CN113257175B - 驱动电路、显示面板及面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种驱动电路、显示面板及面板，驱动电路包括基板、设置在所述基板上的信号线和多个负载组件，所述多个负载组件沿第一方向分布，每一所述多个负载组件与所述信号线连接；所述信号线包括至少两个信号输入端，信号通过所述至少两个信号输入端加载至所述信号线。本申请将信号通过多个信号输入端加载在信号线上，提高信号线上整体电压的一致性，从而缓解远离信号输入端的负载的驱动电压不足的问题；同时，可以降低相关器件上实际加载的电压值以避免损伤靠近信号输入端的负载元件，并降低信号线上的功率损耗。

Description

驱动电路、显示面板及面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种驱动电路、显示面板及面板。

背景技术

对于以玻璃基板作为载体的miniLED及MicroLED面板，玻璃基板上沉积的金属层厚度受限，难以达到常规PCB基板上金属层的厚度水平。在大尺寸LED面板中，接地信号线、芯片驱动信号线以及LED驱动信号线等跨度较大的关键信号线的阻抗值都会较大，从而引起明显的线损(IR Drop)。

现有大尺寸LED面板的信号线均只设置有一个信号输入端，为确保远离信号输入端的最远端的LED能获取正常的工作电压，信号输入端上加载的电压信号需要兼顾信号线上因线损而产生的电压损耗，使得信号输入端上实际加载的电压信号远大于初始设定值，进而带来更多的功率损耗，甚至会损伤靠近信号输入端的器件。

发明内容

本申请实施例提供一种驱动电路、显示面板及面板，解决了大尺寸面板上因信号线线损而带来的远离信号输入端的最远端负载组件因电压不足而无法正常工作的技术问题。本申请实施例提供一种驱动电路、显示面板及面板，避免大尺寸面板上单端输入信号时，信号输入端上实际加载的电压信号远大于初始设定值而带来更多的功率损耗，或因实际加载的电压过大而损伤靠近信号输入端的器件。

本申请实施例提供一种驱动电路，包括基板、设置在所述基板上的信号线和多个负载组件，所述多个负载组件沿第一方向分布，每一所述多个负载组件与所述信号线连接；所述信号线包括至少两个信号输入端，信号通过所述至少两个信号输入端加载至所述信号线。

本申请实施例还提供一种显示面板，包括如前所述的驱动电路，所述负载组件包括发光元件。

本申请实施例还提供一种面板，包括基板、设置在所述基板上的信号线和多个发光组件，所述多个发光组件沿第一方向分布，每一所述发光组件与所述信号线连接；所述信号线包括至少两个信号输入端，信号通过所述至少两个信号输入端加载至所述信号线。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，每一所述发光组件包括多个灯条和用于驱动所述灯条的恒流驱动芯片，所述灯条包括串联的多个发光元件，所述灯条的一端连接至所述信号线，所述灯条的另一端连接至所述恒流驱动芯片；所述信号线包括发光驱动信号线，所述发光驱动信号线包括至少两个发光驱动信号输入端，所述发光驱动信号通过所述至少两个发光驱动信号输入端加载至所述发光驱动信号线。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，所述信号线还包括芯片驱动信号线，所述多个发光组件中的多个所述恒流驱动芯片连接至所述芯片驱动信号线，所述芯片驱动信号线包括至少两个芯片驱动信号输入端，芯片驱动信号通过所述至少两个芯片驱动信号输入端加载至所述芯片驱动信号线。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，所述信号线还包括接地信号线，所述多个发光组件中的多个所述恒流驱动芯片连接至所述接地信号线，所述接地信号线包括至少两个地信号输入端，所述接地信号通过所述至少两个地信号输入端加载至所述接地信号线。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，所述面板还包括第一边和与所述第一边相对的第二边，所述第一方向由所述第一边朝向所述第二边延伸；所述发光驱动信号输入端包括第一发光驱动信号输入端和第二发光驱动信号输入端；所述第一发光驱动信号输入端靠近所述第一边设置，所述第二发光驱动信号输入端靠近所述第二边设置；所述发光驱动信号输入端还包括第三发光驱动信号输入端；在所述第一方向上，所述第三发光驱动信号输入端位于所述第一发光驱动信号输入端和所述第二发光驱动信号输入端之间。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，所述面板还包括第一边和与所述第一边相对的第二边，所述第一方向由所述第一边朝向所述第二边延伸；一所述信号输入端靠近所述第一边设置，另一所述信号输入端靠近所述第二边设置。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，每一所述发光组件包括多个灯条和用于驱动所述灯条的恒流驱动芯片；所述信号线包括芯片驱动信号线，每一所述恒流驱动芯片电连接至所述芯片驱动信号线；所述芯片驱动信号线包括至少两个芯片驱动信号输入端，芯片驱动信号通过所述至少两个芯片驱动信号输入端加载至所述芯片驱动信号线；在所述第一方向上，相邻两个所述芯片驱动信号输入端之间设置有至少两个所述发光组件。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，每一所述发光组件包括多个灯条和用于驱动所述灯条的恒流驱动芯片；所述信号线为接地信号线，每一所述恒流驱动芯片电连接至所述接地信号线；所述接地信号线包括至少两个地信号输入端，所述接地信号通过所述至少两个地信号输入端加载至所述接地信号线；在所述第一方向上，相邻两个所述地信号输入端之间设置有至少两个所述发光组件。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，每一所述发光组件包括第一灯条、第二灯条和用于驱动所述第一灯条和/或所述第二灯条的恒流驱动芯片；所述信号线包括第一发光驱动信号线和第二发光驱动信号线，所述第一灯条包括串联的多个发光元件，所述第一灯条的一端电连接至所述第一发光驱动信号线，所述第一灯条的另一端电连接至所述恒流驱动芯片；所述第二灯条包括串联的多个发光元件，所述第二灯条的一端连接至所述第二发光驱动信号线，所述第二灯条的另一端连接至所述恒流驱动芯片；所述信号包括第一发光驱动信号和第二发光驱动信号，所述第一发光驱动信号线包括至少两个第一发光驱动信号输入端，所述第一发光驱动信号通过所述至少两个第一发光驱动信号输入端加载至所述第一发光驱动信号线；所述第二发光驱动信号线包括至少两个第二发光驱动信号输入端，所述第二发光驱动信号通过所述至少两个第二发光驱动信号输入端加载至所述第二发光驱动信号线。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，所述面板还包括用于输入所述信号的信号连接端子、与所述信号连接端子连接的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与一个所述信号输入端连接，所述第二连接线与另一个所述信号输入端连接。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，所述信号线沿所述第一方向延伸，所述至少两个信号输入端沿所述第一方向均匀分布；在所述第一方向上，相邻两个所述信号输入端之间设置有至少两个所述发光组件。

可选的，在本申请的一些具体实施例中，所述面板为LED灯板，所述发光组件为LED组件。

本申请的有益效果：信号线包括至少两个信号输入端，信号通过多个信号输入端加载在信号线上，提高信号线上整体电压的一致性，从而缓解因线损带来的远离信号输入端的最远端负载组件电压不足的问题；同时，信号通过多个信号输入端加载在信号线上，可以避免单端输入信号时在初始设定值上增加线损电压作为实际加载的电压值而增大信号线上的功率损耗，并能避免因实际加载电压过大而损伤靠近信号输入端的负载组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的面板的第一实施例的示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是本申请提供的面板的第二实施例的示意图；

图4是本申请提供的面板的第三实施例的示意图；

图5是本申请提供的面板的第四实施例的示意图；

图6是本申请提供的面板的第五实施例的示意图；

图7是本申请提供的驱动电路的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请提供了一种面板，包括基板、设置在基板上的信号线和多个发光组件。多个发光组件沿第一方向分布。每一发光组件与信号线连接。信号线包括至少两个信号输入端。信号通过至少两个信号输入端加载至信号线。本申请将信号通过信号线上的多个信号输入端加载在信号线上，提高信号线上整体电压的一致性，从而缓解因线损带来的远离信号输入端的最远端LED电压不足的问题；同时可以避免单端输入信号时在初始设定值上增加线损电压作为实际加载的电压值而增大信号线上的功率损耗，并能避免因实际加载电压过大而损伤靠近信号输入端的器件。

本申请提供的第一实施例如图1和图2所示，本实施例提供了一种面板，包括基板1。面板还包括设置在基板1上的发光驱动信号线2、多个发光组件A、接地信号线6和芯片驱动信号线7。

基板1为玻璃基板。基板1为矩形。基板1包括第一边111和与第一边111相对的第二边112。第一方向由第一边111朝向第二边112延伸。

发光驱动信号线2包括第一发光驱动信号线21和第二发光驱动信号线22。第一发光驱动信号线21和第二发光驱动信号线22沿第一方向11延伸。

第一发光驱动信号线21沿第一方向11延伸。第一发光驱动信号线21包括两个第一发光驱动信号输入端VLED1。两个第一发光驱动信号输入端VLED1位于第一发光驱动信号线21的两端。其中一个第一发光驱动信号输入端VLED1靠近第一边111设置，另一第一发光驱动信号输入端VLED1靠近第二边112设置。具体的，一第一发光驱动信号输入端VLED1设置在与第一边111相邻的发光组件A靠近第一边111的一侧。另一第一发光驱动信号输入端VLED1设置在与第二边112相邻的发光组件A靠近第二边112的一侧。第一LED驱动信号通过两个第一发光驱动信号输入端VLED1从两端加载至第一发光驱动信号线21。

第二发光驱动信号线22沿第一方向11延伸。第二发光驱动信号线22包括两个第二发光驱动信号输入端VLED2。两个第二发光驱动信号输入端VLED2位于第二发光驱动信号线22的两端。其中一个第二发光驱动信号输入端VLED2靠近第一边111设置，另一第二发光驱动信号输入端VLED2靠近第二边112设置。具体的，一第二发光驱动信号输入端VLED2设置在与第一边111相邻的发光组件A靠近第一边111的一侧。另一第二发光驱动信号输入端VLED2设置在与第二边112相邻的发光组件A靠近第二边112的一侧。第二LED驱动信号通过两个第二发光驱动信号输入端VLED2从两端加载至第二发光驱动信号线22。

多个发光组件A沿第一方向11均匀分布。每一发光组件A都与第一发光驱动信号线21和第二发光驱动信号线22连接。结合图2，每一发光组件A包括第一灯条41、第二灯条42和用于驱动第一灯条41和第二灯条42的恒流驱动芯片3。在本实施例中，发光组件A为LED发光组件。灯条为LED灯条。

第一灯条41包括串联的多个发光二极管5。第一灯条41的一端连接至第一发光驱动信号线21。第一灯条41的阳极与第一发光驱动信号线21电连接。第一灯条41的另一端连接至恒流驱动芯片3。第一灯条41的阴极与恒流驱动芯片3的恒流输出端子(图中未示出)电连接。

第二灯条42包括串联的多个发光二极管5。第二灯条42的一端连接至第二发光驱动信号线22。第二灯条42的阳极与第二发光驱动信号线22电连接。第二灯条42的另一端连接至恒流驱动芯片3。第二灯条42的阴极与恒流驱动芯片3的另一恒流输出端子(图中未示出)电连接。

恒流驱动芯片3具有接地端子、电源输入端子和恒流输出端子。接地端子通过导线电连接至接地信号线6。电源输入端子通过导线电连接至芯片驱动信号线7。沿第一方向均匀分布的多个发光组件A中的多个恒流驱动芯片3中，每一恒流驱动芯片3的接地端子连接至接地信号线6，每一恒流驱动芯片3的电源输入端子连接至芯片驱动信号线7。

接地信号线6沿第一方向11延伸。接地信号线6具有一个地信号输入端GND。地信号输入端GND靠近第二边112设置。接地信号通过地信号输入端GND从接地信号线6的一端加载在接地信号线6上。

芯片驱动信号线7沿第一方向11延伸。芯片驱动信号线7具有一个芯片驱动信号输入端VDD1。芯片驱动信号输入端VDD1靠近第二边112设置。芯片驱动信号通过芯片驱动信号输入端VDD1从芯片驱动信号线7的一端加载在芯片驱动信号线7上。

本申请在沿第一方向11延伸的信号线上设置多个信号输入端。多个信号输入端沿第一方向11均匀分布。将信号通过信号线上的多个信号输入端加载在信号线上，以提高信号线上整体电压的一致性，从而缓解因线损带来的远离信号输入端的最远端LED电压不足的问题；同时可以避免单端输入信号时在初始设定值上增加线损电压作为实际加载的电压值而增大信号线上的功率损耗，并能避免因实际加载电压过大而损伤靠近信号输入端的器件。

具体的结合图1和图2，若每一发光二极管5的驱动电压为6V，则第一灯条41的正常点亮电压为24V。加载在第一灯条41阳极的第一LED驱动信号应大于等于24V。与第二边112相邻的发光组件中的第一灯条41与第一发光驱动信号线21的连接点为O和P。相邻的发光组件A中的第一灯条41与第一发光驱动信号线21的连接点为Q和S。距离第二边112最远的发光组件A中第一灯条41与第一发光驱动信号线21的连接点为X和Y。

在现有技术中，将第一LED驱动信号仅从第一发光驱动信号线21靠近第二边112的单端输入。若位于同一列的发光组件A的个数为10个，恒流驱动芯片3的恒流输出端子输出的恒定电流为10mA，且位于相邻两个第一灯条41与第一发光驱动信号线21的连接点之间的第一发光驱动信号线21的线阻为1Ω。O点和P点之间的压降Vdrop＝1Ω*10mA＝10mV。O点和Q点之间的压降Vdrop＝1Ω*(20mA+10mA)＝30mV。O点和S点之间的压降Vdrop＝1Ω*(30mA+20mA+10mA)＝60mV。O点和X点之间的压降Vdrop＝1Ω*(180mA+170mA+…+30mA+20mA+10mA)＝1710mV。O点和Y点之间的压降Vdrop＝1Ω*(190mA+180mA+…+30mA+20mA+10mA)＝1.9V。第一发光驱动信号输入端VLED1和Y点之间的压降Vdrop＝1Ω*(200mA+190mA+180mA+…+30mA+20mA+10mA)＝2.1V。

若接地信号线6具有与第一发光驱动信号线21相近的电阻，则接地信号线6上也会对应产生2.1V的压降。因此，考虑到线损，在第一发光驱动信号输入端VLED1实际需要加载的电压值V＝24V+2.1V+2.1V＝28.2V。整列发光组件A需要增加损耗P＝4.2V*200mA＝0.84W。对应的，加载在O点的电压为28.2V-1Ω*200*2mA，即27.8V，远大于第一灯条41正常发光所需承受的电压24V。

而采用本实施例的方式，将第一LED驱动信号通过第一发光驱动信号线21两端的两个第一发光驱动信号输入端VLED1同时加载在第一发光驱动信号线21上。此时，第一发光驱动信号线21上的最大压降Vm＝1Ω*(100mA+90mA+…+30mA+20mA+10mA)＝0.55V。在第一发光驱动信号输入端VLED1实际需要加载的电压值V＝24V+2.1V+0.55V＝26.65V。整列发光组件A需要增加损耗P＝2.65V*200mA＝0.53W。对应的，加载在O点的电压为26.65V-1Ω*200mA*2，即26.25V，一定程度的降低了靠近第一发光驱动信号输入端VLED1的第一灯条41上实际加载的电压值，降低了发光组件A的功率损耗。

同理，本实施例中，将第二发光驱动信号通过第二发光驱动信号线22两端的两个第二发光驱动信号输入端VLED2同时加载在第二发光驱动信号线22上，也能降低靠近第二发光驱动信号输入端VLED2的第二灯条42上实际加载的电压值，并进一步降低发光组件A的功率损耗。

面板还包括与基板1连接的第一柔性电路板8和第二柔性电路板9。第一柔性电路板8与第一边111连接。第二柔性电路板9与第二边112连接。

第一柔性电路板8上设置有用于传输第一发光驱动信号和用于传输第二发光驱动信号的多条导线。通过第一柔性电路板8与基板1的压合电连接，第一发光驱动信号传输至第一发光驱动信号线21中靠近第一边111的第一发光驱动信号输入端VLED1，第二发光驱动信号传输至第二发光驱动信号线22中靠近第一边111的第二发光驱动信号输入端VLED2。在本实施例中，第一柔性电路板8用于解决因面板周边布线复杂且跨线工艺复杂成本高的技术问题。第一柔性电路板8作为跨线电路，实现信号的远距离跨线传输。

第二柔性电路板9上设置有驱动芯片和其他外围电路。第二柔性电路板9上产生接地信号、第一发光驱动信号、第二发光驱动信号和芯片驱动信号。第二柔性电路板9上设置有多个信号传输端子。第二柔性电路板9上的信号传输端子与基板1上的信号连接端子压合电连接。通过第二柔性电路板9与基板1的压合电连接，第二柔性电路板9上产生的上述信号输入至对应信号线中。具体的，第二柔性电路板9上产生的接地信号通过地信号输入端GND从接地信号线6的一端加载在接地信号线6上。第二柔性电路板9上产生的芯片驱动信号通过芯片驱动信号输入端VDD1从芯片驱动信号线7的一端加载在芯片驱动信号线7上。第二柔性电路板9上产生的第一发光驱动信号通过两个第一发光驱动信号输入端VLED1从两端加载至第一发光驱动信号线21。第二柔性电路板9上产生的第二发光驱动信号通过两个第二发光驱动信号输入端VLED2从两端加载至第二发光驱动信号线22。

可以理解的是，在本申请的其他具体实施例中，第一柔性电路板8上也可以设置有驱动芯片和其他外围电路。第一柔性电路板8上也可以产生与第二柔性电路板上产生的第一发光驱动信号和第二发光驱动信号相同的第一发光驱动信号和第二发光驱动信号。第一柔性电路板8上产生的第一发光驱动信号和第二柔性电路板9上产生的第一发光驱动信号从第一发光驱动信号线21两端的第一发光驱动信号输入端VLED1加载至第一发光驱动信号线21上。第一柔性电路板8上产生的第二发光驱动信号和第二柔性电路板9上产生的第二发光驱动信号从第二发光驱动信号线22两端的第二发光驱动信号输入端VLED2加载至第二发光驱动信号线22上。

在本实施例中，第一发光驱动信号和第二发光驱动信号为相同的直流电压驱动信号。在其他具体实施例中，第一发光驱动信号和第二发光驱动信号也可以为不同的直流电压驱动信号。第一发光驱动信号的电压值由第一灯条41的工作电压值、第一发光驱动信号线21和接地信号线6上的电压损耗值决定。第二发光驱动信号的电压值由第二灯条42的工作电压值、第二发光驱动信号线22和接地信号线6上的电压损耗值决定。

在本实施例中，每一发光组件A内的恒流驱动芯片3在正常工作时同时驱动4个灯条。具体的，每一恒流驱动芯片3在正常工作时同时驱动两个第一灯条41和两个第二灯条42。可以理解的是，在本申请的其他具体实施例中，每一恒流驱动芯片3在正常工作时还可以同时驱动2个、3个、6个或8个灯条。恒流驱动芯片3具体连接的灯条数量以恒流驱动芯片3的驱动能力为限，这里不作具体限定。

可以理解的是，在本实施例中，第一发光驱动信号线21还可以包括多个第一发光驱动信号输入端VLED1。第一发光驱动信号通过多个第一发光驱动信号输入端VLED1从多处加载至第一发光驱动信号线21，从而进一步提高第一发光驱动信号线21上电压的均匀性。第一发光驱动信号线21所包括的第一发光驱动信号输入端VLED1的个数这里不作具体限定。同理，第二发光驱动信号线22也可以包括多个第二发光驱动信号输入端VLED2。第二发光驱动信号通过多个第二发光驱动信号输入端VLED2从多处加载至第二发光驱动信号线22，从而进一步提高第二发光驱动信号线22上电压的均匀性。第二发光驱动信号线22所包括的第二发光驱动信号输入端VLED2的个数这里同样不作具体限定。

在本实施例中，面板上设置有多列上述发光组件A，具体列数这里不作具体限定。

本申请提供的第二实施例如图3所示，本实施例与第一实施例的区别在于沿第一方向11延伸的接地信号线6具有两个地信号输入端GND。两个地信号输入端GND位于接地信号线6的两端。其中一个地信号输入端GND靠近第一边111设置，另一地信号输入端GND靠近第二边112设置。具体的，一地信号输入端GND设置在与第一边111相邻的发光组件A靠近第一边111的一侧。另一地信号输入端GND设置在与第二边112相邻的发光组件A靠近第二边112的一侧。接地信号通过两个地信号输入端GND从两端加载至接地信号线6上。在第一方向11上，相邻两个地信号输入端GND之间设置有至少两个发光组件A。

结合图1，在实施例一中，若将接地信号仅从接地信号线6靠近第二边112的单端输入，且位于同一列的发光组件A的个数为10个，恒流驱动芯片3的恒流输出端子输出的恒定电流为10mA，且位于相邻两个第一灯条41与第一发光驱动信号线21的连接点之间的第一发光驱动信号线21的线阻为1Ω。如实施例一所述，第一发光驱动信号线21上的最大压降Vm通过前述设计可降低至0.55V。

由于实施例一中，接地信号仅从接地信号线6的单端输入，若接地信号线6具有与第一发光驱动信号线21相近的电阻，则接地信号线6上仍会产生2.1V的压降。因此，考虑到线损，在第一发光驱动信号输入端VLED1实际需要加载的电压值V＝24V+2.1V+0.55V＝26.65V。整列发光组件A需要增加损耗P＝2.65V*200mA＝0.53W。对应的，加载在O点的电压为26.65V-1Ω*200mA*2，即26.25V。

而采用本实施例的方式，将接地信号通过接地信号线6两端的两个地信号输入端GND同时加载在接地信号线6上。此时，接地信号线6上的最大压降Vm1也将降低至0.55V。在第一发光驱动信号输入端VLED1实际需要加载的电压值V＝24V+0.55V+0.55V＝25.1V。整列发光组件A需要增加损耗P＝1.1V*200mA＝0.22W。对应的，加载在O点的电压为25.1V-1Ω*200mA*2，即24.7V。

综上，靠近第一发光驱动信号输入端VLED1的第一灯条41上实际加载的电压值为24.7V。该电压值也是与该列多个第一灯条41所承载的最大驱动电压值。该电压值与第一灯条41正常发光所需电压24V极为接近。第一发光驱动信号线21上的电压均匀性显著提高。同理，第二发光驱动信号线22上的电压均匀性也相较于实施例一得到了显著提高。而且，整列发光组件A需要增加的损耗P降低至0.22W，仅为现有技术的四分之一，显著降低了面板的功率损耗。

此外，在本申请中，面板还包括设置在基板1上的信号连接端子10。信号连接端子10用于将外部电路产生的信号输入至对应的信号线中。面板还包括设置在基板1上的与信号连接端子10连接的第一连接线和第二连接线。第一连接线与对应的信号线的一个所述信号输入端连接。第二连接线与所述对应的信号线的另一个信号输入端连接。信号线沿第一方向延伸。第二连接线具有沿第一方向延伸的部分。

具体的，在本实施例中，信号连接端子10包括接地信号连接端子、第一发光驱动信号连接端子、第二发光驱动信号连接端子以及芯片驱动信号连接端子。

面板还包括与接地信号连接端子连接的第一接地信号连接线61和第二接地信号连接线62。第一接地信号连接线61与接地信号线6的一个地信号输入端GND连接。第二接地信号连接线62与接地信号线6的另一个地信号输入端GND连接。第二接地信号连接线62具有沿第一方向延伸的部分。

面板还包括与第一发光驱动信号连接端子连接的第一发光驱动信号连接线211和第二发光驱动信号连接线212。第一发光驱动信号连接线211与第一发光驱动信号线21的一个第一发光驱动信号输入端VLED1连接。第二发光驱动信号连接线212与第一发光驱动信号线21的另一个第一发光驱动信号输入端VLED1连接。第一发光驱动信号线21沿第一方向延伸。第二发光驱动信号连接线212具有沿第一方向延伸的部分。

