CN108570572A - 一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法 - Google Patents

一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108570572A
CN108570572A CN201810460512.4A CN201810460512A CN108570572A CN 108570572 A CN108570572 A CN 108570572A CN 201810460512 A CN201810460512 A CN 201810460512A CN 108570572 A CN108570572 A CN 108570572A
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
alloys
preparation
oxide dispersion
nano oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810460512.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王献辉
刘佳
朱秀秀
李聪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian University of Technology
Original Assignee
Xian University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian University of Technology filed Critical Xian University of Technology
Priority to CN201810460512.4A priority Critical patent/CN108570572A/zh
Publication of CN108570572A publication Critical patent/CN108570572A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
    • C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
    • C22C32/0021—Matrix based on noble metals, Cu or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps

Abstract

本发明公开了一种纳米氧化物弥散强化Cu‑Ti合金的制备方法，按质量百分比由以下组分组成：Cu 94‑97.5％、Ti 2‑4％，Y2O3 0.5‑2％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了纳米氧化物弥散强化Cu‑Ti合金的制备方法，具体操作步骤如下，经过对原材料Cu粉、Ti粉和Y2O3粉进行高能球磨；然后在压强为200MPa，保压时间为30s的条件下进行冷压成型，再对压坯进行热压烧结，即可得到纳米氧化物弥散强化Cu‑Ti合金。与传统电弧熔炼所制备的Cu‑Ti合金相比，本发明制备的Cu‑Ti合金组织更加均匀，导电性能得到明显提高，综合性能优良。

