CN108531874A - 一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法 - Google Patents

一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108531874A
CN108531874A CN201810196889.3A CN201810196889A CN108531874A CN 108531874 A CN108531874 A CN 108531874A CN 201810196889 A CN201810196889 A CN 201810196889A CN 108531874 A CN108531874 A CN 108531874A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sputtering
gas
target
targets
cral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810196889.3A
Other languages
English (en)
Inventor
杨坤
张吉东
王雪艳
孙茂珠
范婷
王博
刘云虎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shihezi University
Original Assignee
Shihezi University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shihezi University filed Critical Shihezi University
Priority to CN201810196889.3A priority Critical patent/CN108531874A/zh
Publication of CN108531874A publication Critical patent/CN108531874A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
    • C23C14/0036—Reactive sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0641—Nitrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5806—Thermal treatment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法，采用Ti作为过渡层溅射靶材，用CrAl合金靶和TiAl合金靶作为多层膜溅射靶材，将真空系统抽到9.0×10‑4Pa后，充入惰性气体Ar气作为放电气体，并通入N2作为反应气体。在正负电极间外加电压的作用下，电极间的气体原子将被大量电离，形成辉光放电，电子沿着电场方向加速，其轨迹为绕磁场方向螺旋前进的复杂曲线。能有效地与气体分子碰撞使后者发生电离，起到了维持气体放电的作用，此时溅射靶材会自动地处于一个负电位下，从而导致气体离子对其产生自发的轰击和溅射，溅射出来的金属离子与N2发生反应形成氮化物并沉积在基底上形成致密的表面涂层。

Description

一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法
技术领域
本发明属于涂层制备技术领域，涉及一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法，具体地说，涉及一种应用于钢制基底的CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法。
背景技术
过渡金属氮化物(TiN,CrN)由于具有较高的硬度、良好的耐磨性、高温稳定性和化学惰性，泛应用于各种切削工具、矿用工具和耐磨耐蚀零部件。但此类涂层在高温及硬度性能方面不足，过渡金属氮化物薄膜中加入少量Al,可具有更高的硬度和优良的抗高温氧化性能而得到工业化应用。CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层结构中，因为在两层的界面处呈现共格外延生长，形成共格界面，位错运动时受到共格界面的阻碍而强化材料，在高温时具有低摩擦系数及较高的硬度和弹性模量。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术存在的缺陷，提供一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法，该方法制备出的涂层在高温及硬度性能优越。
其具体技术方案为：
一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法，包括以下步骤：
步骤1、钢制基底用甲苯、丙酮和无水酒精各超声清洗10min并烘干后装入真空室；
步骤2、将磁控溅射真空室背底真空抽至9.0×10-4Pa后，通入放电气体高纯Ar气，流量为20-60sccm，同时通入反应气体N2，总气压保持在2.0-3.5Pa，用Ti作为过渡层溅射靶材，用CrAl合金靶和TiAl合金靶作为多层膜溅射靶材，均采用直流溅射电源，功率范围为120-200W；
步骤3、Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜沉积完之后进行退火处理。
进一步，步骤2具体为：首先开启Ti靶射频溅射电源，逐渐调大溅射电流，使Ti靶起辉，将Ti靶的溅射功率调至为120-200W，溅射电压为1100-1500V，溅射电流为0.11-0.13A，先进行预溅射，即不打开靶材挡板对Ti靶表面进行轰击清洗10min，之后打开Ti靶挡板进行过渡层沉积以提高薄膜和基体的结合力，沉积时间20-50min。接着沉积Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜，通过控制打开、关闭CrAl靶和TiAl靶前挡板的开关交替沉积Cr Al N，Ti AlN薄膜，溅射过程中不断弧，同时控制阴极靶前挡板的开关以改变CrAl靶和TiAl靶在基片上沉积的时间tCrAl和tTiAl，从而改变Ti Al N，Cr Al N的厚度(lA，lB)，通过沉积多层膜的调制周期和调制层数控制Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜的总厚度，薄膜的总厚度为300-700nm。
