CN108493207B - 一种基于发光二极管的发光模组及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于发光二极管的发光模组,在间隔层的第一表面设置有穿透间隔层的钻孔;发光二极管的一电极与栅线电连接,另一电极通过钻孔与源线电连接;任一栅线与任一源线之间电连接有两个发光二极管,电连接至同一栅线与同一源线的两个发光二极管反向连接。由于发光二极管具有单向导通性和特定的启动电压,通过控制栅线与源线的电压之间的关系就可以准确的控制电连接在同一栅线与同一源线的不同发光二极管进行发光。由于两个发光二极管连接同一源线和同一栅线,在规定发光二极管个数的前提下,可以减少源线一半的数量以及发光模组中的钻孔数,从而极大的降低发光模组的布局难度。本发明还提供了一种显示面板,同样具有上述有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种基于发光二极管的发光模组及显示面板。
背景技术
随着近年来科技不断的进步以及显示技术不断的发展,LED(发光二极管)在显示面板中的应用越来越广泛。
在现阶段,发光模组可以直接使用发光二极管作为像素点或者使用发光二极管作为背光源来进行发光。相应的,为了使得特定位置的发光二极管进行发光,需要设置与发光二极管电连接的栅线以及源线,以便外部的驱动IC来驱动特定的发光二极管进行发光。
在现有技术中,发光模组中的栅线与源线通常不再同一层中,需要在基板上进行钻孔使得发光二极管可以与栅线和源线相互电连接。
但是在现有技术中,通常情况下,一条栅线与一条源线之间,通常只连接有一个发光二极管。在规定设置有特定数目的发光二极管的情况下,会使得发光模组具有大量的栅线以及源线,从而使得发光二极管的布局极为复杂,进而难以降低发光二极管之间的距离,不利于微间距LED发光模组的制备。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于发光二极管的发光模组,可以有效降低发光模组的布局难度;本发明的另一目的在于提供一种显示面板,可以有效降低驱动IC的出pin数。
为解决上述技术问题,本发明提供一种基于发光二极管的发光模组,所述发光模组包括栅线层、源线层、间隔层和至少两个发光二极管;
所述栅线层位于所述间隔层的第一表面,所述栅线层包括至少一条平行于第一方向的栅线;所述源线层位于所述间隔层与所述第一表面相对的第二表面,所述源线层包括至少一条平行于第二方向的源线;所述第一方向与所述第二方向相交;
所述第一表面中设置有穿透所述间隔层的钻孔,所述钻孔与所述源线相互对应;
所述发光二极管位于所述第一表面,所述发光二极管的一电极与所述栅线电连接,另一电极通过所述钻孔与所述源线电连接;所述栅线与所述源线之间通过所述钻孔电连接有两个所述发光二极管,电连接至同一栅线与同一源线的两个发光二极管反向连接。
可选的,多个所述发光二极管均匀分布与于所述第一表面。
可选的,所述源线层包括至少两条源线;与任一栅线电连接的相邻三个所述发光二极管分别为红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管。
可选的,所述发光二极管为白色发光二极管。
可选的,所述发光模组还包括位于所述栅线层背向所述间隔层一侧表面的第一保护层;
所述第一保护层对应所述钻孔和所述栅线的位置设置有焊点,所述发光二极管通过所述焊点与所述栅线和所述源线电连接。
可选的,所述发光模组还包括位于所述源线层背向所述间隔层一侧表面的第二保护层。
可选的,所述发光二极管为倒装LED芯片。
可选的,所述栅线与所述源线相互垂直。
可选的,所述栅线层包括至少两条所述栅线;与同一所述源线和相邻两条所述栅线分别电连接的发光二极管,通过同一所述钻孔与所述源线相互电连接。
本发明还提供了一种显示面板,包括如上述任一项所述的发光模组和驱动IC;其中,所述驱动IC分别电连接所述栅线和所述源线。
本发明所提供的一种基于发光二极管的发光模组,在间隔层的第一表面设置有穿透所述间隔层的钻孔;发光二极管的一电极与栅线电连接,另一电极通过钻孔与源线电连接;任一栅线与任一源线之间通过钻孔电连接有两个发光二极管,电连接至同一栅线与同一源线的两个发光二极管反向连接。由于发光二极管具有单向导通性和特定的启动电压,通过控制栅线与源线的电压之间的关系就可以准确的控制电连接在同一栅线与同一源线的不同发光二极管进行发光。由于上述两个发光二极管可以连接同一源线和同一栅线,在规定发光二极管个数的前提下,可以减少源线一半的数量以及发光模组中的钻孔数,从而极大的降低发光模组的布局难度。
本发明还提供了一种显示面板,同样具有上述有益效果,显示面板的驱动IC需要分别连接发光模组的各个栅线以及各个源线;由于发光模组中源线的数量较少,可以有效减小与发光模组电连接的驱动IC的出pin数。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种发光模组的结构示意图;
图2为图1中发光模组的电路图;
图3为用于控制图2中发光模组的时序图;
图4为本发明实施例所提供的一种具体的发光模组的结构示意图;
图5为本发明实施例所提供的另一种具体的发光模组的结构示意图;
图6为本发明实施例所提供的第二种发光模组的结构示意图;
图7为本发明实施例所提供的第三种发光模组的结构示意图;
图8为本发明实施例所提供的第四种发光模组的结构示意图。
图中:1.栅线、2.源线、3.钻孔、4.发光二极管、41.红色发光二极管、42.绿色发光二极管、43.蓝色发光二极管、44.垂直LED芯片、45.导线、5.像素点、6.第一保护层、61.焊点、7.第二保护层、8.间隔层。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种基于发光二极管的发光模组。在现有技术中,一条栅线与一条源线之间,通常只连接有一个发光二极管。在规定设置有特定数目的发光二极管的情况下,会使得发光模组具有大量的栅线以及源线,从而使得发光二极管的布局极为复杂,进而难以降低发光二极管之间的距离,不利于微间距LED发光模组的制备。
而本发明所提供的一种基于发光二极管的发光模组,在间隔层的第一表面设置有穿透所述间隔层的钻孔;发光二极管的一电极与栅线电连接,另一电极通过钻孔与源线电连接;任一栅线与任一源线之间通过钻孔电连接有两个发光二极管,电连接至同一栅线与同一源线的两个发光二极管反向连接。由于发光二极管具有单向导通性和特定的启动电压,通过控制栅线与源线的电压之间的关系就可以准确的控制电连接在同一栅线与同一源线的不同发光二极管进行发光。由于上述两个发光二极管可以连接同一源线和同一栅线,在规定发光二极管个数的前提下,可以减少源线一半的数量以及发光模组中的钻孔数,从而极大的降低发光模组的布局难度。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1、图2与图3,图1为本发明实施例所提供的一种发光模组的结构示意图;图2为图1中发光模组的电路图;图3为用于控制图2中发光模组的时序图。
参见图1,在本发明实施例中,所述发光模组包括栅线层、源线层、间隔层8和至少两个发光二极管4;所述栅线层位于所述间隔层8的第一表面,所述栅线层包括至少一条平行于第一方向的栅线1;所述源线层位于所述间隔层8与所述第一表面相对的第二表面,所述源线层包括至少一条平行于第二方向的源线2;所述第一方向与所述第二方向相交。
上述栅线层与源线层通常设置在电路板,例如PCB中,而栅线层与源线层通常设置有用于绝缘的间隔层8,所述间隔层8用于防止栅线层与源线层相互电连接。有关上述间隔层8的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定,视具体情况而定。
上述栅线层位于间隔层8的第一表面,源线层位于间隔层8的第二表面,上述第二表面与第一表面相对。即上述栅线层与源线层分别位于间隔层8中两个相对的表面。有关第一表面与第二表面的具体位置在本发明实施例中并不做具体限定。
上述栅线层包括至少一条平行于第一方向的栅线1,源线层包括至少一条平行于第二方向的源线2。上述栅线1与源线2均为导电线,在现阶段通常均为金属导电线。从材质上来说,在本发明实施例中栅线1以及源线2之间并没有差异,但是栅线1以及源线2之间所通过的电信号在具体使用过程中会存在差异。对于本发明实施例所提供的发光模组的具体控制方式将在后续段落中进行描述。
上述栅线1平行于第一方向,上述源线2平行于第二方向,而第一方向与第二方向相交,使得从俯视角度来看本发明实施例所提供的发光模组,栅线1会与源线2相交。通常情况下,所述栅线1与所述源线2相互垂直,即所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
上述栅线层通常包括有多条栅线1,而上述源线层通常包括有多条源线2,使得从俯视角度来看,栅线1与源线2会构成网状结构。
在本发明实施例中,所述第一表面中设置有穿透所述间隔层8的钻孔3,所述钻孔3与所述源线2相互对应。
上述间隔层8中设置有钻孔3,该钻孔3会穿透所述间隔层8,使得间隔层8的第一表面与第二表面可以通过钻孔3相互联通。上述钻孔3需要与源线2相互对应,通常情况下,上述一个钻孔3需要对应于一条源线2,但是一条源线2通常对应于多个钻孔3。上述钻孔3位于第一表面一端的开口通常不正对于栅线1,但是通常情况下钻孔3位于第二表面一端的开口通常会正对于源线2,而钻孔3中通常设置有导电层,使得钻孔3位于第一表面的一端可以与对应的源线2相互电连接,从而便于在第一表面设置发光二极管4。当然,上述钻孔3也可以不正对于源线2,在钻孔3中也可以不设置导电层,视具体情况而定。有关钻孔3的直径等具体参数在本发明实施例中并不做具体限定,视具体情况而定。
在本发明实施例中,上述钻孔3位于第一表面的端部除了具有一开口之外,通常情况还包括与位于第一表面的开口向连接的凹槽,在该凹槽中通常也设置有金属层。位于第一表面的发光二极管4的某一个电极通常是与上述凹槽电连接,以使得该发光二极管4通过钻孔3与源线2电连接。
在本发明实施例中,所述发光二极管4位于所述第一表面,所述发光二极管4的一电极与所述栅线1电连接,另一电极通过所述钻孔3与所述源线2电连接。
在本发明实施例中,所述发光二极管4可以为LED发光芯片,也可以为OLED发光芯片,当然也可以是其他种类的发光二极管。有关发光二极管4的具体结构在本发明实施例中并不做具体限定。发光二极管4通常具有两个电极,分别为正电极与负电极。
上述发光二极管4位于间隔层8的第一表面,即栅线层所在表面。在间隔层8的第一表面中,发光二极管4的某一个电极可以直接与栅线1电连接,另一电极可以通过钻孔3与源线2电连接,使得发光二极管4可以同时与栅线1和源线2电连接。
在本发明实施例中,所述栅线1与所述源线2之间通过所述钻孔3电连接有两个所述发光二极管4,电连接至同一栅线1与同一源线2的两个发光二极管4反向连接。
参见图2,在本发明实施例中,任一栅线1与任一源线2之间电连接有两个发光二极管4,同时与同一栅线1和同一源线2电连接的两个发光二极管4需要反向连接。即对于一条特定的栅线1与一条特定的源线2来说,若其中一个发光二极管4的正电极是与栅线1电连接,负电极与源线2电连接;相应的另一个发光二极管4的正电极会与源线2电连接,负电极会与栅线1电连接。
对于发光二极管4来说,其本质相当于一个二极管与一个电容并联,使得发光二极管4具有一启动电压Vth。在本发明实施例中,对于发光二极管4启动电压Vth的具体数值并不做具体限定,视具体情况而定。
在一条栅线1与一点源线2之间电连接有两个发光二极管4的条件下,实现对于任意一个发光二极管4进行单独控制的方法如下:
参见图3,对于栅线1来说,其电压分为三挡,具体为0、Vth、以及2Vth;即栅线1的电压可以为0,也可以恰好为发光二极管4的启动电压,还可以恰好为发光二极管4的二倍启动电压。相应的源线2的电压分为两档:一档为高电平H,另一挡为低电平L。具体的,当源线2的电压处在高电平时,此时源线2的电压处在发光二极管4的二倍启动电压与发光二极管4的启动电压之间,不包括端点值,即Vth<H<2Vth;当源线2的电压处在低电平时,此时源线2的电压处在发光二极管4的启动电压与0V之间,不包括端点值,即0<L<Vth。
下面将对本发明实施例所提供的发光模组的具体驱动方式进行详细说明。以第一条栅线和第一条源线为例,当栅线1的电压为0,而源线2的电压处于高电平时,此时栅线1与源线2之间的电压差大于发光二极管4的启动电压Vth,此时正电极连接源线2,负电极连接栅线1的发光二极管4被导通而发光;当栅线1的电压为0,而源线2的电压处于低电平时,此时栅线1与源线2之间的电压差小于发光二极管4的启动电压Vth,此时栅线1与源线2之间的两个发光二极管4均不会发光。
当栅线1的电压为2Vth,而源线2的电压处于低电平时,此时栅线1与源线2之间的电压差大于发光二极管4的启动电压Vth,此时正电极连接栅线1,负电极连接源线2的发光二极管4被导通而发光;当栅线1的电压为2Vth,而源线2的电压处于高电平时,此时栅线1与源线2之间的电压差小于发光二极管4的启动电压Vth,此时栅线1与源线2之间的两个发光二极管4均不会发光。
当栅线1的电压为Vth时,无论源线2的电压处于高电平还是低电平,栅线1与源线2之间的两个发光二极管4均不会发光。
通过上述驱动方式,既可以实现在栅线1与源线2之间电连接有两个反向连接的发光二极管4时,分别对不同的发光二极管4进行控制。通过设置不同栅线1电压以及源线2电压,可以实现对于发光模组中全部发光二极管4进行单独控制。
通常情况下,上述发光模组中设置有多个发光二极管4,为了实现本发明实施例所提供的发光模组所发出的光线均匀分布,所述发光模组中多个所述发光二极管4可以均匀分布于所述第一表面。需要说明的是,在本发明实施例中,并不需要每一条栅线1与每一条源线2之间均电连接有两个发光二极管4,而是只要有一条栅线1与一条源线2之间,按照上述方法设置发光二极管4,并且通过上述驱动方法对电连接至同一栅线1以及同一源线2的两个发光二极管4进行驱动,均在本发明所保护的范围内。
上述发光二极管4可以发射白光,也可以发射红光、绿光、蓝光等等,即上述发光二极管4可以具体为白色发光二极管、红色发光二极管41、绿色发光二极管42以及蓝色发光二极管43等等。有关发光二极管4所发出的颜色在本发明实施例中并不做具体限定。当发光二极管4具体为白色发光二极管时,此时发光模组可以具体当作背光板使用。上述使用白色发光二极管的发光模组与驱动IC配合使用时,可以具体应用在Local Dimming中,即上述发光模组可以充当具有背光区域调节技术的背光板。
本发明实施例所提供的一种基于发光二极管4的发光模组,在间隔层8的第一表面设置有穿透所述间隔层8的钻孔3;发光二极管4的一电极与栅线1电连接,另一电极通过钻孔3与源线2电连接;任一栅线1与任一源线2之间通过钻孔3电连接有两个发光二极管4,电连接至同一栅线1与同一源线2的两个发光二极管4反向连接。由于发光二极管4具有单向导通性和特定的启动电压,通过控制栅线1与源线2的电压之间的关系就可以准确的控制电连接在同一栅线1与同一源线2的不同发光二极管4进行发光。由于上述两个发光二极管4可以连接同一源线2和同一栅线1,在规定发光二极管4个数的前提下,可以减少源线2一半的数量以及发光模组中的钻孔3的个数,从而极大的降低发光模组的布局难度。
本发明所提供的发光模组还可以充当显示面板,有关发光模组的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。
请参考图4,图4为本发明实施例所提供的一种具体的发光模组的结构示意图。
