CN104616611A - 点灯检测设备及点灯检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种点灯检测设备及点灯检测方法，属于显示面板测试领域。其中，点灯检测设备包括：承载待测显示面板的基台；对所述显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板；对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件。本发明的技术方案能够在对底发光OLED显示面板进行点灯测试时，解决因OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形造成的Pin Miss较多问题。

Description

点灯检测设备及点灯检测方法

技术领域

本发明涉及显示面板测试领域，尤其涉及一种点灯检测设备及点灯检测方法。

背景技术

在显示面板的生产领域中，必须要通过点灯检测设备对显示面板进行点灯测试，点灯测试阶段对于显示面板品质的管控相当重要，在此阶段中可以检测出显示面板是否有坏点(例如：亮点或暗点)。

如图1所示，由于液晶显示面板的背光源设置在阵列基板侧，因此现有技术在对液晶显示面板进行点灯测试时，将液晶显示面板的阵列基板2朝下、彩膜基板3朝上放置在基台1上，探针部件4对阵列基板2的PAD(走线)区域进行点灯测试，探针部件4上设置有与待测液晶显示面板PAD区域匹配的栅线测试板和数据线测试板，栅线测试板上设置的栅线针与待测液晶显示面板PAD区域的栅线接口对应，数据线测试板上设置的数据线针与待测液晶显示面板PAD区域的数据线接口对应。在对液晶显示面板进行点灯测试时，将待测液晶显示面板放置于基台1上，待测液晶显示面板的栅线接口与栅线测试板的栅线针连接，待测液晶显示面板的数据线接口与数据线测试板的数据线针连接，点亮背光源，通过栅线针和数据线针控制待测液晶显示面板，检测待测液晶显示面板是否能够正常工作，是否有光点或亮线。在对液晶显示面板进行点灯测试时，因为整个阵列基板2都放在基台1上，较平稳且不会产生应力，故而Pin Miss(即探针部件4上的探针与PAD区域的接口不一一对应，出现错位)较少，点灯较为正常。

现有的大尺寸OLED显示面板主要采用底发光模式，如图2所示，现有技术在对底发光OLED显示面板进行点灯测试时，将OLED显示面板的阵列基板5朝上、封装基板6朝下放置在基台1上，为了防止OLED显示面板被探针部件4的探针顶起，在阵列基板5的周边区域设置有钢结构的支撑架7给OLED显示面板向下的压力，但是钢结构的支撑架7结构复杂且与OLED显示面板的接触面积较少，并且钢结构本身的应力和OLED显示面板中间无支持造成的应力容易造成精密的探针与OLED显示面板PAD区域的接口错位，造成Pin Miss较多。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种点灯检测设备及点灯检测方法，能够在对底发光OLED显示面板进行点灯测试时，解决因OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形造成的Pin Miss较多问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种点灯检测设备，包括：

承载待测显示面板的基台；

对所述显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板；

对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件。

进一步地，所述点灯检测设备还包括：

用于移动所述透明基板的移动机构，所述移动机构能够将所述透明基板移动至预设位置，在所述预设位置，所述透明基板与所述显示面板的出光面相接触，并对所述显示面板的出光面施加压力。

