CN108453393A - 切割平台及切割系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种切割平台及切割系统，所述切割平台包括：平台本体，所述平台本体包括第一表面，用于固定待切割件；切割槽，设置于所述平台本体的第一表面，所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应；至少一除尘通道，设置于所述平台本体内，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出，通过上述方式，可以提高产品的品质和设备的生产效率。

Description

切割平台及切割系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种切割平台及切割系统。
背景技术
随着显示行业的不断进步，越来越多不同样式的显示装置出现在人们的视野中，现有技术中在制作显示装置时，通常是将大版的显示面板或显示基板按照特定的样式进行切割，再用切割得到的小版显示面板或者显示基板来制作显示装置，这就对于切割的精度、品质要求非常高。
目前的切割过程通常采用激光切割技术。如图1所示，激光切割时，将待切割件12固定在激光切割基台的基台本体11上，然后再利用激光线13对待切割件12的切割区域14进行切割。现有的激光切割基台通常可以包括基台本体11和设置于所述基台上的吸附孔15，以固定好待切割件12位置，开始进行激光切割，切割产生的残余碎屑16无法排出，会黏在待切割件12表面和基台本体11表面，严重影响产品的品质和设备生产效率，同时长期生产，激光也会对平台产生损伤，影响设备的正常运行和增加维护成本。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种切割平台及切割系统，以降低切割残留物在产品表面的粘附风险，提高产品的品质和设备的生产效率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
提供一种切割平台，包括：
平台本体，所述平台本体包括第一表面，用于固定待切割件；
切割槽，设置于所述平台本体的第一表面，所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应；
至少一除尘通道，设置于所述平台本体内，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：
提供一种切割系统，包括切割装置、待切割件、除尘装置及如上述所述切割平台，所述待切割件固定在所述切割平台上，所述切割装置沿切割槽对所述待切割件进行切割，切割产生的残留物落入所述切割平台上的切割槽内，通过所述除尘装置及设置在所述切割平台内的除尘通道将所述残留物排出。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过设置切割平台，所述切割平台包括：平台本体，所述平台本体包括第一表面，用于固定待切割件；切割槽，设置于所述平台本体的第一表面，所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应；至少一除尘通道，设置于所述平台本体内，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出，降低切割残留物在待切割件表面的粘附风险，避免切割过程中产生的残留物对待切割件及切割平台造成的损伤，从而提高产品的品质和设备的生产效率。
附图说明
图1是现有激光切割技术示意图；
图2是本发明切割平台俯视结构示意图；
图3是本发明切割平台剖面结构示意图；
图4是本发明切割平台的平台本体内除尘通道的一分布示意图；
图5是本发明切割平台的平台本体内除尘通道的另一分布示意图；
图6是本发明切割系统结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
请参阅图2，是本发明切割平台俯视结构示意图。所述切割平台20包括：
平台本体21，所述平台本体21包括第一表面211，用于固定待切割件22；
切割槽27，设置于所述平台本体21的第一表面211，所述切割槽27与切割装置(图中未示出)发出的切割线23相对应；
结合图3，图3是本发明切割平台剖面结构示意图。
沿图2中虚线a剖开所述切割平台20，所述平台本体21内包括至少一除尘通道28，所述除尘通道28一端与所述切割槽27连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件22经所述切割线23切割产生并落入所述切割槽27内的残留物26排出。
激光切割时，将待切割件22通过吸附孔25吸附固定在所述切割平台20的平台本体21上，通过切割装置发出的切割线23对待切割件22的切割区域24进行切割，切割产生的残留物26掉落在所述切割槽27内，所述除尘装置通过所述除尘通道28将所述残留物26排除，从而避免切割过程中产生的残留物26对待切割件22及平台本体21造成的损伤，以提高产品的品质和设备的生产效率。
