CN108461656A - 一种刻蚀阳极膜层的方法及其显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种刻蚀阳极膜层的方法，用于解决现有技术中对阳极膜层进行刻蚀时会导致刻蚀药液与阳极膜层下的金属连接线接触，使得阳极膜层下的金属连接线被刻蚀的问题，包括：使用第一药液对所述阳极膜层进行第一次刻蚀，去除所述阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层；使用第二药液对第一次刻蚀后的所述阳极膜层进行第二次刻蚀，去除所述阳极膜层中的底层导电氧化物膜层，所述第二药液选自不会损伤所述金属连接线的药液中的一种或多种混合药液。本发明还公开了一种显示面板。

Description

一种刻蚀阳极膜层的方法及其显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种刻蚀阳极膜层的方法及其显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，新型显示产品层出不穷。其中，有机发光显示面板凭借其反应速度快、对比度高、视角宽度广等优点被认定为下一代最具潜力的显示面板。

现有技术中，在OLED的阳极上形成包括顶层导电氧化物膜层、中间的金属导电膜层和底层导电氧化物膜层(ITO/Ag/ITO)三层结构的阳极膜层之后，往往要对该阳极膜层进行刻蚀，以形成图形化的阳极，从而实现显示区域与外部电路的电性连接。

在上述场景中，通常使用包括磷酸、硝酸和醋酸的刻蚀药液对该阳极膜层进行刻蚀，在此过程中，由于刻蚀药液中的磷酸、硝酸和醋酸既能与阳极膜层中的ITO/Ag/ITO反应，也会与阳极膜层下的PAD区和FPC(Flexible Printed Circuit，中文名称为可弯曲印刷电路)的金属连接线Ti/Al/Ti中的Al反应，使得阳极膜层下的金属连接线Ti/Al/Ti中的Al被刻蚀掉，进而导致附着在Al上的Ti脱落，这些脱落的Ti可能会散布在阳极上，由于Ti能够导电，这将导致阳极短路以及亮点、烧屏甚至导致PAD区的金属连接线被刻蚀断等问题。

发明内容

本发明实施例提供一种刻蚀阳极膜层的方法及应用该方法制备的显示面板，用于解决现有技术中对阳极膜层进行刻蚀时会导致刻蚀药液与阳极膜层下的金属连接线接触，使得阳极膜层下的金属连接线被刻蚀的问题。

本发明实施例采用下述技术方案：

一种刻蚀阳极膜层的方法，包括：

使用第一药液对所述阳极膜层进行第一次刻蚀，去除所述阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层；

使用第二药液对第一次刻蚀后的所述阳极膜层进行第二次刻蚀，去除所述阳极膜层中的底层导电氧化物膜层，所述第二药液选自不会损伤所述金属连接线的药液中的一种或多种混合药液。

优选地，所述第一药液为硝酸、醋酸、磷酸的混合液，所述第一药液包含的硝酸为6.5％-7.5％，醋酸为13％-15％，磷酸为48％-51％，水为28％-32％。

优选地，所述第二药液为草酸，所述第二药液的草酸浓度为2.4％-3.4％。

优选地，所述第一次刻蚀的模式为喷射模式。

优选地，所述第一刻蚀的刻蚀压力为0.15Mpa-0.35Mpa。

优选地，所述第一、第二次刻蚀的条件包括：所述金属导电膜层与所述底层透明导电层的线宽损失均不大于1.5μm。

优选地，所述第一次刻蚀的刻蚀终点为：所述银薄膜由反光状态转为透明状态；

优选地，当所述第一次刻蚀的刻蚀到达终点时，会造成所述底层导电氧化物膜层厚度损失不大于所述底层导电氧化物膜层厚度的百分之五十。

优选地，在所述第二次刻蚀去除所述阳极膜层中的所述底层导电氧化物膜层之后，所述方法还包括：

剩余的底层导电氧化物膜层在第二次刻蚀后的轮廓角度不大于90°，且所述阳极膜层中无任意膜层缩进。

一种显示面板，包括通过上述所述方法制成的显示面板。

本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请中，使用第一药液对阳极膜层进行第一次刻蚀，去除阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层，在第一刻蚀的过程中，第一药液仅去除阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层，使得阳极膜层中的底层导电氧化物膜层便可以能够保护阳极膜层下的金属连接线Ti/Al/Ti；然后再使用第二药液对阳极膜层进行第二次刻蚀，去除阳极膜层中的底层导电氧化物膜层，该第二药液选自不会损伤金属连接线中的药液中的一种或多种混合药液，因此能够避免刻蚀阳极膜层的过程中导致阳极膜层下的金属连接线被刻蚀的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的方法的实施流程示意图；

图2为本申请实施例提供的方法实施的具体过程示意图；

图3为使用本发明实施例提供的方法刻蚀阳极膜层之后的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

为解决现有技术中对阳极膜层进行刻蚀时会导致刻蚀药液与阳极膜层下的金属连接线接触，进而导致阳极膜层下的金属连接线损伤的问题，本申请提供一种刻蚀阳极膜层的方法，如图1所示，为该方法的实施流程示意图，包括：

步骤101，使用第一药液对阳极膜层进行第一次刻蚀，去除阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层；

其中，阳极膜层，如图2所示，包括顶层导电氧化物膜层11、中间的金属导电膜层12和底层导电氧化物膜层13的三层结构；导电氧化物膜层包括ITO、IZO等导电氧化物，本实施例中的导电氧化物膜层为ITO，即顶层ITO、中间的Ag或美银合金等金属导电物和底层ITO的三层结构。本申请提供的方法用于刻蚀如图1所示的阳极膜层，如背景技术所述，现有技术中，在刻蚀阳极膜层的过程中，刻蚀药液会与阳极膜层下的金属连接线的区域14接触，进而导致金属连接线被刻蚀、从而造成金属线断裂损伤的问题。

为了解决刻蚀药液会与阳极膜层下的金属连接线接触，导致金属连接线的区域14被侵蚀的问题，本申请提供的方法首先使用第一药液对阳极膜层进行第一次刻蚀，去除阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层11和中间的金属导电膜层12，该第一药液为硝酸、醋酸、磷酸的混合液，在第一次刻蚀的过程中，第一药液仅刻蚀阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层11和金属导电膜层12，避免第一药液与底层导电氧化物膜层13进行反应，这样在第一次刻蚀过程中，底层导电氧化物膜层13便能起到对阳极膜层下金属连接线的区域14的保护作用。

在此基础上，为了能够使得第一药液能够同时与顶层导电氧化物膜层11和金属导电膜层12反应，本申请提供的方法中的第一药液的配比为：硝酸为6.5％-7.5％，醋酸为13％-15％，磷酸为48％-51％，水为28％-32％。

由于第一次刻蚀要同时刻蚀掉阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层11和中间的金属导电膜层12，为了提高生产效率，在第一次刻蚀时可以选择刻蚀速率相对较快的喷射刻蚀模式来对阳极膜层进行刻蚀，在实际应用过程中可以选择喷射(Spary)类型的刻蚀设备来执行第一次刻蚀，其中，在采用喷射类型的刻蚀设备进行第一次刻蚀时，刻蚀压力可以为0.15Mpa-0.35Mpa。优选地，为了尽可能减少底层导电氧化物膜层的线宽损失，在实际刻蚀过程中，该刻蚀压力可以为0.2Mpa-0.25Mpa。

在实际操作过程中，为了使得刻蚀的较为均匀，顶层导电氧化物膜层11和金属导电膜层12的线宽损失(CD Loss)往往不大于1.5μm，优选地，在实际刻蚀过程中，为了保证较好的均一性，顶层导电氧化物膜层11和金属导电膜层12的线宽损失可以为1μm。其中均一性可以用来衡量刻蚀的均匀性，在实际应用中可以用最大线宽损失与最小线宽损失的差值和最大线宽损失与最小线宽损失的和之间的比值来衡量，该比值约小，则表明均一性越好，也就是刻蚀的越均匀。

为了能够及时确定刻蚀终点，本申请在执行第一次刻蚀时，为避免刻蚀过度，也就是避免在第一次刻蚀时刻蚀金属导电膜层12下的底层导电氧化物膜层13，当确定阳极膜层中的金属导电膜层12由反光状态转为透明状态，则停止刻蚀。然而，在实际应用中，当阳极膜层中的金属导电膜层12由反光状态转为透明状态这一变化往往不能准确监控，为了能够让底层导电氧化物膜层13在第一次刻蚀过程中起到对阳极膜层下金属连接线的区域14的保护作用，在实际操作过程中，在确定阳极膜层中的金属导电膜层12由反光状态转为透明状态之后的20s的时间段内便可以停止第一次刻蚀，在这种情况下底层导电氧化物膜层13在第一刻蚀过程中的厚度损失往往不大于底层导电氧化物膜层厚度的百分之五十。以阳极膜层中的ITO/Ag/ITO的厚度为100A°/1000A°/100A°为例，其中10A°＝1nm，则底层导电氧化物膜层13在第一次刻蚀过程中的厚度损伤≤50A°。

步骤102，使用第二药液对第一次刻蚀后的阳极膜层进行第二次刻蚀，去除阳极膜层中的底层导电氧化物膜层13，其中，第二药液为不与所述阳极膜层下的金属连接线反应的药液。