进一步地，所述移动机构包括：

导轨，所述透明基板可滑动地设置于所述导轨上。

进一步地，所述移动机构还包括：

可滑动地设置于所述导轨上的下压杆，所述透明基板与所述下压杆连接，所述下压杆通过向下滑动带动所述透明基板在所述预设位置对所述显示面板下压。

进一步地，所述透明基板上设置有多个吸嘴孔；

所述点灯检测设备还包括：

与所述吸嘴孔连通的抽真空部件，在所述抽真空部件工作时能够将所述显示面板吸附在所述透明基板上。

进一步地，所述透明基板上设置有用于对所述显示面板进行对位的对位标记。

进一步地，所述透明基板的材质为石英、玻璃或透明树脂。本发明实施例还提供了一种点灯检测方法，应用于上述的点灯检测设备，所述点灯检测方法包括：

将待测显示面板放置在所述基台上；

利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力；

利用探针部件将对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试。

进一步地，所述将待测显示面板放置在所述基台上，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括：

将所述显示面板放置在所述基台上；

使与所述透明基板连接的下压杆沿所述导轨移动，带动所述透明基板移动至预设位置，向下滑动所述下压杆带动所述透明基板对所述显示面板下压。

进一步地，所述将待测显示面板放置在所述基台上，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括：

将所述显示面板放置在所述基台上；

使所述透明基板沿所述导轨移动至预设位置，启动所述抽真空部件，将所述显示面板吸附在所述透明基板上。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，在进行点灯测试时，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力，该透明基板在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬，能支撑显示面板不变形，这样在对显示面板进行点灯测试时，能够避免OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形，从而保证探针部件的探针不会与OLED显示面板PAD区域的接口错位，解决Pin Miss问题，且上述方案中透明基板与现有技术中钢架结构的支撑架相比结构简单，容易实现。

附图说明

图1为现有技术对液晶显示面板进行点灯测试的示意图；

图2为现有技术对底发光OLED显示面板进行点灯测试的示意图；

图3为本发明实施例对底发光OLED显示面板进行点灯测试的示意图。

附图标记

1基台 2液晶显示面板的阵列基板 3液晶显示面板的彩膜基板

4探针部件 5AMOLED显示面板的阵列基板

6AMOLED显示面板的封装基板 7支撑架 8透明基板

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例提供一种点灯检测设备及点灯检测方法，能够在对底发光OLED显示面板进行点灯测试时，解决因OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形造成的Pin Miss较多问题。

实施例一

本实施例提供了一种点灯检测设备，包括：

承载待测显示面板的基台；

对所述显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板；

对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件。

本实施例的点灯检测设备在进行点灯测试时，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力，该透明基板在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬，能支撑显示面板不变形，这样在对显示面板进行点灯测试时，能够避免OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形，从而保证探针部件的探针不会与OLED显示面板PAD区域的接口错位，解决Pin Miss问题，且透明基板与现有技术中钢架结构的支撑架相比结构简单，容易实现。

本实施例可以通过移动机构来实现透明基板的移动，方便透明基板对显示面板施加压力，进一步地，所述点灯检测设备还包括：

用于移动所述透明基板的移动机构，所述移动机构能够将所述透明基板移动至预设位置，在所述预设位置所述透明基板与所述显示面板的出光面相接触，并对所述显示面板的出光面施加压力。

移动机构可以通过多种方式实现，包括机械手、导轨等等。在移动机构通过导轨实现时，移动机构包括：

导轨，所述透明基板可滑动地设置于所述导轨上。

一具体实施例中，可以通过设置在导轨上的下压杆带动透明基板对显示面板施加压力，进一步地，所述移动机构还包括：

可滑动地设置于所述导轨上的下压杆，所述透明基板与所述下压杆连接，所述下压杆通过向下滑动带动所述透明基板在所述预设位置对所述显示面板下压。

另一具体实施例中，还可以通过真空吸附来实现透明基板对显示面板施加压力，所述透明基板上设置有多个吸嘴孔；

所述点灯检测设备还包括：

与所述吸嘴孔连通的抽真空部件，在所述抽真空部件工作时能够将所述显示面板吸附在所述透明基板上。

进一步地，还可以在透明基板上设置对位标记，利用对位标记来对显示面板进行对位，使得透明基板位于预设位置时，能够对显示面板出光面的全部区域施加压力。

在选取透明基板的材质时，只要能够满足在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬，能支撑AMOLED显示面板不变形即可。具体地，所述透明基板的材质可以为石英、玻璃或透明树脂，考虑到透明基板需要对显示面板支撑无明显变形，可根据透明基板的材质不同设计不同的透明基板的厚度。

