CN108538771A - 机械臂以及半导体设备 - Google Patents

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CN108538771A CN201810252709.9A CN201810252709A CN108538771A CN 108538771 A CN108538771 A CN 108538771A CN 201810252709 A CN201810252709 A CN 201810252709A CN 108538771 A CN108538771 A CN 108538771A
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张党柱
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Abstract

一种机械臂以及半导体设备，所述机械臂包括：吸附部，用于吸附晶圆；连接臂，所述连接臂与所述吸附部连接，所述连接臂设置有滑动导轨，所述滑动导轨的延伸方向与所述连接臂的延伸方向一致；滑动部，自所述滑动导轨的预设触发点开始滑动，至抵触所述晶圆的边缘；偏离检测模块，适于至少根据所述滑动部的滑动距离，确定所述晶圆的偏离状态。本发明方案可以有效地判断晶圆的偏离状态，有助于避免在后续工艺中放置晶圆时发生偏移情况，从而提高产品良率，减少宕机次数。

Description

机械臂以及半导体设备
技术领域
本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及一种机械臂以及半导体设备。
背景技术
在半导体制造设备中，机械臂(Arm)是机台内的重要组成部分，并发挥重要的作用。具体而言，机械臂用于对机台内的晶圆(Wafer)进行抓取和传送，以实现在机台内各个模块之间的连接，从而在一个机台内实现自动化功能。
在现有的机械臂设备中，采用机械臂对晶圆进行传送的过程通常包括：采用机械臂从晶圆的底部对所述晶圆进行真空吸附，然后通过控制机械臂的移动对晶圆进行传送。
然而，在现有技术中，容易发生晶圆在机械臂上偏移等情况，导致在后续工艺中晶圆的放置位置发生错误，进而引发严重的工艺问题。更严重时甚至会导致机械臂携带的晶圆无法进入机器，机械臂偏斜或磕碰，引发机器报警停机等情况。具体而言，晶圆在机械臂上发生偏移之后，机械臂仍然按照原定路线进行运动，可能会导致晶圆与生产机器碰撞，导致机械臂震动，严重时可能导致机械臂偏斜或磕碰。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种机械臂以及半导体设备，可以有效地判断晶圆的偏离状态，有助于避免在后续工艺中放置晶圆时发生偏移情况，从而提高产品良率，减少宕机次数。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种机械臂，包括：吸附部，用于吸附晶圆；连接臂，所述连接臂与所述吸附部连接，所述连接臂设置有滑动导轨，所述滑动导轨的延伸方向与所述连接臂的延伸方向一致；滑动部，自所述滑动导轨的预设触发点开始滑动，至抵触所述晶圆的边缘；偏离检测模块，适于至少根据所述滑动部的滑动距离，确定所述晶圆的偏离状态。
可选的，当所述滑动部的滑动距离落入预设距离范围外时，所述偏离检测模块确定所述偏离状态为已偏离；当所述滑动部的滑动距离落入预设距离范围内时，所述偏离检测模块确定所述偏离状态为未偏离。
可选的，所述滑动部包括：滑块，沿所述滑动导轨滑动；贴合部，所述贴合部可转动地耦接于所述滑块，所述贴合部朝向所述吸附部的一面具有弧形凹陷，所述弧形凹陷的弧度与所述晶圆的边缘弧度相同，所述滑动部与所述晶圆的边缘抵触时，所述贴合部转动以使得所述弧形凹陷与所述晶圆的边缘贴合。
可选的，所述偏离检测模块根据所述滑块的滑动距离与预设滑动距离的差值以及所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆的偏离状态，所述预设滑动距离为所述晶圆未发生偏离时，所述滑块的滑动距离。
可选的，所述偏离检测模块采用如下方式确定所述晶圆的偏离状态：根据所述晶圆的半径与所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离；其中，所述第一方向与所述滑动导轨的延伸方向垂直，且平行于被所述吸附部吸附的晶圆表面。
可选的，所述偏离检测模块采用下述公式确定所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离：x＝r×sinα；其中，x用于表示所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离；r用于表示所述晶圆的半径；α用于表示所述贴合部的转动角度。
可选的，所述偏离检测模块采用如下方式确定所述晶圆的偏离状态：根据所述滑块的滑动距离与预设滑动距离的差值、所述晶圆的半径与所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离；其中，所述第二方向与所述滑动导轨的延伸方向一致。
可选的，所述偏离检测模块采用下述公式确定所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离：y＝r×cosα+L3-r；其中，y用于表示所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离；r用于表示所述晶圆的半径；α用于表示所述贴合部的转动角度；L3用于表示所述滑块的滑动距离与预设滑动距离的差值。
可选的，所述机械臂还包括：控制系统，所述控制系统驱动所述连接臂移动带动所述吸附部做移动操作，并利用所述晶圆的偏离状态对所述吸附部的移动操作进行补偿。
可选的，所述滑动导轨外接或者内置于所述连接臂。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种半导体设备，包括上述的机械臂。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
在本发明实施例中，提供一种机械臂，包括：吸附部，用于吸附晶圆；连接臂，所述连接臂与所述吸附部连接，所述连接臂设置有滑动导轨，所述滑动导轨的延伸方向与所述连接臂的延伸方向一致；滑动部，自所述滑动导轨的预设触发点开始滑动，至抵触所述晶圆的边缘；偏离检测模块，适于至少根据所述滑动部的滑动距离，确定所述晶圆的偏离状态。采用上述方案，通过在机械臂的连接臂上设置滑动导轨，设置能够沿滑动导轨滑动的滑动部，可以根据滑动部的滑动距离，采用偏离检测模块确定所述晶圆的偏离状态。采用本发明实施例的方案，可以对晶圆的位置进行检测，从而有效地判断晶圆的偏离状态，有助于避免在后续工艺中放置晶圆时发生偏移情况，从而提高产品良率，减少宕机次数。
进一步，在本发明实施例中，所述滑动部可以包括滑块与可转动的贴合部，从而可以根据所述滑块的滑动距离以及所述贴合部的转动角度，不仅可以确定所述晶圆的偏离状态，还可以确定晶圆的具体偏移距离，有助于后续对晶圆的位置进行调整及补偿。进一步地，通过采用一面具有弧形凹陷的贴合部，可以使得用于计算偏移量的所述转动角度更加精准，提高对晶圆位置进行补偿的准确性。
进一步，根据所述晶圆的半径与所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离，在本发明实施例中，可以采用公式对所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离进行计算，有助于得到更精确的偏移值，从而使进行了位置补偿后的晶圆位置更加准确，进一步提高产品良率。
进一步，根据所述滑块的滑动距离与预设滑动距离的差值、所述晶圆的半径与所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离，在本发明实施例中，可以采用公式对所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离进行计算，有助于得到更精确的偏移值，从而使进行了位置补偿后的晶圆位置更加准确，进一步提高产品良率。
附图说明
图1是现有技术中一种机械臂的结构示意图；
图2是本发明实施例中一种机械臂的结构示意图；
图3是本发明实施例中一种机械臂确定晶圆的偏离状态的工作场景示意图；
图4是本发明实施例中一种滑动部的结构示意图；
图5是图4沿切割线A1-A2的剖面图；
图6是本发明实施例中一种机械臂吸附晶圆时贴合部未贴合的工作场景示意图；
图7是本发明实施例中一种机械臂吸附晶圆时贴合部已贴合的工作场景示意图；
图8是本发明实施例中一种确定晶圆的偏离量的示意图。
具体实施方式
在现有的机械臂设备中，采用机械臂对晶圆进行传送的过程通常包括：采用机械臂从晶圆的底部对所述晶圆进行真空吸附，然后通过控制机械臂的移动对晶圆进行传送。然而，在现有技术中，容易发生晶圆在机械臂上偏移等情况，导致在后续工艺中晶圆的放置位置发生错误，进而引发严重的工艺问题，更严重时甚至会导致机械臂携带的晶圆无法进入机器，机械臂偏斜或磕碰，引发机器报警停机等情况。具体而言，晶圆在机械臂上发生偏移之后，机械臂仍然按照原定路线进行运动，可能会导致晶圆与生产机器碰撞，导致机械臂震动，严重时可能导致机械臂偏斜或磕碰。
参照图1，图1是现有技术中一种机械臂的结构示意图。所述机械臂可以包括吸附部110以及连接臂120。
其中，吸附部110用于吸附晶圆；所述吸附部110设置有真空吸附腔112，且所述吸附部110与所述连接臂120的一端连接。
在具体实施中，所述连接臂120的另一端连接有控制系统150，所述控制系统150驱动所述连接臂120移动带动所述吸附部110做移动操作。
本发明的发明人经过研究发现，在现有技术中，由于在传送的过程中，晶圆的移动速度往往较快，而在高速传送过程中会出现惯性运动等情况，容易导致晶圆在机械臂上发生偏移等问题，而所述控制系统150驱动所述连接臂120移动带动所述吸附部110做移动操作，该移动操作的目标位置往往是预先设定的，即使晶圆在机械臂上发生偏移，也不会及时检测到，容易导致在后续工艺中晶圆的放置位置发生错误，引发严重的工艺问题。
在本发明实施例中，提供一种机械臂，包括：吸附部，用于吸附晶圆；连接臂，所述连接臂与所述吸附部连接，所述连接臂设置有滑动导轨，所述滑动导轨的延伸方向与所述连接臂的延伸方向一致；滑动部，自所述滑动导轨的预设触发点开始滑动，至抵触所述晶圆的边缘；偏离检测模块，适于至少根据所述滑动部的滑动距离，确定所述晶圆的偏离状态。采用上述方案，通过在机械臂的连接臂上设置滑动导轨，设置能够沿滑动导轨滑动的滑动部，可以根据滑动部的滑动距离，采用偏离检测模块确定所述晶圆的偏离状态。采用本发明实施例的方案，可以对晶圆的位置进行检测，从而有效地判断晶圆的偏离状态，有助于避免在后续工艺中放置晶圆时发生偏移情况，从而提高产品良率，减少宕机次数。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
参照图2，图2是本发明实施例中一种机械臂的结构示意图。所述机械臂包括吸附部210、连接臂220、滑动部230以及偏离检测模块240。
其中，所述吸附部210用于吸附晶圆。
所述连接臂220与所述吸附部210连接，所述连接臂220设置有滑动导轨222，所述滑动导轨222的延伸方向与所述连接臂220的延伸方向一致。
所述滑动部230能够自所述滑动导轨222的预设触发点开始滑动，至抵触所述晶圆的边缘。
所述偏离检测模块240适于至少根据所述滑动部230的滑动距离，确定所述晶圆的偏离状态。
具体地，所述滑动导轨222可以外接或者内置于所述连接臂220，有助于使用户根据具体需要选择合适的设置方式，并且通过外接设置有利于实现在现有的设备上添加使用。需要指出的是，由于所述滑动部230需要沿着所述滑动导轨222滑动，并且还能够抵触所述晶圆的边缘，因此当滑动导轨222外接于所述连接臂220时，需要设置吸附部210与连接臂220具有高度差或者设置滑动部230的高度较高，以使滑动部230能够抵触所述晶圆的边缘。
具体地，所述吸附部210可以设置有真空吸附腔212，用于吸附晶圆。
在具体实施中，所述机械臂还可以包括控制系统250，所述控制系统250用于驱动所述连接臂220移动带动所述吸附部210做移动操作，并利用所述晶圆的偏离状态对所述吸附部210的移动操作进行补偿。
参照图3，图3是本发明实施例中一种机械臂确定晶圆的偏离状态的工作场景示意图。所述机械臂包括吸附部210、连接臂220、滑动部230、偏离检测模块240以及控制系统250。
所述吸附部210吸附有晶圆260，滑动部230自所述滑动导轨222的预设触发点开始滑动，至抵触所述晶圆260的边缘，滑动距离为L。对于所述晶圆260未发生偏离的情况，所述滑动部230的滑动距离具有预设距离范围，如果所述滑动距离L超出该预设距离范围或者未达到该预设距离范围，则可以判断为所述晶圆260发生了偏离。
其中，所述晶圆260未发生偏移，用于指示晶圆260的位置和预定的位置或轨迹之间不存在偏差或者存在的偏差非常小，对工艺过程以及产品品质无影响。
在具体实施中，当所述滑动部的滑动距离L落入预设距离范围外时，所述偏离检测模块240可以确定所述偏离状态为已偏离；当所述滑动部的滑动距离L落入预设距离范围内时，所述偏离检测模块240可以确定所述偏离状态为未偏离。
