CN108417544A - 散热元件、应用其的电子装置和电子装置的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热元件，其包括：缓冲层和散热层，所述缓冲层部分覆盖所述散热层；以及散热块，所述散热块覆盖所述散热层未被缓冲层覆盖的部分。本发明还提供一种应用上述散热元件的电子装置、显示装置以及显示装置的制造方法。本发明的散热元件能够更好地将发热的电子器件发出的热量传导至外界，使电子器件不会因为过热导致老化、减少寿命。

Description

散热元件、应用其的电子装置和电子装置的制作方法

技术领域

本发明涉及散热元件、应用其的电子装置和电子装置的制作方法。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)与有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是现在较为常用的两种发光器件。发光二极管通过使用半导体的P-N结结构来产生注入的少数载流子(电子或空穴)，并重新结合少数载流子以发光。有机发光二极管通过在玻璃基板上设置非常薄的有机材料涂层，当有电流通过时，这些有机材料涂层就会发光。

发光二极管和有机发光二极管常常作为发光元件应用于显示面板。其中，发光二极管的基底一般采用蓝宝石衬底，因其导热系数较低(一般在小于 50W/m.K)，从而使发光二极管散热较差，进而影响发光元件发光效率和寿命。而有机发光二极管的玻璃基板也不具备较高的导热系数，同样存在散热问题。

发明内容

一种散热元件，其包括

缓冲层和散热层，所述散热层设置于所述缓冲层的一侧，所述缓冲层部分覆盖所述散热层，

以及散热块，所述散热块覆盖所述散热层未被缓冲层覆盖的部分。

本发明还提供了应用该散热元件的电子装置以及电子装置的制作方法。

一种电子装置，其包括会发热的电子器件和层叠在所述会发热的电子器件一侧的散热元件，所述散热元件为上述散热元件。

一种电子装置的制造方法，其包括：

提供一个缓冲层；

提供一个散热层，将缓冲层局部覆盖所述散热层；

提供至少一个散热块，所述散热块设置在散热层未被缓冲层覆盖的区域，所述缓冲层、散热层、散热块配合形成一个散热元件；

以所述散热元件为基底，在所述散热元件上形成主动矩阵有机发光二极管装置，所述缓冲层部分覆盖所述主动矩阵有机发光二极管装置，所述散热块覆盖所述主动矩阵有机发光二极管装置未被所述缓冲层覆盖的区域。

本发明的散热元件包括散热层和散热块；所述散热元件应用于电子装置中时，所述会发热的电子器件产生的热量通过所述散热块将热量传导至散热层，不会因缓冲层材料的低导热系数而无法有效地将热量传导出去，能够更好地将电子装置发出的热量传导至外界，使电子装置不会因为过热导致老化，减少寿命。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电子装置的剖面结构示意图。

图2是本发明一实施例的电子装置的平面俯视图。

图3是本发明第二实施例的电子装置的剖面结构示意图。

图4～9是本发明第二实施例的散热元件的制造方法中不同步骤的结构示意图。

主要元件符号说明

电子装置	100、200、300
		散热元件	11、21、31
缓冲层	111、211、311
		间隙	3111
散热层	112、212、312
		电磁屏蔽层	113、213、313
散热块	214、314
		切割线	315
发光二极管装置	12、22、32
		母缓冲层	3110
母散热层	3120
		母电磁屏蔽层	3130
粘胶层	216、316

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

附图中示出了本发明的实施例，本发明可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本发明的范围。

可以理解，尽管第一、第二等这些术语可以在这里使用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应仅限于这些术语。这些术语只是被用来区分元件、组件、区域、层和/或部分与另外的元件、组件、区域、层和/或部分。因此，只要不脱离本发明的教导，下面所讨论的第一部分、组件、区域、层和/或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。

这里参考剖面图描述本发明的实施例，这些剖面图是本发明理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本发明的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本发明的范围。

除非另外定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所述领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应当理解，比如在通用的辞典中所定义的那些的术语，应解释为具有与它们在相关领域的环境中的含义相一致的含义，而不应以过度理想化或过度正式的含义来解释，除非在本文中明确地定义。

请参考图2，图2是本发明第一实施例的电子装置200的剖面结构示意图。在一实施例中，所述电子装置200为OLED显示装置，如图2所示，所述电子装置200包括散热元件21和设置在所述散热元件21上的发光二极管装置 22。在一实施例中，所述发光二极管装置22为主动矩阵有机发光二极管装置。所述散热元件21作为发光二极管装置22的支撑基底。