Description

一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法
技术领域
本发明金属材料技术领域，具体涉及一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金，还涉及纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法。
背景技术
Cu-Ti合金因其较高的强度、硬度和优良的耐磨、耐疲劳和耐蚀性能，可用来制造高强高弹耐磨的弹性元件，是最有潜力替代铍青铜的材料之一。但由于Ti原子固溶到铜基体后，对电子的散射作用显著降低了Cu-Ti合金导电性，从而限制了Cu-Ti合金的广泛应用。目前常用的方法是在Cu-Ti合金中添加第三元素，形成金属间化合物，减少Ti在Cu基体中的固溶。但是，该方法对导电性的改善并不十分显著。纳米氧化物团簇具有优异的热稳定性以及化学稳定性，且高密度的纳米团簇可强烈钉扎位错，大幅提高合金的力学性能，改善材料的应力松弛、疲劳特性和高温使用性能等。将Y2O3添加到Cu-Ti合金中，Y2O3可在高能球磨中分解为Y原子和O原子，O-空位吸引对O有亲和力的Ti原子和Y原子，形成在基体中均匀分布的Y-Ti-O纳米团簇。此纳米团簇可以有效减少Ti元素在Cu基体中的固溶量，提高Cu-Ti合金的导电性。因此，利用这种制备方法有望提高Cu-Ti合金的导电性并改善Cu-Ti合金的力学性能，为获得综合性能优良的Cu-Ti合金提供新思路，具有重要的工程意义与实用价值。
发明内容
本发明的目的是提供一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金，解决了现有
Cu-Ti合金导电率低的问题。
本发明的目的还在于提供一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法，
本发明所采用的第一种技术方案是，一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu 94-97.5％、Ti 2-4％，Y2O3 0.5-2％，以上各组分质量百分比之和为100％。
本发明所采用的第二种技术方案是，一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法，具体操作步骤如下：
步骤1，粉末的配比
按照质量百分比分别称取如下材料：Cu粉94-97.5％，Ti粉2-4％，Y2O3粉0.5-2％，以上各组分质量百分比之和为100％；
步骤2，高能球磨
将Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放入球磨机中进行球磨，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将球磨混粉进行冷压，形成压坯；
步骤4，热压烧结
将压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至900-1000℃，保温时间2-3h，压强为30-35MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，即可获得纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金。
本发明的特点还在于，
步骤2球磨球料比为10:1，转速为300-500rpm，球磨时间为70-75h。
步骤3的冷压压强为200-250MPa，保压30s，压坯尺寸为Φ21mm×7mm。
步骤1的Ti粉平均粒径为45-55μm、纯度不小于99.9％。
步骤1的Cu粉平均粒径为40-50μm、纯度不小于99.9％。
步骤1的Y2O3粉平均粒径为45-55μm、纯度大于99.5％。
本发明的有益效果是，本发明的一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金，通过在Cu-Ti合金中添加携氧剂Y2O3，形成在基体中均匀分布的Y-Ti-O纳米团簇，提高了Cu-Ti合金的组织均匀性，使合金弥散强化作用更为显著，而且极大地提高了Cu-Ti合金的导电率，得到了综合性能优良的纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金。
附图说明
图1是本发明一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法流程图；
图2是本发明一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金热压烧结后的透射电镜照片。
图3是本发明一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金热压烧结后的选区电子衍射图谱；
图4是本发明一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金热压烧结结晶型Y2Ti2O7粒子的透射电镜照片。
具体实施方式
本发明提供的一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法具体流程如图1所示，操作步骤如下：
步骤1，称取原材料
按质量百分比分别称取如下材料：平均粒径为40-50μm、纯度不小于99.9％的Cu粉94-97.5％，平均粒径为45-55μm、纯度不小于99.9％的Ti粉2-4％，平均粒径为45-55μm，纯度不小于99.5％的Y2O3粉0.5-2％，以上各组分质量百分比之和为100％；
步骤2，高能球磨
将所述Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放在球磨机中，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，球磨的球料比为10:1，转速为300-500rpm，球磨时间为70-75h，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将所述球磨混粉进行冷压，冷压压强为200-250MPa，保压30s，所述压坯尺寸为Φ21mm×7mm形成压坯；
步骤4，热压烧结
将所述压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至900-1000℃，保温时间2-3h，压强为30-35MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，即可获得高强高导Cu-Ti合金。
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
步骤1，称取原材料
按质量百分比分别称取如下材料：平均粒径为40μm、纯度不小于99.9％的Cu粉97.5％，平均粒径为45μm、纯度不小于99.9％的Ti粉2％，平均粒径为45μm，纯度不小于99.5％的Y2O3粉0.5％；
步骤2，高能球磨
将所述Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放在球磨机中，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，球磨的球料比为10:1，转速为300rpm，球磨时间为70h，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将所述球磨混粉进行冷压，冷压压强为200MPa，保压30s，形成压坯，所述压坯尺寸为Φ21mm×7mm；
步骤4，热压烧结