在本发明实施例中，通过在机械臂的连接臂220上设置滑动导轨222，设置能够沿滑动导轨222滑动的滑动部230，可以根据滑动部230的滑动距离，采用偏离检测模块240确定所述晶圆260的偏离状态。采用本发明实施例的方案，可以对晶圆260的位置进行检测，从而有效地判断晶圆260的偏离状态，有助于避免在后续工艺中放置晶圆260时发生偏移情况，从而提高产品良率，减少宕机次数。
结合参照图4及图5，图4是本发明实施例中一种滑动部的结构示意图；图5是图4沿切割线A1-A2的剖面图。
在具体实施中，所述滑动部230沿滑动导轨222滑动，所述滑动导轨222设置于连接臂220上。
所述滑动部230可以包括滑块231以及贴合部232。其中，所述滑块可以沿所述滑动导轨222滑动，所述贴合部232可转动地耦接于所述滑块231，所述贴合部232朝向所述吸附部(参照图3)的一面具有弧形凹陷，所述弧形凹陷的弧度与所述晶圆的边缘弧度相同，所述滑动部230与所述晶圆的边缘抵触时，所述贴合部232转动以使得所述弧形凹陷与所述晶圆的边缘贴合。
在本发明实施例中，所述滑动部230可以包括滑块231以及贴合部232，从而可以确定所述晶圆的偏离状态，还可以确定晶圆的具体偏移距离，有助于后续对晶圆的位置进行调整及补偿。进一步地，通过采用一面具有弧形凹陷的贴合部232，可以使得用于计算偏移量的所述转动角度更加精准，提高对晶圆位置进行补偿的准确性。
结合参照图6及图7，图6是本发明实施例中一种机械臂吸附晶圆时贴合部未贴合的工作场景示意图；图7是本发明实施例中一种机械臂吸附晶圆时贴合部已贴合的工作场景示意图。
在图6中，滑动部230沿滑动导轨222滑动至抵触所述晶圆260的边缘，由于晶圆260的偏离状态为已偏离，贴合部232未能与晶圆260贴合，其中，所述滑块(参照图5)的滑动距离为L1；在图7中，贴合部232转动一定的角度直至贴合晶圆260的边缘。其中，所述滑块(参照图5)的滑动距离为L2，所述贴合部232的转动角度为α。
进一步地，所述偏离检测模块240根据所述滑块的滑动距离L2与预设滑动距离L(参照图3)的差值以及所述贴合部的转动角度α，能够确定所述晶圆260的偏离状态。
参照图8，图8是本发明实施例中一种确定晶圆的偏离量的示意图。
具体地，位于A点位置的贴合部以虚线表示，用于指示滑动部位于预设触发点的起始位置时，所述贴合部的中心位置；位于B点位置的贴合部以虚线表示，用于指示在晶圆未偏移的情况下与晶圆贴合时，所述贴合部的中心位置；位于C点位置的贴合部以实线表示，用于指示在晶圆偏移的情况下未与晶圆贴合时，所述贴合部的中心位置，也即在图6示出的工作场景示意图中所述贴合部的位置；位于D点位置的贴合部以实线表示，用于指示在晶圆偏移的情况下且已与晶圆贴合时，所述贴合部的中心位置，也即在图7示出的工作场景示意图中所述贴合部的位置。
由上可知，A点与B点之间的距离为预设滑动距离L，其中，所述预设滑动距离L为所述晶圆未发生偏离时，所述滑块的滑动距离；A点与D点之间的距离为L2，也即在晶圆偏移的情况下且贴合部与晶圆贴合时，所述滑块的实际滑动距离。进一步地，所述滑块的滑动距离L2与预设滑动距离L的差值可以标记为L3。
在具体实施中，所述偏离检测模块可以采用如下方式确定所述晶圆的偏离状态：根据所述晶圆的半径r与所述贴合部的转动角度α，确定所述晶圆在第一方向X上的第一偏移距离x；其中，所述第一方向X与所述滑动导轨的延伸方向垂直，且平行于被所述吸附部吸附的晶圆表面。
进一步地，所述偏离检测模块可以采用下述公式确定所述晶圆在第一方向X上的第一偏移距离x：
x＝r×sinα；
其中，x用于表示所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离；r用于表示所述晶圆的半径；α用于表示所述贴合部的转动角度。
在本发明实施例中，根据所述晶圆的半径r与所述贴合部的转动角度α，确定所述晶圆在第一方向X上的第一偏移距离x，通过采用公式对所述晶圆在第一方向X上的第一偏移距离x进行计算，有助于得到更精确的偏移值，从而使位置补偿后的晶圆位置更加准确，进一步提高产品良率。
在具体实施中，所述偏离检测模块可以采用如下方式确定所述晶圆的偏离状态：根据所述滑块的滑动距离L2与预设滑动距离L的差值L3、所述晶圆的半径r与所述贴合部的转动角度α，确定所述晶圆在第二方向Y上的第二偏移距离y，其中，所述第二方向Y与所述滑动导轨的延伸方向一致。
进一步地，所述偏离检测模块采用下述公式确定所述晶圆在第二方向Y上的第二偏移距离y：
y＝r×cosα+L3-r；
其中，y用于表示所述晶圆在第二方向Y上的第二偏移距离；r用于表示所述晶圆的半径；α用于表示所述贴合部的转动角度；L3用于表示所述滑块的滑动距离L2与预设滑动距离L的差值。