实施例二

本实施例提供了一种点灯检测方法，应用于上述的点灯检测设备，所述点灯检测方法包括：

将待测显示面板放置在所述基台上；

利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力；

利用探针部件将对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试。

本实施例在进行点灯测试时，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力，该透明基板在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬，能支撑显示面板不变形，这样在对显示面板进行点灯测试时，能够避免OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形，从而保证探针部件的探针不会与OLED显示面板PAD区域的接口错位，解决Pin Miss问题，且透明基板与现有技术中钢架结构的支撑架相比结构简单，容易实现。

一具体实施例中，在通过设置在导轨上的下压杆带动透明基板对显示面板施加压力时，所述将待测显示面板放置在所述基台上，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括：

将所述显示面板放置在所述基台上；

使与所述透明基板连接的下压杆沿所述导轨移动，带动所述透明基板移动至预设位置，透明基板在处于预设位置时与显示面板的出光面相接触，向下滑动所述下压杆带动所述透明基板对所述显示面板下压。

另一具体实施例中，在通过真空吸附来实现透明基板对显示面板施加压力，所述将待测显示面板放置在所述基台上，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括：

将所述显示面板放置在所述基台上；

使所述透明基板沿所述导轨移动至预设位置，透明基板在处于预设位置时与显示面板的出光面相接触，启动所述抽真空部件，将所述显示面板吸附在所述透明基板上。

实施例三

下面以待测显示面板为底发光的AMOLED显示面板为例，结合附图以及具体的实施例对本发明的点灯检测设备及方法进行介绍，如图3所示，本实施例的点灯检测设备包括：

用于承载待测显示面板的基台1，由于AMOLED显示面板为底发光，因此，AMOLED显示面板的阵列基板5朝上、封装基板6朝下放置在基台1上；对AMOLED显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板8，其中，透明基板8尺寸大于AMOLED显示面板的尺寸，透明基板8的材质可以为石英、玻璃或透明树脂，只要能够满足在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬，能支撑AMOLED显示面板不变形即可，透明基板8的厚度根据不同材质有所不同，只要厚度满足能支撑AMOLED显示面板不变形即可；对AMOLED显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件4。

进一步地，点灯检测设备还包括：设置于透明基板8上方的移动机构，移动机构用于将透明基板8移动至预设位置，以使透明基板8在预设位置对AMOLED显示面板的出光面施加压力。该移动机构包括：导轨；可滑动地设置于导轨上的下压杆，下压杆与透明基板连接，下压杆通过向下滑动带动透明基板在预设位置对AMOLED显示面板下压。

进一步地，透明基板8还设置有对位标记，能够对待测AMOLED显示面板进行对位。

在对AMOLED显示面板进行点灯测试时，将待测AMOLED显示面板放置在基台1上，之后使下压杆沿导轨移动，带动透明基板8移动至预设位置，向下滑动下压杆带动透明基板8对AMOLED显示面板下压，同时利用透明基板8上的对位标记对AMOLED显示面板进行对位，使得透明基板8对AMOLED显示面板出光面的全部区域施加压力，利用探针部件4对AMOLED显示面板的PAD区域进行点灯测试，由于透明基板材质坚硬，能够支撑整个AMOLED显示面板不变形，从而能够保证探针部件4的探针与AMOLED显示面板PAD区域的接口一一对应，不会出现错位问题，解决Pin Miss问题。

在对AMOLED显示面板进行点灯测试后，向上滑动下压杆带动透明基板8上升，之后使下压杆沿导轨移动，带动透明基板8移动至初始位置。至此完成一张AMOLED显示面板的点灯测试，如果需要对下一张AMOLED显示面板进行点灯测试，重复上述步骤就可。

实施例四

下面以待测显示面板为底发光的AMOLED显示面板为例，结合附图以及具体的实施例对本发明的点灯检测设备及方法进行介绍，如图3所示，本实施例的点灯检测设备包括：

用于承载待测显示面板的基台1，由于AMOLED显示面板为底发光，因此，AMOLED显示面板的阵列基板5朝上、封装基板6朝下放置在基台1上；对AMOLED显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板8，其中，透明基板8尺寸大于AMOLED显示面板的尺寸，透明基板8的材质可以为石英、玻璃或透明树脂，只要能够满足在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬，能支撑AMOLED显示面板不变形即可，透明基板8的厚度根据不同材质有所不同，只要厚度满足能支撑AMOLED显示面板不变形即可；对AMOLED显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件4。

进一步地，点灯检测设备还包括：设置于透明基板8上方的移动机构，移动机构用于将透明基板8移动至预设位置，以使透明基板8在预设位置对AMOLED显示面板的出光面施加压力。该移动机构包括：导轨，透明基板8可滑动地设置于导轨上，透明基板8上设置有多个微小的吸嘴孔，点灯检测设备还包括：与透明基板8连接、与吸嘴孔连通的抽真空部件。

进一步地，透明基板8还设置有对位标记，能够对待测AMOLED显示面板进行对位。

在对AMOLED显示面板进行点灯测试时，将待测AMOLED显示面板放置在基台1上，之后使透明基板8沿导轨移动移动至预设位置，同时利用透明基板8上的对位标记对AMOLED显示面板进行对位，透明基板8在预设位置与AMOLED显示面板相接触，抽真空部件进行抽真空，将AMOLED显示面板吸附到透明基板8上，使透明基板8对AMOLED显示面板的整个出光面施加压力，之后利用探针部件4将对AMOLED显示面板的PAD区域进行点灯测试，由于透明基板材质坚硬，能够支撑整个AMOLED显示面板不变形，从而保证探针部件4的探针与AMOLED显示面板PAD区域的接口一一对应，不会出现错位问题，解决Pin Miss问题。

在对AMOLED显示面板进行点灯测试后，向微小的吸嘴孔内冲入气体，将AMOLED显示面板从透明基板8上释放下来，之后使透明基板8沿导轨移动至初始位置。至此完成一张AMOLED显示面板的点灯测试，如果需要对下一张AMOLED显示面板进行点灯测试，重复上述步骤就可。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种点灯检测设备，其特征在于，包括：

承载待测显示面板的基台；

对所述显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板；

对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件。

2.根据权利要求1所述的点灯检测设备，其特征在于，所述点灯检测设备还包括：

用于移动所述透明基板的移动机构，所述移动机构能够将所述透明基板移动至预设位置，在所述预设位置，所述透明基板与所述显示面板的出光面相接触，并对所述显示面板的出光面施加压力。

3.根据权利要求2所述的点灯检测设备，其特征在于，所述移动机构包括：

导轨，所述透明基板可滑动地设置于所述导轨上。

4.根据权利要求3所述的点灯检测设备，其特征在于，所述移动机构还包括：

可滑动地设置于所述导轨上的下压杆，所述透明基板与所述下压杆连接，所述下压杆通过向下滑动带动所述透明基板在所述预设位置对所述显示面板下压。

5.根据权利要求3所述的点灯检测设备，其特征在于，所述透明基板上设置有多个吸嘴孔；

所述点灯检测设备还包括：

与所述吸嘴孔连通的抽真空部件，在所述抽真空部件工作时能够将所述显示面板吸附在所述透明基板上。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的点灯检测设备，其特征在于，所述透明基板上设置有用于对所述显示面板进行对位的对位标记。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的点灯检测设备，其特征在于，所述透明基板的材质为石英、玻璃或透明树脂。

8.一种点灯检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-7中任一项所述的点灯检测设备，所述点灯检测方法包括：

将待测显示面板放置在所述基台上；

利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力；

利用探针部件将对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试。

9.根据权利要求8所述的点灯检测方法，其特征在于，所述将待测显示面板放置在所述基台上，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括：

将所述显示面板放置在所述基台上；

使与所述透明基板连接的下压杆沿所述导轨移动，带动所述透明基板移动至预设位置，向下滑动所述下压杆带动所述透明基板对所述显示面板下压。

10.根据权利要求8所述的点灯检测方法，其特征在于，所述将待测显示面板放置在所述基台上，利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括：

将所述显示面板放置在所述基台上；

使所述透明基板沿所述导轨移动至预设位置，启动所述抽真空部件，将所述显示面板吸附在所述透明基板上。