CN110153575B - 切割平台及切割设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及切割技术领域，具体而言，涉及一种切割平台及切割设备。该切割平台可包括第一贴合面、第二贴合面及切割槽；所述第二贴合面与所述第一贴合面相对，用于与待切割件相贴合；切割槽贯穿所述第一贴合面及所述第二贴合面，并与切割装置的切割路径相对应，所述切割槽包括相对的第一槽壁面和第二槽壁面；其中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的距离在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上增大。本申请的方案能够提高产品的品质和设备生产效率。

Description

切割平台及切割设备

技术领域

本申请涉及切割技术领域，具体而言，涉及一种切割平台及切割设备。

背景技术

目前，通常采用激光切割技术将显示面板切割成所需要的尺寸和形状，但在切割的过程中，切割产生的残余碎屑无法排出，会黏在待切割件的表面和切割平台的表面，严重影响了产品的品质和设备生产效率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的目的在于提供一种切割平台及切割设备，能够提高产品的品质和设备生产效率。

本申请第一方面提供了一种切割平台，其包括：

第一贴合面；

第二贴合面，与所述第一贴合面相对，用于与待切割件相贴合；

切割槽，贯穿所述第一贴合面及所述第二贴合面，并与切割装置的切割路径相对应，所述切割槽包括相对的第一槽壁面和第二槽壁面；

其中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的距离在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上增大。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

真空孔，贯穿所述第一贴合面和所述第二贴合面，且所述真空孔设置在所述切割槽的至少一侧。

在本申请的一种示例性实施例中，所述真空孔的孔径在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上不变，且在所述第二贴合面上，所述真空孔与所述切割槽之间的最小距离小于或等于10mm。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为斜平面，所述斜平面向靠近所述第一贴合面的方向倾斜。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一贴合面为水平贴合面，所述斜平面与所述第一贴合面之间的夹角为30°至85°。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为锯齿面。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为第一异形面，所述第一异形面包括相连接的第一竖直平面和弧形面，且所述第一竖直平面与所述第二贴合面相连接，所述弧形面与所述第一贴合面相连接；

其中，在竖直方向上，所述第一竖直平面的尺寸小于所述弧形面的尺寸，且所述弧形面向靠近所述第二贴合面的方向凸出。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为第二异形面，所述第二异形面包括依次连接的第二竖直平面、连接水平面和第三竖直平面，所述第二竖直平面与所述第二贴合面连接，所述第三竖直平面与所述第一贴合面连接；

其中，在竖直方向上，所述第二竖直平面的尺寸小于所述第三竖直平面的尺寸。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的最小距离小于或等于10mm。

本申请第二方面提供了一种切割设备，其包括：

机台；

上述任一项所述的切割平台，所述第一贴合面与所述机台相贴合，所述第二贴合面用于与待切割件相贴合；

切割装置，位于所述第二贴合面远离所述第一贴合面的一侧，能够沿所述切割槽对所述待切割件进行切割，且切割产生的碎屑能够通过所述切割槽落入到所述机台内。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的切割平台及切割设备，通过在切割平台上设置与切割装置发出的切割线相对应的切割槽，可使切割产生的碎屑落入切割槽内，以避免碎屑黏在待切割件的表面和切割平台的第二贴合面上，从而可提高待切割件切割后的品质和设备生产效率。

此外，切割槽的第一槽壁面与第二槽壁面之间的距离在第二贴合面至第一贴合面的方向上增大，这样一方面可避免切割槽上靠近第二贴合面处的宽度过大，即：可保证第二贴合面与待切割件的贴合面积，从而可避免待切割件在重力影响下而发生下垂的情况，继而可提高切割精度，另一方面可避免切割槽整体的宽度过窄从而导致碎屑堆积黏附在切割槽的槽壁上的情况，从而可避免切割槽被堵塞而导致切割不良的情况，进一步提高了待切割件切割后的品质和设备生产效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例所述的切割平台的结构示意图；

图2至图9分别示出了本申请中不同实施方式所述的切割平台在A-A方向上的截面示意图；

图10示出了本申请实施例所述的切割设备与待切割件的位置关系示意图。

附图标记：

1、切割平台；11、第一贴合面；12、第二贴合面；13、切割槽；130、第一槽壁面；131、第二槽壁面；14、真空孔；2、机台；3、待切割件。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在对显示面板进行切割时，为避免切割产生的残余碎屑无法排除，可采用在切割平台上开设与切割装置的切割路径相对应的切割槽，该切割槽通常为竖直槽。其中，在对柔性显示面板进行切割时，该切割槽的宽度不易过大，以避免在重力影响下而发生下垂的情况；但切割槽的宽度过窄会导致切割碎屑堆积黏附在切割槽的槽壁上，为对应生产需定期清洁切割治具，但这极大影响了生产效率。同时，切割槽被堵塞也会造成产品切割不良。

为了解决前述提到的技术问题，如图1和图10所示，本申请一实施提供了一种切割平台1，用于支撑待切割件3，此待切割件3可为柔性显示面板，但不限于此，也可为刚性显示面板，或者其他待切割的部件。

如图2至图9所示，切割平台1可包括第一贴合面11、第二贴合面12及切割槽13，其中：

第二贴合面12可与第一贴合面11相对，该第二贴合面12用于与待切割件3相贴合；而第一贴合面11用于与切割设备的机台2相贴合，也就是说，该切割平台1可安装在机台2上，并用于支撑待切割件3。由于机台2上与第一贴合面11相贴合的面，以及待切割件3上与第二贴合面12相贴合的面通常为平面，因此，为了保证切割平台1与机台2和待切割件3之间的支撑稳定性，该第一贴合面11与第二贴合面12可均为平面，以增加切割平台1与机台2和待切割件3的贴合面积。举例而言，该第一贴合面11与第二贴合面12可在水平方向X上延伸，也就是说，该第一贴合面11与第二贴合面12可均为水平贴合面。应当理解的是，在第一贴合面11与第二贴合面12为水平贴合面时，第一贴合面11与第二贴合面12则在竖直方向Z上相对。

而切割槽13可贯穿第一贴合面11及第二贴合面12，且该切割槽13可与切割装置的切割路径相对应，也就是说，该切割装置可沿切割槽13对待切割件3进行切割。详细说明，该切割槽13可包括相对的第一槽壁面130和第二槽壁面131，此第一槽壁面130与第二槽壁面131之间的距离在第二贴合面12至第一贴合面11的方向上增大，这样一方面可避免切割槽13上靠近第二贴合面12处的宽度过大，即：可保证第二贴合面12与待切割件3的贴合面积，从而可避免待切割件3在重力影响下而发生下垂的情况，继而可提高切割精度，另一方面可避免切割槽13整体的宽度过窄从而导致碎屑堆积黏附在切割槽13的槽壁上的情况，从而可避免切割槽13被堵塞而导致切割不良的情况，进一步提高了待切割件3切割后的品质和设备生产效率。

可选地，第一槽壁面130与第二槽壁面131之间的最小距离可小于或等于10mm，即：第二贴合面12上第一槽壁面130与第二槽壁面131之间的距离可小于或等于10mm，以避免待切割件3受自身重力影响而在切割槽13处发生下垂了情况，提高了切割精度，从而保证了产品的品质。

举例而言，切割平台1还可包括真空孔14，此真空孔14可贯穿第一贴合面11和第二贴合面12，且真空孔14可设置在切割槽13的至少一侧。在对待切割件3进行切割的过程中，抽真空装置可通过真空孔14向待切割件3施加吸附力，以使待切割件3稳定地吸附在第二贴合面12上，从而可保证切割精度，提高产品的品质。

可选地，切割槽13的两侧均可设置有真空孔14，每侧真空孔14的数量可设置有多个。

其中，前述提到的真空孔14可为直孔，即：真空孔14的孔径在第二贴合面12至第一贴合面11的方向上不变，这样可方便加工成型。需要说明的是，该真空孔14可为圆型孔，但不限于此，该真空孔14也可为方型孔或不规则型孔等。

此外，为了避免在切割后，待切割件3的切割边缘发生翘曲的情况，该真空孔14可靠近切割槽13设置。详细说明，在第二贴合面12上，真空孔14与切割槽13之间的最小距离H可小于或等于10mm。

下面结合附图对切割槽13的形状进行详细说明。

实施例一：

切割槽13的第一槽壁面130和第二槽壁面131中的至少一者可为斜平面，该斜平面可向靠近第一贴合面11的方向倾斜，这样可降低切割槽13的加工难度。

其中，在第一贴合面11为水平贴合面时，该斜平面与第一贴合面11之间的夹角可为30°至85°，这样不仅便于切割槽13的加工成型，而且还可避免切割槽13与真空孔14之间的最小距离过大，从而可避免待切割件3的切割边缘发生翘曲的情况。

一可选地实施方式中，如图2所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131均为斜平面，也就是说，该切割槽13可呈八字形。

另一可选地实施方式中，如图3所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131中的一者可为斜平面；另一者可为竖直平面(该竖直平面为在竖直方向Z上延伸的平面)。但不限于此，另一者还可为锯齿面、弧形面或其他不规则面。

需要说明的是，这两个实施方式的切割槽13可通过线切割方式加工制作而成。

实施例二：

切割槽13的第一槽壁面130和第二槽壁面131中的至少一者可为锯齿面，这样可降低切割槽13的加工难度。

一可选地实施方式中，如图4所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131均为锯齿面。

另一可选地实施方式，如图5所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131中的一者可为锯齿面，另一者可为竖直平面。但不限于此，另一者还可为斜平面、弧形面或其他不规则面。