在本发明实施例中，根据所述滑块的滑动距离L2与预设滑动距离L的差值、所述晶圆的半径r与所述贴合部的转动角度α，确定所述晶圆在第二方向Y上的第二偏移距离y，通过采用公式对所述晶圆在第二方向Y上的第二偏移距离y进行计算，有助于得到更精确的偏移值，从而使进行了位置补偿后的晶圆位置更加准确，进一步提高产品良率。
继续参照图2，在通过所述偏离检测模块240确定所述晶圆的偏离状态之后，可以通过控制系统250驱动所述连接臂220移动带动所述吸附部210做移动操作，并利用所述晶圆的偏离状态对所述吸附部210的移动操作进行补偿。
在具体实施中，可以通过控制系统250控制所述机械臂沿第一方向X的反方向移动第一偏移距离x，以及控制所述机械臂沿第二方向Y的反方向移动第二偏移距离y。
在本发明实施例中，通过在机械臂的连接臂220上设置滑动导轨222，设置能够沿滑动导轨222滑动的滑动部230，可以根据滑动部230的滑动距离，采用偏离检测模块240不仅可以确定所述晶圆的偏离状态，还可以确定所述晶圆在第一方向X以及第二方向Y上的偏移量，进而采用控制系统250对所述吸附部210的移动操作进行补偿，有助于使晶圆位置更加准确，进一步提高对机器的保护，并提高产品良率。
在本发明实施例中，还提供一种半导体设备，包括图2至图7所述的任一种机械臂。该半导体设备可以是各种适当的设备，例如用于晶圆转运、沉积或刻蚀的设备。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (11)

1.一种机械臂，其特征在于，包括：
吸附部，用于吸附晶圆；
连接臂，所述连接臂与所述吸附部连接，所述连接臂设置有滑动导轨，所述滑动导轨的延伸方向与所述连接臂的延伸方向一致；
滑动部，自所述滑动导轨的预设触发点开始滑动，至抵触所述晶圆的边缘；
偏离检测模块，适于至少根据所述滑动部的滑动距离，确定所述晶圆的偏离状态。
2.根据权利要求1所述的机械臂，其特征在于，当所述滑动部的滑动距离落入预设距离范围外时，所述偏离检测模块确定所述偏离状态为已偏离；当所述滑动部的滑动距离落入预设距离范围内时，所述偏离检测模块确定所述偏离状态为未偏离。
3.根据权利要求1所述的机械臂，其特征在于，所述滑动部包括：
滑块，沿所述滑动导轨滑动；
贴合部，所述贴合部可转动地耦接于所述滑块，所述贴合部朝向所述吸附部的一面具有弧形凹陷，所述弧形凹陷的弧度与所述晶圆的边缘弧度相同，所述滑动部与所述晶圆的边缘抵触时，所述贴合部转动以使得所述弧形凹陷与所述晶圆的边缘贴合。
4.根据权利要求3所述的机械臂，其特征在于，所述偏离检测模块根据所述滑块的滑动距离与预设滑动距离的差值以及所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆的偏离状态，所述预设滑动距离为所述晶圆未发生偏离时，所述滑块的滑动距离。
5.根据权利要求4所述的机械臂，其特征在于，所述偏离检测模块采用如下方式确定所述晶圆的偏离状态：
根据所述晶圆的半径与所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离；
其中，所述第一方向与所述滑动导轨的延伸方向垂直，且平行于被所述吸附部吸附的晶圆表面。
6.根据权利要求5所述的机械臂，其特征在于，所述偏离检测模块采用下述公式确定所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离：
x＝r×sinα；
其中，x用于表示所述晶圆在第一方向上的第一偏移距离；
r用于表示所述晶圆的半径；
α用于表示所述贴合部的转动角度。
7.根据权利要求4所述的机械臂，其特征在于，所述偏离检测模块采用如下方式确定所述晶圆的偏离状态：
根据所述滑块的滑动距离与预设滑动距离的差值、所述晶圆的半径与所述贴合部的转动角度，确定所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离；
其中，所述第二方向与所述滑动导轨的延伸方向一致。
8.根据权利要求7所述的机械臂，其特征在于，所述偏离检测模块采用下述公式确定所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离：
y＝r×cosα+L3-r；
其中，y用于表示所述晶圆在第二方向上的第二偏移距离；
r用于表示所述晶圆的半径；
α用于表示所述贴合部的转动角度；
L3用于表示所述滑块的滑动距离与预设滑动距离的差值。
9.根据权利要求1所述的机械臂，其特征在于，还包括：
控制系统，所述控制系统驱动所述连接臂移动带动所述吸附部做移动操作，并利用所述晶圆的偏离状态对所述吸附部的移动操作进行补偿。
10.根据权利要求1所述的机械臂，其特征在于，所述滑动导轨外接或者内置于所述连接臂。
11.一种半导体设备，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的机械臂。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109244027A (zh) * 2018-09-19 2019-01-18 上海新创达智能科技有限公司 一种晶圆抓取装置及控制方法
CN109300833A (zh) * 2018-09-19 2019-02-01 上海新创达智能科技有限公司 一种运输晶圆的末端执行器及控制方法
CN113437010A (zh) * 2021-06-01 2021-09-24 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手及半导体加工设备
CN113675132A (zh) * 2021-10-22 2021-11-19 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种手持式晶圆吸附装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176093A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Kawasaki Heavy Ind Ltd ワーク処理方法、ワーク処理装置およびロボット
JP2010074093A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Uinzu:Kk 半導体ウエーハ搬送用ハンド
CN102189542A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 东京毅力科创株式会社 半导体晶圆输送用机械手

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176093A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Kawasaki Heavy Ind Ltd ワーク処理方法、ワーク処理装置およびロボット
JP2010074093A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Uinzu:Kk 半導体ウエーハ搬送用ハンド
CN102189542A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 东京毅力科创株式会社 半导体晶圆输送用机械手

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109244027A (zh) * 2018-09-19 2019-01-18 上海新创达智能科技有限公司 一种晶圆抓取装置及控制方法
CN109300833A (zh) * 2018-09-19 2019-02-01 上海新创达智能科技有限公司 一种运输晶圆的末端执行器及控制方法
CN109300833B (zh) * 2018-09-19 2021-03-05 上海新创达智能科技有限公司 一种运输晶圆的末端执行器及控制方法
CN109244027B (zh) * 2018-09-19 2021-03-05 上海新创达智能科技有限公司 一种晶圆抓取装置及控制方法
CN113437010A (zh) * 2021-06-01 2021-09-24 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手及半导体加工设备
CN113437010B (zh) * 2021-06-01 2024-05-17 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手及半导体加工设备
CN113675132A (zh) * 2021-10-22 2021-11-19 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种手持式晶圆吸附装置

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