CN108530906A - 一种氮化硅增强加成型导热硅胶 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种氮化硅增强加成型导热硅胶，属于电子封装材料技术领域。本发明将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂置于单口烧瓶中，搅拌混合，得A组分；将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯置于球磨机中球磨混合，得B组分；将A组分与B组分置于反应釜中，减压脱泡，得混合浆料，随后将混合浆料浇注在模具上，接着将模具置于烘箱中，固化，熟化，冷却至室温，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。本发明提供的氮化硅增强加成型导热硅胶具有良好的导热性能和力学性能。
Description
技术领域
本发明公开了一种氮化硅增强加成型导热硅胶，属于电子封装材料技术领域。
背景技术
随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化，要保证电器的可靠运行，良好的散热是必不可少的。导热硅胶因具有好的粘性、柔韧性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，常用来作为通讯设备、计算机等电器IC基板的散热填充材料。加成型液体导热硅橡胶是导热复合材料的主流发展方向之一。加成型液体硅橡胶基础胶料的优点有：（1）在交联固化过程中无低分子副产物，不会产生低分子副产物高温时的破坏应力；（2）硫化速度与环境湿度无关，低、中、高温下均可固化；（3）电气强度和化学稳定性优良，耐候、防水、防潮、防震、无腐蚀且无毒、无味，易于灌注并能深度硫化，收缩很小，操作简单，可在-65～200℃下长期使用。但硅橡胶基础胶料的热导率只有0.1～0.2W/（m·K），只有进行改性和复合才能获得高导热的硅橡胶材料。
无机非金属粉体填料因其良好的绝缘性能，通常用于导热绝缘硅橡胶，最为常见的无机非金属导热绝缘粉体填料有氮化铝、氧化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、碳化硅、氮化硼等。其中氧化铝不但具有良好的绝缘性能，而且其导热率也不低（常温导热率为30W/m·K）。因其熔点为2050℃，无论是熔融法还是煅烧法，容易制备出导热用氧化铝，已经在高压、特高压开关电器领域绝缘制品中大量使用。
因此，如何改善传统导热硅胶导热性能及力学性能不佳的缺点，以获取更高综合性能的导热硅胶，是其推广与应用于更广阔的领域，满足工业生产需求亟待解决的问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是：针对传统导热硅胶导热性能及力学性能不佳的缺点，提供了一种氮化硅增强加成型导热硅胶。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种氮化硅增强加成型导热硅胶，是由以下重量份数的原料组成：
烯丙基缩水甘油醚 20～30份
纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂 30～40份
预处理氮化硅 20～30份
乙烯基硅油 10～20份
硅烷偶联剂 5～8份
交联剂 3～5份
催化剂 3～5份
抑制剂 3～5份
氧化石墨烯 5～8份
所述氮化硅增强加成型导热硅胶的配制步骤为：
（1）按原料组成称量各组分原料；
（2）将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂搅拌混合，得A组分；
（3）将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯球磨混合，得B组分；
（4）将A组分与B组分按质量比1：1混合，减压脱泡，注模，固化，熟化，冷却，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。
所述预处理氮化硅的制备过程为：按重量份数计，将20～30份氮化硅粉末，3～5份沼液，3～5份葡萄糖溶液，40～50份水混合发酵，过滤，得滤饼，将滤饼与多巴胺溶液按质量比1：30～1：50搅拌混合，浸泡，过滤，得预处理氮化硅。
所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中的任意一种。
所述交联剂为乙烯基三胺，乙二烯三胺或氨乙基哌嗪中的任意一种。
所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物，氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，氯铂酸的四氢呋喃络合物中的任意一种。
所述抑制剂为吡啶，丙烯腈，2-乙烯基异丙醇，全氯乙烯，苯并三氮唑或烯基硅氧烷中的任意一种。
本发明的有益效果是：
本发明通过添加预处理氮化硅，在制备过程中，通过氢氟酸溶液腐蚀，使得氮化硅颗粒表面形成的凹坑，在经过多巴胺浸泡，多巴胺保留在凹坑中，在搅拌过程中，首先，预处理氮化硅颗粒间氢键被破坏后，流变性得到快速改善，易于均匀分散在体系中，待后期搅拌停止，预处理氮化硅颗粒间氢键快速重新生成，形成导热网络，导热网络的形成提升了产品的导热性能，其次，氧化石墨烯片层结构吸附在凹坑中，同时，多巴胺与空气中氧气接触后，发生氧化自聚，形成三维网络，使得氧化石墨烯片被多巴胺交联形成的三维网络锚固在凹坑中，使得预处理氮化硅颗粒表面粗糙化，从而使得预处理氮化硅能够形成机械咬合，使得导热通路连接紧密，提升产品的导热性能，同时，进一步提升体系的机械性能。