区别于上述发明实施例,本发明实施例是在上述发明实施例的基础上,进一步的对发光模组的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍,在此不再进行赘述。
参见图4,在本发明实施例中,所述源线层包括至少两条源线2;与任一栅线1电连接的相邻三个所述发光二极管4分别为红色发光二极管41、绿色发光二极管42和蓝色发光二极管43。
上述源线层包括至少两条源线2,这两条源线2通常相互平行。当源线层包括至少两条源线2时,就可以有至少四个发光二极管4电连接同一条栅线1。若想使得本发明实施例所提供的发光模组充当显示面板,需要在发光模组中设置有像素点5。其中,一个像素点5需要由一个可以发红光的光源、一个可以发绿光的光源、以及一个可以发蓝光的光源构成。对应到本发明实施例中,需要与任一栅线1电连接的相邻三个所述发光二极管4分别为红色发光二极管41、绿色发光二极管42和蓝色发光二极管43。通过红色发光二极管41、绿色发光二极管42和蓝色发光二极管43可以对应发射红光,绿光以及蓝光,使得相邻的红色发光二极管41、绿色发光二极管42和蓝色发光二极管43可以构成一个像素点5。
当上述源线层包括有三条源线2时,该三条源线2可以与任一条栅线1之间电连接有六个发光二极管4,可以构成两个像素点5。在现阶段,通常情况下要求显示面板的每一横行与每一纵列均为偶数个像素点5,相应的在本发明实施例中源线2的个数为三的倍数。
本发明实施例所提供的一种基于发光二极管4的发光模组,设置在发光模组中的发光二极管4可以构成像素点5,从而使得发光模组可以充当显示面板。若显示面板需要沿栅线1设置M个像素点5,在现有技术中需要设置3M条源线2,而在本发明实施例中,仅仅需要设置1.5M条源线2,从而减少源线2一半的数量以及发光模组中的钻孔3的个数,从而极大的降低发光模组的布局难度。
在本发明中,可以进一步设置用于保护栅线层以及源线层的保护层,有关发光模组的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。
请参考图5,图5为本发明实施例所提供的另一种具体的发光模组的结构示意图。
区别于上述发明实施例,本发明实施例是在上述发明实施例的基础上,进一步的对发光模组的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍,在此不再进行赘述。
参见图5,在本发明实施例中,所述发光模组还包括位于所述栅线层背向所述间隔层8一侧表面的第一保护层6;所述第一保护层6对应所述钻孔3和所述栅线1的位置设置有焊点61,所述发光二极管4通过所述焊点61与所述栅线1和所述源线2电连接。
由于在现阶段栅线1通常为金属线,该金属线极易被氧化以及发生腐蚀。相应的,在本发明实施例中设置第一保护层6,该第一保护层6位于栅线层背向间隔层8一侧表面,所述第一保护层6用于保护栅线层中的栅线1,使得栅线1不易被氧化以及腐蚀。有关第一保护层6的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定,可以为油墨或者是白油等等,视具体情况而定。
由于上述发光二极管4需要设置在间隔层8的第一表面,在本发明实施例中,发光二极管4具体设置在第一保护层6背向间隔层8一侧表面。具体的,所述第一保护层6对应所述钻孔3和所述栅线1的位置设置有焊点61,即第一保护层6中对应栅线1的位置设置有焊点61,使得发光二极管4的一个电极可以通过该焊点61与栅线1电连接;第一保护层6中对应钻孔3的位置同样设置有焊点61,使得发光二极管4的另一个电极可以通过该焊点61以及钻孔3与源线2电连接。
在现阶段,由于源线2通常也为金属线,该金属线极易被氧化以及发生腐蚀。相应的,在本发明实施例中设置第二保护层7,该第二保护层7位于源线层背向间隔层8一侧表面,所述第二保护层7用于保护源线层中的源线2,使得源线2不易被氧化以及腐蚀。有关第二保护层7的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定,可以为油墨或者是白油等等,视具体情况而定。
本发明实施例所提供的一种基于发光二极管4的发光模组,在栅线层背向间隔层8一侧表面设置有第一保护层6,以及在源线层背向间隔层8一侧表面设置有第二保护层7,通过第一保护层6和第二保护层7可以有效保护栅线1以及源线2不易被氧化和腐蚀。
在本发明中,可以进一步的优化发光模组的结构,从而进一步减少发光模组中钻孔3的数量,有关发光模组的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。
请参考图6、图7与图8,图6为本发明实施例所提供的第二种发光模组的结构示意图;图7为本发明实施例所提供的第三种发光模组的结构示意图;图8为本发明实施例所提供的第四种发光模组的结构示意图。
区别于上述发明实施例,本发明实施例是在上述发明实施例的基础上,进一步的对发光模组的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍,在此不再进行赘述。
参见图6,在本发明实施例中,所述栅线层包括至少两条所述栅线1;与同一所述源线2和相邻两条所述栅线1分别电连接的发光二极管4,通过同一所述钻孔3与所述源线2相互电连接。
上述栅线层包括至少两条栅线1,这两条栅线1通常相互平行。此时从俯视角度来看,设置在间隔层8中的钻孔3在本发明实施例中通常设置在相邻两条栅线1之间。
此时一条源线2与相邻的两条栅线1之间一共可以设置四个发光二极管4,而此四个发光二极管4的某一个预设的电极可以通过设置在两条栅线1之间的同一个钻孔3与源线2电连接。对于一个钻孔3来说,有四个发光二极管4通过该钻孔3与对应的源线2相互电连接,则对于一个发光二极管4来说,其只需要0.25个钻孔3就可以与源线2电连接。
需要说明的是,在本发明实施例中,并不是任意相邻的两条栅线1之间均会设置有钻孔3,所述钻孔3会间隔的设置在相邻两条栅线1之间。以四条栅线1为例,其分别为第一栅线、第二栅线、第三栅线以及第四栅线。若第一栅线与第二栅线之间设置有钻孔3,则与第一栅线以及第二栅线电连接的发光二极管4的另一电极均可以通过设置在第一栅线与第二栅线之间的钻孔3与源线2电连接;此时在第二栅线与第三栅线之间就可以不设置有钻孔3,而在第三栅线以及第四栅线之间就需要设置有钻孔3,从而使得与第三栅线以及第四栅线电连接的发光二极管4的另一电极可以通过设置在第三栅线与第四栅线之间的钻孔3与源线2电连接。
作为优选的,在本发明实施例中,所述发光二极管4为倒装LED芯片。
在现阶段,常用的发光二极管4通常分为垂直LED芯片44、倒装LED芯片以及正装LED芯片。所谓垂直LED芯片44,即LED芯片的两个电极分别设置在垂直LED芯片44的上下两个表面;所谓正装LED芯片,即LED芯片的两个电极均设置在正装LED芯片的上表面。但是由于垂直LED芯片44以及正装LED芯片与其他部件之间,通常需要悬空设置导线45,从而将垂直LED芯片44与其他部件,以及正装LED芯片与其他部件,例如栅线1、源线2等相互电连接。由于需要悬空设置导线45,所以使用垂直LED芯片44以及正装LED芯片的发光模组的结构强度通常较低,容易发生损坏;同时正装LED芯片的散热效果通常较差。当然,垂直LED芯片44以及正装LED芯片的成本通常较低。
所谓倒装LED芯片,即LED芯片的两个电极均设置在倒装LED芯片的下表面。倒装LED芯片可以直接焊接在电路板中,从而使得倒装LED芯片可以直接与本发明实施例中的栅线1以及源线2相互电连接。使用倒装LED芯片的发光模组的结构强度通常较高,且不易发生损坏;同时倒装LED芯片的散热效果通常较高。当然,倒装LED芯片的成本在现阶段通常较高。
在本发明实施例中,为了使得发光模组具有更高的结构强度以及散热性能等,优选使用倒装LED芯片作为发光二极管4;若是具体考虑发光模组的制作成本,参见图7,在本发明实施例中,同样可以选用垂直LED芯片44作为发光二极管4;参见图8,在本发明实施例中,还可以混用垂直LED芯片44以及倒装LED芯片。
本发明实施例所提供的一种基于发光二极管4的发光模组,栅线层包括至少两条栅线1,一条源线2与相邻的两条栅线1之间一共可以设置四个发光二极管4,而此四个发光二极管4的某一个预设的电极可以通过设置在两条栅线1之间的同一个钻孔3与源线2电连接。相比于上述发明实施例,本发明实施例所提供的发光模组可以进一步减少一半数量的钻孔3,从而极大的降低发光模组的布局难度。
本发明还提供了一种显示面板,包括如上述任一发明实施例所提供的发光模组和驱动IC;其中,所述驱动IC分别电连接所述栅线1和所述源线2。驱动IC通过向栅线1以及源线2提供不同的电压,按照上述发明实施例中所提供的驱动方式可以驱动发光模组进行工作。显示面板的其余部件请参照现有技术,在此不再进行赘述。
由于上述发明实施例所提供的发光模组可以有效减少源线2的数量,而且由于驱动IC需要分别连接发光模组的各个栅线1以及各个源线2,从而在本发明实施例中可以有效减少驱动IC的出pin数。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种基于发光二极管的发光模组及显示面板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种基于发光二极管的发光模组,其特征在于,所述发光模组包括栅线层、源线层、间隔层和至少两个发光二极管;
所述栅线层位于所述间隔层的第一表面,所述栅线层包括至少一条平行于第一方向的栅线;所述源线层位于所述间隔层与所述第一表面相对的第二表面,所述源线层包括至少一条平行于第二方向的源线;所述第一方向与所述第二方向相交;
所述第一表面中设置有穿透所述间隔层的钻孔,所述钻孔与所述源线相互对应;
所述发光二极管位于所述第一表面,所述发光二极管的一电极与所述栅线电连接,另一电极通过所述钻孔与所述源线电连接;所述栅线与所述源线之间通过所述钻孔电连接有两个所述发光二极管,电连接至同一栅线与同一源线的两个发光二极管反向连接;
所述栅线层包括至少两条所述栅线;与同一所述源线和相邻两条所述栅线分别电连接的发光二极管,通过同一所述钻孔与所述源线相互电连接。
2.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,多个所述发光二极管均匀分布与于所述第一表面。
3.根据权利要求2所述的发光模组,其特征在于,所述源线层包括至少两条源线;与任一栅线电连接的相邻三个所述发光二极管分别为红色发光二极管、绿色发光二极管和蓝色发光二极管。
4.根据权利要求2所述的发光模组,其特征在于,所述发光二极管为白色发光二极管。
5.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述发光模组还包括位于所述栅线层背向所述间隔层一侧表面的第一保护层;
所述第一保护层对应所述钻孔和所述栅线的位置设置有焊点,所述发光二极管通过所述焊点与所述栅线和所述源线电连接。
6.根据权利要求5所述的发光模组,其特征在于,所述发光模组还包括位于所述源线层背向所述间隔层一侧表面的第二保护层。
7.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述发光二极管为倒装LED芯片。
8.根据权利要求1所述的发光模组,其特征在于,所述栅线与所述源线相互垂直。
9.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项权利要求所述的发光模组和驱动IC;其中,所述驱动IC分别电连接所述栅线和所述源线。
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