进一步，步骤3所述的退火处理具体为：(1)25℃-350℃用时163min；(2)350℃-350℃恒温120min；(3)350℃-25℃用时150min。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明使用JGP450复合型高真空多靶磁控溅射设备，利用反应磁控溅射法，可以显著降低溅射过程中的气体压力，提高溅射的效率和沉积的速率，降低薄膜污染的可能性；同时提高了溅射到衬底表面原子的能量，改善涂层和基体的结合力，并有效预防靶材中毒。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细地说明。
本发明采用Ti作为过渡层溅射靶材，用CrAl合金靶和TiAl合金靶作为多层膜溅射靶材，将真空系统抽到9.0×10-4Pa后，充入惰性气体Ar气作为放电气体，并通入N2作为反应气体，总气压处于10-1～10Pa之间。在正负电极间外加电压的作用下，电极间的气体原子将被大量电离，形成辉光放电，电子沿着电场方向加速，其轨迹为绕磁场方向螺旋前进的复杂曲线。由于在两极之间等离子体中不断振荡运动的电子可从高频电场中获得足够的能量，并能有效地与气体分子碰撞使后者发生电离，起到了维持气体放电的作用，此时溅射靶材会自动地处于一个负电位下，从而导致气体离子对其产生自发的轰击和溅射，溅射出来的金属离子与N2发生反应形成氮化物并沉积在基底上形成致密的表面涂层。
实施例1
钢制基底用甲苯、丙酮和无水酒精各超声清洗10min并烘干后装入真空室。将磁控溅射真空室背底真空抽至9.0×10-4Pa后，通入放电气体高纯Ar气，流量为20sccm，同时通入反应气体N2，总气压保持在2.0Pa。用Ti作为过渡层溅射靶材，用CrAl合金靶和TiAl合金靶作为多层膜溅射靶材，均采用直流溅射电源，功率范围为120W，首先开启Ti靶射频溅射电源，逐渐调大溅射电流，使Ti靶起辉，将Ti靶的溅射功率调至为120W，溅射电压为1100V，溅射电流为0.11A，先进行预溅射，即不打开靶材挡板对Ti靶表面进行轰击清洗10min，之后打开Ti靶挡板进行过渡层沉积以提高薄膜和基体的结合力，沉积时间20min。接着沉积Cr AlN/Ti Al N纳米多层膜，通过控制打开、关闭CrAl靶和TiAl靶前挡板的开关交替沉积Cr AlN，Ti Al N薄膜，溅射过程中不断弧，同时控制阴极靶前挡板的开关以改变CrAl靶和TiAl靶在基片上沉积的时间tCrAl和tTiAl，从而改变Ti Al N，Cr Al N的厚度(lA，lB)，通过沉积多层膜的调制周期和调制层数控制Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜的总厚度，薄膜的总厚度约为300nm。
Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜沉积完之后进行退火处理：(1)25℃-350℃用时163min；(2)350℃-350℃恒温120min；(3)350℃-25℃用时150min。
实施例2
钢制基底用甲苯、丙酮和无水酒精各超声清洗10min并烘干后装入真空室。将磁控溅射真空室背底真空抽至9.0×10-4Pa后，通入放电气体高纯Ar气，流量为40sccm，同时通入反应气体N2，总气压保持在2.0-3.5Pa。用Ti作为过渡层溅射靶材，用CrAl合金靶和TiAl合金靶作为多层膜溅射靶材，均采用直流溅射电源，功率范围为160W，首先开启Ti靶射频溅射电源，逐渐调大溅射电流，使Ti靶起辉，将Ti靶的溅射功率调至为160W，溅射电压为1300V，溅射电流为0.12A，先进行预溅射，即不打开靶材挡板对Ti靶表面进行轰击清洗10min，之后打开Ti靶挡板进行过渡层沉积以提高薄膜和基体的结合力，沉积时间35min。接着沉积CrAl N/Ti Al N纳米多层膜，通过控制打开、关闭CrAl靶和TiAl靶前挡板的开关交替沉积CrAl N，Ti Al N薄膜，溅射过程中不断弧，同时控制阴极靶前挡板的开关以改变CrAl靶和TiAl靶在基片上沉积的时间tCrAl和tTiAl，从而改变Ti Al N，Cr Al N的厚度(lA，lB)，通过沉积多层膜的调制周期和调制层数控制Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜的总厚度，薄膜的总厚度约为500nm。
Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜沉积完之后进行退火处理：(1)25℃-350℃用时163min；(2)350℃-350℃恒温120min；(3)350℃-25℃用时150min。
实施例3
钢制基底用甲苯、丙酮和无水酒精各超声清洗10min并烘干后装入真空室。将磁控溅射真空室背底真空抽至9.0×10-4Pa后，通入放电气体高纯Ar气，流量为60sccm，同时通入反应气体N2，总气压保持在3.5Pa。用Ti作为过渡层溅射靶材，用CrAl合金靶和TiAl合金靶作为多层膜溅射靶材，均采用直流溅射电源，功率范围为200W，首先开启Ti靶射频溅射电源，逐渐调大溅射电流，使Ti靶起辉，将Ti靶的溅射功率调至为200W，溅射电压为1500V，溅射电流为0.13A，先进行预溅射，即不打开靶材挡板对Ti靶表面进行轰击清洗10min，之后打开Ti靶挡板进行过渡层沉积以提高薄膜和基体的结合力，沉积时间50min。接着沉积Cr AlN/Ti Al N纳米多层膜，通过控制打开、关闭CrAl靶和TiAl靶前挡板的开关交替沉积Cr AlN，Ti Al N薄膜，溅射过程中不断弧，同时控制阴极靶前挡板的开关以改变CrAl靶和TiAl靶在基片上沉积的时间tCrAl和tTiAl，从而改变Ti Al N，Cr Al N的厚度(lA，lB)，通过沉积多层膜的调制周期和调制层数控制Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜的总厚度，薄膜的总厚度约为700nm。
Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜沉积完之后进行退火处理：(1)25℃-350℃用时163min；(2)350℃-350℃恒温120min；(3)350℃-25℃用时150min。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，本发明的保护范围不限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可显而易见地得到的技术方案的简单变化或等效替换均落入本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、钢制基底用甲苯、丙酮和无水酒精各超声清洗10min并烘干后装入真空室；
步骤2、将磁控溅射真空室背底真空抽至9.0×10-4Pa后，通入放电气体高纯Ar气，流量为20-60sccm，同时通入反应气体N2，总气压保持在2.0-3.5Pa，用Ti作为过渡层溅射靶材，用CrAl合金靶和TiAl合金靶作为多层膜溅射靶材，均采用直流溅射电源，功率范围为120-200W；
步骤3、Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜沉积完之后进行退火处理。
2.根据权利要求1所述的CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法，其特征在于，步骤2具体为：首先开启Ti靶射频溅射电源，逐渐调大溅射电流，使Ti靶起辉，将Ti靶的溅射功率调至为120-200W，溅射电压为1100-1500V，溅射电流为0.11-0.13A，先进行预溅射，即不打开靶材挡板对Ti靶表面进行轰击清洗10min，之后打开Ti靶挡板进行过渡层沉积以提高薄膜和基体的结合力，沉积时间20-50min；接着沉积Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜，通过控制打开、关闭CrAl靶和TiAl靶前挡板的开关交替沉积Cr Al N，Ti Al N薄膜，溅射过程中不断弧，同时控制阴极靶前挡板的开关以改变CrAl靶和TiAl靶在基片上沉积的时间tCrAl和tTiAl，从而改变Ti Al N，Cr Al N的厚度lA，lB，通过沉积多层膜的调制周期和调制层数控制Cr Al N/Ti Al N纳米多层膜的总厚度，薄膜的总厚度为300-700nm。
3.根据权利要求1所述的CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法，其特征在于，步骤3所述的退火处理具体为：(1)25℃-350℃用时163min；(2)350℃-350℃恒温120min；(3)350℃-25℃用时150min。
CN201810196889.3A 2018-03-10 2018-03-10 一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法 Pending CN108531874A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810196889.3A CN108531874A (zh) 2018-03-10 2018-03-10 一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810196889.3A CN108531874A (zh) 2018-03-10 2018-03-10 一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108531874A true CN108531874A (zh) 2018-09-14

Family

ID=63483487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810196889.3A Pending CN108531874A (zh) 2018-03-10 2018-03-10 一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108531874A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111850483A (zh) * 2020-07-22 2020-10-30 常州夸克涂层科技有限公司 一种多层梯度硬质涂层及其制备工艺
CN113463046A (zh) * 2021-07-05 2021-10-01 大连德泰控股有限公司 一种增强水泵叶轮耐磨性的涂层材料及涂镀方法
CN114134466A (zh) * 2020-09-04 2022-03-04 长鑫存储技术有限公司 用于物理气相沉积工艺的靶材初始处理方法与控制器
CN115961259A (zh) * 2022-12-09 2023-04-14 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种强韧耐蚀max相多层复合涂层及其制备方法与应用
CN116180006A (zh) * 2023-02-08 2023-05-30 苏州六九新材料科技有限公司 TiAlN/CrAlLaBN复合涂层及其制备方法和刀具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101698362A (zh) * 2009-10-30 2010-04-28 华南理工大学 一种自润滑硬质纳米复合多层涂层及其制备方法
CN102011090A (zh) * 2010-12-09 2011-04-13 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法
CN102268637A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 株洲钻石切削刀具股份有限公司 含TiAlN层和CrAlN层的复合涂层刀具及其制备方法
CN102922052A (zh) * 2012-09-28 2013-02-13 武汉大学 一种AlTiN-AlCrN超硬纳米多层复合涂层滚齿刀及其制备方法
CN106480417A (zh) * 2015-08-28 2017-03-08 刘涛 一种TiAlSiN-AlTiN复合涂层及制备工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101698362A (zh) * 2009-10-30 2010-04-28 华南理工大学 一种自润滑硬质纳米复合多层涂层及其制备方法
CN102011090A (zh) * 2010-12-09 2011-04-13 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法
CN102268637A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 株洲钻石切削刀具股份有限公司 含TiAlN层和CrAlN层的复合涂层刀具及其制备方法
CN102922052A (zh) * 2012-09-28 2013-02-13 武汉大学 一种AlTiN-AlCrN超硬纳米多层复合涂层滚齿刀及其制备方法
CN106480417A (zh) * 2015-08-28 2017-03-08 刘涛 一种TiAlSiN-AlTiN复合涂层及制备工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周书助: "《硬质材料与工具》", 31 August 2015, 冶金工业出版社 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111850483A (zh) * 2020-07-22 2020-10-30 常州夸克涂层科技有限公司 一种多层梯度硬质涂层及其制备工艺
CN114134466A (zh) * 2020-09-04 2022-03-04 长鑫存储技术有限公司 用于物理气相沉积工艺的靶材初始处理方法与控制器
CN114134466B (zh) * 2020-09-04 2023-06-30 长鑫存储技术有限公司 用于物理气相沉积工艺的靶材初始处理方法与控制器
CN113463046A (zh) * 2021-07-05 2021-10-01 大连德泰控股有限公司 一种增强水泵叶轮耐磨性的涂层材料及涂镀方法
CN115961259A (zh) * 2022-12-09 2023-04-14 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种强韧耐蚀max相多层复合涂层及其制备方法与应用
CN115961259B (zh) * 2022-12-09 2024-05-03 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种强韧耐蚀max相多层复合涂层及其制备方法与应用
CN116180006A (zh) * 2023-02-08 2023-05-30 苏州六九新材料科技有限公司 TiAlN/CrAlLaBN复合涂层及其制备方法和刀具
CN116180006B (zh) * 2023-02-08 2024-05-03 苏州六九新材料科技有限公司 TiAlN/CrAlLaBN复合涂层及其制备方法和刀具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108531874A (zh) 一种CrAlN/TiAlN纳米多层硬质涂层的制备方法
Alami et al. High power pulsed magnetron sputtering: Fundamentals and applications
CN107022761A (zh) 基于类金刚石薄膜的复合厚膜及其镀膜方法
JP5336476B2 (ja) Ｐｖｄ被膜形成方法
Constantin et al. Magnetron sputtering technique used for coatings deposition; technologies and applications
CN106756820B (zh) 含类金刚石复合涂层及其制备方法
Matthews et al. Problems in the physical vapour deposition of titanium nitride
CN103921498B (zh) 具有硬质膜层的不锈钢制品及其制备方法
US6503373B2 (en) Method of applying a coating by physical vapor deposition
US20150232982A1 (en) Method for manufacturing a metal-borocarbide layer on a substrate
CN107779839A (zh) 基于阳极技术的dlc镀膜方法
CN107937873A (zh) 碳掺杂的过渡金属硼化物涂层、碳‑过渡金属硼化物复合涂层、制备方法及应用和切削工具
CN114481071B (zh) 一种镀膜装置及dlc镀膜工艺
JP2017040373A5 (zh)
CN105951051A (zh) 一种倾斜溅射工艺制备渐变折射率减反射膜的方法
CN107858684A (zh) 金属‑类金刚石复合涂层及其制备方法与用途以及涂层工具
CN108559956B (zh) 一种强辉光放电沉积类金刚石碳膜设备及加工方法
CN108823544A (zh) 基于氮化钛复合膜及其制备方法
CN106868450A (zh) 一种利用调制高功率脉冲磁控溅射制备AlTiN硬质涂层的方法
CN209024637U (zh) 一种氮化钛复合膜
CN110643953B (zh) 一种适合铣削加工用的氧化铝/钛铝氮复合涂层及其制备方法
CN110643936B (zh) 一种适合铣削加工用的多层复合涂层及其制备方法
CN107675136A (zh) 一种工件表面pvd镀膜的方法
Burcalova et al. Ion energy distributions and efficiency of sputtering process in HIPIMS system
CN112226768B (zh) 一种微弧氧化CrAlN涂层的复合制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180914