CN112264720A - Dbc基板分板方法 - Google Patents
Dbc基板分板方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112264720A CN112264720A CN202011171676.9A CN202011171676A CN112264720A CN 112264720 A CN112264720 A CN 112264720A CN 202011171676 A CN202011171676 A CN 202011171676A CN 112264720 A CN112264720 A CN 112264720A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- raw material
- material plate
- dbc substrate
- dust collection
- dbc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种DBC基板分板方法,包括步骤:S1、选取原料板;S2、在原料板定位预切割线;S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割,将原料板分割成多块DBC基板。本发明的DBC基板分板方法,激光切割速度快,分板效率高,定位精准,可以确保每一次分板的工艺一致性,而且没有陶瓷破损的失效风险,产品的良率有保证。
Description
技术领域
本发明属于半导体产品技术领域,具体地说,本发明涉及一种DBC基板分板方法。
背景技术
现有的DBC基板分成小板的方式通常采用两种方式:人工分板与机械分板。人工分板即人工通过手掰的方式沿着DBC陶瓷预切割好的位置将DBC逐一掰断,并收进指定料盒;2、机械分板即通过机械力的作用把预切割好DBC逐一分板。
现有的分板方法存在如下的缺点:
1.人工分板效率低,长时间单一工作模式下容易出现注意力的分散,产品的一致性不能保证;
2.人工分板对力度控制不能统一,陶瓷边缘有出现裂纹的风险,且肉眼不易察觉。在使用过程中存在失效风险;
3.分板过程中,不可避免的陶瓷碎裂,产品良率不可控。
4.机械分析方式生产效率低,设备成本高,工装夹具更换频度大。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提供一种DBC基板分板方法,目的是提高分板效率。
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:DBC基板分板方法,包括步骤:
S1、选取原料板;
S2、在原料板定位预切割线;
S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割,将原料板分割成多块DBC基板。
所述步骤S3中,原料板位于吸尘工装上,吸尘工装内部设置用于引导激光切割过程中产生的陶瓷粉尘的排气道,排气道通过吸尘管道与吸尘设备连接。
所述排气道设置多个。
本发明的DBC基板分板方法,激光切割速度快,分板效率高,定位精准,可以确保每一次分板的工艺一致性,而且没有陶瓷破损的失效风险,产品的良率有保证。
附图说明
本说明书包括以下附图,所示内容分别是:
图1是DBC基板分板示意图;
图2是吸尘工装与原料板的配合示意图;
图中标记为:
1、激光切割头;2、激光线;3、DBC基板;4、吸尘管道;5、吸尘工装;6、排气道。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明,目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解,并有助于其实施。
如图1和图2所示,本发明提供了一种DBC基板分板方法,包括步骤:
S1、选取原料板;
S2、在原料板定位预切割线;
S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割,将原料板分割成多块DBC基板。
具体地说,如图1所示,在上述步骤S1中,选取的原料板为矩形平板。在上述步骤S2中,原料板呈水平状态放置,通过激光切割设备的工业相机在原料板定位好预切割线,预切割线具有纵横交错布置的多条,各条预切割线与原料板的长度方向或宽度方向相平行。
如图1和图2所示,在上述步骤S3中,原料板位于吸尘工装上,吸尘工装内部设置用于引导激光切割过程中产生的陶瓷粉尘的排气道,排气道通过吸尘管道与吸尘设备连接。排气道设置多个,排气道具有一定的长度,所有排气道为纵横交错布置,排气道在吸尘工装的顶面上形成开口,原料板呈水平状态放置在吸尘工装的顶面上,且原料板位于排气道在吸尘工装的顶面上形成的开口的上方,各个排气道分别位于一个预切割线的下方。原料板主要是由上铜层、陶瓷层和下铜层层叠组成,陶瓷层设置在下铜层上,上铜层设置在陶瓷层上。在激光切割头对原料板进行切割时,会产生陶瓷粉尘,吸尘设备启动后,会产生真空吸力,陶瓷粉尘向下流入排气道中,进入排气道中的陶瓷粉尘再经吸尘管道进入吸尘设备中。
切割完成后,形成多块DBC基板,DBC基板为矩形平板。
以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然,本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进;或未经改进,将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.DBC基板分板方法,其特征在于,包括步骤:
S1、选取原料板;
S2、在原料板定位预切割线;
S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割,将原料板分割成多块DBC基板。
2.根据权利要求1所述的DBC基板分板方法,其特征在于,所述步骤S3中,原料板位于吸尘工装上,吸尘工装内部设置用于引导激光切割过程中产生的陶瓷粉尘的排气道,排气道通过吸尘管道与吸尘设备连接。
3.根据权利要求2所述的DBC基板分板方法,其特征在于,所述排气道设置多个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011171676.9A CN112264720A (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | Dbc基板分板方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011171676.9A CN112264720A (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | Dbc基板分板方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112264720A true CN112264720A (zh) | 2021-01-26 |
Family
ID=74345167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011171676.9A Pending CN112264720A (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | Dbc基板分板方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112264720A (zh) |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050113919A (ko) * | 2004-05-31 | 2005-12-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법 |
CN101108446A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 激光切割装置及方法 |
CN101121220A (zh) * | 2006-08-11 | 2008-02-13 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 脆性材料基板切割方法 |
CN101530965A (zh) * | 2008-03-11 | 2009-09-16 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 基板切割装置及基板切割方法 |
CN101722370A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-09 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种电池极片激光切割装置 |
CN101733556A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光切割机 |
CN103143842A (zh) * | 2013-03-18 | 2013-06-12 | 武汉科技大学 | 一种用于软材料切割的激光切割系统及其切割方法 |
CN104591531A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-05-06 | 信利半导体有限公司 | 一种切割工艺 |
CN205817096U (zh) * | 2016-06-29 | 2016-12-21 | 衢州飞瑞特种陶瓷有限公司 | 一种可提高切割精度的激光切割机 |
CN108453393A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-08-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 切割平台及切割系统 |
CN109175728A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-11 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置及方法 |
CN110421273A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-08 | 深圳市牧激科技有限公司 | 激光加工方法和激光切割机 |
CN111299823A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种激光切割机台及其清洁方法 |
-
2020
- 2020-10-28 CN CN202011171676.9A patent/CN112264720A/zh active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050113919A (ko) * | 2004-05-31 | 2005-12-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법 |
CN101108446A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 激光切割装置及方法 |
CN101121220A (zh) * | 2006-08-11 | 2008-02-13 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 脆性材料基板切割方法 |
CN101530965A (zh) * | 2008-03-11 | 2009-09-16 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 基板切割装置及基板切割方法 |
CN101722370A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-09 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种电池极片激光切割装置 |
CN101733556A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光切割机 |
CN103143842A (zh) * | 2013-03-18 | 2013-06-12 | 武汉科技大学 | 一种用于软材料切割的激光切割系统及其切割方法 |
CN104591531A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-05-06 | 信利半导体有限公司 | 一种切割工艺 |
CN205817096U (zh) * | 2016-06-29 | 2016-12-21 | 衢州飞瑞特种陶瓷有限公司 | 一种可提高切割精度的激光切割机 |
CN108453393A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-08-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 切割平台及切割系统 |
CN109175728A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-11 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置及方法 |
CN110421273A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-08 | 深圳市牧激科技有限公司 | 激光加工方法和激光切割机 |
CN111299823A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种激光切割机台及其清洁方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208246072U (zh) | 一种针对片状脆性材料非接触式裂片分割装置 | |
CN208246068U (zh) | 一种针对脆性材料的裂片分割装置 | |
CN108436297A (zh) | 一种针对片状脆性材料非接触式裂片分割装置及分割方法 | |
CN112264720A (zh) | Dbc基板分板方法 | |
CN215988800U (zh) | 光伏组件以及光伏串焊设备 | |
CN203944907U (zh) | 一种剪板机 | |
CN113307483A (zh) | 一种自动掰片机 | |
CN205129968U (zh) | 分板机切割装置 | |
CN202622974U (zh) | 一种多块瓷砖的同步切割机 | |
CN111070263A (zh) | 在线带载具pcba分板机 | |
CN201970408U (zh) | 一种晶体硅块切割夹具 | |
CN101959813A (zh) | 平面显示面板用母基板的分离装置和分离方法 | |
CN209208235U (zh) | 一种覆铜板铜箔回收装置 | |
CN113399730A (zh) | 切刀机构以及电池片串焊设备 | |
CN113571469A (zh) | 一种激光划片分割SiC薄片的方法 | |
CN202826027U (zh) | 全自动冲孔机 | |
CN105690524A (zh) | 一种高效的竹片自动进料设备 | |
CN102082206B (zh) | 太阳能电池芯片专用划切载台 | |
CN105785615A (zh) | 一种基板的切割方法及装置 | |
CN216802505U (zh) | 一种粘料加工用双边定位装置 | |
CN214136392U (zh) | 一种纳米晶复合模 | |
CN210452976U (zh) | 一种皮革分条机的快速换刀装置 | |
CN217531083U (zh) | 树脂玻璃纤维层压板高速钻孔设备 | |
JP2014223681A (ja) | シート材の打ち抜き方法及び打ち抜き装置 | |
CN211062694U (zh) | 一种电池片裂断装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |