CN108566726A - 半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备 - Google Patents

半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半固化片，包括基材填充料和环氧树脂，所述基材填充料包括金属氧化物纤维或金属氮化物纤维。本发明提出的半固化片，由于向环氧树脂中加入了基材填充料，而基材填充料包括金属氧化物纤维或金属氮化物纤维，金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是导热系数高的物质，而且金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是纤维状，可以将热量在平面方向上快速传导，从而能够有效增加半固化片的导热效率，提升导热性能。本发明还公开了一种半固化片的制备方法、采用该半固化片的电路板以及采用该电路板的电子设备。

Description

半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板，简称电路板)是承载电子元器件的基板，是电子元器件互连关系的具体承载及物理体现，是电子产品的重要组成部分，也是整个电子线路中面积最大的器件，而现代电子线路板的集成度越来越高，发热越来越大，如何进行有效的散热是当前电子设计中面临的一大难题。尤其是在由电池供电的移动设备中，散热更是一大难题。
现在的移动电子设备散热，主要是利用导热片(如石墨片)或导热胶，将热量从高温区域传导至低温区域，实现整个电路板的均温。该均温过程主要利用外加的材料进行导热，而没有用到使用到电路本身的材料进行导热，尤其是没有利用整个电路中面积最大的PCB进行导热，使用外加材料进行散热会占用PCB的面积，且增加了组装工序和组装成本。
由于PCB中，其组成成分主要是铜层和介质层PP(Pre-pregnant，半固化片，简称PP)，其中铜是热的良导体，导热系数高达377W/(m·k)，而PP主要是有环氧树脂和玻璃纤维布组成，这两种材料都是热的不良导体，其中，环氧树脂的导热系数约为0.2W/(m·k)，玻璃的导热系数为0.75W/(m·k)，由于在PCB的组成中，铜层一般都很薄，而PP介质层相对厚很多。因此，目前无法利用PCB进行导热的主要原因是PP整体的导热效率低。现有技术中，虽然有一些增加PP导热效率的解决方案，但导热效率无法得到有效提高。
发明内容
本发明的一个目的在于提出一种导热效率高的半固化片。
一种半固化片，包括基材填充料和环氧树脂，所述基材填充料包括金属氧化物纤维或金属氮化物纤维。
根据本发明提出的半固化片，由于向环氧树脂中加入了基材填充料，而基材填充料包括金属氧化物纤维或金属氮化物纤维，金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是导热系数高的物质，而且金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是纤维状，可以将热量在平面方向上快速传导，从而能够有效增加半固化片的导热效率，提升导热性能。
另外，根据本发明提供的半固化片，还可以具有如下附加的技术特征：
进一步地，所述基材填充料包括氧化铝纤维或氮化铝纤维。
进一步地，按重量百分比，所述基材填充料的占比为5％～40％，所述环氧树脂的占比为60～95％。
进一步地，所述半固化片中掺杂有金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒。
进一步地，所述金属氧化物颗粒为氧化铝颗粒，所述金属氮化物颗粒为氮化铝颗粒。
进一步地，按重量百分比，所述金属氧化物颗粒或所述金属氮化物颗粒的占比为5％～25％。
进一步地，所述金属氧化物颗粒或所述金属氮化物颗粒的粒径为1um～10um。
进一步地，所述基材填充料中掺杂有二氧化硅。
进一步地，按重量百分比，所述二氧化硅在所述基材填充料中的占比为5％～25％。
进一步地，所述金属氧化物纤维或所述金属氮化物纤维在所述半固化片中呈经纬状分布。
本发明的另一个目的在于提出一种半固化片的制作方法，所述方法包括：
制备金属氧化物纤维或金属氮化物纤维；
将制备好的金属氧化物纤维或金属氮化物纤维揉纱，编织成金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布；
将所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布作为填料混入环氧树脂中，搅拌均匀制成胶体；
将所述胶体压合成薄片状，以制成半固化片。
采用上述方法制备出的半固化片，由于向环氧树脂中加入了金属氧化物纤维或金属氮化物纤维，金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是导热系数高的物质，而且金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是纤维状，可以将热量在平面方向上快速传导，从而能够有效增加半固化片的导热效率，提升导热性能。
进一步地，所所述金属氧化物纤维为氧化铝纤维，所述金属氮化物纤维为氮化铝纤维。
进一步地，所述将所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布作为填料混入环氧树脂中的步骤中，按重量百分比，加入的所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布的占比为5％～40％，所述环氧树脂的占比为60～95％。
进一步地，所述将所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布作为填料混入环氧树脂中的步骤中，同时掺杂金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒。
进一步地，所述金属氧化物颗粒为氧化铝颗粒，所述金属氮化物颗粒为氮化铝颗粒。
进一步地，按重量百分比，所述金属氧化物颗粒或所述金属氮化物颗粒的占比为5％～25％。
进一步地，所述金属氧化物颗粒或所述金属氮化物颗粒的粒径为1um～10um。
进一步地，所述制备金属氧化物纤维或金属氮化物纤维的步骤中，在所述金属氧化物纤维或所述金属氮化物纤维中掺杂二氧化硅。
进一步地，按重量百分比，所述二氧化硅在所述金属氧化物纤维或所述金属氮化物纤维中的占比为5％～25％。
本发明的另一个目的还在于提出一种电路板，该电路板至少包括上述的半固化片。
本发明的另一个目的还在于提出一种电子设备，该电子设备至少包括上述的电路板。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明第二实施例提出的半固化片的制备方法的流程图；
图2是本发明第二实施例提出的半固化片的制备方法中氧化铝纤维布的结构示意图；
图3是本发明第二实施例提出的半固化片的制备方法中环氧树脂胶体的结构示意图；
图4是本发明第二实施例提出的半固化片的制备方法制备出的半固化片的结构示意图；
图5是本发明第三实施例提出的电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
本发明的第一实施例提出一种半固化片，该半固化片包括基材填充料和环氧树脂，其中，所述基材填充料包括金属氧化物纤维或金属氮化物纤维。
具体的，优选的，基材填充料可以包括氧化铝纤维或氮化铝纤维。氧化铝的导热系数为30W/(m·k)，是玻璃的40倍。氮化铝的导热系数为175W/(m·k)，是玻璃的240倍，具体可以采用相关文献的制备方法将氧化铝或氮化铝加工成纤维状。
具体的，优选的，按重量百分比，所述基材填充料的占比为5％～40％，所述环氧树脂的占比为60～95％。例如，半固化片包括5％的基材填充料和95％的环氧树脂；或者，半固化片包括35％的基材填充料和65％的环氧树脂，或者，半固化片包括40％的基材填充料和60％的环氧树脂。
根据本实施例提出的半固化片，由于向环氧树脂中加入了基材填充料，而基材填充料包括金属氧化物纤维或金属氮化物纤维，金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是导热系数高的物质，而且金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是纤维状，可以将热量在平面方向上快速传导，从而能够有效增加半固化片的导热效率，提升导热性能。
其中，金属氧化物纤维或金属氮化物纤维在半固化片中具体呈经纬状分布，具有规则的经纬排布，能够进一步加快热量在平面方向上的传导。
此外，作为一个具体示例，本实施例中的半固化片可以掺杂金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒。优选的，该金属氧化物颗粒为氧化铝颗粒，金属氮化物颗粒为氮化铝颗粒，用于进一步增大半固化整体的的导热系数，同时能够起到调节半固化片浓稠度的作用，以适应不同的应用环境。金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒可以分散在环氧树脂中。
优选的，按重量百分比，所述金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒在半固化片中的占比为5％～25％。
优选的，金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒的粒径为1um～10um。具体实施时，还可以采用不同的粒径组合，以增大接触面积和几率，进一步增加整体的导热效率。例如，将粒径为1um的氮化铝颗粒和粒径为3um的氮化铝颗粒组合在一起，掺杂到半固化片中，或者将粒径为5um的氧化铝颗粒和粒径为10um的氧化铝颗粒组合在一起，掺杂到半固化片中，具体的比例分配可以根据实际情况进行调节。
此外，具体一个具体示例，可以向基材填充料中掺杂二氧化硅，掺杂二氧化硅能够稳定晶相，防止晶粒过大而破坏纤维结构。
优选的，按重量百分比，所述二氧化硅在所述基材填充料中的占比为5％～25％。
实施例2
请参阅图1，本发明的第二实施例提出一种半固化片的制备方法，包括：
S11，制备金属氧化物纤维或金属氮化物纤维；
其中，优选的，金属氧化物纤维为氧化铝纤维，金属氮化物纤维为氮化铝纤维。可以采用相关文献的制备方法将氧化铝或氮化铝加工成纤维状，以制备出氧化铝纤维或氮化铝纤维。
制备时，可以在所述金属氧化物纤维或所述金属氮化物纤维中掺杂二氧化硅，以稳定晶相，防止晶粒过大而破坏纤维结构。
优选的，按重量百分比，所述二氧化硅在所述金属氧化物纤维或所述金属氮化物纤维中的占比为5％～25％。
S12，将制备好的金属氧化物纤维或金属氮化物纤维揉纱，编织成金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布；