具体实施方式
按重量份数计，将20～30份氮化硅粉末，3～5份沼液，3～5份质量分数为0.3～0.5%的葡萄糖溶液，40～50份水置于发酵釜中，于温度为28～32℃，转速为200～300r/min条件下，混合发酵5～8天，得发酵混合液，再将发酵混合液过滤，得滤饼，将滤饼与质量分数为20～30%的氢氟酸溶液按质量比1：20～1：30置于反应釜中，于转速为100～200r/min条件下，混合浸泡1～2min，得预处理混合液，再将预处理混合液过滤，得预处理滤饼，将预处理滤饼与质量浓度为2g/L多巴胺溶液按质量比1：30～1：50置于烧杯中，于转速为300～500r/min条件下，搅拌混合浸泡3～5h，得浸泡混合液，随后将浸泡混合液过滤，得预处理氮化硅；按重量份数计，依次取20～30份烯丙基缩水甘油醚，30～40份纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，20～30份预处理氮化硅，10～20份乙烯基硅油，5～8份硅烷偶联剂，3～5份交联剂，3～5份催化剂，3～5份抑制剂，5～8份氧化石墨烯，将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂置于单口烧瓶中，于转速为200～300r/min条件下，搅拌混合40～60min，得A组分；将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯置于球磨机中球磨混合，得B组分；将A组分与B组分按质量比1：1置于反应釜中，于压力为300～400kPa，转速为300～500r/min条件下，减压脱泡10～20min，得混合浆料，随后将混合浆料浇注在模具上，接着将模具置于烘箱中，于温度为80～85℃条件下，固化1～2h后，将烘箱中的温度升至120～124℃，于温度为120～124℃条件下，熟化2～3h后，冷却至室温，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中的任意一种。所述交联剂为乙烯基三胺，乙二烯三胺或氨乙基哌嗪中的任意一种。所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物，氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，氯铂酸的四氢呋喃络合物中的任意一种。所述抑制剂为吡啶，丙烯腈，2-乙烯基异丙醇，全氯乙烯，苯并三氮唑或烯基硅氧烷中的任意一种。
实例1
按重量份数计，将30份氮化硅粉末，5份沼液，5份质量分数为0.5%的葡萄糖溶液，50份水置于发酵釜中，于温度为32℃，转速为300r/min条件下，混合发酵6天，得发酵混合液，再将发酵混合液过滤，得滤饼，将滤饼与质量分数为30%的氢氟酸溶液按质量比1：20置于三口烧瓶中，于转速为200r/min条件下，混合浸泡2min，得预处理混合液，再将预处理混合液过滤，得预处理滤饼，将预处理滤饼与质量浓度为2g/L多巴胺溶液按质量比1：50置于烧杯中，于转速为400r/min条件下，搅拌混合浸泡5h，得浸泡混合液，随后将浸泡混合液过滤，得预处理氮化硅；按重量份数计，依次取30份烯丙基缩水甘油醚，40份纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，30份预处理氮化硅，20份乙烯基硅油，8份硅烷偶联剂，5份交联剂，5份催化剂，5份抑制剂，8份氧化石墨烯，将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂置于单口烧瓶中，于转速为300r/min条件下，搅拌混合60min，得A组分；将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯置于球磨机中球磨混合，得B组分；将A组分与B组分按质量比1：1置于反应釜中，于压力为400kPa，转速为500r/min条件下，减压脱泡20min，得混合浆料，随后将混合浆料浇注在模具上，接着将模具置于烘箱中，于温度为85℃条件下，固化2h后，将烘箱中的温度升至124℃，于温度为124℃条件下，熟化3h后，冷却至室温，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550。所述交联剂为乙烯基三胺。所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物。所述抑制剂为吡啶。
实例2
将氮化硅与质量分数为30%的氢氟酸溶液按质量比1：20置于三口烧瓶中，于转速为200r/min条件下，混合浸泡2min，得预处理混合液，再将预处理混合液过滤，得预处理滤饼，将预处理滤饼与质量浓度为2g/L多巴胺溶液按质量比1：50置于烧杯中，于转速为400r/min条件下，搅拌混合浸泡5h，得浸泡混合液，随后将浸泡混合液过滤，得预处理氮化硅；按重量份数计，依次取30份烯丙基缩水甘油醚，40份纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，30份预处理氮化硅，20份乙烯基硅油，8份硅烷偶联剂，5份交联剂，5份催化剂，5份抑制剂，8份氧化石墨烯，将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂置于单口烧瓶中，于转速为300r/min条件下，搅拌混合60min，得A组分；将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯置于球磨机中球磨混合，得B组分；将A组分与B组分按质量比1：1置于反应釜中，于压力为400kPa，转速为500r/min条件下，减压脱泡20min，得混合浆料，随后将混合浆料浇注在模具上，接着将模具置于烘箱中，于温度为85℃条件下，固化2h后，将烘箱中的温度升至124℃，于温度为124℃条件下，熟化3h后，冷却至室温，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550。所述交联剂为乙烯基三胺。所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物。所述抑制剂为吡啶。