可以理解的，在一实施例中，所述发光二极管装置22包括薄膜晶体管 (TFT)层以及层叠在所述TFT层上的有机发光二极管层(图未示)。在一实施例中，所述发光二极管装置22可为柔性的，即所述OLED显示装置为柔性的OLED显示装置。

在一实施例中所述电子装置200的发光二极管装置22也可替换为其他的会产生热能的电子器件。

所述散热元件21可用以支撑所述发光二极管装置22，以及将来自所述发光二极管装置22的热量传导散出。所述散热元件21包括层叠设置的缓冲层211和散热层212。在一实施例中，所述缓冲层211和所述散热层212可以通过粘胶层216贴合，所述缓冲层211与所述发光二极管装置22可以通过另一粘胶层216贴合。所述缓冲层211用于保护所述发光二极管装置22，可以避免所述发光二极管装置22在测试或者使用过程中受到碰撞而造成损坏。在一实施例中，所述缓冲层211可以为泡棉材料，但不限于此，还可以为其他合适的缓冲材料，例如硅胶。

在一实施例中，所述散热层212的导热系数大于所述缓冲层211的导热系数。在一实施例中,所述散热层212可以为石墨，但不限于此。在一实施例中，所述散热层212可以为铝合金、黄铜或者青铜等金属材料中的一种或几种的组合，或者为石墨烯,只要其具有较高的导热系数，能够有效地传导热量。如图2 所示，所述电子装置200还可以包括电磁屏蔽层213，所述电磁屏蔽层213用于保护所述发光二极管装置22避免受静电干扰。在本实施例中，所述电磁屏蔽层213位于所述散热层212远离所述发光二极管装置22一侧，所述电磁屏蔽层213与所述散热层212可以通过粘胶层216贴合。

在本实施例中，所述缓冲层211通过粘胶层216贴附在所述发光二极管装置22上，所述缓冲层211仅局部覆盖所述发光二极管装置22，使所述发光二极管装置22临近所述缓冲层211的表面能够预留出一定的空余空间；同时，所述缓冲层211还仅局部覆盖所述散热层212，使所述散热层212临近所述缓冲层 211的表面能够预留出一定空余空间。

由于所述缓冲层211的导热系数较小，热量经由所述缓冲层211再到所述散热层212无法很好地传递。因此，为了提高所述散热元件21的散热功能，所述散热元件21还包括散热块214。所述散热块214位于所述发光二极管装置22 和所述散热层212之间。在本实施例中，所述散热块214覆盖所述发光二极管装置22的空余空间，所述发光二极管装置22与所述散热块214能够直接通过粘胶层216贴合；所述散热块214还覆盖所述散热层212的空余空间，在本实施例中，所述散热块214与所述散热层212直接接触，所述散热块214与所述散热层212一体成型。

由于所述发光二极管装置22和所述散热层212均至少部分通过所述散热块 224连接，发光二极管装置22发出的热量能够通过所述散热块214传导至所述散热层212。

在本实施例中，所述散热块214与所述缓冲层211位于同一层，所述散热块214远离散热层212的端面与所述缓冲层211靠近所述发光二极管装置 22的表面为平齐的。在本实施例中，所述散热块214位于所述缓冲层211的两侧，所述散热块214覆盖所述发光二极管装置22的两端，但不限于此，所述散热块214的形状、位置并不受限制，只要所述散热块214与所述发光二极管装置22的直接接触。例如，如图2所示，图2是本发明一实施例的电子装置的平面俯视图,在一实施例中，所述散热块214可以为包围所述缓冲层211的环形散热块。

在一实施例中，所述散热块214为具有较高导热系数的材料，所述散热块 214可以与所述散热层212为相同的材料,但也可以不相同,只要其能够有效地传导热量。

在本实施例中,所述散热块214与所述散热层212材料相同,均为石墨。在一实施例中，所述散热块214还可以与所述散热层212一体成型。

请参考图3，图3是本发明第二实施例的电子装置300的剖面结构示意图。在一实施例中，所述电子装置300为OLED显示装置。如图3所示，所述电子装置300包括散热元件31和设置在所述散热元件31上的发光二极管装置 32，在一实施例中，所述发光二极管装置32可以为主动矩阵有机发光二极管装置。所述散热元件31作为发光二极管装置32的支撑基底。

