CN108447791A - 一种高精度的集成电路芯片制造装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高精度的集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，本发明结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路领域，特别涉及一种高精度的集成电路芯片制造装置。
背景技术
集成电路芯片是包括一基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。一般的基板是覆铜箔层压板，目前的基板切割技术仍然不够成熟，切割精度低，而且操作复杂，费时费力，生产效率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种高精度的集成电路芯片制造装置，其能够解决上述现在技术中的问题。
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：本发明的一种高精度的集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，所述工作腔左端壁上设置有向下延长且与所述沉接槽相通的竖槽，所述工作腔右侧的上下两端壁中相应设置有上滑接槽和下滑接槽，所述机体中位于所述工作腔右侧设置有上下延长设置的传输腔，所述机体中位于所述下滑接槽左侧设置有第二容腔，所述机体中位于所述竖槽下方设置有向右延长且与所述第二容腔相通的第一容腔，所述第一容腔底端壁中设置有左右延长的横接槽，所述工作腔中设置有可左右移动的金属块，所述金属块上下两端面上相应设置有与所述上滑接槽和下滑接槽滑接配合的上挡块和下挡块，所述上滑接槽和下滑接槽中设置有左右延长且分别与所述上挡块和下挡块螺状纹配合连接的第一螺杆和第二螺杆，所述第一螺杆和第二螺杆右端均向右延长到所述传输腔中且分别固定连接有上传输轮和下传输轮，所述上传输轮和下传输轮之间连接有传输带，所述第二螺杆左端向左延长到所述第二容腔中且固定连接有第一锥状轮，所述沉接槽中设置有向左延长到所述竖槽中的板件，所述竖槽中上下延长设置有与所述板件螺状纹配合连接的第四螺杆，所述第四螺杆底端向下延长到所述第一容腔中且固定连接有第二锥状轮，所述横接槽中设置有可左右移动的滑接架，所述横接槽中左右延长设置有与所述滑接架螺状纹配合连接的第三螺杆，所述第三螺杆右端与第一驱动器动力连接，所述滑接架顶端面上设置有第二驱动器，所述第二驱动器的输出轴上固定连接有用以与所述第一锥状轮或者所述第二锥状轮齿合传输的传输锥状轮，所述主架顶部左端固定设置有光源装置。
作为优选的技术方案，所述进槽顶部设置有第一导引部，所述出槽与所述工作腔的连接处设置有第二导引部。
作为优选的技术方案，所述第一螺杆左端与所述上滑接槽左端壁可回转配合连接，所述第一螺杆通贯所述上滑接槽右端壁且与所述上滑接槽右端壁可回转配合连接，所述第一螺杆右端与所述传输腔右端壁可回转配合连接；所述第二螺杆通贯所述下滑接槽左右两端壁且与所述下滑接槽左右两端壁可回转配合连接，所述第二螺杆右端与所述传输腔右端壁可回转配合连接。
作为优选的技术方案，所述第四螺杆顶端与所述竖槽顶端壁可回转配合连接，所述第四螺杆通贯所述竖槽底端壁且与所述竖槽底端壁可回转配合连接，所述板件与所述竖槽滑接配合；所述第三螺杆左端与所述横接槽左端壁可回转配合连接，所述第一驱动器固定设置在所述横接槽右端壁中。
作为优选的技术方案，所述光源装置包括固定设置在所述主架顶部端面左侧的灯座，所述灯座顶部固定设置有光源灯，所述光源灯与电源电连接。
本发明的有益效果是：
1.通过第二驱动器工作驱动传输锥状轮回转，传输锥状轮回转驱动第一锥状轮回转，从而使得第二螺杆回转，在传输带的传输作用下，第一螺杆随着第二螺杆一起回转，从而驱动金属块向左滑动，金属块向左滑动冲压大的基板，从而冲压出横截面积与金属块左端面相同的小的基板，金属块向左滑动从而将冲压出的小的基板向左推动到工作腔最左端且位于板件上方，而后控制第二驱动器工作反转，使得金属块向右滑动到初始位置状态，以便于下一次基板的冲压工作，从而使得冲压出小的基板精确度高，满足基板的使用需求。
2.通过控制第一驱动器工作，第一驱动器工作驱动滑接架向左滑动到横接槽的左端，从而使得传输锥状轮与第二锥状轮齿合，接着控制第二驱动器工作驱动传输锥状轮回转，传输锥状轮回转驱动第二锥状轮回转，第二锥状轮回转驱动板件向上滑动，板件向上滑动以将冲压出的小的基板向上推动，从而使得小的基板上方部分露出出槽外，从而方便小的基板拿取，以便于增加基板冲压的工作效率。
3.本发明结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的高精度的集成电路芯片制造装置的整体结构示意图，其中，金属块位于初始位置状态，滑接架位于横接槽最右端；
图2为图1中基板放入进槽中时的结构示意图；
图3为本发明中金属块完成冲压状态时的结构示意图；
图4为本发明中冲压出来的小的基板被向上推动后的结构示意图；
图5为本发明的高精度的集成电路芯片制造装置的仰视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1-5所示的一种高精度的集成电路芯片制造装置，包括机体1，所述机体1底面四个角上分别固定设置有脚座61，每个所述脚座61底部设置有滚动轮62，所述机体1内左右延长设置有工作腔2，所述机体1顶端面上设置有与所述工作腔2相通的出槽101，所述机体1顶端面上在所述出槽101右侧设置有向下通贯所述工作腔2且与所述工作腔2相通的进槽102，所述工作腔2底端壁左侧设置有沉接槽43，所述工作腔2左端壁上设置有向下延长且与所述沉接槽43相通的竖槽4，所述工作腔2右侧的上下两端壁中相应设置有上滑接槽21和下滑接槽31，所述机体1中位于所述工作腔2右侧设置有上下延长设置的传输腔26，所述机体1中位于所述下滑接槽31左侧设置有第二容腔36，所述机体1中位于所述竖槽4下方设置有向右延长且与所述第二容腔36相通的第一容腔5，所述第一容腔5底端壁中设置有左右延长的横接槽50，所述工作腔2中设置有可左右移动的金属块20，所述金属块20上下两端面上相应设置有与所述上滑接槽21和下滑接槽31滑接配合的上挡块22和下挡块32，所述上滑接槽21和下滑接槽31中设置有左右延长且分别与所述上挡块22和下挡块32螺状纹配合连接的第一螺杆23和第二螺杆33，所述第一螺杆23和第二螺杆33右端均向右延长到所述传输腔26中且分别固定连接有上传输轮24和下传输轮34，所述上传输轮24和下传输轮34之间连接有传输带25，所述第二螺杆33左端向左延长到所述第二容腔36中且固定连接有第一锥状轮35，所述沉接槽43中设置有向左延长到所述竖槽4中的板件42，所述竖槽4中上下延长设置有与所述板件42螺状纹配合连接的第四螺杆41，所述第四螺杆41底端向下延长到所述第一容腔5中且固定连接有第二锥状轮44，所述横接槽50中设置有可左右移动的滑接架53，所述横接槽50中左右延长设置有与所述滑接架53螺状纹配合连接的第三螺杆51，所述第三螺杆51右端与第一驱动器52动力连接，所述滑接架53顶端面上设置有第二驱动器54，所述第二驱动器54的输出轴上固定连接有用以与所述第一锥状轮35或者所述第二锥状轮44齿合传输的传输锥状轮55，所述主架1顶部左端固定设置有光源装置。
其中，所述进槽102顶部设置有第一导引部103，所述出槽101与所述工作腔2的连接处设置有第二导引部。
其中，所述第一螺杆23左端与所述上滑接槽21左端壁可回转配合连接，所述第一螺杆23通贯所述上滑接槽21右端壁且与所述上滑接槽21右端壁可回转配合连接，所述第一螺杆23右端与所述传输腔26右端壁可回转配合连接；所述第二螺杆33通贯所述下滑接槽31左右两端壁且与所述下滑接槽31左右两端壁可回转配合连接，所述第二螺杆33右端与所述传输腔26右端壁可回转配合连接。
其中，所述第四螺杆41顶端与所述竖槽4顶端壁可回转配合连接，所述第四螺杆41通贯所述竖槽4底端壁且与所述竖槽4底端壁可回转配合连接，所述板件42与所述竖槽4滑接配合；所述第三螺杆51左端与所述横接槽50左端壁可回转配合连接，所述第一驱动器52固定设置在所述横接槽50右端壁中。
其中，所述光源装置包括固定设置在所述主架1顶部端面左侧的灯座201，所述灯座201顶部固定设置有光源灯202，所述光源灯202与电源电连接，所述光源装置方便装置夜间作业。
本装置在使用时，先将大的基板100从所述进槽102放入，而后通过第二驱动器54工作驱动所述传输锥状轮55回转，所述传输锥状轮55回转驱动所述第一锥状轮35回转，从而使得所述第二螺杆33回转，在所述传输带25的传输作用下，所述第一螺杆23随着所述第二螺杆33一起回转，从而驱动所述金属块20向左滑动，所述金属块20向左滑动冲压大的基板100，从而冲压出横截面积与所述金属块20左端面相同的小的基板，所述金属块20向左滑动从而将冲压出的小的基板向左推动到所述工作腔2最左端且位于所述板件42上方，而后控制所述第二驱动器54工作反转，使得所述金属块20向右滑动到初始位置状态，接着控制所述第一驱动器52工作，所述第一驱动器52工作驱动所述滑接架53向左滑动到所述横接槽50的左端，从而使得所述传输锥状轮55与所述第二锥状轮44齿合，接着控制所述第二驱动器54工作驱动所述传输锥状轮55回转，所述传输锥状轮55回转驱动所述第二锥状轮44回转，所述第二锥状轮44回转驱动所述板件42向上滑动，所述板件42向上滑动以将冲压出的小的基板向上推动，从而使得小的基板上方部分露出出槽101外，从而方便小的基板拿取，拿取完成后控制所述第二驱动器54工作反转，使得所述板件42向下滑动到初始位置状态即可；
本发明的有益效果是：
1.通过第二驱动器工作驱动传输锥状轮回转，传输锥状轮回转驱动第一锥状轮回转，从而使得第二螺杆回转，在传输带的传输作用下，第一螺杆随着第二螺杆一起回转，从而驱动金属块向左滑动，金属块向左滑动冲压大的基板，从而冲压出横截面积与金属块左端面相同的小的基板，金属块向左滑动从而将冲压出的小的基板向左推动到工作腔最左端且位于板件上方，而后控制第二驱动器工作反转，使得金属块向右滑动到初始位置状态，以便于下一次基板的冲压工作，从而使得冲压出小的基板精确度高，满足基板的使用需求。
2.通过控制第一驱动器工作，第一驱动器工作驱动滑接架向左滑动到横接槽的左端，从而使得传输锥状轮与第二锥状轮齿合，接着控制第二驱动器工作驱动传输锥状轮回转，传输锥状轮回转驱动第二锥状轮回转，第二锥状轮回转驱动板件向上滑动，板件向上滑动以将冲压出的小的基板向上推动，从而使得小的基板上方部分露出出槽外，从而方便小的基板拿取，以便于增加基板冲压的工作效率。
3.本发明结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (5)
1.一种高精度的集成电路芯片制造装置，包括机体，其特征在于：所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，所述工作腔左端壁上设置有向下延长且与所述沉接槽相通的竖槽，所述工作腔右侧的上下两端壁中相应设置有上滑接槽和下滑接槽，所述机体中位于所述工作腔右侧设置有上下延长设置的传输腔，所述机体中位于所述下滑接槽左侧设置有第二容腔，所述机体中位于所述竖槽下方设置有向右延长且与所述第二容腔相通的第一容腔，所述第一容腔底端壁中设置有左右延长的横接槽，所述工作腔中设置有可左右移动的金属块，所述金属块上下两端面上相应设置有与所述上滑接槽和下滑接槽滑接配合的上挡块和下挡块，所述上滑接槽和下滑接槽中设置有左右延长且分别与所述上挡块和下挡块螺状纹配合连接的第一螺杆和第二螺杆，所述第一螺杆和第二螺杆右端均向右延长到所述传输腔中且分别固定连接有上传输轮和下传输轮，所述上传输轮和下传输轮之间连接有传输带，所述第二螺杆左端向左延长到所述第二容腔中且固定连接有第一锥状轮，所述沉接槽中设置有向左延长到所述竖槽中的板件，所述竖槽中上下延长设置有与所述板件螺状纹配合连接的第四螺杆，所述第四螺杆底端向下延长到所述第一容腔中且固定连接有第二锥状轮，所述横接槽中设置有可左右移动的滑接架，所述横接槽中左右延长设置有与所述滑接架螺状纹配合连接的第三螺杆，所述第三螺杆右端与第一驱动器动力连接，所述滑接架顶端面上设置有第二驱动器，所述第二驱动器的输出轴上固定连接有用以与所述第一锥状轮或者所述第二锥状轮齿合传输的传输锥状轮，所述主架顶部左端固定设置有光源装置。
2.根据权利要求1所述的高精度的集成电路芯片制造装置，其特征在于：所述进槽顶部设置有第一导引部，所述出槽与所述工作腔的连接处设置有第二导引部。
3.根据权利要求1所述的高精度的集成电路芯片制造装置，其特征在于：所述第一螺杆左端与所述上滑接槽左端壁可回转配合连接，所述第一螺杆通贯所述上滑接槽右端壁且与所述上滑接槽右端壁可回转配合连接，所述第一螺杆右端与所述传输腔右端壁可回转配合连接；所述第二螺杆通贯所述下滑接槽左右两端壁且与所述下滑接槽左右两端壁可回转配合连接，所述第二螺杆右端与所述传输腔右端壁可回转配合连接。
4.根据权利要求1所述的高精度的集成电路芯片制造装置，其特征在于：所述第四螺杆顶端与所述竖槽顶端壁可回转配合连接，所述第四螺杆通贯所述竖槽底端壁且与所述竖槽底端壁可回转配合连接，所述板件与所述竖槽滑接配合；所述第三螺杆左端与所述横接槽左端壁可回转配合连接，所述第一驱动器固定设置在所述横接槽右端壁中。
5.根据权利要求1所述的高精度的集成电路芯片制造装置，其特征在于：所述光源装置包括固定设置在所述主架顶部端面左侧的灯座，所述灯座顶部固定设置有光源灯，所述光源灯与电源电连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180824 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |