价项目》
可挠性测试：将应用例1至11和比较应用例1至4的具有感光开孔的电路板弯折，且使用500克的砝码压住该弯折处60秒，然后，移开该砝码并回复原状，接着，观察该具有感光开孔的覆盖层单元有无龟裂或脱落，若无，再次弯折并以该砝码压住60秒，移开、回复原状并观察，直至观察到该具有感光开孔的覆盖层单元龟裂或脱落即可停止上述步骤，并记录弯曲次数。
耐酸性测试：将应用例1至11和比较应用例1至4的具有感光开孔的电路板分别浸泡于25℃的10wt％盐酸溶液中30分钟，然后，用清水冲洗后擦干，形成15个待测品，并以IPC-TM-650 2.4.28.1标准方法对该等待测品进行百格测试。该百格测试方法是用百格刀在该等待测品表面划出一测试区域。该测试区域具有10×10个(100个)尺寸为1mm×1mm的小网格，每一条划线深及该具有感光开孔的覆盖层单元的底层。用毛刷将该测试区域的碎片刷干净。用3M600号胶带粘住该测试区域中的小网格，并施予2kg的压力，以使该胶带牢牢黏住于该测试区域上。接着，在垂直方向(90°)迅速撕下该胶带。评价标准如下：
ISO等级0：切割边缘完全光滑，且测试区域内没有任何剥落。
ISO等级1：在切割相交处有小片剥落，且测试区域内破损面积≤5％。
ISO等级2：切割边缘或相交处有剥落，且测试区域内破损面积大于5％至15％以下。
ISO等级3：切割边缘或相交处有部分剥落，或部分小网格整片剥落，且测试区域内破损面积大于15％至35％以下。
ISO等级4：切割边缘大片剥落/或者一些小网格部分或全部剥落，且测试区域内破损面积大于35％至65％以下。
ISO等级5：在切割边缘和相交处有成片剥落，且测试区域内破损面积大于65％。
耐热性测试：将应用例1至11和比较应周例1至4的具有感光开孔的电路板置于300℃且含有锡的炉子中，浸泡10秒后取出，以20倍率显微镜观察外观判断是否爆板，若无，再次浸泡10秒取出并观察，直至观察到外观爆板即可停止上述步骤，并记录浸泡次数。
填孔性量测：将应用例7、比较应用例1和比较应用例4的具有感光开孔的电路板固定于两片压克力板间，然后利用砂纸的切削力将该等具有感光开孔的电路板磨到贯孔的正中央，并使用偏光显微镜(品牌：OL YMPUS；型号：BX51)观测贯孔位置的覆盖层单元的孔隙程度。该应用例7、比较应用例1和比较应用例4的具有感光开孔的电路板于贯孔位置的覆盖层单元的孔隙程度分别参考图18至20。
参阅图18至20可知，比较应用例1和4的具有感光开孔的电路板于该贯孔位置的覆盖层单元具有孔隙，如圆框处，使得该具有感光开孔的电路板于耐热测试时，因存在的孔隙导致有爆板的问题产生，而由本发明可感光开孔的电路板所形成的具有感光开孔的电路板于该贯孔位置的覆盖层单元不具有孔隙，继而不会有爆板的问题产生。
综上所述，本发明可感光开孔的电路板的该覆盖层单元除具有保护第一线路化导电层和第二线路化导电层的功能外，还可作为该积层单元的贯孔的塞孔件。本发明可感光开孔电路板经微影制程，使该覆盖层单元形成具有感光开孔的覆盖层单元，且透过该覆盖层单元中的感旋光性组合物，形成具有耐热性和可挠性的具有感光开孔的电路板，故确实能达成本发明的目的。
以上所述仅为本发明的实施例而已，应不能以此限定本发明实施的范围，凡是根据本发明权利要求范围和专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【符号说明】
4········积层单元 441····贯孔
41······绝缘层 5········导体单元
42······第一线路化导电层 6········覆盖层单元
43······第二线路化导电层 61······第一覆盖层
44······贯孔面 62·····第二覆盖层

Claims (10)

1.一种可感光开孔的电路板，包含：
一积层单元，包括一绝缘层、分别形成在该绝缘层的两相反侧的一第一线路化导电层和一第二线路化导电层，以及一界定出一由该第一线路化导电层的上表面延伸并经由该绝缘层至该第二线路化导体层的下表面的贯孔的贯孔面；
一导体单元，形成在该至少一贯孔面上，并用于将该第一线路化导电层与该第二线路化导电层电连接；以及
一覆盖层单元，包括一形成在该积层单元的第一线路化导电层上并延伸进入填满该贯孔的第一覆盖层，其中，该覆盖层单元是由一感旋光性组合物所形成，且该感旋光性组合物包含含有环氧基的化合物和能与该含有环氧基的化合物的环氧基反应的感旋光性聚酰亚胺。
2.如权利要求1所述的可感光开孔的电路板，其中，以该感旋光性聚酰亚胺的含量为100重量份计，该含有环氧基的化合物的含量范围为1O重量份至70重量份。
3.如权利要求1所述的可感光开孔的电路板，其中，该感旋光性聚酰亚胺为具有式(1)结构的感旋光性聚酰亚胺；
R1、R2和R3各自为四价基团；
X1为二价基团；
X2为具有羧酸基的二价基团；
X3为具有(2-羟基-3-丙酰酸酯基)丙基的二价基团或具有(2-羟基-3-甲基丙酰酸酯基)丙基的二价基团；
以m+n+o的总数目为100计，该m为30至70的正整数、该n为10至45的正整数，且该o为1O至35的正整数；
其中，多个R1为相同或不同、多个X1为相同或不同、多个R2为相同或不同、多个X2为相同或不同、多个R3为相同或不同、多个X3为相同或不同。
4.如权利要求3所述的可感光开孔的电路板，其中，该具有羧酸基的二价基团为
5.如权利要求3所述的可感光开孔的电路板，其中，该二价基团为p为1至20、
6.如权利要求1所述的可感光开孔的电路板，其中，该含有环氧基的化合物选自新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、1，2-环己烷二甲酸二缩水甘油酯、双酚A二缩水甘油醚、1，2-丙二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甘油三丙氧基三缩水甘油醚、间-苯二酚二缩水甘油醚、式(1)所示的二聚体酸二缩水甘油酯，或其组合，
7.如权利要求1所述的可感光开孔的电路板，其中，该覆盖层单元还包括一形成在该积层单元的第二线路化导电层上并延伸进入填满该贯孔的第二覆盖层。
8.如权利要求1所述的可感光开孔的电路板，其中，该贯孔的孔径范围为大于0mm至0.25mm。
9.如权利要求1所述的可感光开孔的电路板，其中，该绝缘层为可挠性绝缘层。
10.如权利要求1所述的可感光开孔的电路板，其中，该导体单元的材质选自导电金属、导电高分子，或其组合。
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