CN108555735B - 一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统 - Google Patents

一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,包括检测台,所述检测台上设有检测输送带,检测台的一侧中央垂直连接有次品台,次品台上设有次品输送带,检测台远离次品台的一侧焊接有支撑架,支撑架远离检测台的一侧垂直连接有第一悬杆和第二悬杆,第一悬杆和第二悬杆远离支撑架的一端分别连接有第一检测头和第二检测头,第一检测头和第二检测头中间设有打磨装置。本发明通过第一、二检测头先后对石墨烯芯片的两次图片拍摄,以及处理器的对比分析,可准确的判断芯片是否有外观瑕疵,以及瑕疵处理后产品是否合格,智能化程度高,提高了对产品检验和外观瑕疵处理判断的效率,有效的降低了产品的不良率,提高了产品质量。

Description

一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统
技术领域
本发明涉及石墨烯芯片加工设备领域,尤其涉及一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统。
背景技术
石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性,在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景,被认为是一种未来革命性的材料。
石墨烯芯片在成型压制阶段,即使设计了工艺角,然而仍不可避免地会出现倒角尖锐部分,外观有瑕疵,需要对石墨烯芯片的边角进行倒角处理,主要是人工倒角为主,而人工倒角主要是采用小刀或者刀片对芯片边角进行旋转刮拭,不仅劳动强度大、生产效率低,且倒角不均匀,容易出现四坑或遗漏倒角的现象,影响外观,且不利于后续的喷漆处理,同时工作人员通过肉眼进行检测观察,判断是否需要进行瑕疵处理,判断的准确率低,影响产品质量,为此我们设计出了一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统来解决以上问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中,人工对石墨烯芯片进行检测的低准确判断率、低生产率、低合格率的问题,而提出的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,包括检测台,所述检测台上设有检测输送带,检测台的一侧中央垂直连接有次品台,次品台上设有次品输送带,检测台远离次品台的一侧焊接有支撑架,所述支撑架上安装有处理器,处理器的内部设有对比模块、分析模块和无线模块,分析模块的与对比模块电性相连,分析模块通过无线模块与控制中心相连,分析模块的输出端分别连接有剔除电机、打磨电机和液压缸的输入端电性相连,所述支撑架远离检测台的一侧垂直连接有第一悬杆和第二悬杆,第一悬杆和第二悬杆远离支撑架的一端分别连接有第一检测头和第二检测头,所述第一检测头和第二检测头的输出端与对比模块电性相连,第一检测头和第二检测头中间设有打磨装置,第二检测头远离打磨装置的一侧设置有开口朝下的U形架,U形架内转动连接有转杆,转杆的外侧周向设有成放射状分布的次品剔除板,且次品剔除板远离转杆的一端均设有橡胶条。
优选的,所述支撑架远离第一悬杆的一端顶部设有剔除电机,且剔除电机的输出端连接有驱动带轮。
优选的,所述转杆远离第二悬杆的一端设有传动带轮,且传动带轮通过皮带与驱动带轮相连。
优选的,所述第一悬杆和第二悬杆远离支撑架的一端两侧均通过斜杆连接有光敏照明灯。
优选的,所述打磨装置包括液压缸、打磨电机、升降板、打磨轮、压杆和限位块,液压缸安装在支撑架上,液压缸的输出端穿过支撑架连接有升降板,升降板上均匀安装有四组打磨电机,且四组打磨电机的输出端出穿过升降板连接有打磨轮,升降板的中央两端均设有L形的压杆,两组压杆的顶端穿过升降板连接有限位块,且限位块通过弹簧与升降板相连。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、利用第一检测头对芯片进行图片拍摄,并利用处理器进行对比分析,判断是否进行打磨处理,需要进行打磨处理的芯片,在打磨后,须进行第二检测头进行再次的图像拍摄,经处理对比分析后,如打磨失败,即产品不合格,需要被剔除到次品台上,节省人力,智能的将需要进行倒角打磨的芯片进行瑕疵处理,同时可将剔除不良品,提高了产品质量,同时所有的对比数据和处理结果都可以通过无线模块传递给控制中心,便于工作人员的数据调取和查看。
2、光线昏暗时,光敏照明灯可用来照亮石墨烯芯片,便于第一检测头和第二检测头拍摄到清晰的图像,减少处理器的对比和分析误差,提高了瑕疵处理判断的准确度。
3、在对石墨烯芯片进行倒角打磨时,芯片被压杆压紧,可以避免打磨时,石墨烯芯片在打磨时发生移动,保证了打磨质量,提高了瑕疵处理后合格率。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统的结构示意图;
图2为本发明提出的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统的侧视图;
图3为本发明提出的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统的俯视图;
图4为图1中的A-A剖视图;
图5为本发明提出的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统的电路控制图。
图中:1检测台、2检测输送带、3次品台、4次品输送带、5第一悬杆、6第二悬杆、7第一检测头、8第二检测头、9打磨装置、91升降板、92打磨轮、93压杆、94限位块、10U形架、11转杆、12次品剔除板、13橡胶条、14驱动带轮、15传动带轮、16处理器、17支撑架、18光敏照明灯。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1、2、3和5,一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,包括检测台1,所述检测台1上设有检测输送带2,检测台1的一侧中央垂直连接有次品台3,次品台3上设有次品输送带4,检测台1远离次品台3的一侧焊接有支撑架17,支撑架17上安装有处理器16,处理器16的内部设有对比模块、分析模块和无线模块,分析模块的与对比模块电性相连,分析模块通过无线模块与控制中心相连,支撑架17远离检测台1的一侧垂直连接有第一悬杆5和第二悬杆6,第一悬杆5和第二悬杆6远离支撑架17的一端分别连接有第一检测头7和第二检测头8,第一检测头7和第二检测头8的输出端与对比模块电性相连,第一检测头7和第二检测头8中间设有打磨装置9,打磨装置9包括液压缸、打磨电机、升降板91、打磨轮92、压杆93和限位块94,第二检测头8远离打磨装置9的一侧设置有开口朝下的U形架10,U形架10内转动连接有转杆11,支撑架17远离第一悬杆5的一端顶部设有剔除电机,且剔除电机的输出端连接有驱动带轮14,分析模块的输出端与剔除电机、打磨电机和液压缸的输入端电性相连,转杆11远离第二悬杆6的一端设有传动带轮15,且传动带轮15通过皮带与驱动带轮14相连,转杆11的外侧周向设有成放射状分布的次品剔除板12,且次品剔除板12远离转杆11的一端均设有橡胶条13。
生产时,石墨烯芯片通过检测输送带2传送到第一检测头7处,第一检测头7拍摄芯片的图像,并有通过处理器16中的对比模块与标准件进行比对,如果外形有瑕疵且不可修补,处理器16内的分析模块发送信号给剔除电机,使转杆11转动,利用次品剔除板12将次品拨到次品台3上,并通过次品输送带4输送到次品回收处;如果芯片的瑕疵为可处理的边角毛刺时,处理器16的分析模块传递信号给液压缸和打磨电机,液压缸的输出端外伸,升降板91下降,利用旋转的打磨轮92对石墨烯芯片进行打磨,随后芯片通过检测输送带2将输送到第二检测头8处,再次对芯片进行拍摄和对比,如果合格,则继续输送,如果不合格,则发送信号给剔除电机,利用次品剔除板12将芯片拨到次品台3上;如果第一检测头7检测时,产品外形符合标准,则直接被检测输送带2输送到合格区,同时所有的对比数据和处理结果都可以通过无线模块传递给控制中心,便于工作人员的数据调取和查看,利用本发明智能的对成型后芯片的边角是否存在边角毛刺的外观瑕疵进行判断,以及瑕疵判断后的打磨处理,可以对芯片中的不良品进行打磨修补,还可以将不合格的芯片剔除,提高了产品外观检测的效率和瑕疵处理效率,提高了产品质量。
实施例二
参照图1、2和3,第一悬杆5和第二悬杆6远离支撑架17的一端两侧均通过斜杆连接有光敏照明灯18,光线昏暗时,光敏照明灯18可用来照亮石墨烯芯片,便于第一检测头7和第二检测头8拍摄到清晰的图像,减少处理器的对比和分析误差,提高了瑕疵处理的准确度。
实施例三