其中，将加工成型的金属氧化物纤维或金属氮化物纤维，揉纱，采用编制工艺编织成具有一定厚度的金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布，如图2所示，采用氧化铝纤维制备的氧化铝纤维布，其包括经纱10和纬纱20。可以通过调节经纱和纬纱的密度，使布的厚度和密度达到合理的数值，布的厚度可以在10um～1000um之间。
S13，将所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布作为填料混入环氧树脂中，搅拌均匀制成胶体；
其中，金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布加工成型后，可以先裁切成一定的长度，然后作为填料混入可热固化的环氧树脂材料中，搅拌均匀制成胶体。因环氧树脂的导热系数很低，为0.35W/(m·k)，而金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布的导热系数很高，因此，在其中加入一定比例的金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布，可以有效的增大胶体的导热系数。优选的，按重量百分比，加入的所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布的占比为5％～40％，所述环氧树脂的占比为60～95％。
同时，在步骤中，还可以在胶体中可掺杂进一定比例的金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒，以进一步的增大胶体总体的导热系数，同时能够起到调节半固化片浓稠度的作用，以适应不同的应用环境，加入的金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒可以分散在环氧树脂中。
优选的，该金属氧化物颗粒为氧化铝颗粒，金属氮化物颗粒为氮化铝颗粒。
优选的，按重量百分比，所述金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒在半固化片中的占比为5％～25％。
优选的，金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒的粒径为1um～10um。具体实施时，还可以采用不同的粒径组合，以增大接触面积和几率，进一步增加整体的导热效率。例如，将粒径为1um的氮化铝颗粒和粒径为3um的氮化铝颗粒组合在一起，掺杂到半固化片中，或者将粒径为5um的氧化铝颗粒和粒径为10um的氧化铝颗粒组合在一起，掺杂到半固化片中，具体的比例分配可以根据实际情况进行调节。制成的环氧树脂胶体，如图3所示，其中包括环氧树脂30、金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布40以及金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒50。
S14，将所述胶体压合成薄片状，以制成半固化片。
其中，将胶体压合成具有一定厚度的薄片状，厚度可以根据现有的半固化片的厚度来定，最终完成了半固化片的制备，制备出的半固化片的结构可以参阅图4，为了便于说明，图4中以氧化铝纤维和氧化铝颗粒为例进行说明，该半固化片包含了环氧树脂60、氧化铝纤维布70、混合在环氧树脂中的氧化铝纤维80以及氧化铝颗粒90。
由于导热效率高的金属氧化物纤维或金属氮化物纤维已经纺织为布，具有规则的经纬排布，因此，可以将热量在平面方向上快速传导，保证制备出的半固化片具有高的导热效率，此外，可以向其中加入金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒，金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒可以在半固化片的环氧树脂中无序分布，进一步的增大了导热材料的相互接触概率，进一步的使得整体的导热效率提升。
根据本实施例制备出的半固化片，由于向环氧树脂中加入了金属氧化物纤维或金属氮化物纤维，金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是导热系数高的物质，远高于玻璃的导热系统，而且金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是纤维状，可以将热量在平面方向上快速传导，从而能够有效增加半固化片的导热效率，提升导热性能。
此外，还可以向其中加入金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒，使其分散在环氧树脂中，调节其在环氧树脂中的比例，使得其在环氧树脂中彼此可以进行有效的接触，更加有利于热量的传导，进一步提升导热效率。
此外，作为一个具体示例，为了增大金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布和电路板中铜皮的接触，以进一步的提高导热效率，在步骤S2制作纤维布时，可以调节纤维布中经纱和纬纱的单位密度，同时调节纤维布的厚度，使其厚度与需要的介质层厚度相同或略大；同时，调节可以环氧树脂的浓度，尽量降低其粘稠度，使其更加容易流动，然后在PCB加工过程中，将浸渍过环氧树脂的金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布夹在铜皮之间进行压合，由于胶体较稀，多余的胶将流出，同时，由于纤维布的厚度与需要的介质层厚度相同或略大，压合后，纤维布将与铜面紧密接触，增大导热面积，提高导热效率。