面板还包括与第二发光驱动信号连接端子连接的第三发光驱动信号连接线221和第四发光驱动信号连接线222。第三发光驱动信号连接线221与第二发光驱动信号线22的一个第二发光驱动信号输入端VLED2连接。第四发光驱动信号连接线222与第二发光驱动信号线22的另一个第二发光驱动信号输入端VLED2连接。第二发光驱动信号线22沿第一方向延伸。第四发光驱动信号连接线222具有沿第一方向延伸的部分。

本申请提供的第三实施例如图4所示，本实施例与第二实施例的区别在于沿第一方向11延伸的芯片驱动信号线7具有两个芯片驱动信号输入端VDD1。两个芯片驱动信号输入端VDD1位于芯片驱动信号线7的两端。其中一个芯片驱动信号输入端VDD1靠近第一边111设置，另一芯片驱动信号输入端VDD1靠近第二边112设置。具体的，一芯片驱动信号输入端VDD1设置在与第一边111相邻的发光组件A靠近第一边111的一侧。另一芯片驱动信号输入端VDD1设置在与第二边112相邻的发光组件A靠近第二边112的一侧。芯片驱动信号通过两个芯片驱动信号输入端VDD1从两端加载至芯片驱动信号线7上。在第一方向11上，相邻两个芯片驱动信号输入端VDD1之间设置有至少两个发光组件A。

结合图1，在实施例一中，若将芯片驱动信号仅从芯片驱动信号线7靠近第二边112的单端输入，且位于同一列的发光组件A的个数为10个，恒流驱动芯片3的恒流输出端子输出的恒定电流为10mA，且位于相邻两个第一灯条41与第一发光驱动信号线21的连接点之间的第一发光驱动信号线21的线阻为1Ω。则第一发光驱动信号线21上的最大压降Vm已降低至0.55V。若接地信号线6具有与第一发光驱动信号线21相近的电阻，则接地信号线6上的最大压降Vm1为2.1V。

若芯片驱动信号线7具有与第一发光驱动信号线21相近的电阻，则芯片驱动信号线7上也会对应产生2.1V的压降。由于恒流驱动芯片3的正常工作电压为3.3V，考虑到接地信号线6和芯片驱动信号线7上的压降，加载在F点的实际芯片驱动电压为3.3V+2.1V+2.1V，即7.5V。对于对应的恒流驱动芯片3，这个值已经超过了恒流驱动芯片3的正常工作电压范围，会导致恒流驱动芯片3无法正常工作或损坏。

而采用本实施例的方式，将接地信号通过接地信号线6两端的两个地信号输入端GND同时加载在接地信号线6上。同时，将芯片驱动信号通过芯片驱动信号线7两端的两个芯片驱动信号输入端VDD1同时加载在芯片驱动信号线7上。此时，第一发光驱动信号线21上的最大压降Vm如前所述降低至0.55V。接地信号线6上的最大压降Vm1也将降低至0.55V。芯片驱动信号线7上的最大压降Vm2也将降低至0.55V。在芯片驱动信号输入端VDD1实际需要加载的电压值V1＝3.3V+0.55V+0.55V＝4.4V。整列发光组件A需要增加芯片线路损耗P’＝1.1V*200mA＝0.22W。对应的，加载在F点的芯片驱动电压为4.4V，仍在恒流驱动芯片3的正常工作电压范围内，不会损坏恒流驱动芯片3。

综上，靠近第一发光驱动信号输入端VLED1的第一灯条41上实际加载的电压值为24.7V。该电压值也是与该列多个第一灯条41所承载的最大驱动电压值。该电压值与第一灯条41正常发光所需电压24V极为接近。第一发光驱动信号线21上的电压均匀性显著提高。同理，第二发光驱动信号线22上的电压均匀性也相较于实施例一得到了显著提高。而且，整列发光组件A需要增加的LED线路损耗P降低至0.22W，仅为现有技术的四分之一，显著降低了面板的功率损耗。

而且，靠近芯片驱动信号输入端VDD1的恒流驱动芯片3上实际加载的电压值为4.4V。该电压值也是与该列多个恒流驱动芯片3所承载的最大驱动电压值。该电压值仍在恒流驱动芯片3的正常工作电压范围内。芯片驱动信号线7上的电压均匀性显著提高。而且，整列发光组件A需要增加的芯片线路损耗P’降低至0.22W，进一步降低了面板整体的功率损耗。

本申请提供的第四实施例如图5所示，本实施例与第一实施例的区别在于位于同一列的多个发光组件A仅与一发光驱动信号线2连接。具体的，每个发光组件A包括四个灯条4和一个用于驱动灯条4的恒流驱动芯片3。每一灯条4包括串联的四个发光二极管5。灯条4的一端连接至发光驱动信号线2。灯条4的阳极与发光驱动信号线2电连接。灯条4的另一端连接至恒流驱动芯片3。灯条4的阴极与恒流驱动芯片3的恒流输出端子(图中未示出)电连接。

发光驱动信号线2包括两个第三发光驱动信号输入端VLED3。两个第三发光驱动信号输入端VLED3位于发光驱动信号线2的两端。其中一个第三发光驱动信号输入端VLED3靠近第一边111设置，另一第三发光驱动信号输入端VLED3靠近第二边112设置。具体的，一第三发光驱动信号输入端VLED3设置在与第一边111相邻的发光组件A靠近第一边111的一侧。另一第三发光驱动信号输入端VLED3设置在与第二边112相邻的发光组件A靠近第二边112的一侧。发光驱动信号通过两个第三发光驱动信号输入端VLED3从两端加载至发光驱动信号线2。

将发光驱动信号通过发光驱动信号线2两端的两个第三发光驱动信号输入端VLED3同时加载在发光驱动信号线2上，提升了发光驱动信号线2上电压的均匀性，降低了靠近第三发光驱动信号输入端VLED3的灯条4上实际加载的电压值，降低了发光组件A的功率损耗。

可以理解的是，在本申请的其他具体实施例中，还可以采用3条、4条等多条发光驱动信号线2来驱动多个灯条4，发光驱动信号线2的具体数量这里不作具体限定。

本申请提供的第五实施例如图6所示，本实施例与第四实施例的区别在于发光驱动信号线2包括三个发光驱动信号输入端VLED3。其中，两个第三发光驱动信号输入端VLED3位于发光驱动信号线2的两端，另一第三发光驱动信号输入端VLED3位于所述两个第三发光驱动信号输入端VLED3之间。具体的，一个第三发光驱动信号输入端VLED3靠近第一边111设置，另一第三发光驱动信号输入端VLED3靠近第二边112设置，又一第三发光驱动信号输入端VLED3设置在前述两个第三发光驱动信号输入端VLED3之间沿第一方向11的中间位置。

将发光驱动信号通过发光驱动信号线2上的三个第三发光驱动信号输入端VLED3同时加载在发光驱动信号线2上，进一步提升了发光驱动信号线2上电压的均匀性，并进一步降低了靠近第三发光驱动信号输入端VLED3的灯条4上实际加载的电压值，显著降低了发光组件A的功率损耗。

本实施例与第四实施例的区别还在于每个发光组件A包括六个灯条4和一个用于驱动灯条4的恒流驱动芯片3。6个灯条4的阳极均连接至同一发光驱动信号线2。6个灯条4的阴极与恒流驱动芯片3的恒流输出端子(图中未示出)电连接。

可以理解的是，在本申请中，包括发光驱动信号线、接地信号线6和芯片驱动信号线7的信号线中，沿第一方向11延伸的部分还可以包括三个、四个、五个或更多个信号输入端。信号线上沿第一方向11分布的信号输入端的个数越多，信号线上的电压越均匀，信号线上的电压损耗越小，近信号输入端的发光组件A中器件承载的驱动电压越接近理论工作电压值，从而保护器件的同时有效降低功耗。

在本申请中，每一发光组件A内的恒流驱动芯片3在正常工作时同时驱动4个或6个灯条。可以理解的是，在本申请的其他具体实施例中，每一恒流驱动芯片3在正常工作时还可以同时驱动2个、3个、5个或8个等多个灯条。恒流驱动芯片3具体连接的灯条数量以恒流驱动芯片3的驱动能力为限，这里不作具体限定。

在本申请中，每一灯条4为四个发光二极管5串联组成。可以理解的是，在本申请的其他具体实施例中，每一灯条4内发光二极管5的数量不作具体限定。

可以理解的是，本申请提供的面板为LED灯板，具体是可以是用于LED显示的LED灯板，也可以是用于显示面板背光模组中背光源的LED灯板。

本申请还提供了一种驱动电路，如图7所示，包括基板201、设置在基板201上的信号线202和多个负载组件203。多个负载组件203沿第一方向204分布。每一负载组件203与信号线202连接。信号线202包括至少两个信号输入端(V1、V2、V3或V4)。信号通过这至少两个信号输入端加载至所述信号线202。每一负载组件203包括串联的多个负载元件和用于驱动负载元件的恒流驱动芯片206。负载元件的一端连接至信号线202。负载元件的另一端连接至恒流驱动芯片206。面板还包括第一边207和与第一边207相对的第二边208。第一方向204由第一边207朝向第二边208延伸。一信号输入端(V1、V2、V3或V4中的一个)靠近第一边207设置，与所述信号输入端连接的另一信号输入端靠近第二边208设置。

本申请还提供一种显示面板，包括如前所述的驱动电路，负载组件203可以是发光元件。具体的，负载组件203可以是显示面板背光组件中的LED面板上的LED元件。在一些具体实施例中，负载组件203也可以是显示面板上的像素单元。负载组件203具体包括有机发光像素单元。

本申请将信号通过多个信号输入端加载在信号线上，提高信号线上整体电压的一致性，从而缓解远离信号输入端的灯条驱动电压不足的问题；同时，可以降低相关器件上实际加载的电压值以避免损伤靠近信号输入端的器件，并降低信号线上的功率损耗。

以上对本申请实施例所提供的一种面板进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种面板，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的信号线和多个发光组件，所述多个发光组件沿第一方向分布，每一所述发光组件与所述信号线连接；所述信号线包括至少两个信号输入端，信号通过所述至少两个信号输入端加载至所述信号线；

每一所述发光组件包括多个灯条和用于驱动所述灯条的恒流驱动芯片；

所述信号线包括芯片驱动信号线，每一所述恒流驱动芯片电连接至所述芯片驱动信号线；所述芯片驱动信号线包括至少两个芯片驱动信号输入端，芯片驱动信号通过所述至少两个芯片驱动信号输入端加载至所述芯片驱动信号线；

在所述第一方向上，相邻两个所述芯片驱动信号输入端之间设置有至少两个所述发光组件；

每一所述发光组件包括多个灯条和用于驱动所述灯条的恒流驱动芯片，所述灯条包括串联的多个发光元件，所述灯条的一端连接至所述信号线，所述灯条的另一端连接至所述恒流驱动芯片；

所述信号线包括发光驱动信号线，所述发光驱动信号线包括至少两个发光驱动信号输入端，所述发光驱动信号通过所述至少两个发光驱动信号输入端加载至所述发光驱动信号线；

所述面板为LED灯板，所述发光组件为LED组件。

2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述信号线还包括芯片驱动信号线，所述多个发光组件中的多个所述恒流驱动芯片连接至所述芯片驱动信号线，所述芯片驱动信号线包括至少两个芯片驱动信号输入端，芯片驱动信号通过所述至少两个芯片驱动信号输入端加载至所述芯片驱动信号线。

3.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述信号线还包括接地信号线，所述多个发光组件中的多个所述恒流驱动芯片连接至所述接地信号线，所述接地信号线包括至少两个地信号输入端，所述接地信号通过所述至少两个地信号输入端加载至所述接地信号线。

4.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述面板还包括第一边和与所述第一边相对的第二边，所述第一方向由所述第一边朝向所述第二边延伸；

所述发光驱动信号输入端包括第一发光驱动信号输入端和第二发光驱动信号输入端；所述第一发光驱动信号输入端靠近所述第一边设置，所述第二发光驱动信号输入端靠近所述第二边设置；

所述发光驱动信号输入端还包括第三发光驱动信号输入端；在所述第一方向上，所述第三发光驱动信号输入端位于所述第一发光驱动信号输入端和所述第二发光驱动信号输入端之间。

5.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述面板还包括第一边和与所述第一边相对的第二边，所述第一方向由所述第一边朝向所述第二边延伸；一所述信号输入端靠近所述第一边设置，另一所述信号输入端靠近所述第二边设置。

6.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，每一所述发光组件包括多个灯条和用于驱动所述灯条的恒流驱动芯片；

所述信号线为接地信号线，每一所述恒流驱动芯片电连接至所述接地信号线；所述接地信号线包括至少两个地信号输入端，所述接地信号通过所述至少两个地信号输入端加载至所述接地信号线；

在所述第一方向上，相邻两个所述地信号输入端之间设置有至少两个所述发光组件。

7.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，每一所述发光组件包括第一灯条、第二灯条和用于驱动所述第一灯条和/或所述第二灯条的恒流驱动芯片；

所述信号线包括第一发光驱动信号线和第二发光驱动信号线，所述第一灯条包括串联的多个发光元件，所述第一灯条的一端电连接至所述第一发光驱动信号线，所述第一灯条的另一端电连接至所述恒流驱动芯片；所述第二灯条包括串联的多个发光元件，所述第二灯条的一端连接至所述第二发光驱动信号线，所述第二灯条的另一端连接至所述恒流驱动芯片；

所述信号包括第一发光驱动信号和第二发光驱动信号，所述第一发光驱动信号线包括至少两个第一发光驱动信号输入端，所述第一发光驱动信号通过所述至少两个第一发光驱动信号输入端加载至所述第一发光驱动信号线；所述第二发光驱动信号线包括至少两个第二发光驱动信号输入端，所述第二发光驱动信号通过所述至少两个第二发光驱动信号输入端加载至所述第二发光驱动信号线。

8.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述面板还包括用于输入所述信号的信号连接端子、与所述信号连接端子连接的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与一个所述信号输入端连接，所述第二连接线与另一个所述信号输入端连接。

9.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述信号线沿所述第一方向延伸，所述至少两个信号输入端沿所述第一方向均匀分布；在所述第一方向上，相邻两个所述信号输入端之间设置有至少两个所述发光组件。

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