在一实施例中，所述发光二极管装置32包括薄膜晶体管(TFT)层以及层叠在所述TFT层上的有机发光二极管层(图未示)。在一实施例中，所述发光二极管装置32可为柔性的，即所述OLED显示装置为柔性的 OLED显示装置。

在一实施例中，所述电子装置300的发光二极管装置32也可替换为其他的可产生热能的电子器件。

所述散热元件31用以支撑所述发光二极管装置32，以及将来自所述发光二极管装置32的热量传导散出。所述散热元件31包括缓冲层311和散热层312。所述缓冲层311用于保护所述发光二极管装置32，可以避免所述发光二极管装置32受到碰撞而造成损坏。

所述散热元件31还包括散热块314。在本实施例中，所述缓冲层311 直接贴附在所述发光二极管装置32上，所述缓冲层311仅局部覆盖所述发光二极管装置32，使所述发光二极管装置32临近所述缓冲层311的表面预留出一定的空余空间，令所述散热块314直接覆盖所述发光二极管装置 32的空余空间，实现所述发光二极管装置32与所述散热块314直接接触。

所述缓冲层311局部覆盖所述散热层312，使所述散热层312临近所述缓冲层311的表面预留出一定空余空间，令所述散热块314直接覆盖所述散热层312的空余空间，使所述散热块314与所述散热层312直接接触。由于所述发光二极管装置32和所述散热层312均至少部分与所述散热块314 直接接触，发光二极管装置32发出的热量能够通过所述散热块314传导至所述散热层312。

在本实施例中，所述散热块314与所述缓冲层311位于同一层，所述散热块314位于所述缓冲层311的其中一侧，所述是散热块314与所述发光二极管装置32的其中一端直接接触。在一实施例中，所述散热块314为具有较高导热系数的材料，所述散热块314可以与所述散热层312为相同的材料,但也可以不相同,只要其能够有效地传导热量。在本实施例中,所述散热块314与所述散热层 312材料不同,所述散热层312为石墨，所述散热块314为铜。由于所述发光二极管装置32发出的热量可以直接通过所述散热块314传导至所述散热层312，不会因缓冲层材料的低导热系数而无法有效地将热量传导出去，能够更好地将发光二极管装置32发出的热量传导至外界，使发光二极管装置32不会在使用时因为过热导致老化，减少发光二极管装置32的寿命。

步骤一：如图4和图5所示，提供母缓冲层3110，对所述母缓冲层3110 进行加工，形成多个缓冲层311。

所述母缓冲层3110可以为合适的缓冲材料，例如泡棉材料等等。所述缓冲层321的形状也不受限制，可以根据实际需要设置为合适的形状。在本实施例中，所述加工的方式为冲压加工，但不限于此，还可以使用其他的加工方法，例如激光蚀刻、曝光显影等任何合适的加工方法。当所述缓冲层311应用于电子装置300中时，可以覆盖发光二极管装置32的至少部分。

步骤二：如图6和图7所示，提供母散热层3120，将所述多个缓冲层 311分别局部覆盖所述母散热层3120，相邻的两个缓冲层311之间具有暴露所述母散热层3120的间隙3111。在本实施例中，所述显示面板300的制造方法还包括：提供母电磁屏蔽层3130，所述母电磁屏蔽层3130形成于所述母散热层3120远离所述所述缓冲层311的一侧，如图7所示。

所述母散热层3120为具有较高的导热系数，能够有效地传导热量的材料。

如图7所示，在一实施例中，所述母散热层3120与所述缓冲层311 之间、所述母散热层3120与所述母电磁屏蔽层3130之间可以分别通过粘胶层316贴合。所述粘胶层316的材质并不受限制，在一实施例中，所述粘胶层316可以为双面胶。

步骤三：如图8和图9所示，提供至少一个散热块314，将所述散热块314放置于所述多个缓冲层311之间的间隙(未被缓冲层311覆盖的区域)，并与所述母散热层3120直接接触。

如图9所示，在一实施例中，所述散热块314与母散热层3120之间也通过粘胶层316贴合。

在一实施例中，当所述散热块314与所述散热层312为相同的材料并一体成型时，可以省略步骤三，在步骤二中直接形成所述散热块314。

步骤四：根据实际需要切割所述母散热层3120，形成多个散热元件31，每个散热元件31至少包括缓冲层311、散热层312和散热块314。在本实施例中，由于设置了母电磁屏蔽层3130，故还包括分离所述母电磁屏蔽层 3130的步骤。

在本实施例中，每一相邻的缓冲层311和散热块314可以定义为一组，相邻的组之间可以定义有垂直于所述散热层312的切割线315，如图9所示。在本实施例中，沿所述切割线315切割所述母散热层3120和母电磁屏蔽层3130，形成多个散热元件31。

在一实施例中，通过上述步骤可以制造多个散热元件31，针对制造一个散热元件31时，所述散热元件31的制造方法可以概括为以下步骤：

提供一个缓冲层311；提供一个散热层312，将缓冲层311局部覆盖所述散热层312；

提供至少一个散热块314，所述散热块314设置在散热层312未被缓冲层311覆盖的区域，所述缓冲层311、散热层312、散热块314配合形成一个散热元件31；

另外，以本发明一实施例的电子装置300为例，所述电子装置300使用了通过上述步骤制成的散热元件31，所述电子装置300还包括多个会产生热能的电子器件(图未示)，所述会产生热能的电子器件至少部分与所述散热块314直接接触，所述散热层312亦至少部分与所述散热块314直接接触，如前述，所述会产生热能的电子器件发出的热量能够通过所述散热块314传导至所述散热层312，导热效果更好。

可以理解的，当所述电子装置为一种包括发光二极管装置32(例如，主动矩阵有机发光二极管装置)的显示装置时，其制造方法除了包括上述制造散热元件31的步骤，还可以包括：以所述散热元件31为基底，在所述散热元件31上形成发光二极管装置32，所述发光二极管装置32直接接触缓冲层311和所述散热块314(如图3所示)。

通过上述步骤，电子装置300的每一个散热块314的一端覆盖所述发光二极管装置32，另一端覆盖所述散热层312，也就是说，所述发光二极管装置32和所述散热层312均至少部分与所述散热块314直接通过粘胶层 316连接，所述散热块324可以将所述发光二极管装置32发光时产生的热量传导至所述散热层222，不会因缓冲层311材料的低导热系数而无法有效地将热量传导出去，能够更好地将发光元件311发出的热量传导至外界，使发光二极管装置32不会在发光时因为过热导致老化，减少发光二极管装置32的寿命。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种散热元件，其特征在于，包括

缓冲层和散热层，所述散热层设置于所述缓冲层的一侧，所述缓冲层部分覆盖所述散热层；

以及散热块，所述散热块覆盖所述散热层未被缓冲层覆盖的部分。

2.如权利要求1所述的散热元件，其特征在于：所述散热块与所述散热层为相同的材料。

3.如权利要求2所述的散热元件，其特征在于：所述散热块与所述散热层一体成型。

4.如权利要求1所述的散热元件，其特征在于：所述散热元件还包括形成于所述散热层远离所述缓冲层一侧的电磁屏蔽层。

5.如权利要求1所述的散热元件，其特征在于：所述散热层的导热系数大于所述缓冲层的导热系数。

6.如权利要求1所述的散热元件，其特征在于：所述散热块分别覆盖所述散热层的至少一末端。

7.如权利要求1所述的散热元件，其特征在于：所述散热块通过粘胶层贴合于所述散热层。

8.一种电子装置，其包括会发热的电子器件和层叠在所述会发热的电子器件一侧的散热元件，所述散热元件为权利要求1-7中任意一项所述的散热元件。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述散热元件的缓冲层和散热块通过粘胶层直接贴附在所述会发热的电子器件上。

10.一种电子装置的制造方法，其包括：

提供一个缓冲层；

提供一个散热层，将缓冲层局部覆盖所述散热层；

提供至少一个散热块，所述散热块设置在散热层未被缓冲层覆盖的区域，所述缓冲层、散热层、散热块配合形成一个散热元件；

以所述散热元件为基底，在所述散热元件上形成主动矩阵有机发光二极管装置，所述缓冲层部分覆盖所述主动矩阵有机发光二极管装置，所述散热块覆盖所述主动矩阵有机发光二极管装置未被所述缓冲层覆盖的区域。