进一步的，作为一个具体示例，在步骤S13中，若掺杂金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒时，还可以同时加入金属氧化物纤维或者金属氮化物纤维，加入的金属氧化物纤维或者金属氮化物纤维的直径和长度，可采用不同规格的组合，以利用其不同的硬度，增加其在胶体中无序度，使其与纤维布的接触几率更大。
实施例3
本发明的第三实施例提出一种电路板，该电路板至少包括实施例1中所述的半固化片或实施例2制备出的半固化片。
具体的，可以将上述的半固化片的两面覆盖铜箔，加热使半固化片硬化后，即生成PCB的覆铜板，覆铜板按照常规的PCB加工工艺，经过图形转移，曝光显影，叠层，钻孔后，生成PCB，如图5所示，其中包括铜层101，半固化片102以及发热芯片103。然后经过SMT贴片后生成具有一定电路功能的电子线路。电路在工作时，其上的器件，如芯片等，产生热量，热量延表层铜皮传导辐射，同时，由于导电线路层中间夹的半固化片的金属氧化物纤维或金属氮化物纤维与铜皮接触，同时，半固化片的金属氧化物纤维或金属氮化物纤维同时与下方的铜层接触，具有规则的平面延伸结构，因此热量同时延介质层向水平方向传播，相当于增加了电路板整体导热的横截面积，有利于热量的传导。因此，采用上述半固化片的电路板具有较高的导热能力。此外，本实施例的电路板与现有的电路板加工工艺和SMT贴片工艺完全兼容，且可以兼容高阶多层板工艺，加工性能良好，不增加电路板的厚度，可应用于超薄板的加工中，成本更加低廉。
本发明的第四实施例提出一种电子设备，该电子设备至少包括上述的电路板，该电子设备可以是手机、平板电脑、便携式计算机、车载电脑、台式计算机、智能电视机、智能可穿戴设备、智能家居设备中的其中一种。
由于采用了上述电路板，因此该电子设备的散热性能更强，用户使用体验更好。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半固化片，包括基材填充料和环氧树脂，其特征在于，所述基材填充料包括金属氧化物纤维或金属氮化物纤维。
2.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述基材填充料包括氧化铝纤维或氮化铝纤维。
3.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，按重量百分比，所述基材填充料的占比为5％～40％，所述环氧树脂的占比为60～95％。
4.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述半固化片中掺杂有金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒。
5.根据权利要求4所述的半固化片，其特征在于，按重量百分比，所述金属氧化物颗粒或所述金属氮化物颗粒的占比为5％～25％。
6.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述金属氧化物纤维或所述金属氮化物纤维在所述半固化片中呈经纬状分布。
7.权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，包括：
制备金属氧化物纤维或金属氮化物纤维；
将制备好的金属氧化物纤维或金属氮化物纤维揉纱，编织成金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布；
将所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布作为填料混入环氧树脂中，搅拌均匀制成胶体；
将所述胶体压合成薄片状，以制成半固化片。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述金属氧化物纤维布或金属氮化物纤维布作为填料混入环氧树脂中的步骤中，同时掺杂金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒。
9.一种电路板，其特征在于，至少包括权利要求1至6任意一项所述的半固化片。
10.一种电子设备，其特征在于，至少包括权利要求9所述的电路板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109195315A (zh) * 2018-09-28 2019-01-11 电子科技大学 一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法
WO2019228104A1 (zh) * 2018-05-30 2019-12-05 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1140706A (zh) * 1995-04-24 1997-01-22 住友化学工业株式会社 含卤素的氰酸酯，其制造方法和含有其的热固性树脂组合物
CN1150377A (zh) * 1995-09-13 1997-05-21 日立化成工业株式会社 印刷电路板用半固化片
US20060088785A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Silver salt photothermographic dry imaging material, thermal development method of the same, and thermal development apparatus for the same
CN101481490A (zh) * 2009-01-19 2009-07-15 东莞联茂电子科技有限公司 一种热固性树脂组合物及应用
CN202711885U (zh) * 2012-05-29 2013-01-30 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 一种高导热高透气性少胶云母带
CN105027689A (zh) * 2013-02-28 2015-11-04 3M创新有限公司 高热导率预浸料坯、使用预浸料坯的印刷线路板和多层印刷线路板以及使用多层印刷线路板的半导体器件
US20180056325A1 (en) * 2016-08-25 2018-03-01 Japan Matex Co., Ltd. Method Of Manufacturing A High-Strength Carbon Fiber Resin Tape And The High-Strength Carbon Fiber Resin Tape

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5786372B2 (ja) * 2011-03-03 2015-09-30 大日本印刷株式会社 ポリジメチルシロキサンシートとこれを使用した光学素子およびこれらの製造方法
CN104066265A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 叶云照 多层印刷电路板结构
KR101397221B1 (ko) * 2013-05-30 2014-05-20 삼성전기주식회사 열전도도 및 전기적 특성이 우수한 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
CN106671548B (zh) * 2016-12-05 2018-10-02 山东金宝科创股份有限公司 一种cem-1覆铜板的制备方法
CN108566726A (zh) * 2018-05-30 2018-09-21 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1140706A (zh) * 1995-04-24 1997-01-22 住友化学工业株式会社 含卤素的氰酸酯，其制造方法和含有其的热固性树脂组合物
CN1150377A (zh) * 1995-09-13 1997-05-21 日立化成工业株式会社 印刷电路板用半固化片
US20060088785A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Silver salt photothermographic dry imaging material, thermal development method of the same, and thermal development apparatus for the same
CN101481490A (zh) * 2009-01-19 2009-07-15 东莞联茂电子科技有限公司 一种热固性树脂组合物及应用
CN202711885U (zh) * 2012-05-29 2013-01-30 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 一种高导热高透气性少胶云母带
CN105027689A (zh) * 2013-02-28 2015-11-04 3M创新有限公司 高热导率预浸料坯、使用预浸料坯的印刷线路板和多层印刷线路板以及使用多层印刷线路板的半导体器件
US20180056325A1 (en) * 2016-08-25 2018-03-01 Japan Matex Co., Ltd. Method Of Manufacturing A High-Strength Carbon Fiber Resin Tape And The High-Strength Carbon Fiber Resin Tape

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019228104A1 (zh) * 2018-05-30 2019-12-05 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备
CN109195315A (zh) * 2018-09-28 2019-01-11 电子科技大学 一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法

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