请参阅图4，是本发明切割平台的平台本体内除尘通道的一分布示意图。所述除尘通道28垂直于所述切割槽27，所述除尘通道28一端与所述切割槽27的弯折处连通，所述述切割槽27的弯折处由于本身的弯折结构导致掉落在所述弯折结构内的残留物26不易被清除，而本实施例通过将所述除尘通道28连通于所述切割槽27的弯折处，使所述除尘通道28直接与所述切割槽27连通，从而使除尘装置通过所述除尘通道28将所述切割槽27弯折处的残留物彻底清除，有效降低所述残留物在所述待切割件22(可结合图3)表面粘附风险，进一步避免因所述切割槽27弯折处的残留物26不易清除而导致的切割槽27堵塞，而造成所述残留物26对平台本体21表面和待切割件22的摩擦损伤。
请参阅图5，是本发明切割平台的平台本体内除尘通道另一分布示意图。所切割平台的平台本体21内包括若干除尘通道28，所述若干除尘通道28均匀分布且连通于所述切割槽27，本实施例通过将若干所述除尘通道28均匀分布且连通于所述切割槽27，可将整个所述切割槽27内(弯折处和非弯折处)的残留物26均彻底清除，使得对所述切割槽27内的残留物26的清除更均匀和彻底，且所述切割平台20表面不需要经常擦拭，可有效提升设备生产效率。
具体的，所述切割槽27宽度大于所述切割线23宽度，以使得待切割件22的切割区域24完全落于所述切割槽27上。
具体的，所述切割槽27深度大于等于8mm，以使得所述切割线23不能经平台本体21反射到所述待切割件22相对于所述第一表面211的一面。
具体的，所述切割槽27内设有防损伤层。
具体的，所述防损伤层为防激光涂层，使得激光切割线23达到所述切割槽27内表面时迅速衰减，使其无法在所述切割槽27内反射导致损伤所述待切割件22相对于所述第一表面211的一面及灼伤待切割件22表面，提高了所述切割平台20寿命和所述待切割件22的产品品质。
请参阅图6，图6是本发明切割系统结构示意图，结合图3，所述切割系统100包括切割装置30、待切割件22、除尘装置40及上述任一项所述的切割平台20，所述待切割件22固定在所述切割平台20上，所述切割装置30沿切割槽27对所述待切割件22进行切割，切割产生的残留物26落入所述切割平台20上的切割槽27内，通过所述除尘装置40及设置在所述切割平台20内的除尘通道28将所述残留物26排出。
具体的，所述切割装置30为激光切割装置，用于发出激光切割线23对所述待切割22进行切割。
具体的，所述除尘装置40包括动力单元，用于提供动力以将所述切割槽27内的残留物26吸附排出。
本发明通过设置切割平台，在所述切割平台的平台本体表面设置切割槽，通过设置于所述平台本体内的除尘装置，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，所述除尘装置包括动力单元，可将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物吸附排出，可有效降低待切割件表面残留物粘附风险，同时以避免切割过程中产生的残留物对待切割件及切割平台造成的损伤，从而提高产品的品质和设备的生产效率。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种切割平台，其特征在于，包括：
平台本体，所述平台本体包括第一表面，用于固定待切割件；
切割槽，设置于所述平台本体的第一表面，所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应；
至少一除尘通道，设置于所述平台本体内，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出。
2.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述除尘通道垂直于所述切割槽，所述除尘通道一端与所述切割槽的弯折处连通。
3.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述至少一除尘通道包括若干除尘通道，所述若干除尘通道均匀分布且分别垂直连通所述切割槽。
4.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述切割槽宽度大于所述切割线宽度。
5.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述切割槽深度大于等于8mm。
6.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述切割槽内设有防损伤层。
7.根据权利要求6所述切割平台，其特征在于，所述防损伤层为防激光涂层。
8.一种切割系统，其特征在于，所述切割系统包括切割装置、待切割件、除尘装置及如权利要求1至6中任一项所述的切割平台，所述待切割件固定在所述切割平台上，所述切割装置沿切割槽对所述待切割件进行切割，切割产生的残留物落入所述切割平台上的切割槽内，通过所述除尘装置及设置在所述切割平台内的除尘通道将所述残留物排出。
9.根据权利要求8所述切割系统，其特征在于，所述切割装置为激光切割装置，用于发出激光切割线对所述待切割件进行切割。
10.根据权利要求8所述切割系统，其特征在于，所述除尘装置包括动力单元，用于提供动力以将所述切割槽内的残留物吸附排出。
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