实例3
将氮化硅粉末与质量浓度为2g/L多巴胺溶液按质量比1：50置于烧杯中，于转速为400r/min条件下，搅拌混合浸泡5h，得浸泡混合液，随后将浸泡混合液过滤，得预处理氮化硅；按重量份数计，依次取30份烯丙基缩水甘油醚，40份纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，30份预处理氮化硅，20份乙烯基硅油，8份硅烷偶联剂，5份交联剂，5份催化剂，5份抑制剂，8份氧化石墨烯，将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂置于单口烧瓶中，于转速为300r/min条件下，搅拌混合60min，得A组分；将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯置于球磨机中球磨混合，得B组分；将A组分与B组分按质量比1：1置于反应釜中，于压力为400kPa，转速为500r/min条件下，减压脱泡20min，得混合浆料，随后将混合浆料浇注在模具上，接着将模具置于烘箱中，于温度为85℃条件下，固化2h后，将烘箱中的温度升至124℃，于温度为124℃条件下，熟化3h后，冷却至室温，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550。所述交联剂为乙烯基三胺。所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物。所述抑制剂为吡啶。
实例4
按重量份数计，将30份氮化硅粉末，5份沼液，5份质量分数为0.5%的葡萄糖溶液，50份水置于发酵釜中，于温度为32℃，转速为300r/min条件下，混合发酵6天，得发酵混合液，再将发酵混合液过滤，得滤饼，将滤饼与质量分数为30%的氢氟酸溶液按质量比1：20置于三口烧瓶中，于转速为200r/min条件下，混合浸泡2min，得预处理混合液，再将预处理混合液过滤，得预处理滤饼，将预处理滤饼与质量浓度为2g/L多巴胺溶液按质量比1：50置于烧杯中，于转速为400r/min条件下，搅拌混合浸泡5h，得浸泡混合液，随后将浸泡混合液过滤，得预处理氮化硅；按重量份数计，依次取30份烯丙基缩水甘油醚，40份纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，30份预处理氮化硅，20份乙烯基硅油，8份硅烷偶联剂，5份交联剂，5份催化剂，5份抑制剂，将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂置于单口烧瓶中，于转速为300r/min条件下，搅拌混合60min，得A组分；将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯置于球磨机中球磨混合，得B组分；将A组分与B组分按质量比1：1置于反应釜中，于压力为400kPa，转速为500r/min条件下，减压脱泡20min，得混合浆料，随后将混合浆料浇注在模具上，接着将模具置于烘箱中，于温度为85℃条件下，固化2h后，将烘箱中的温度升至124℃，于温度为124℃条件下，熟化3h后，冷却至室温，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550。所述交联剂为乙烯基三胺。所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物。所述抑制剂为吡啶。
对比例：北京某新材料有限公司生成的导热硅胶。
将实例1至4所得的氮化硅增强加成型导热硅胶及对比例产品进行性能检测，具体检测方法如下：
1.导热性能：按照GB/T10294检测试件的热导率，采用热常数分析仪进行测定（瞬态热线法）；
2.力学性能：按照GB/T 27570检测试件的拉伸强度，采用万能试验机测量其抗拉强度。
具体检测结果如表1所示：
表1：性能检测表
由表1检测结果可知，本发明所得氮化硅增强加成型导热硅胶具有优异的导热性能和力学性能。
Claims (6)
1.一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：
烯丙基缩水甘油醚 20～30份
纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂 30～40份
预处理氮化硅 20～30份
乙烯基硅油 10～20份
硅烷偶联剂 5～8份
交联剂 3～5份
催化剂 3～5份
抑制剂 3～5份
氧化石墨烯 5～8份
所述氮化硅增强加成型导热硅胶的配制步骤为：
（1）按原料组成称量各组分原料；
（2）将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂搅拌混合，得A组分；
（3）将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯球磨混合，得B组分；
（4）将A组分与B组分按质量比1：1混合，减压脱泡，注模，固化，熟化，冷却，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。
2.根据权利要求1所述一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：所述预处理氮化硅的制备过程为：按重量份数计，将20～30份氮化硅粉末，3～5份沼液，3～5份葡萄糖溶液，40～50份水混合发酵，过滤，得滤饼，将滤饼与氢氟酸溶液按质量比1：20～1：30混合浸泡，过滤，得预处理滤饼，将预处理滤饼与多巴胺溶液按质量比1：30～1：50搅拌混合，浸泡，过滤，得预处理氮化硅。
3.根据权利要求1所述一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中的任意一种。
4.根据权利要求1所述一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：所述交联剂为乙烯基三胺，乙二烯三胺或氨乙基哌嗪中的任意一种。
5.根据权利要求1所述一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物，氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，氯铂酸的四氢呋喃络合物中的任意一种。
6.根据权利要求1所述一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：所述抑制剂为吡啶，丙烯腈，2-乙烯基异丙醇，全氯乙烯，苯并三氮唑或烯基硅氧烷中的任意一种。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109294236A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-02-01 | 广州特种承压设备检测研究院 | 一种高分散石墨烯基导热硅胶的制备方法 |
| CN109294499A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-01 | 王景硕 | 一种电子器件底部用填充胶 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030180484A1 (en) * | 2001-03-30 | 2003-09-25 | Takashi Imai | Extrudable,bridged grease-like heat radiating material, container sealingly filled with the material, method of manufacturing the container, and method of radiating heat by by the use thereof |
| CN101775216A (zh) * | 2010-02-09 | 2010-07-14 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 一种高导热有机硅复合物的生产方法 |
| CN104725874A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-06-24 | 苏州锦腾电子科技有限公司 | 高抗撕裂导热硅橡胶及其制备方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030180484A1 (en) * | 2001-03-30 | 2003-09-25 | Takashi Imai | Extrudable,bridged grease-like heat radiating material, container sealingly filled with the material, method of manufacturing the container, and method of radiating heat by by the use thereof |
| CN101775216A (zh) * | 2010-02-09 | 2010-07-14 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 一种高导热有机硅复合物的生产方法 |
| CN104725874A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-06-24 | 苏州锦腾电子科技有限公司 | 高抗撕裂导热硅橡胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 汪洋: "《推陈出新的沼气能》", 30 September 2014, 甘肃科学技术出版社 * |
| 薛茹君，等: "《无机纳米材料的表面修饰改性与物性研究》", 31 October 2009, 合肥工业大学出版社 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109294236A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-02-01 | 广州特种承压设备检测研究院 | 一种高分散石墨烯基导热硅胶的制备方法 |
| CN109294499A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-01 | 王景硕 | 一种电子器件底部用填充胶 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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