CN108511635B - 一种柔性显示基板的制备方法 - Google Patents

一种柔性显示基板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108511635B
CN108511635B CN201810582516.XA CN201810582516A CN108511635B CN 108511635 B CN108511635 B CN 108511635B CN 201810582516 A CN201810582516 A CN 201810582516A CN 108511635 B CN108511635 B CN 108511635B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
bonding layer
bearing substrate
photoreactive material
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810582516.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108511635A (zh
Inventor
胡月
范招康
王欣欣
廖金龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810582516.XA priority Critical patent/CN108511635B/zh
Publication of CN108511635A publication Critical patent/CN108511635A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108511635B publication Critical patent/CN108511635B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Abstract

本发明涉及显示领域,特别涉及一种柔性显示基板的制备方法。所述柔性显示基板的制备方法为:制备一承载基板;所述承载基板内含有第一光致反应材料;在所述承载基板上形成粘结层,所述粘结层内含有第二光致反应材料;在所述粘结层上形成柔性衬底;在所述柔性衬底上制备显示器件;利用紫外光照射所述粘结层和所述承载基板,所述粘结层内包含的第二光致反应材料和承载基板内包含的第一光致反应材料发生光环合加成反应,使得所述粘结层与所述承载基板的界面附着在一起;将制备有显示器件的柔性衬底从形成有所述粘结层的承载基板上剥离下来,得到柔性显示基板。本发明制备柔性显示基板时,承载基板可与柔性衬底轻易分离,对柔性显示基板无损坏。

Description

一种柔性显示基板的制备方法
技术领域
本发明涉及显示领域,特别涉及一种柔性显示基板的制备方法。
背景技术
柔性显示(Flexible Display)技术在近十年有了飞速地发展,由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。柔性显示器又称为可卷曲显示器,是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。无论是濒临消失的CRT(Cathode Ray Tube,阴极射线管)显示器,还是现今主流的LCD(Liquid CrystalDisplay,液晶显示器),本质上都属于传统的刚性显示器。与普通的刚性显示器相比,柔性显示器具有诸多优点:耐冲击,抗震能力更强;重量轻、体积小,携带更加方便;采用类似于报纸印刷工艺的卷带式工艺,成本更加低廉等。
柔性显示器的制备方法一般包括以下步骤:以具有硬度的承载基板作为支撑,在承载基板上粘合柔性衬底,然后在柔性衬底上制作电子元件,完成柔性显示基板的制作,最后将承载基板与柔性衬底进行剥离。
在整个制备方法中,最后的剥离比较困难。通常采用的剥离方法有高温加热,或者激光剥离等,但是现有的剥离方式容易对柔性显示基板的性能及显示效果产生不良影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性显示基板的制备方法,能够使得柔性显示基板与承载基板容易分离,对柔性显示基板无损坏,保证了柔性显示基板的性能及显示效果。
本发明提供了一种柔性显示基板的制备方法,包括以下步骤:
制备一承载基板,所述承载基板内含有第一光致反应材料;
在所述承载基板上形成粘结层,所述粘结层内含有第二光致反应材料;
在所述粘结层上形成柔性衬底;
在所述柔性衬底上制备显示器件;
利用紫外光照射所述粘结层和所述承载基板,所述粘结层内包含的第二光致反应材料和承载基板内包含的第一光致反应材料发生光环合加成反应,使得所述粘结层与所述承载基板的界面附着在一起;
将制备有显示器件的柔性衬底从形成有所述粘结层的承载基板上剥离下来,得到柔性显示基板。
进一步地,所述第一光致反应材料和第二光致反应材料均为含有碳碳双键或者碳氧双键的化合物。
进一步地,所述第一光致反应材料和第二光致反应材料分别选自2,3-二氢呋喃、二苯基乙烯、苯、乙烯、二苯甲酮、二甲基乙烯,丙酮和1,4-二氰基乙烯中的任意一种,所述第一光致反应材料和第二光致反应材料不同。
进一步地,所述承载基板的制备方法具体为:
步骤S1:将基质材料固化成形后,浸入含有第一光致反应材料的溶液中,得到混有第一光致反应材料的成形基质;
步骤S2:将所述混有第一光致反应材料的成形基质经过加热以及室温固化,得到所述承载基板。
进一步地,形成所述粘结层具体为:
步骤A1:将粘性材料固化成形后,浸入含有第二光致反应材料的溶液中,得到混有第二光致反应材料的粘性基板;
步骤A2:将所述混有第二光致反应材料的粘性基板经过加热,粘附于所述承载基板上,室温固化,形成所述粘结层。
进一步地,所述步骤A2具体为:
将一个或者多个所述混有第二光致反应材料的粘性基板设置于所述承载基板上,经过加热,所述粘性基板粘附于所述承载基板上行,室温固化,形成所述粘结层。
进一步地,多个所述混有第二光致反应材料的粘性基板彼此独立且并排设置于所述承载基板上。
进一步地,所述加热的温度为130~160℃,所述加热的时间为1~5小时。
进一步地,所述粘性材料为聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、以及环氧树脂中的至少一种。
进一步地,所述基质材料为聚氯乙烯、亚克力、玻璃或聚酯。
与现有技术相比,本发明在粘结层和承载基板中引入了光致反应材料,在紫外光照射下,粘结层和承载基板内的光致反应材料在界面处发生化学反应,使粘结层与承载基板之间的界面附着在一起,粘结层与承载基板之间的粘性大大高于粘结层与柔性衬底之间的粘性,因此当进行剥离时,形成有粘结层的承载基板可以轻易与柔性衬底分离,对柔性显示基板无损坏,保证了柔性显示基板的性能及显示效果,提高了成品率。
附图说明
图1表示本发明柔性显示基板的制备流程图;
图2表示本发明一实施例粘性基板的制备流程图;
图3表示混有第二光致反应材料的粘性基板的结构示意图;
图4表示柔性显示基板的制备过程中的一中间产品的结构示意图。
具体实施方式
为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点,而不是对本发明的限制。
本发明的实施例提供了一种柔性显示基板的制备方法,在将柔性显示基板与承载基板分离时,不会对柔性显示基板造成破坏。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板的制备方法,具体包括以下步骤:
制备一承载基板,所述承载基板内含有第一光致反应材料;
在所述承载基板上形成粘结层,所述粘结层内含有第二光致反应材料;
在所述粘结层上形成柔性衬底;
在所述柔性衬底上制备显示器件;
利用紫外光照射所述粘结层和所述承载基板,所述粘结层内包含的第二光致反应材料和承载基板内包含的第一光致反应材料发生光环合加成反应,使得所述粘结层与所述承载基板的界面附着在一起;
将制备有显示器件的柔性衬底从形成有所述粘结层的承载基板上剥离下来,得到柔性显示基板。
本发明由紫外光引发粘结层和承载基板内的光致反应材料在粘结层和承载基板的界面处发生反应,使粘结层与承载基板之间的界面位置粘为一体,大大增加了粘结层与承载基板的粘性。由于粘结层与承载基板之间的粘性大于粘结层与柔性衬底之间的粘性,因此在剥离柔性衬底时,粘结层仍然会与承载基板牢固结合,不会导致剥离下来的柔性显示基板上连带有粘结层。该种制备柔性显示基板的方法,步骤简单,并且不会对柔性显示基板的性能产生影响,成品率高。
其中,上述的柔性显示基板可以是完整的显示面板也可以是柔性阵列基板。
以下按照图1,详细说明柔性显示基板的制备方法:
步骤1:制备一承载基板,所述承载基板内含有第一光致反应材料;
优选地,所述承载基板的制备方法具体为:
步骤S1:将基质材料固化成形后,浸入含有第一光致反应材料的溶液中,得到混有第一光致反应材料的成形基质;
所述基质材料优选为聚氯乙烯、亚克力、玻璃或聚酯。
步骤S2:将所述混有第一光致反应材料的成形基质经过加热以及室温固化,得到所述承载基板。所述加热的温度优选为130~160℃,所述加热的时间优选为1~5小时。经过加热,所述第一光致反应材料与成形基质的融合性,有利于后续与第二光致反应材料的反应。
步骤2:在所述承载基板上形成粘结层,所述粘结层内含有第二光致反应材料;所述粘结层内的第二光致反应材料可与承载基板内含有的第一光致反应材料反应;
优选地,形成所述粘结层具体为:
步骤A1:将粘性材料固化成形后,浸入含有第二光致反应材料的溶液中,得到混有第二光致反应材料的粘性基板;
如图2所示,固化成形后的粘性基板浸入到含有第二光致反应材料的溶液中,第二光致反应材料会进入到粘性材料中,得到如图3所示的混有第二光致反应材料的粘性基板。图2和图3中,21’为粘性基板,20为第二光致反应材料。
所述粘性材料优选为聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、以及环氧树脂中的至少一种,更优选为环氧树脂。
所述粘性材料固化成形的温度优选为150~170℃,所述粘性材料固化成形的时间优选为1~5小时。
步骤A2:将所述混有第二光致反应材料的粘性基板经过加热,粘附于所述承载基板上,室温固化,形成所述粘结层。
优选地,所述步骤A2具体为:
将一个或者多个所述混有第二光致反应材料的粘性基板设置于所述承载基板上,经过加热,所述粘性基板粘附于所述承载基板上,室温固化,形成所述粘结层。
所述加热还可以促进所述第二光致反应材料与粘性基板的融合性,有利于与所述第一光致反应材料的反应。
更优选地,多个所述粘性基板彼此独立且并排设置于所述承载基板上。多个所述粘性基板之间可以有间隙。
所述加热的温度优选为130~160℃,所述加热的时间优选为1~5小时。
所述光致反应的原理主要分为以下三种:
第一种,经过紫外光照后,某一激发态分子D*把激发态能量转移给另一基态分子A,形成激发态A*,而D*本身则回到基态,变回D。A*进一步发生反应生成新的化合物。
如下式所示:
Figure GDA0002207581210000051
第二种:分子间的电子跃迁是两种分子先生成络合物,再受光照激发,发生和D或A单独存在时完全不同的光吸收。通过这种光的吸收,D的基态电子转移到A的反键轨道上。
如下式所示:
Figure GDA0002207581210000061
第三种:两种分子在基态时不能形成电荷转移络合物,,但在激发态时却可形成。光使其中一个分子激发,然后电子向另一分子转移形成络合物。
如下式所示:
Figure GDA0002207581210000062
按照上述原理,分子受紫外光激发后,即可发生以下任意一种反应:
Figure GDA0002207581210000063
按照如上原理,在本发明中,所述第一光致反应材料和第二光致反应材料均优选为含有碳碳双键或者碳氧双键的化合物,更优选为2,3-二氢呋喃、二苯基乙烯、苯、乙烯、二苯甲酮、二甲基乙烯,丙酮和1,4-二氰基乙烯中的任意一种,所述第一光致反应材料和第二光致反应材料不同。经过实验证明,第一光致反应材料和第二光致反应材料选用所述任意一种的材料时,反应效果最佳,粘结层和承载基板之间的粘附力最强,柔性衬底的剥离最容易。
进一步优选地,所述粘结层和承载基板中分别含有如下反应式中的任意一种反应物:
Figure GDA0002207581210000064
Figure GDA0002207581210000071
例如:粘结层中含有2,3-二氢呋喃,承载基板中含有二苯基乙烯;或者
粘结层中含有二苯基乙烯,承载基板中含有2,3-二氢呋喃;或者
粘结层中含有苯,承载基板中含有乙烯;或者
粘结层中含有乙烯,承载基板中含有苯;或者
粘结层中含有二苯甲酮,承载基板中含有二甲基乙烯;或者
粘结层中含有二甲基乙烯,承载基板中含有二苯甲酮;或者
粘结层中含有丙酮,承载基板中含有1,4-二氰基乙烯;或者
粘结层中含有1,4-二氰基乙烯,承载基板中含有丙酮。
步骤3:在所述粘结层上形成柔性衬底;
所述柔性衬底的一般材质为塑料。
经过步骤3后,得到的中间产品结构示意图如图4所示。图4中,10为柔性衬底,21为粘结层,20为粘结层中的第二光致反应材料,30为承载基板,31为承载基板内的第一光致反应材料。
步骤4:在所述柔性衬底上制备显示器件;
步骤5:利用紫外光照射所述粘结层和所述承载基板,所述粘结层内包含的第二光致反应材料和承载基板内包含的第一光致反应材料发生光环合加成反应,使得所述粘结层与所述承载基板的界面附着在一起;
步骤6:将制备有显示器件的柔性衬底从形成有所述粘结层的承载基板上剥离下来,得到柔性显示基板。
由于粘结层与承载基板之间的粘性大于粘结层与柔性衬底之间的粘性,因此,制备有显示器件的柔性衬底非常容易从形成有所述粘结层的承载基板上剥离下来,并且不会对柔性显示基板的性能产生影响,提高了成品率。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种柔性显示基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
制备一承载基板,所述承载基板内含有第一光致反应材料;形成所述承载基板的基质材料为聚氯乙烯、亚克力、或聚酯;
在所述承载基板上形成粘结层,所述粘结层内含有第二光致反应材料;形成粘结层的粘性材料为聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、以及环氧树脂中的至少一种;
所述第一光致反应材料和第二光致反应材料分别选自2,3-二氢呋喃、二苯基乙烯、苯、乙烯、二苯甲酮、二甲基乙烯,丙酮和1,4-二氰基乙烯中的任意一种,所述第一光致反应材料和第二光致反应材料不同;
在所述粘结层上形成柔性衬底;
在所述柔性衬底上制备显示器件;
利用紫外光照射所述粘结层和所述承载基板,所述粘结层内包含的第二光致反应材料和承载基板内包含的第一光致反应材料发生光环合加成反应,使得所述粘结层与所述承载基板的界面附着在一起;
将制备有显示器件的柔性衬底从形成有所述粘结层的承载基板上剥离下来,得到柔性显示基板。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一光致反应材料和第二光致反应材料均为含有碳碳双键或者碳氧双键的化合物。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述承载基板的制备方法具体为:
将基质材料固化成形后,浸入含有第一光致反应材料的溶液中,得到混有第一光致反应材料的成形基质;
将所述混有第一光致反应材料的成形基质经过加热以及室温固化,得到所述承载基板。
4.据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,形成所述粘结层具体为:
步骤A1:将粘性材料固化成形后,浸入含有第二光致反应材料的溶液中,得到混有第二光致反应材料的粘性基板;
步骤A2:将所述混有第二光致反应材料的粘性基板经过加热,粘附于所述承载基板上,室温固化,形成所述粘结层。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤A2具体为:
将一个或者多个所述混有第二光致反应材料的粘性基板设置于所述承载基板上,经过加热,所述粘性基板粘附于所述承载基板上行,室温固化,形成所述粘结层。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,多个所述混有第二光致反应材料的粘性基板彼此独立且并排设置于所述承载基板上。
7.根据权利要求3或4所述的制备方法,其特征在于,所述加热的温度为130~160℃,所述加热的时间为1~5小时。
CN201810582516.XA 2018-06-07 2018-06-07 一种柔性显示基板的制备方法 Active CN108511635B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810582516.XA CN108511635B (zh) 2018-06-07 2018-06-07 一种柔性显示基板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810582516.XA CN108511635B (zh) 2018-06-07 2018-06-07 一种柔性显示基板的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108511635A CN108511635A (zh) 2018-09-07
CN108511635B true CN108511635B (zh) 2020-03-06

Family

