CN108377616A - 一种节水环保的图形电镀方法 - Google Patents
一种节水环保的图形电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108377616A CN108377616A CN201810196101.9A CN201810196101A CN108377616A CN 108377616 A CN108377616 A CN 108377616A CN 201810196101 A CN201810196101 A CN 201810196101A CN 108377616 A CN108377616 A CN 108377616A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- level
- water
- water washing
- washing cylinder
- copper facing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及线路板生产技术领域,具体为一种节水环保的图形电镀方法。本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式,使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流,形成六级溢流,只需向二级镀铜水洗缸中补充水,显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量,相应的也显著减少了废水排放量,减轻了废水处理压力,且采用本发明的水逆流方向进行生产,可保障生产板的清洗效果,未造成药水的交叉污染,保证生产品质的前提下实现节约用水。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域,尤其涉及一种节水环保的图形电镀方法。
背景技术
线路板又称印刷线路板(PCB,Printed Circuit Board)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节,线路板的制造以前期的线路设计为依据,制造流程一般如下:按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→退膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中,外层线路的制作包括外层图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和退锡,而图形电镀的具体流程一般为:上板→除油→两级逆流水洗→微蚀→两级逆流水洗→浸酸→电镀铜→两级逆流水洗→预浸→电镀锡→两级逆流水洗→下板(下板后通常还会对空夹具进行退镀处理,并且退镀后对夹具进行两级逆流水洗)。现有技术中,除油、微蚀及电镀铜后的两级逆流水洗的方式通常均是向二级水洗缸中持续补充水,水由二级水洗缸的溢流口流向一级水洗缸并由一级水洗缸的溢流口排出。现有的两级水洗方式存在水用量大、废水排放量大及废水处理压力大的问题,生产环保性有待进一步提升。
发明内容
本发明针对现有生产线路板过程的图形电镀方法中两级水洗的方式存在水用量大、废水排放量大及废水处理压力大的问题,提供一种可显著减少水用量,减轻废水处理压力,提升生产环保性的图形电镀方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。
一种节水环保的图形电镀方法,包括对生产板依次进行以下加工处理:除油、一级除油水洗缸逆流水洗、二级除油水洗缸逆流水洗、微蚀、一级微蚀水洗缸逆流水洗、二级微蚀水洗缸逆流水洗、浸酸、电镀铜、一级镀铜水洗缸逆流水洗、二级镀铜水洗缸逆流水洗、预浸、电镀锡、一级镀锡水洗缸逆流水洗、二级镀锡水洗缸逆流水洗,向二级镀铜水洗缸持续补充水,且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
优选的,以大于9L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。
更优选的,以12L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式,使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流,形成六级溢流,只需向二级镀铜水洗缸中补充水,显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量,相应的也显著减少了废水排放量,减轻了废水处理压力,且采用本发明的水逆流方向进行生产,可保障生产板的清洗效果,未造成药水的交叉污染,保证生产品质的前提下实现节约用水。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法,进行图形电镀的生产板已根据现有技术进行了内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形转移等前工序的加工,为压合多层板。
生产板依次通过以下流程进行图形电镀:上板→除油→一级除油水洗缸逆流水洗→二级除油水洗缸逆流水洗→微蚀→一级微蚀水洗缸逆流水洗→二级微蚀水洗缸逆流水洗→浸酸→电镀铜→一级镀铜水洗缸逆流水洗→二级镀铜水洗缸逆流水洗→预浸→电镀锡→一级镀锡水洗缸逆流水洗→二级镀锡水洗缸逆流水洗→下板。下板后即完成对生产板的图形电镀加工。其中,除油、微蚀、浸酸、电镀铜、预浸、电镀锡的流程均按现有技术进行。
本实施例所述方法的特点在于,在图形电镀的上述流程中,向二级镀铜水洗缸以12L/min的流量持续补充水,且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
利用本实施例的方法进行图形电镀,向二级镀铜水洗缸补充水的补水管常开持续生产,除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗一个月(30天)的总用水量为518吨。相比现有技术,若除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗补充水的流量是9L/min时,一个月(30天)的总用水量为1166吨。本实施例方法相比现有技术每月的用水量减少了648吨,废水排放量也相应的减少了1166吨。
在生产过程中,生产板经过以上各水洗缸时,分别监测跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质,检测生产板的外观及电镀后的热应力。结果表明,通过本实施例方法对生产板进行图形电镀,生产板的热应力测试合格,生产板的外观良好,生产板板面未发现铜粒及铜面粗糙等异常。即水流方式优化改进后的两级逆流水洗的效果与改进前相当,未造成药水交叉污染而影响产品品质,但显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量,相应的也显著减少了废水排放量,减轻了废水处理压力,保证生产品质的前提下实现节约用水,环保生产。
比较例1
本比较例提供一种电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法,本对比例的方法与实施例的基本一致,不同之处在于除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式不同,具体如下:
在图形电镀的上述流程中,向二级微蚀水洗缸以12L/min的流量持续补充水,且二级微蚀水洗缸中的水依次向一级微蚀水洗缸、二级镀铜水洗缸、一级镀铜水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
在生产过程中,生产板经过以上各水洗缸时,分别监测跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质,检测生产板的外观及电镀后的热应力。结果表明,通过本实施例方法对生产板进行图形电镀,生产板的外观不合格,生产板板面发现铜粒及铜面粗糙等异常。
比较例2
本比较例提供一种电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法,本对比例的方法与实施例的基本一致,不同之处在于除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式不同,具体如下:
在图形电镀的上述流程中,向二级除油水洗缸以12L/min的流量持续补充水,且二级除油水洗缸中的水依次向一级除油水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级镀铜水洗缸、一级镀铜水洗缸溢流并由一级镀铜水洗缸的溢流口流出。
在生产过程中,生产板经过以上各水洗缸时,分别监测跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质,检测生产板的外观及电镀后的热应力。结果表明,通过本实施例方法对生产板进行图形电镀,生产板的外观不合格,生产板板面发现大量铜粒及铜面粗糙等异常。
比较例3
本比较例提供一种电路板生产过程中节水环保的图形电镀方法,本对比例的方法与实施例的基本一致,不同之处在于向二级除油水洗缸持续补充水的流量不同,具体如下:在图形电镀的上述流程中,向二级镀铜水洗缸以10L/min的流量持续补充水,且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
在生产过程中,生产板经过以上各水洗缸时,分别监测跟踪换缸初期、中期及末期三阶段的产品品质,检测生产板的外观及电镀后的热应力。结果表明,通过本实施例方法对生产板进行图形电镀,生产板的外观基本合格,生产板板面有少量铜粒,铜面相比实施例的生产板较粗糙。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