参照图4,升降板91的中央两端均设有L形的压杆93,两组压杆93的顶端穿过升降板91连接有限位块94,且限位块94通过弹簧与升降板91相连,在对石墨烯芯片进行倒角打磨时,被压杆93压紧,可以避免打磨时,石墨烯芯片在打磨时发生移动,保证了打磨质量。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,包括检测台(1),其特征在于,所述检测台(1)上设有检测输送带(2),检测台(1)的一侧中央垂直连接有次品台(3),次品台(3)上设有次品输送带(4),检测台(1)远离次品台(3)的一侧焊接有支撑架(17),所述支撑架(17)上安装有处理器(16),处理器(16)的内部设有对比模块、分析模块和无线模块,分析模块的与对比模块电性相连,分析模块通过无线模块与控制中心相连,分析模块的输出端分别连接有剔除电机、打磨电机和液压缸的输入端电性相连,所述支撑架(17)远离检测台(1)的一侧垂直连接有第一悬杆(5)和第二悬杆(6),第一悬杆(5)和第二悬杆(6)远离支撑架(17)的一端分别连接有第一检测头(7)和第二检测头(8),所述第一检测头(7)和第二检测头(8)的输出端与对比模块电性相连,第一检测头(7)和第二检测头(8)中间设有打磨装置(9),第二检测头(8)远离打磨装置(9)的一侧设置有开口朝下的U形架(10),U形架(10)内转动连接有转杆(11),转杆(11)的外侧周向设有成放射状分布的次品剔除板(12),且次品剔除板(12)远离转杆(11)的一端均设有橡胶条(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,其特征在于,所述支撑架(17)远离第一悬杆(5)的一端顶部设有剔除电机,且剔除电机的输出端连接有驱动带轮(14)。
3.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,其特征在于,所述转杆(11)远离第二悬杆(6)的一端设有传动带轮(15),且传动带轮(15)通过皮带与驱动带轮(14)相连。
4.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,其特征在于,所述第一悬杆(5)和第二悬杆(6)远离支撑架(17)的一端两侧均通过斜杆连接有光敏照明灯(18)。
5.根据权利要求1所述的一种用于石墨烯芯片加工的高效瑕疵处理系统,其特征在于,所述打磨装置(9)包括液压缸、打磨电机、升降板(91)、打磨轮(92)、压杆(93)和限位块(94),液压缸安装在支撑架(17)上,液压缸的输出端穿过支撑架(17)连接有升降板(91),升降板(91)上均匀安装有四组打磨电机,且四组打磨电机的输出端出穿过升降板(91)连接有打磨轮(92),升降板(91)的中央两端均设有L形的压杆(93),两组压杆(93)的顶端穿过升降板(91)连接有限位块(94),且限位块(94)通过弹簧与升降板(91)相连。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112091747B (zh) * 2020-05-23 2022-03-25 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 一种芯片加工用夹持固定装置
CN112091753B (zh) * 2020-08-21 2021-12-07 东莞理工学院 一种led灯外壳内孔打磨且具有尺寸检测的生产设备
CN112943593A (zh) * 2020-10-21 2021-06-11 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 一种用于微泵的性能测试平台
CN115906528A (zh) * 2022-12-30 2023-04-04 山东理工大学 一种焊接结构模型的自动预处理方法、系统、设备和存储介质

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4625704B2 (ja) * 2005-02-08 2011-02-02 株式会社ディスコ 研削装置
JP2009267159A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Sumco Techxiv株式会社 半導体ウェーハの製造装置及び方法
JP6719825B2 (ja) * 2016-10-12 2020-07-08 株式会社ディスコ 研削装置及びウェーハの加工方法
CN206764493U (zh) * 2017-04-02 2017-12-19 厦门芯光润泽科技有限公司 一种芯片加工瑕疵处理装置
CN108190084A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 江苏凯尔生物识别科技有限公司 芯片检测和良品分拣装置

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