ID=63402850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810582516.XA Active CN108511635B (zh) 2018-06-07 2018-06-07 一种柔性显示基板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108511635B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112331771A (zh) * 2019-08-05 2021-02-05 上海和辉光电有限公司 一种柔性器件与基板的分离方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103456900A (zh) * 2013-08-20 2013-12-18 Tcl集团股份有限公司 柔性显示装置的制造方法
CN104169084A (zh) * 2012-05-22 2014-11-26 优志旺电机株式会社 工件的贴合方法及触摸面板
CN104465479A (zh) * 2014-12-19 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制备方法
CN105098088A (zh) * 2014-05-05 2015-11-25 Tcl集团股份有限公司 一种柔性显示器及其薄膜封装方法
CN106684110A (zh) * 2016-07-28 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及制备方法、显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101033797B1 (ko) * 2003-01-15 2011-05-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법 및 그 박리 방법을 사용한 표시 장치의 제작 방법
WO2015083029A1 (en) * 2013-12-02 2015-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104169084A (zh) * 2012-05-22 2014-11-26 优志旺电机株式会社 工件的贴合方法及触摸面板
CN103456900A (zh) * 2013-08-20 2013-12-18 Tcl集团股份有限公司 柔性显示装置的制造方法
CN105098088A (zh) * 2014-05-05 2015-11-25 Tcl集团股份有限公司 一种柔性显示器及其薄膜封装方法
CN104465479A (zh) * 2014-12-19 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制备方法
CN106684110A (zh) * 2016-07-28 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108511635A (zh) 2018-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208240297U (zh) 一种柔性显示装置
US10643503B2 (en) Motherboard and manufacturing method thereof, cover plate and manufacturing method thereof, and display device
US9241412B2 (en) Manufacturing method of flexible display substrate
TWI377646B (en) Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof
CN109841734B (zh) 一种柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板及显示装置
CN103456900A (zh) 柔性显示装置的制造方法
CN108986664A (zh) 柔性显示面板及制造方法、柔性显示装置及制造方法
TWI703721B (zh) 製造可撓性顯示裝置之方法
CN108511635B (zh) 一种柔性显示基板的制备方法
CN103257472A (zh) 一种柔性显示面板的生产方法
CN109449080B (zh) 胶膜及其制备方法、显示装置及胶膜的去除方法
CN108153063B (zh) 液晶显示器及其制作方法
JP2006079057A (ja) 液晶表示基板搬送用ジグ及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法
US20120188488A1 (en) First substrate sheet, liquid crystal panel having first substrate sheet and method for manufacturing same
JP2013176985A (ja) 表面保護板の製造方法
KR20140126681A (ko) 플렉시블 컬러 필터 및 플렉시블 컬러 디스플레이 장치의 제조 방법
CN107993576A (zh) 柔性显示面板的制作方法及柔性显示装置的制作方法
JPH03168613A (ja) 転写シート及び液晶表示素子の製造方法
CN109143653A (zh) 柔性液晶显示装置及其制作方法
CN109087587B (zh) 一种柔性显示基板、其制备方法及显示装置
CN105683787A (zh) 偏光板和包括该偏光板的图像显示设备
KR20160034091A (ko) 플렉시블 소자 및 그의 제조 방법
CN113329877A (zh) 光学胶及其制备方法、显示面板
TWI279006B (en) Manufacturing method of thin film transistor display
CN208984913U (zh) 柔性液晶显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant