CN108396300B - 一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及蒸镀技术领域,公开了一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置,该蒸镀基板分离装置包括:多个顶针机构,每个顶针机构包括:设于载板背离其承载面一侧的支架;设于支架朝向载板一侧的多个顶针,多个顶针绕一垂直于承载面的中心线周向分布,多个顶针中,每个顶针安装于支架,每个顶针的一端形成支撑端;用于驱动每个顶针在第一工位与第二工位之间切换的驱动组件。该蒸镀基板分离装置中,多个顶针接触并支撑基板,增多了基板局部的受力点,且在分离过程中每个顶针的支撑端与基板的接触相抵的位置发生变化,避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长,有效降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域,特别涉及一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置。
背景技术
蒸镀技术是现有技术中基板成膜的常用技术,在蒸镀的过程中,基板的待蒸镀面向下,有机材料蒸汽从下面升腾上来沉积在基板上,为使得基板上各处沉积材料厚度一致,基板必须保持平面状态,采用四边夹住的方式,尺寸比较大且比较薄的基板由于中间部位没有向上的力支撑就会下垂,破坏了平面状态,因此,为了使得较大面积的基板保持平面状态,使基板中间有支撑,所以通常大面积基板或较软的基板吸附或粘贴在平面度较好的载板上,使基板与载板形成一体,进行蒸镀时,载板在上,基板在下,进入蒸镀状态,蒸镀完成后,将基板与载板形成的整体翻转过来,使基板在上,载板在下,将基板与在载板分离。其中,基板与载板分离时,通常采用顶针方式将载板与基板分离,如图1所示,但是,现有技术中采用的顶针方式将载板与基板分离时,顶针与基板的接触点位置固定,基板局部受力面积小,受力较大,受力时间较长,因此在分离过程中,会对基板上局部点位置上的膜层和器件造成不良影响。
发明内容
本发明提供了一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置,该蒸镀基板分离装置中,在基板与载板分离时,在载板的每个开孔中有多个顶针穿过开孔与基板接触并支撑基板,增多了基板局部的受力点,且在分离过程中每个顶针的支撑端向上支撑基板且与基板的接触相抵的位置也发生变化,使基板受力点位置不固定,避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长,有效降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种蒸镀基板分离装置,包括用于承载基板的载板,所述载板一侧的表面形成用于承载所述基板的承载面,所述载板设有多个沿垂直于所述承载面的方向贯穿所述载板的开孔,其特征在于,还包括:
用于与所述开孔一一对应的多个顶针机构,每个顶针机构包括:
设于所述载板背离其承载面一侧的支架;
设于所述支架朝向所述载板一侧的多个顶针,多个所述顶针绕一垂直于所述承载面的中心线周向分布,多个所述顶针中,每个所述顶针安装于所述支架,每个所述顶针的一端形成用于穿过所述开孔与所述基板相抵并给所述基板提供支撑力的支撑端;当每个所述顶针处于第一工位时,所述每个顶针的支撑端收容于所述开孔内,以使所述基板与所述载板处于连接状态;当每个所述顶针处于第二工位时,所述每个顶针的支撑端伸出所述承载面用于与所述基板朝向所述承载面的表面相抵并支撑所述基板,以使所述基板与所述载板处于分离状态;其中,每个所述顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中,所述支撑端的位移包括垂直于所述承载面的方向上的位移分量、以及沿与所述承载面平行的方向上的位移分量;
用于驱动每个所述顶针在所述第一工位与第二工位之间切换的驱动组件。
上述蒸镀基板分离装置中,当基板蒸镀完毕后,基板在载板的承载面上,其中,从装置的工作环境看,按照装置的工作位置,载板的承载面与水平面平行,即基板位于载板上方,基板连接于载板的承载面上,多个顶针机构位于载板背离承载面的一侧,即多个顶针机构位于载板的下方,顶针机构与载板上的开孔一一对应,每个顶针机构可以穿过对应的开孔以与载板上方的基板相抵,并向上支撑基板使基板与载板分离。
其中,每个顶针机构中,每个顶针机构的支架位于载板的下方,支架朝向载板的一侧设有多个顶针,多个顶针绕一垂直于承载面的中心线周向分布,即每个顶针绕中心线分布,且可以使每相邻的两个顶针之间间隔相等,多个顶针中,每个顶针安装于支架,每个顶针的一端形成用于支撑基板的支撑端,每个顶针的支撑端可以用于穿过载板的开孔与基板相抵并支撑基板,即每个顶针机构的多个顶针可以同时穿过对应的开孔与基板相抵并支撑基板;当每个顶针处于第一工位时,每个顶针的支撑端收容于开孔内,以使基板与载板处于连接状态;当每个顶针处于第二工位时,每个顶针的支撑端伸出承载面用于与基板朝向承载面的表面相抵并支撑基板,以使基板与载板处于分离状态;其中,每个顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中,支撑端的位移包括垂直于承载面的方向上的位移分量、以及沿与承载面平行的方向上的位移分量,即,每个顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中,顶针机构分离载板上的基板,每个顶针机构的支架与载板相固定,每个顶针用于使支撑端在垂直于承载面的方向上的动作且同时使支撑端在平行于承载面的方向上动作;则当每个顶针处于第一工位时,每个顶针的支撑端穿入对应的开孔并与基板的第一部位相对并接触,使每个顶针的支撑端与基板对位,此时,基板与载板还处于连接状态;当每个顶针处于第二工位时,每个顶针的支撑端与基板上区别于第一部位的第二部位相抵并支撑基板,此时,基板与载板处于分离状态;其中,顶针在第一工位与第二工位切换的过程中,同一开孔中有多个顶针的支撑端均与基板接触相抵,同时给基板提供向上的支撑力,将基板与载板分离开,增多了基板局部的受力点,使基板局部受力点不唯一,且在每个顶针在第一工位与第二工位的过程中,每个顶针的支撑端沿与承载面平行的方向动作并且对支撑基板的支撑部位由基板的第一部位换至第二部位,即每个顶针的支撑端与基板的接触相抵的位置也发生变化,使基板受力点位置不固定,避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长,可以降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险,有利于避免顶针支撑基板时对基板局部膜层及器件结构造成不良影响,有利于提高显示效果。
因此,上述蒸镀基板分离装置中,在基板与载板分离时,在载板的每个开孔中有多个顶针穿过开孔与基板接触并支撑基板,增多了基板局部的受力点,且在分离过程中每个顶针的支撑端向上支撑基板且与基板的接触相抵的位置也发生变化,使基板受力点位置不固定,避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长,有效降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险。
优选地,每一个顶针机构中,每个所述顶针背离其支撑端的一端通过第一转轴铰接于所述支架;
所述驱动组件包括:轴线沿所述中心线设置且贯穿所述支架的传动杆,且所述传动杆可沿所述中心线与所述支架相对移动,所述传动杆通过多个与所述顶针一一对应的连杆与所述顶针连接,以使所述顶针绕所述第一转轴运动。
优选地,所述顶针与所述连杆通过第二转轴铰接。
优选地,所述传动杆与所述支架滑动连接。
优选地,每个所述顶针机构中,所述顶针的数量设置偶数个,且每两个所述顶针为一组,每组中的两个顶针以所述中心线为对称轴对称设置。
优选地,所述驱动组件还包括用于驱动所述传动杆动作的动力装置。
优选地,每个顶针机构中,所述支架朝向所述载板的一侧形成有绕所述中心线周向分布且与所述顶针一一对应的多个倾斜导轨,所述多个导轨的延长线相交于所述中心线的同一点;
所述驱动组件包括:设于所述倾斜导轨上且与所述顶针一一对应的多个滑块,所述顶针背离其支撑端的一端连接于所述滑块;
与所述滑块连接且用于驱动所述滑块沿所述倾斜导轨动作的传动件。
优选地,所述多个倾斜导轨中,相邻的两个所述倾斜导轨形成形状呈“V”形或倒“V”形。
优选地,所述导轨与所述承载面所呈夹角大于0°且小于或等于45°。
本发明还提供了一种蒸镀装置,包括如上述技术方案中提供的任意一种蒸镀基板分离装置。
附图说明
图1为本发明实施例提供的蒸镀基板分离装置的每个顶针机构位于第一工位时的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的顶针机构的俯视示意图;
图3为图2中沿A-A向的截面示意图;
图4a至图4c为基板分离过程中多个顶针机构中的一个顶针机构的变化示意图;
图标:1-载板;2-基板;3-顶针机构;11-开孔;31-支架;32-顶针;33-驱动组件;34-第一转轴;35-第二转轴;321-支撑端;331-传动杆;332-连杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1至图3,本发明实施例提供的一种蒸镀基板分离装置,包括用于承载基板2的载板1,载板1一侧的表面形成用于承载基板2的承载面,载板1设有多个沿垂直于承载面的方向贯穿载板1的开孔11,还包括:用于与开孔11一一对应的多个顶针机构3,每个顶针机构3包括:设于载板1背离其承载面一侧的支架31;设于支架31朝向载板1一侧的多个顶针32,多个顶针32绕一垂直于承载面的中心线周向分布,多个顶针32中,每个顶针32安装于支架31,每个顶针32的一端形成用于穿过开孔11与基板2相抵并给基板2提供支撑力的支撑端321;当每个顶针32处于第一工位时,每个顶针32的支撑端321收容于开孔11内,以使基板2与载板1处于连接状态;当每个顶针32处于第二工位时,每个顶针32的支撑端321伸出承载面用于与基板2朝向承载面的表面相抵并支撑基板2,以使基板2与载板1处于分离状态;其中,每个顶针32在第一工位与第二工位之间切换过程中,支撑端321的位移包括垂直于承载面的方向上的位移分量、以及沿与承载面平行的方向上的位移分量;用于驱动每个顶针32在第一工位与第二工位之间切换的驱动组件33。
上述蒸镀基板2分离装置中,当基板2蒸镀完毕后,基板2在载板1的承载面上,其中,从装置的工作环境中,按照装置的工作位置,载板1的承载面与水平面平行,即基板2位于载板1上方。基板2连接于载板1的承载面上,多个顶针机构3位于载板1背离承载面的一侧,即多个顶针机构3位于载板1的下方,顶针机构3与载板1上的开孔11一一对应,每个顶针机构3可以穿过对应的开孔11以与载板1上方的基板2相抵,并向上支撑基板2使基板2与载板1分离。
其中,每个顶针机构3中,每个顶针机构3的支架31位于载板1的下方,支架31朝向载板1的一侧设有多个顶针32,多个顶针32绕垂直于承载面的一中心线周向分布,即每个顶针32绕中心线分布,且可以使每相邻的两个顶针32之间间隔相等,多个顶针32中,每个顶针32安装于支架31,每个顶针32的一端形成用于支撑基板2的支撑端321,每个顶针32的支撑端321可以用于穿过载板1的开孔11与基板2相抵并支撑基板2,即每个顶针机构3的多个顶针32同时穿过对应的开孔11与基板2相抵并支撑基板2;当每个顶针32处于第一工位时,每个顶针32的支撑端321收容于开孔11内,以使基板2与载板1处于连接状态;当每个顶针32处于第二工位时,每个顶针32的支撑端321伸出承载面用于与基板2朝向承载面的表面相抵并支撑基板2,以使基板2与载板1处于分离状态;其中,每个顶针32在第一工位与第二工位之间切换过程中,支撑端321的位移包括垂直于承载面的方向上的位移分量、以及沿与承载面平行的方向上的位移分量,即,每个顶针32在第一工位与第二工位之间切换过程中,顶针机构3分离载板1上的基板2,每个顶针机构3的支架31与载板1相固定,每个顶针32用于使支撑端321在垂直于承载面的方向上的动作且同时使支撑端321在平行于承载面的方向上动作;则当每个顶针32处于第一工位时,每个顶针32的支撑端321穿入对应的开孔11并与基板2的第一部位相对并接触,使每个顶针32的支撑端321与基板2对位,此时,基板2与载板1还处于连接状态;当每个顶针32处于第二工位时,每个顶针32的支撑端321与基板2上区别于第一部位的第二部位相抵并支撑基板2,此时,基板2与载板1处于分离状态;其中,顶针32在第一工位与第二工位切换的过程中,同一开孔11中有多个顶针32的支撑端321均与基板2接触相抵,同时给基板2提供向上的支撑力,将基板2与载板1分离开,增多了基板2局部的受力点,使基板2局部受力点不唯一,且在每个顶针32在第一工位与第二工位的过程中,每个顶针32的支撑端321沿与承载面平行的方向动作并且对支撑基板2的支撑部位由基板2的第一部位换至第二部位,即每个顶针32的支撑端321与基板2的接触相抵的位置也发生变化,使基板2受力点位置不固定,避免在分离过程中基板2在受力位置受力时间过长,可以降低基板2与顶针32支撑端321接触的部位发生膜层结构变化的风险,有利于避免顶针32支撑基板2时对基板2局部膜层及器件结构造成不良影响,有利于提高显示效果。
因此,上述蒸镀基板2分离装置中,在基板2与载板1分离时,在载板1的每个开孔11中有多个顶针32穿过开孔11与基板2接触并支撑基板2,增多了基板2局部的受力点,且在分离过程中每个顶针32的支撑端321与基板2的接触相抵的位置也发生变化,使基板2受力点位置不固定,避免在分离过程中基板2在受力位置受力时间过长,有效降低基板2与顶针32支撑端321接触的部位发生膜层结构变化的风险。
本实施例提供的顶针机构3的一种实施方式,如图2和图3所示,上述每个顶针机构3中,每个顶针32背离其支撑端321的一端通过第一转轴34铰接于支架31;驱动组件33包括:轴线沿中心线设置且贯穿支架31的传动杆331,且传动杆331可沿中心线与支架31相对移动,传动杆331通过多个与顶针32一一对应的连杆332与顶针32连接,以使顶针32绕第一转轴34运动。传动杆331的轴线沿多个顶针32的围绕的中心线设置,即从传动杆331的截面看,传动杆331位于多个顶针32围成的圈的中心,即,传动杆331的轴线与中心线重合设置,多个顶针32中的每个顶针32背离其支撑端321的一端可以铰接于支架31上,每个顶针32通过连杆332与传动杆331的连接,其中,连杆332的一端与顶针32连接,连杆332的另一端与传动杆331的一端连接,传动杆331沿中心线与支架31可移动连接,传动杆331可以沿中心线在中心线的延长方向上动作,从而带动每个顶针32动作,使每个顶针32可以从第一工位与第二工位之间切换;如图4a至图4c所示,其中,图4a为每个顶针位于第一工位时的结构示意图,图4c为每个顶针位于第二工位时的结构示意图。每个顶针32处于第一工位时,可以设置每个顶针32的支撑端321向背离中心线的方向倾斜,即,每个顶针32与中心线成一定的夹角,使多个顶针32的支撑端321呈分散状,驱动传动杆331沿中心线向由顶针32的支撑端321指向支架31的方向运动,即按照装置的工作位置,传动杆331向下运动,则传动杆331通过连杆332拉动顶针32,使每个顶针32的支撑端321绕第一转轴34运动并向中心线缓慢运动靠拢,即多个顶针32的支撑端321向中心线收拢,直至每个顶针32至第二工位,在每个顶针32由第一工位切换至第二工位的过程中,每个顶针32的支撑端321向上支撑基板2,给基板2提供向上的支撑力,使基板2与载板1分离开,利用每个顶针32绕第一转轴34转动使支撑端321给基板2提供支撑力的结构简单稳固,易于制造,且在支撑基板2与载板1分离的同时,支撑端321与基板2的接触位置一直变化,避免了基板2受力位置受力时间过长而对基板2上的膜层和器件产生不良影响。
具体地,顶针32与连杆332通过第二转轴35铰接。每个顶针32与连杆332通过转轴连接的方式连接,结构简单可靠,稳定性好。
具体地,传动杆331与支架31滑动连接。
具体地,每个顶针机构3中,顶针32的数量设置偶数个,且每两个顶针32为一组,每组中的两个顶针32以中心线为对称轴对称设置。每个顶针机构3中的多个顶针32的设置数量为偶数,且多个顶针32绕以中心线为对称轴每两个对称设置。设置方式简单可靠,有利于顶针32对基板2支撑时,基板2在沿基板2表面方向即水平方向上受力平衡,有利于提高顶针32对基板2的支撑效果。
具体地,每个顶针机构3中的顶针32可以设置4个,且4个顶针32中每两个以中心线为对称轴对称设置。需要说明的是,每个顶针机构3中的顶针32设置数量也可以是2个、6个或其他偶数数量,本实施例不做局限。还需要说明的是,每个顶针机构3中的多个顶针32的设置数量也可以是奇数个,多个顶针32绕中心线周向均匀分布,本实施例不做局限。
具体地,上述驱动组件33还包括与传动杆331连接且用于驱动传动杆331动作的动力装置。
具体地,传动杆331与支架31滑动连接。传动杆331与支架31滑动连接实现传动杆331相对于支架31运动,连接方式简单可靠。
具体地,连杆332可以为刚性连杆,顶针32与连杆332通过刚性连杆连接,刚性连杆不易变形,传动杆331通过连杆332拉动顶针32动作,可以使每个顶针32的动作一致,有利于提高多个顶针32对基板2的支撑均匀性。
需要说明的是,顶针32与传动杆331之间连杆332也可以为连接绳体或其他柔性连接体,本实施例不做局限。
本实施例还提供了顶针机构3的另一种实施方式,具体地,每个顶针机构3中,支架31朝向载板1的一侧形成有绕中心线周向分布且与顶针32一一对应的多个倾斜导轨,多个倾斜导轨的延长线相交于中心线的同一点;驱动组件33包括:设于倾斜导轨上且与顶针32一一对应的多个滑块,顶针32背离其支撑端321的一端连接于滑块;与滑块连接且用于驱动滑块沿倾斜导轨动作的传动件。多个倾斜导轨绕中心线周向分布,且每个倾斜导轨与承载面呈一定夹角,每个倾斜导轨上设置有滑块,滑块可以沿倾斜导轨滑动,由于倾斜导轨与承载面呈一定夹角,所以滑块在倾斜导轨上的位移可以实现沿垂直于承载面方向的位移、以及沿与承载面平行的方向上的位移,顶针32固定于滑块上,且顶针32可以沿垂直于承载面的方向设置,则,顶针32可以随滑块动作而动作,则顶针32可以倾斜轨道运动,完成沿垂直于承载面方向上的移动、以及沿平行于承载面的方向上的移动,即,顶针32可以沿垂直于承载面的方向上给基板2提供支撑力,向上顶起基板2使基板2与载板1分离,且,顶针32还可以沿平行于承载面的方向动作,在与基板2接触相抵的过程中,与基板2相抵的位置变化,避免了基板2受力位置受力时间过长而对基板2上的膜层和器件产生不良影响,且上述结构简单,通过滑块带动顶针32在倾斜导轨上运动,可靠性好。
具体地,多个倾斜导轨中,相邻的两个倾斜导轨形成形状呈“V”形或倒“V”形。相邻的两个倾斜导轨形成形状呈“V”形,每个倾斜导轨上的滑块设于朝向承载面的一侧,则当滑块在倾斜导轨上向背离中心线的方向上移动时,顶针32与基板2相抵并向上支撑基板2,使基板2与载板1分离;相邻的两个倾斜导轨形成形状呈倒“V”形,每个倾斜导轨上的滑块设于朝向承载面的一侧,则当滑块在倾斜导轨上向朝向中心线的方向上移动时,顶针32与基板2相抵并向上支撑基板2,使基板2与载板1分离。
具体地,倾斜导轨与承载面所呈夹角大于0°且小于或等于45°。使倾斜导轨与承载面所呈夹角较小,可以使滑块在倾斜导轨上移动时,使滑块在沿垂直于承载面的方向上的移动分速度较小,使顶针32缓慢的将基板2顶起,有利于增强基板2与载板1的分离效果,有利于避免在分离过程中顶针32对基板2上的膜层结构产生不良影响。
本发明实施例还提供了一种蒸镀装置,包括如上述技术方案中提供的任意一种蒸镀基板分离装置。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种蒸镀基板分离装置,包括用于承载基板的载板,所述载板一侧的表面形成用于承载所述基板的承载面,所述载板设有多个沿垂直于所述承载面的方向贯穿所述载板的开孔,其特征在于,还包括:
用于与所述开孔一一对应的多个顶针机构,每个顶针机构包括:
设于所述载板背离其承载面一侧的支架;
设于所述支架朝向所述载板一侧的多个顶针,多个所述顶针绕一垂直于所述承载面的中心线周向分布,多个所述顶针中,每个所述顶针安装于所述支架,每个所述顶针的一端形成用于穿过所述开孔与所述基板相抵并给所述基板提供支撑力的支撑端;当每个所述顶针处于第一工位时,所述每个顶针的支撑端收容于所述开孔内,以使所述基板与所述载板处于连接状态;当每个所述顶针处于第二工位时,所述每个顶针的支撑端伸出所述承载面用于与所述基板朝向所述承载面的表面相抵并支撑所述基板,以使所述基板与所述载板处于分离状态;其中,每个所述顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中,所述支撑端的位移包括垂直于所述承载面的方向上的位移分量、以及沿与所述承载面平行的方向上的位移分量;
用于驱动每个所述顶针在所述第一工位与第二工位之间切换的驱动组件;
其中,每个顶针机构中,所述支架朝向所述载板的一侧形成有绕所述中心线周向分布且与所述顶针一一对应的多个倾斜导轨,所述多个导轨的延长线相交于所述中心线的同一点;
所述驱动组件包括:设于所述倾斜导轨上且与所述顶针一一对应的多个滑块,所述顶针背离其支撑端的一端连接于所述滑块;
与所述滑块连接且用于驱动所述滑块沿所述倾斜导轨动作的传动件。
2.根据权利要求1所述的蒸镀基板分离装置,其特征在于,每个所述顶针机构中,所述顶针的数量设置偶数个,且每两个所述顶针为一组,每组中的两个顶针以所述中心线为对称轴对称设置。
3.根据权利要求1所述的蒸镀基板分离装置,其特征在于,所述多个倾斜导轨中,相邻的两个所述倾斜导轨形成形状呈“V”形或倒“V”形。
4.根据权利要求1所述的蒸镀基板分离装置,其特征在于,所述导轨与所述承载面所呈夹角大于0°且小于或等于45°。
5.一种蒸镀装置,其特征在于,包括如权利要求1-4任一项所述的蒸镀基板分离装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810175531.2A CN108396300B (zh) | 2018-03-02 | 2018-03-02 | 一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN201810175531.2A CN108396300B (zh) | 2018-03-02 | 2018-03-02 | 一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108396300A CN108396300A (zh) | 2018-08-14 |
CN108396300B true CN108396300B (zh) | 2021-01-22 |
Family
ID=63092098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810175531.2A Active CN108396300B (zh) | 2018-03-02 | 2018-03-02 | 一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108396300B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109159596B (zh) * | 2018-09-06 | 2020-04-24 | 重庆科技学院 | 一种架空型生物芯片载物台 |
CN113481505A (zh) * | 2021-07-07 | 2021-10-08 | 南京科技职业学院 | 一种盲板制作方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040048018A (ko) * | 2002-12-02 | 2004-06-07 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Fpd 제조장치 |
US20090314211A1 (en) * | 2008-06-24 | 2009-12-24 | Applied Materials, Inc. | Big foot lift pin |
US8186661B2 (en) * | 2008-09-16 | 2012-05-29 | Memc Electronic Materials, Inc. | Wafer holder for supporting a semiconductor wafer during a thermal treatment process |
JP2011211067A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びそれに用いられる基板離脱装置 |
WO2013054776A1 (ja) * | 2011-10-13 | 2013-04-18 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
JP2013182912A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Toppan Printing Co Ltd | 支持ピン構造体 |
CN204991678U (zh) * | 2015-07-02 | 2016-01-20 | 温州市赛拉弗能源有限公司 | 一种硅片顶针 |
CN105118803B (zh) * | 2015-08-21 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶针机构及支撑装置 |
CN206516622U (zh) * | 2016-12-02 | 2017-09-22 | 惠科股份有限公司 | 一种基板承载台 |
-
2018
- 2018-03-02 CN CN201810175531.2A patent/CN108396300B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108396300A (zh) | 2018-08-14 |
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