Claims (3)
1.一种节水环保的图形电镀方法,包括对生产板依次进行以下加工处理:除油、一级除油水洗缸逆流水洗、二级除油水洗缸逆流水洗、微蚀、一级微蚀水洗缸逆流水洗、二级微蚀水洗缸逆流水洗、浸酸、电镀铜、一级镀铜水洗缸逆流水洗、二级镀铜水洗缸逆流水洗、预浸、电镀锡、一级镀锡水洗缸逆流水洗、二级镀锡水洗缸逆流水洗,其特征在于,向二级镀铜水洗缸持续补充水,且二级镀铜水洗缸中的水依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流并由一级除油水洗缸的溢流口流出。
2.根据权利要求1所述一种节水环保的图形电镀方法,其特征在于:以大于9L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。
3.根据权利要求1所述一种节水环保的图形电镀方法,其特征在于:以12L/min的流量向二级镀铜水洗缸中持续补充水。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810196101.9A CN108377616A (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种节水环保的图形电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810196101.9A CN108377616A (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种节水环保的图形电镀方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108377616A true CN108377616A (zh) | 2018-08-07 |
Family
ID=63018790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810196101.9A Pending CN108377616A (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种节水环保的图形电镀方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108377616A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114364165A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-15 | 龙南骏亚精密电路有限公司 | 一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4783249A (en) * | 1987-06-26 | 1988-11-08 | Napco, Inc. | Electroplating apparatus with self-contained rinse water treatment |
CN201778140U (zh) * | 2010-06-30 | 2011-03-30 | 胡明辉 | 一种电镀线循环节水装置 |
US20130256146A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Lee Peng Chua | Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating |
CN104619123A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-13 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种pcb板的制作方法 |
CN105986307A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-10-05 | 合肥汇通控股股份有限公司 | 节水式电镀三级水洗槽 |
-
2018
- 2018-03-09 CN CN201810196101.9A patent/CN108377616A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4783249A (en) * | 1987-06-26 | 1988-11-08 | Napco, Inc. | Electroplating apparatus with self-contained rinse water treatment |
CN201778140U (zh) * | 2010-06-30 | 2011-03-30 | 胡明辉 | 一种电镀线循环节水装置 |
US20130256146A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Lee Peng Chua | Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating |
CN104619123A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-13 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种pcb板的制作方法 |
CN105986307A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-10-05 | 合肥汇通控股股份有限公司 | 节水式电镀三级水洗槽 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114364165A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-15 | 龙南骏亚精密电路有限公司 | 一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法 |
CN114364165B (zh) * | 2021-12-17 | 2024-01-23 | 龙南骏亚精密电路有限公司 | 一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105517374B (zh) | 一种薄芯板hdi板的制作方法 | |
CN100531527C (zh) | 印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺 | |
CN106973507B (zh) | 一种树脂塞孔线路板的制作方法 | |
CN104994688B (zh) | 一种集多种表面处理的pcb的制作方法 | |
CN103945660B (zh) | 一种多层电路板的生产工艺 | |
CN101951728B (zh) | 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法 | |
CN104684266B (zh) | 一种线路板哑金线路的制作方法 | |
CN106376184A (zh) | 埋入式线路制作方法和封装基板 | |
CN106231816A (zh) | 一种无引线金手指板的制作方法 | |
CN104284520B (zh) | 一种pcb表面处理方法 | |
CN106358386A (zh) | 一种背板插件盲孔的制作方法 | |
CN101594743A (zh) | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 | |
CN104837304B (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
CN106993378A (zh) | 一种pcb板选择性表面处理工艺 | |
CN104378931B (zh) | 一种pcb中金属化沉孔的制作方法 | |
CN105764270A (zh) | 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法 | |
CN107241867B (zh) | 一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法 | |
CN106982521A (zh) | 一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法 | |
CN101778542A (zh) | 一种带铜柱的pcb板件的制造方法 | |
CN105704948A (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
CN110099523A (zh) | 一种多层线路板的制作工艺 | |
CN108289374A (zh) | 一种树脂塞孔线路板的制作方法 | |
CN104812179B (zh) | 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板 | |
CN106793576B (zh) | 一种pcb中盲孔的填孔方法 | |
CN105848428A (zh) | 一种在pcb上制作金属化盲孔的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180807 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |