CN108476248A - 一种用于移动终端的中框及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种用于移动终端的中框及移动终端，涉及移动终端的技术领域，为解决现有技术中移动终端的中框可靠性低且生产成本高的问题。本发明实施例提供的用于移动终端的中框，包括金属外框，所述金属外框的内侧通过定位结构内接有托架，所述金属外框的内侧通过嵌件注塑工艺成型有塑胶外框，所述塑胶外框分别与所述金属外框和所述托架接合固化。

Description

一种用于移动终端的中框及移动终端 技术领域

本发明实施例涉及移动终端的技术领域，尤其涉及一种用于移动终端的中框及移动终端。

背景技术

目前移动终端的壳体分为包壳结构以及“TP(触控面板)/LCD(液晶显示器)+中框+后盖”的结构形式。由于“TP/LCD+中框+后盖”的壳体结构使整机的美观程度大大提升，因此越来越受到用户的青睐。并且相对于包壳结构类型的壳体结构，在“TP/LCD+中框+后盖”的壳体结构中，后盖可根据实际情况选用不同材质，能够节约成本。而在“TP/LCD+中框+后盖”的壳体结构中，中框包括框架结构的金属外框，内接于金属外框中的用于承载电子元器件的托架，以及设置于金属外框内侧的塑胶外框。其中，金属外框和托架连接形成中板。中板的强度要求较高，因此，现有技术中主要采用一体成型和固定连接两种方式将金属外框和托架连接在一起。

将托架与金属外框一体成型的主要加工方式包括数控机床加工和一体压铸。然而，数控机床加工虽然具备很高的可连续加工性、成品率高、设计所需空间较小且成品外观较为美观，但数控机床加工的成本过高，不利于生产成本的控制。一体压铸的加工方式虽然成本较低，但生产出的产品中，多数存在外观件上有气孔、流纹等严重缺陷，产品合格率过低。

将托架与金属外框固定连接的主要加工方式包括点焊、螺钉连接以及双金属压铸等。点焊方式是将托架与金属外框通过焊锡点焊连接，该方案不影响中框的外观结构，但点焊方式的连接强度较低，产品可靠性过低。采用螺钉连接托架与金属外框时，虽然连接强度高，产品可靠性较好，且外观较为美观，但螺钉连接时对连接部分的尺寸要求较高，增大了移动终端的外观尺寸，不利于移动终端的小型化、轻薄化设计。双金属压铸方案 的可连续加工性较高、成品率较高、设计所需空间较大，但成品的外观有瑕疵，需进行二次加工，增加了工序及成本。

发明内容

本发明实施例提供一种用于移动终端的中框及移动终端，实现成本低、可靠性高的中框。

为达到上述目的，第一方面，本发明的实施例提供了一种用于移动终端的中框。该中框包括金属外框、托架和塑胶外框。金属外框的内侧通过定位结构内接托架，塑胶外框分别与金属外框和托架接合固化。其中，塑胶外框位于金属外框的内侧，并且塑胶外框是通过注塑工艺成型的。由于金属外框和托架之间采用定位结构连接，这使得中板的制造成本较低。同时，定位结构对于中框的设计空间要求不高，并且生产成本低。

在第一种可能实现的方式中，结合第一方面，金属外框的内侧设置有凸台，凸台向金属外框的中间部位延伸，托架的边沿与该凸台重叠放置，并且该托架的边沿与该凸台通过定位结构连接。托架和凸台叠置，使得凸台对托架有一定的支撑作用，连接更为稳固。

在第二种可能实现的方式中，结合第一方面的第一种可能实现的方式，塑胶外框沿托架和凸台的堆叠方向将托架和凸台夹持，能够进一步增加塑胶外框分别与托架和金属外框之间的接触面积，使得连接更牢靠。

在第三种可能实现的方式中，结合第一方面的第一种可能实现的方式，凸台所在的平面垂直于金属外框的内表面。有利于技术人员对电子元器件进行合理化布局。

在第四种可能实现的方式中，结合上述第一方面的任一种可能实现的方式，定位结构为卡接结构，卡接结构包括配合卡接的第一卡接结构和第二卡接结构，第一卡接结构设置于托架上，第二卡接结构对应第一卡接结构设置于金属外框上。卡接结构能够在极大程度上减小金属外框和托架的连接时间，从而缩短了该外框的生产时间。

在第五种可能实现的方式中，结合第一方面的第一种可能实现的方式，定位结构为卡接结构；卡接结构包括配合卡接的第一卡接结构和第二卡接结构，第一卡接结构设置于托架一侧表面边沿处，第二卡接 结构对应设置于金属外框的凸台上。

在第六种可能实现的方式中，结合第一方面的第四种或第五种可能实现的方式，将第一卡接结构设置为铆接台，并将第二卡接结构对应设置为可与铆接台配合铆接的铆接孔；或者将第一卡接结构设置为铆接孔，并将第二卡接结构对应设置为可与铆接台配合铆接的铆接台。金属外框和托架卡接时，铆接台与铆接孔配合铆接，从而将托架内接于金属外框中。

在第七种可能实现的方式中，结合第一方面的第六种可能实现的方式，在金属外框上设置铆接台时，铆接台与金属外框的连接处的接触面积大于或等于1mm²；在托架上设置铆接台时，铆接台与托架的连接处的接触面积大于或等于1mm²。此时该中框在受到外力撞击或长时间使用后，铆接台也不会从金属外框或托架上脱落，确保了该中框的可靠性。

在第八种可能实现的方式中，结合第一方面的第四种到第七种中任一可能实现的方式，第一卡接结构有多个，且均设置于托架的一侧表面的边沿处；金属外框上对应多个第一卡接结构的位置处设置有多个第二卡接结构。多个第一卡接结构和多个第二卡接结构一一配合卡接，增大金属外框和托架之间的定位强度。

在第九种可能实现的方式中，结合第一方面的第八种可能实现的方式，多个第一卡接结构中，任意相邻两个第一卡接结构之间设置有间距，且相邻两个第一卡接结构之间的间距的取值范围为10mm～50mm。既能确保金属外框和托架之间的定位强度，避免金属外框和托架之间出现相互错动，又能有效减少定位结构的数目，在一定程度上减轻该中框的质量，从而有利于实现移动终端的轻薄化。

在第十种可能实现的方式中，结合第一方面或上述任一种可能的实现方式，金属外框包括信号接收部和外观部，信号接收部和外观部通过塑胶外框接合固化时产生的接合力绝缘连接。信号接收部接收到的信号不会传递至外观部，因而不会影响移动终端的通信功能。

第二方面，本发明的实施例提供了一种移动终端，包括如上所述的中框，中框的托架上安装有电路板，两侧分别连接有显示装置及后盖。 该移动终端的生产成本较低，中框的可靠性较高，且能够实现移动终端设备的轻薄化。

第三方面，本发明的实施例提供了一种用于移动终端的中框的生产方法，包括以下步骤：

S1、定位结构将托架通过内接于金属外框中形成嵌件；

S2、注塑模具中放入形成的嵌件，在金属外框的内表面上通过嵌件注塑工艺成型塑胶外框，以使塑胶外框分别与金属外框和托架接合固化。

该用于移动终端的中框在生产时，能够生产出可靠性较高的用于移动终端的中框，同时，该工艺操作简单，能够进行连续性生产，实现用于移动终端的中框的批量生产。

结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，在步骤S2之前还包括以下步骤：S2＇、纳米化处理金属外框的内表面，使金属外框的内表面上形成有多个小孔。增大了塑胶外框和金属外框之间的连接面积，使得金属外框和塑胶外框之间的连接更为紧密，不会出现结构断开。

结合第三方面，在第三方面的第二种可能的实现方式中，在步骤S2之后还包括以下步骤：S3、对金属外框和塑胶外框的外观面采用阳极氧化、喷涂或电泳方式进行处理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种用于移动终端的中框的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种用于移动终端的中框的爆炸图；

图3为本发明实施例提供的一种用于移动终端的中框的金属外框的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种用于移动终端的中框的托架的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种用于移动终端的中框的塑胶外框的 结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种用于移动终端的中框的剖视示意图；

图7为图6的I部放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的用于移动终端的中框，系统架构如图1和图2所示。该中框包括金属外框1，金属外框1的内侧通过定位结构2内接有托架3，金属外框1的内侧通过嵌件注塑工艺成型有塑胶外框4，塑胶外框4分别与金属外框1和托架3接合固化。

相较于现有技术，本发明实施例提供的中框中，金属外框1为框架结构，托架3为板状结构。在组装该中框时，托架3通过定位结构2内接于金属外框1围成的空间内，同时，塑胶外框4通过嵌件注塑工艺成型于金属外框1的内侧，而由于托架3和金属外框1之间通过定位结构2连接起来，这使得塑胶外框4在注塑成型过程中，托架3和金属外框1之间不会出现相对错动。嵌件注塑工艺是指在模具内装入预先准备的异材质嵌件(即本发明中通过定位结构2连接的金属外框1和托架3)后，再向模具内注入熔融态的塑胶，熔融态的塑胶在凝固成型的过程中会产生接合力，因而塑胶外框4在固化过程中会与金属外框1和托架3接合在一起，即塑胶外框4与金属外框1和托架3接合固化使得金属外框1、托架3以及塑胶外框4牢牢固定连接在一起，使得该用于移动终端的中框的可靠性较高。由于金属外框1和托架3之间采用定位结构2连接，这使得中板的制造成本较低。同时，定位结构2对于中框的设计空间要求不高，因而不会造成移动终端外观尺寸的增加，有利于实现移动终端的小型化轻薄化。并且，由于生产工艺较为简单，因此该用于移动终端的中框能够连续性生产，从而实现批量化生产，在一定程度 上降低了该用于移动终端的中框的生产成本。

为使金属外框1和托架3之间的连接更为稳固，如图2和图3所示，金属外框1的内侧设有凸台11，凸台11向金属外框1的中间部位(中间的空心位置)延伸，托架3的边沿与凸台11叠置，且托架3的边沿与凸台11通过定位结构2连接。定位结构2将凸台11和托架3连接后，若凸台11和托架3呈叠置状态，且托架3不会超出金属外框1的厚度范围，因而不会导致该中框的厚度增加，确保了移动终端的轻薄化。同时，凸台11能够对托架3起到一定的支撑作用，从而使托架3和凸台11不易脱开，连接更为稳固。

具体地，如图5至图7所示，塑胶外框4沿托架3和凸台11的堆叠方向将托架3和凸台11夹持。塑胶外框4将托架3和凸台11沿其堆叠方向夹持，从而形成“塑胶+中板+塑胶”的三明治结构(其中，中板指金属外框1和托架3连接后形成的组合结构)，能够进一步增加塑胶外框4分别与托架3和金属外框1之间的接触面积，从而使塑胶外框4与托架3和金属外框1之间的连接更为牢靠，且塑胶外框4将托架3和凸台11夹持起来，能够将托架3和金属外框1之间的相对位置进行限定，从而确保了中框的合格率。

需要说明的是，如图3所示，凸台11所在的平面垂直于金属外框1的内表面。托架3安装于凸台11上后，若托架3与金属外框1的内表面之间的夹角为锐角，则将该移动终端水平放置时，托架3与水平面之间的夹角不为0°，此时金属外框1上垂直于内表面的端面，与托架3的一侧表面之间的距离不恒定，因而设计人员在设计电子元器件时，只能根据电子元器件的高度来设计安装位置，不利于电子元器件的合理化布局。因此，当托架3与金属外框1的内表面之间的夹角为直角时，金属外框1上垂直于内表面的端面平行于托架3，则将该移动终端水平放置时，托架3平行于水平面，因此托架3的一侧表面上任意一点到金属外框1的端面的垂直高度处处相等。相较于托架3与金属外框1的内表面之间的夹角为锐角时的方案，将凸台11所在的平面垂直于金属外框1的内表面设置时，更有利于技术人员对电子元器件进行合理化布局。

可选地，定位结构2为卡接结构，包括设置于托架3上的第一卡接结 构21，以及对应设置于金属外框1上的第二卡接结构22，第一卡接结构21可与第二卡接结构22配合卡接。卡接结构具有安装简便的特点，能够在极大程度上减小金属外框1和托架3的连接时间，从而缩短了该外框的生产时间。

可选地，定位结构2为卡接结构，包括设置于托架3的一侧表面的边沿处的第一卡接结构21，以及对应设置于凸台11上的第二卡接结构22，第一卡接结构21与第二卡接结构22配合卡接。将第二卡接结构22设置于凸台11上时，使得托架3在与凸台11叠置过程中，托架3和凸台11就能够连接在一起，使得托架3能够直接定位安装于金属外框1内，在极大程度上减小金属外框1和托架3的连接时间，从而缩短了该外框的生产时间。

需要说明的是，托架3和金属外框1需要进行定位时，还可以采用胶粘剂将托架3和金属外框1粘接在一起的方式。采用胶粘剂对托架3和金属外框1进行定位时，托架3和金属外框1的定位较为容易且连接较为牢靠，但由于胶粘剂的连接较为牢靠，这使得托架3和金属外框1在粘接时必须保持对准，避免粘接时出现错位导致定位失败。

具体地，如图2所示，第一卡接结构21为铆接台，第二卡接结构22为铆接孔；或者第一卡接结构21为铆接孔，第二卡接结构22为铆接台。第一卡接结构21为铆接台和铆接孔中的一个，第二卡接结构22为铆接台和铆接孔中的另一个。金属外框1和托架3卡接时，铆接台伸入铆接孔中与铆接孔的孔壁过盈配合，从而将托架3内接于金属外框1中。同时，使用铆接台和铆接孔配合铆接将金属外框1和托架3卡接的定位方式，结构简单且成本低，相较于金属外框1和托架3一体成型的方案，铆接方案中金属外框1和托架3可分别成型，工艺难度降低，从而降低生产成本，提高生产效率；相较于螺钉连接金属外框1和托架3的方案，铆接时无需设计预留空间，能够减小中框厚度，从而节省材料，降低成本并实现移动终端的轻薄化；相较于点焊方案，铆接时生产效率较高且可靠性高，金属外框1和托架3不易脱开；而相较于双金属压铸方案，铆接时金属外框1和托架3不易出现变形，确保了成品的合格率。

为合理化设计铆接台的连接强度，当铆接台设置于金属外框1上时，铆接台与金属外框1之间的接触面积大于或等于1mm²；当铆接台设置于托架3上时，铆接台与托架3之间的接触面积大于或等于1mm²。铆接台设置于金属外框1上时，若铆接台与金属外框1的接触面积小于1mm²，则该生产出来的中框在使用过程中受到外力撞击或长时间使用后，铆接台会与金属外框1分离开来，导致该中框形成薄弱点，从而降低了该中框的可靠性。因此，为确保铆接台与金属外框1之间的连接强度，铆接台与金属外框1的接触面积大于或等于1mm²，此时该中框在受到外力撞击或长时间使用后，铆接台也不会从金属外框1上脱落，确保了该中框的可靠性。同理，当铆接台设置在托架3上时，为确保该中框的可靠性，铆接台与托架3的接触面积大于或等于1mm²，使得铆接台与托架3不易脱开。