其中，为了使得刻蚀后的阳极膜层整体较为平滑，第二次刻蚀要同时满足以下三个条件：(1)底层导电氧化物膜层13的线宽损失往往要与顶层导电氧化物膜层11和金属导电膜层12一致，即不大于1.5μm，优选地，在实际刻蚀过程中，为了保证较好的均一性，顶层导电氧化物膜层13可以为1μm；(2)第二次刻蚀之后剩余的底层导电氧化物膜层刻蚀后的轮廓角度不大于90°，如图3所示为第二次刻蚀阳极膜层之后的结构示意图，底层导电氧化物膜层刻蚀后的轮廓角度不大于90°也就是图3所示中的角度不大于90°，优选地，该角度为90°时刻蚀效果最佳；(3)阳极膜层的ITO/Ag/ITO这三层膜中无任意膜层有缩进，这里的无任意膜层有缩进也就是图3所示的边缘线与金属连接线的区域14垂直，而没有任意膜层的边缘线远离图3所示的边缘线，从而起到对底层的金属连接线的区域14的保护作用。

为了同时满足以上三个条件，第二次刻蚀的模式可以选择浸泡模式，在实际应用过程中可以选择浸泡(Dip)类型的刻蚀设备来执行第二次刻蚀。第二次刻蚀过程中，由于浸泡模式下刻蚀速率较慢，便可以有效控制刻蚀效果。另外，由于第二次刻蚀要求刻蚀速率较慢，可以选择不与阳极膜层下金属连接线反应的药液作为第二药液，本申请提供一种优选的方案，可以选择草酸含量为2.4％-3.4％的药液作为第二药液。

在实际刻蚀过程中，可以根据底层导电氧化物膜层13的厚度和第二药液的刻蚀速率来确定第二次刻蚀的刻蚀时间，并根据该刻蚀时间结束第二次刻蚀。这样在第二次刻蚀的过程中，由于低浓度的草酸只与底层导电氧化物膜层13反应，而不与银、铝等金属反应，便可以避免刻蚀药液侵蚀阳极膜层下包含金属连接线的区域14，也就能够避免阳极异常的问题了。

本申请中，使用第一药液对阳极膜层进行第一次刻蚀，去除阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层，在第一刻蚀的过程中，第一药液仅去除阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层，使得阳极膜层中的底层导电氧化物膜层便可以能够保护阳极膜层下的金属连接线Ti/Al/Ti；然后再使用第二药液对阳极膜层进行第二次刻蚀，去除阳极膜层中的底层导电氧化物膜层，该第二药液选自不会损伤金属连接线中的药液中的一种或多种混合药液，因此能够避免刻蚀阳极膜层的过程中导致阳极膜层下的金属连接线被刻蚀的问题。

以上为本申请提供的一种刻蚀阳极膜层的方法，基于该刻蚀阳极膜层的方法，本申请的实施例还提供一种显示面板，包括通过上述方法制成的显示面板。

其中，该显示面板例如可以是有源矩阵有机发光二机体面板，但不限于此；只要是显示面板中的阳极膜层是通过上述方法刻蚀而形成的阳极，均应在本申请的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“第一”、“第二”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (10)

1.一种刻蚀阳极膜层的方法，其特征在于，包括：

使用第一药液对所述阳极膜层进行第一次刻蚀，去除所述阳极膜层中的顶层导电氧化物膜层和金属导电膜层；

使用第二药液对第一次刻蚀后的所述阳极膜层进行第二次刻蚀，去除所述阳极膜层中的底层电氧化物膜层，所述第二药液选自不会损伤所述金属连接线的药液中的一种或多种混合药液。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一药液为硝酸、醋酸、磷酸的混合液，所述第一药液包含的硝酸为6.5％-7.5％，醋酸为13％-15％，磷酸为48％-51％，水为28％-32％。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二药液为草酸，所述第二药液的草酸浓度为2.4％-3.4％。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一次刻蚀的模式为喷射模式。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一刻蚀的刻蚀压力为0.15Mpa-0.35Mpa。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一、第二次刻蚀的条件包括：所述金属导电膜层与所述底层透明导电层的线宽损失均不大于1.5μm。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一次刻蚀的终点为：所述银薄膜由反光状态转为透明状态。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，当所述第一次刻蚀的刻蚀到达终点时，会造成所述底层导电氧化物膜层厚度损失不大于所述底层导电氧化物膜层厚度的百分之五十。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第二次刻蚀去除所述阳极膜层中的所述底层导电氧化物膜层之后，所述方法还包括：

剩余的底层导电氧化物膜层在第二次刻蚀后的轮廓角度不大于90°，且所述阳极膜层中无任意膜层缩进。

10.一种显示面板，包括如权利要求1～9中任一所述的方法制成的显示面板。