需要说明的是，这两个实施方式的切割槽13可通过锥形切削刀或平底立铣刀打磨而成。

实施例三：

切割槽13的第一槽壁面130和第二槽壁面131中的至少一者可为第一异形面，该第一异形面可包括相连接的第一竖直平面和弧形面，且第一竖直平面与第二贴合面12相连接，弧形面与第一贴合面11相连接。其中，在竖直方向Z上，第一竖直平面的尺寸小于弧形面的尺寸，且弧形面向靠近第二贴合面12的方向凸出，以进一步防止切割后的碎屑积聚黏附在切割槽13的槽壁上。

本实施例中，通过第一竖直平面连接弧形面和第二贴合面12，这样可降低切割槽13的加工难度。

一可选地实施方式中，如图6所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131均为第一异形面。

另一可选地实施方式，如图7所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131中的一者可为第一异形面，另一者可为竖直平面，但不限于此，另一者还可为斜平面、锯齿面或其他不规则面。

需要说明的是，这两个实施方式的切割槽13可通过锥形切削刀或平底立铣刀打磨而成。

实施例四：

切割槽13的第一槽壁面130和第二槽壁面131中的至少一者可为第二异形面，以降低切割槽13的加工难度。详细说明，第二异形面可包括依次连接的第二竖直平面、连接水平面和第三竖直平面，第二竖直平面与第二贴合面12连接，第三竖直平面与第一贴合面11连接。其中，在竖直方向Z上，第二竖直平面的尺寸小于第三竖直平面的尺寸，以进一步防止切割后的碎屑积聚黏附在切割槽13的槽壁上。

一可选地实施方式中，如图8所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131均为第二异形面。

另一可选地实施方式，如图9所示，第一槽壁面130和第二槽壁面131中的一者可为第二异形面，另一者可为竖直平面，但不限于此，另一者还可为斜平面、锯齿面或其他不规则面。

需要说明的是，这两个实施方式的切割槽13可通过锥形切削刀或平底立铣刀打磨而成。

应当理解的是，本申请中切割槽13的形状不限于前述提到的四个实施例，还可为其他形状，只要第一槽壁面130与第二槽壁面131之间的距离在第二贴合面12至第一贴合面11的方向上增大即可。

本申请实施例还提供了一种切割设备，如图10所示，其包括机台2、切割平台1及切割装置(图中未示出)，此切割平台1为前述任一实施例所描述的切割平台1，在此不再对切割平台1的具体结构进行详细阐述。

其中，切割平台1的第一贴合面11可与机台2相贴合，而第二贴合面12用于与待切割件3相贴合；而切割装置位于第二贴合面12远离第一贴合面11的一侧，能够沿切割槽13对待切割件3进行切割，且切割产生的碎屑能够通过切割槽13落入到机台2内。举例而言，该切割装置可为激光切割装置。

此外，在切割平台1包括真空孔14时，该切割设备还可包括抽真空装置，该抽真空装置可设置在机台2内并与真空孔14相连通。

需要说明的是，切割平台1可设置有多个，各切割平台1可间隔排布在机台2上。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (5)

1.一种切割平台，其特征在于，包括：

第一贴合面；

第二贴合面，与所述第一贴合面相对，用于与待切割件相贴合；

切割槽，贯穿所述第一贴合面及所述第二贴合面，并与切割装置的切割路径相对应，所述切割槽包括相对的第一槽壁面和第二槽壁面；

真空孔，贯穿所述第一贴合面和所述第二贴合面，且所述真空孔设置在所述切割槽的两侧；

其中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的距离在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上增大；

所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为斜平面，所述斜平面向靠近所述第一贴合面的方向倾斜；或者，

所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为锯齿面；或者，

所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为第一异形面，所述第一异形面包括相连接的第一竖直平面和弧形面，且所述第一竖直平面与所述第二贴合面相连接，所述弧形面与所述第一贴合面相连接；其中，在竖直方向上，所述第一竖直平面的尺寸小于所述弧形面的尺寸，且所述弧形面向靠近所述第二贴合面的方向凸出；或者，

所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为第二异形面，所述第二异形面包括依次连接的第二竖直平面、连接水平面和第三竖直平面，所述第二竖直平面与所述第二贴合面连接，所述第三竖直平面与所述第一贴合面连接；其中，在竖直方向上，所述第二竖直平面的尺寸小于所述第三竖直平面的尺寸。

2.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，

所述真空孔的孔径在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上不变，且在所述第二贴合面上，所述真空孔与所述切割槽之间的最小距离小于或等于10mm。

3.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，所述第一贴合面为水平贴合面，所述斜平面与所述第一贴合面之间的夹角为30°至85°。

4.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的最小距离小于或等于10mm。

5.一种切割设备，其特征在于，包括：

机台；

如权利要求1至4中任一项所述的切割平台，所述第一贴合面与所述机台相贴合，所述第二贴合面用于与待切割件相贴合；

切割装置，位于所述第二贴合面远离所述第一贴合面的一侧，能够沿所述切割槽对所述待切割件进行切割，且切割产生的碎屑能够通过所述切割槽落入到所述机台内。

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