需要说明的是，铆接台可以是圆柱结构或是棱柱结构等，相对应地，铆接孔为能够与上述铆接台相配合铆接的圆形孔或是多边形孔，本发明对此不作限定。

为加强金属外框1和托架3之间的定位强度，如图2至图4所示，托架3的一侧表面的边沿处设置有多个第一卡接结构21，金属外框1上对应多个第一卡接结构21设置有多个第二卡接结构22。多个第一卡接结构21和多个第二卡接结构22一一配合卡接后，能够增大金属外框1和托架3之间的定位强度。

可选地，多个第一卡接结构21间隔设置且相邻两个第一卡接结构21之间的间距范围为10mm～50mm。相邻两个第一卡接结构21之间的间距的小于10mm时，该移动终端用中框上的定位结构2分布过于密集，虽然能够保证金属外框1和托架3之间的定位强度，但过多的定位结构2导致该中框的质量增加，不利于实现移动终端的轻薄化。而若相邻两个第一卡接结构21之间的间距的大于50mm，则无法保证金属外框1和托架3之间的定位强度，容易导致金属外框1和托架3之间出现相互错动，不利于中框的生产。因此，当相邻两个第一卡接结构21之间的间距的取值范围在10mm～50mm之间时，既能确保金属外框1和托架3之间的定位强度，避免金属外框1和托架3之间出现相互错动，又能有效减少定 位结构2的数目，在一定程度上减轻该中框的质量，从而有利于实现移动终端的轻薄化。

可选地，如图2和图3所示，金属外框1上设置有多个凸台11，每个凸台11上分别设置有一个第二卡接结构22。相较于在金属外框1的内侧设置一个环形凸台的方案，设置有多个凸台11的方案在塑胶外框4注塑成型过程中，熔融态的塑胶更容易流动至托架3的上、下两个表面处，因而接合固化后的塑胶外框4能够对托架3形成一定的夹持作用，从而使该中框的可靠性更高。同时，由于多个凸台11和多个第二卡接结构22一一对应设置，因而能够减小凸台11的总体体积，在一定程度上减轻了该中框的质量，有利于实现移动终端设备的轻薄化。

由于金属材质具备较好的传导作用，因而移动终端多采用金属材质来制作信号接收部件，由于移动终端的中框中包含有金属材质的金属外框1，因此移动终端将信号接收部件与金属外框1进行整合，以实现设备的小型化，如图3所示，金属外框1包括信号接收部12和外观部13，塑胶外框4接合固化时将信号接收部12和外观部13绝缘连接。金属外框1的信号接收部12用于接收信号，以使该移动终端实现通信功能，但若信号接收部12和外观部13直接连接，会导致信号接地，影响移动终端的通信功能。因此，信号接收部12和外观部13之间有间隙，塑胶外框4在注塑成型时填充于该间隙中，并将信号接收部12和外观部13连接在一起，由于塑胶为绝缘材质，因此信号接收部12接收到的信号不会传递至外观部13，因而不会影响移动终端的通信功能。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括如上所述的中框，托架上安装有电路板，中框的一侧连接有显示装置，另一侧连接有后盖。电路板用以将各电子元器件连成电路，以使显示装置能够将移动终端接收到的信息通过文字和/或图像的方式向使用者呈现。后盖为外观件，且对安装在托架上电路板及各电子元器件起到一定的保护作用。该移动终端的生产成本较低，中框的可靠性较高，且能够实现移动终端设备的轻薄化。

由于在本实施例的移动终端中使用的中框与上述中框的各实施例中提供的中框相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

关于本发明实施例的移动终端的其他构成等已为本领域的技术人员所熟知，在此不再详细说明。

本发明实施例还提供了一种用于移动终端的中框的生产方法，包括以下步骤：

S1、将托架3通过定位结构2内接于金属外框1中形成嵌件；

S2、将形成的嵌件放入注塑模具中，通过嵌件注塑工艺在金属外框1的内侧成型塑胶外框4，以使塑胶外框4分别与金属外框1和托架3接合固化

上述用于移动终端的中框在生产时，首先将板状的托架3通过定位结构2内接于金属外框1中形成嵌件，然后将该形成的嵌件放入注塑模具中，通过嵌件注塑工艺将塑胶外框4注塑成型于金属外框1的内表面，熔融态的塑胶凝固后，能够与金属外框1和托架3牢牢接合固化成一体，从而生产出可靠性较高的用于移动终端的中框，同时，该工艺操作简单，能够进行连续性生产，实现用于移动终端的中框的批量生产。

为增大金属外框1和塑胶外框4之间的连接紧密程度，在对塑胶外框4注塑成型之前，还需对金属外框1的内表面进行纳米化处理，使金属外框1的内表面上形成有多个小孔。在对塑胶外框4注塑成型之前对塑胶外框4和金属外框1的连接面，也即金属外框1的内侧进行纳米化处理，使得金属外框1的内表面上形成有若干小孔，在塑胶外框4注塑成型过程中，熔融态的塑胶会进入到这些小孔中，待塑胶外框4冷却成型后，这些进入到小孔中的塑胶会与小孔牢牢接合在一起，增大了塑胶外框4和金属外框1之间的连接面积，使得金属外框1和塑胶外框4之间的连接更为紧密，不会出现结构断开。

为提高移动终端的美观性，在将金属外框1、托架3以及塑胶外框4紧密连接在一起后，还需采用阳极氧化、喷涂或电泳方式对金属外框1和塑胶外框4的外观面进行处理。对外观面进行处理后，生产出的中框外观面上被打磨光滑或是出现花纹等，进一步提升移动终端的美观性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的 技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1. 一种用于移动终端的中框，其特征在于，包括金属外框，所述金属外框的内侧通过定位结构内接有托架，所述金属外框的内侧通过嵌件注塑工艺成型有塑胶外框，所述塑胶外框分别与所述金属外框和所述托架接合固化。
2. 根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述金属外框的内侧设有凸台，所述凸台向所述金属外框的中部延伸，所述托架的边沿与所述凸台叠置，所述托架的边沿与所述凸台通过所述定位结构连接。
3. 根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述塑胶外框沿所述托架和所述凸台的堆叠方向将所述托架和所述凸台夹持。
4. 根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述凸台垂直于所述金属外框的内表面。
5. 根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述定位结构为卡接结构；

   所述卡接结构包括设置于所述托架上的第一卡接结构，以及对应设置于所述金属外框上的第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构配合卡接。
6. 根据权利要求2～4中任一项所述的中框，其特征在于，所述定位结构为卡接结构；

   所述卡接结构包括设置于所述托架的一侧表面的边沿处的第一卡接结构，以及对应设置于所述凸台上的第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构配合卡接。
7. 根据权利要求5或6所述的中框，其特征在于，

   所述第一卡接结构为铆接台，所述第二卡接结构为铆接孔；或者

   所述第一卡接结构为铆接孔，所述第二卡接结构为铆接台。
8. 根据权利要求7所述的中框，其特征在于，

   当所述铆接台设置于所述金属外框上时，所述铆接台与所述金属外框的接触面积的大于或等于1mm²；

   当所述铆接台设置于所述托架上时，所述铆接台与所述托架的接 触面积大于或等于1mm²。
9. 根据权利要求5～8中任一项所述的中框，其特征在于，所述托架的一侧表面的边沿处设置有多个所述第一卡接结构，所述金属外框上对应多个所述第一卡接结构设置有多个所述第二卡接结构。
10. 根据权利要求9所述的中框，其特征在于，多个所述第一卡接结构间隔设置，且相邻两个所述第一卡接结构之间的间距范围为10mm～50mm。
11. 根据权利要求1～10中任一项所述的中框，其特征在于，所述金属外框包括信号接收部和外观部，所述塑胶外框接合固化时将所述信号接收部和所述外观部绝缘连接。
12. 一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～11中任一项所述的中框，所述托架上安装有电路板，所述中框的一侧连接有显示装置，另一侧连接有后盖。