将所述压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至900℃，保温时间2h，压强为30MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，即可获得高强高导Cu-Ti合金。经测试，合金导电率、硬度和弹性模量分别为38％IACS、225HV和137GPa。
实施例2
步骤1，称取原材料
按质量百分比分别称取如下材料：平均粒径为50μm、纯度不小于99.9％的Cu粉94％，平均粒径为55μm、纯度不小于99.9％的Ti粉4％，平均粒径为55μm，纯度不小于99.5％的Y2O3粉2％，以上各组分质量百分比之和为100％；
步骤2，高能球磨
将所述Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放在球磨机中，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，球磨的球料比为10:1，转速为500rpm，球磨时间为75h，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将所述球磨混粉进行冷压，冷压压强为250MPa，保压30s，形成压坯，所述压坯尺寸为Φ21mm×7mm；
步骤4，热压烧结
将所述压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至1000℃，保温时间3h，压强为30-35MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，即可获得高强高导Cu-Ti合金。经测试，合金导电率、硬度和弹性模量分别为48％IACS、250HV和142GPa。
实施例3
步骤1，称取原材料
按质量百分比分别称取如下材料：平均粒径为45μm、纯度不小于99.9％的Cu粉96.5％，平均粒径为50μm、纯度不小于99.9％的Ti粉2％，平均粒径为50μm，纯度不小于99.5％的Y2O3粉1.5％，以上各组分质量百分比之和为100％；
步骤2，高能球磨
将所述Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放在球磨机中，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，球磨的球料比为10:1，转速为400rpm，球磨时间为72h，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将所述球磨混粉进行冷压，冷压压强为225MPa，保压30s，形成压坯，所述压坯尺寸为Φ21mm×7mm；
步骤4，热压烧结
将所述压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至950℃，保温时间2.5h，压强为33MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，即可获得高强高导Cu-Ti合金。经测试，合金导电率、硬度和弹性模量分别为45％IACS、235HV和140GPa。
实施例4
步骤1，称取原材料
按质量百分比分别称取如下材料：平均粒径为45μm、纯度不小于99.9％的Cu粉95％，平均粒径为50μm、纯度不小于99.9％的Ti粉3％，平均粒径为50μm，纯度不小于99.5％的Y2O3粉2％；
步骤2，高能球磨
将所述Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放在球磨机中，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，球磨的球料比为10:1，转速为300rpm，球磨时间为70h，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将所述球磨混粉进行冷压，冷压压强为250MPa，保压30s，形成压坯，所述压坯尺寸为Φ21mm×7mm；
步骤4，热压烧结
将所述压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至1000℃，保温时间2h，压强为30MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，即可获得高强高导Cu-Ti合金。经测试，合金导电率、硬度和弹性模量分别为50％IACS、245HV和143GPa。
实施例5
步骤1，称取原材料
按质量百分比分别称取如下材料：平均粒径为45μm、纯度不小于99.9％的Cu粉96％，平均粒径为50μm、纯度不小于99.9％的Ti粉3％，平均粒径为50μm，纯度不小于99.5％的Y2O3粉1％，以上各组分质量百分比之和为100％；
步骤2，高能球磨
将所述Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放在球磨机中，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，球磨的球料比为10:1，转速为350rpm，球磨时间为70-75h，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将所述球磨混粉进行冷压，冷压压强为240MPa，保压30s，形成压坯，所述压坯尺寸为Φ21mm×7mm；
步骤4，热压烧结
将所述压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至950℃，保温时间3h，压强为35MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，即可获得高强高导Cu-Ti合金。经测试，合金导电率、硬度和弹性模量分别为40％IACS、230HV和139GPa。
图2是本发明纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的透射电镜照片。
图3是本发明纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的选区电子衍射图谱，标定结果与PDF卡片中Y2Ti2O7的数据相一致，其中(222)晶面、(400)晶面、(440)晶面和(622)晶面在图中已标出。
图4是本发明纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金Y2Ti2O7颗粒的高分辨照片，完全结晶型的Y2Ti2O7颗粒呈近球形，颗粒内部为原子规则排列的晶体。
本发明所制备的纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金，与传统电弧熔炼所制备的Cu-Ti合金相比，本发明制备的Cu-Ti合金组织更加均匀，合金导电性能得到明显改善，综合性能优良。
实施例与传统的电弧熔炼方法所制备的Cu-Ti合金性能参数如表1所示表1实施例与传统制备的Cu-Ti合金性能参数比较
样品名称 导电率/％IACS 硬度/HV
实施例2 48 250
实施例5 50 245
传统电弧熔炼制备的Cu-Ti合金 28 210
由实施例2和实施例5可以明显看出，本发明制备纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金具有优异的导电率和硬度。与传统电弧熔炼制备的Cu-Ti合金相比，实施例2制备的纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金导电率和硬度分别提高了41.67％和16％。实施例5的制备的纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金导电率和硬度分别提高了44％和14.28％。本发明制备的纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金可广泛应用于仪器仪表、航空航天、计算机技术和通讯技术等领域。

Claims (7)

1.一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成：Cu 94-97.5％、Ti 2-4％，Y2O3 0.5-2％，以上各组分质量百分比之和为100％。
2.一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法，其特征在于，具体操作步骤如下：
步骤1，粉末的配比
按照质量百分比分别称取如下材料：Cu粉94-97.5％，Ti粉2-4％，Y2O3粉0.5-2％，以上各组分质量百分比之和为100％；
步骤2，高能球磨
将所述Cu粉、Ti粉和Y2O3粉放入球磨机中进行球磨，并加入无水乙醇、通入保护气体氩气进行高能球磨，得到球磨混粉；
步骤3，压制
将球磨混粉进行冷压，形成压坯；
步骤4，热压烧结
将压坯置入热压烧结炉中，通入氢气作为保护气体，升温至900-1000℃，保温时间2-3h，压强为30-35MPa，保温结束后随炉自然冷却至室温，获得纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金。
3.根据权利要求2所述的一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法的制备方法，其特征在于，步骤2所述的球磨球料比为10:1，转速为300-500rpm，球磨时间为70-75h。
4.根据权利要求2所述的一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法的制备方法，其特征在于，步骤3所述的冷压压强为200-250MPa，保压30s，所述压坯尺寸为Φ21mm×7mm。
5.根据权利要求2所述的一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法的制备方法，其特征在于，步骤1所述Ti粉平均粒径为45-55μm、纯度不小于99.9％。
6.根据权利要求2所述的一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法的制备方法，其特征在于，步骤1所述Cu粉平均粒径为40-50μm、纯度不小于99.9％。
7.根据权利要求2所述的一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法的制备方法，其特征在于，步骤1所述Y2O3粉平均粒径为45-55μm、纯度大于99.5％。
CN201810460512.4A 2018-05-15 2018-05-15 一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法 Pending CN108570572A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810460512.4A CN108570572A (zh) 2018-05-15 2018-05-15 一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810460512.4A CN108570572A (zh) 2018-05-15 2018-05-15 一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108570572A true CN108570572A (zh) 2018-09-25

Family

ID=63572494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810460512.4A Pending CN108570572A (zh) 2018-05-15 2018-05-15 一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108570572A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110042270A (zh) * 2019-04-24 2019-07-23 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 超细晶铜钛合金线材的制备方法
CN110479989A (zh) * 2019-08-19 2019-11-22 安徽省含山县兴建铸造厂 一种耐高温钛合金铸件的加工方法
CN112479249A (zh) * 2020-11-10 2021-03-12 西安工程大学 一种含有纳米氧化物团簇的复合粉体及其制备方法
CN113528878A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 合肥工业大学 一种以合金元素Ti调控电触头材料Cu-Y2O3合金的方法
CN113862505A (zh) * 2021-09-24 2021-12-31 华中科技大学 一种共格纳米氧化物弥散强化铜合金及其制备方与应用
CN115747553A (zh) * 2022-11-10 2023-03-07 合肥工业大学 一种利用去离子水作为过程控制剂兼氧化剂制备Cu基复合材料的方法
CN116005025A (zh) * 2022-12-13 2023-04-25 中国船舶重工集团公司第十二研究所 多组元铝基复合材料均匀可控制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103966500A (zh) * 2014-05-22 2014-08-06 北京航空航天大学 一种添加复合氧化物纳米颗粒的ods高温合金及其制备方法
CN106636933A (zh) * 2016-12-05 2017-05-10 北京科技大学 一种制备多相强化铁素体合金的方法
CN107586987A (zh) * 2017-08-03 2018-01-16 西安理工大学 碳化钛‑二硼化钛双相增强铜基复合材料及其制备方法
CN107675011A (zh) * 2017-09-06 2018-02-09 西安理工大学 一种TiB2/Cu材料的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103966500A (zh) * 2014-05-22 2014-08-06 北京航空航天大学 一种添加复合氧化物纳米颗粒的ods高温合金及其制备方法
CN106636933A (zh) * 2016-12-05 2017-05-10 北京科技大学 一种制备多相强化铁素体合金的方法
CN107586987A (zh) * 2017-08-03 2018-01-16 西安理工大学 碳化钛‑二硼化钛双相增强铜基复合材料及其制备方法
CN107675011A (zh) * 2017-09-06 2018-02-09 西安理工大学 一种TiB2/Cu材料的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
朱秀秀: ""纳米氧化物弥散强化 Cu-3Ti 合金的制备及组织性能研究"", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110042270A (zh) * 2019-04-24 2019-07-23 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 超细晶铜钛合金线材的制备方法
CN110479989A (zh) * 2019-08-19 2019-11-22 安徽省含山县兴建铸造厂 一种耐高温钛合金铸件的加工方法
CN110479989B (zh) * 2019-08-19 2020-10-30 安徽省含山县兴建铸造厂 一种耐高温钛合金铸件的加工方法
CN112479249A (zh) * 2020-11-10 2021-03-12 西安工程大学 一种含有纳米氧化物团簇的复合粉体及其制备方法
CN113528878A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 合肥工业大学 一种以合金元素Ti调控电触头材料Cu-Y2O3合金的方法
CN113862505A (zh) * 2021-09-24 2021-12-31 华中科技大学 一种共格纳米氧化物弥散强化铜合金及其制备方与应用
CN115747553A (zh) * 2022-11-10 2023-03-07 合肥工业大学 一种利用去离子水作为过程控制剂兼氧化剂制备Cu基复合材料的方法
CN115747553B (zh) * 2022-11-10 2023-12-01 合肥工业大学 一种利用去离子水作为过程控制剂兼氧化剂制备Cu基复合材料的方法
CN116005025A (zh) * 2022-12-13 2023-04-25 中国船舶重工集团公司第十二研究所 多组元铝基复合材料均匀可控制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108570572A (zh) 一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法
Dong et al. Carbonaceous nanomaterial reinforced Ti-6Al-4V matrix composites: Properties, interfacial structures and strengthening mechanisms
CN108559866A (zh) 一种高强度高导电率Cu-Ti合金及其制备方法
Zhou et al. W-Cu composites reinforced by copper coated graphene prepared using infiltration sintering and spark plasma sintering: A comparative study
CN110331325B (zh) 一种纳米氧化铝增强铜基复合材料及其制备方法
Wang et al. Microstructure and properties of aluminium-high entropy alloy composites fabricated by mechanical alloying and spark plasma sintering
CN108149103B (zh) 一种钾碳化锆共掺杂钨合金及其制备方法
CN111408714B (zh) 双尺度结构原位生长石墨烯增强铜基复合材料的制备方法
CN109023013A (zh) 一种耐腐蚀高强度AlCoCrFeNi-Cu高熵合金的制备方法
Wang et al. Effect of sintering temperature on fine-grained CuW composites with high copper
CN112359244B (zh) 一种高强高导石墨烯铜复合线材及其制备方法
CN113186417A (zh) 一种氧化石墨烯-碳量子点增强铜基复合材料的制备方法
CN108823444B (zh) 一种铜碳复合材料短流程制备方法
CN109518021B (zh) 一种高强度铁钴镍合金的制备方法
Yu et al. Microstructure and properties of titanium matrix composites synergistically reinforced by graphene oxide and alloying elements
Zhao et al. Fabrication of an ultrafine-grained W-ZrC-Re alloy with high thermal stability
Zheng et al. Mechanical properties and electrical conductivity of nano-La2O3 reinforced copper matrix composites fabricated by spark plasma sintering
CN111644632A (zh) 一种掺杂稀土氧化镧的tzm合金的制备方法
CN115747552B (zh) 一种纳米铜修饰碳纳米管增强钛基复合材料的制备方法
CN115354204B (zh) 晶粒双峰分布协同氧化物弥散强韧化高熵合金及其制备
Wang et al. Effects of in situ phase reaction of η M12C and M6C on microstructure and mechanical properties of tungsten heavy alloy via spark plasma sintering
JP2552679B2 (ja) 高硬度複合銅合金の製造方法
Zhu et al. Effects of Al2O3@ Ni core-shell powders on the microstructure and mechanical properties of Ti (C, N) cermets via spark plasma sintering
Xie et al. Surface functionalization of nanodiamonds and simultaneous enhancement to the strength and ductility of nanodiamond/2024Al composites
JPH083601A (ja) アルミニウムー窒化アルミニウム複合材料およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180925

RJ01 Rejection of invention patent application after publication