CN108373542B - 一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜及其制备方法 - Google Patents
一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明的一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜及其制备方法属于聚酰亚胺制备领域。含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜由苯酐、二酐、二胺和八氨基笼形倍半硅氧烷组成,八氨基笼形倍半硅氧烷与其它单体通过共价键连接,其制备方法是,将苯酐与八氨基笼型倍半硅氧烷反应;加入二胺,待全部溶解后加入二酐,聚合后,热亚胺化得到含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜。本发明提供的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜采用加入苯酐的办法调节聚合体系平均官能度等于2,避免了基于八氨基含笼形倍半硅氧烷的体型缩聚反应的凝胶化现象;采用八氨基含笼形倍半硅氧烷作为原料,易于制备,产率高,使材料制备成本大大降低。
Description
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺制备领域,具体涉及一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜及其制备方法。
背景技术
聚酰亚胺因其优异的耐热性,杰出的力学性能,好的耐紫外辐照等优异的性能广泛应用于航空航天,微电子等领域。近年来,含笼形倍半硅氧烷的聚酰亚胺被广泛关注,笼形倍半硅氧烷的引入使聚酰亚胺的介电性能,耐原子氧性能等得到明显的改善。目前,含笼形倍半硅氧烷(POSS)的聚酰亚胺的制备主要采用的是二氨基笼形倍半硅氧烷和八氨基笼形倍半硅氧烷为反应单体进行聚合。
二氨基笼形倍半硅氧烷一般采用双夹板笼形倍半硅氧烷进行后续的修饰而得到。Liu等基于二氨基笼形倍半硅氧烷制备了含笼形倍半硅氧烷的聚酰亚胺(Liu N.,Wei K.,Wang L.,Zheng S.(2016).Organic–inorganic polyimides with double deckersilsesquioxane in the main chains.Polymer Chemistry,7(5),1158-1167)。但由双夹板笼形倍半硅氧烷制备二氨基笼形倍半硅氧烷需要苛刻的反应条件,且产率较低,不易于大量制备,生产成本高。
与二氨基笼形倍半硅氧烷相比,制备八氨基笼形倍半硅氧烷更加容易获得较高的产率。由八氨基笼形倍半硅氧烷制备含笼形倍半硅氧烷的聚酰亚胺是典型的体型缩聚反应,凝胶化是一个棘手的难题。Song等通过控制投料比来避免凝胶化反应,但投料的顺序和加入速率控制不当,仍然容易发生凝胶化反应(Song G.,Li X.,Jiang Q.,Mu J.X.,JiangZ.(2015).A novel structural polyimide material with phosphorus and posssynergistic for atomic oxygen resistance.Rsc Advances,5(16),11980-11988)。因此,开发出一种低成本易于制备的含笼形倍半硅氧烷的聚酰亚胺是必要的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,由二氨基笼形倍半硅氧烷制备的共聚型笼形倍半硅氧烷聚酰亚胺生产成本高,以及由八氨基笼形倍半硅氧烷制备的共聚型笼形倍半硅氧烷聚酰亚胺在聚合过程中易发生凝胶化现象的问题,为此,本发明提供了一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜及其制备方法。
本发明采用的技术方案是,一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜,由苯酐、二酐、二胺和八氨基笼形倍半硅氧烷组成;八氨基笼形倍半硅氧烷与其它单体通过共价键连接;含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜的制备方法是,将苯酐与八氨基笼型倍半硅氧烷反应;加入二胺,待全部溶解后加入二酐,聚合后得到含笼形倍半硅氧烷聚酰亚胺前驱体;含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺前驱体采用热亚胺化方法热亚胺化后得到含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜。
本发明采用的具体技术方案是,一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜,其特征是,所述含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜由苯酐、二酐、二胺和八氨基笼形倍半硅氧烷组成,八氨基笼形倍半硅氧烷与其它单体通过共价键连接,其结构式为:
含笼形倍半硅氧烷聚/酰亚胺纳米杂化膜的制备方法,其特征是:
在室温和氮气保护下,将八氨基POSS溶解于溶剂1中,搅拌15~30分钟,得到八氨基POSS溶液;分3~5次加入苯酐,继续反应12~24小时,得到预聚体;所述溶剂1优选N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)或N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中的一种;八氨基POSS优选八氨基苯基POSS和八氨基丙基POSS;溶剂1与POSS的质量比为1∶9~19;苯酐与POSS的摩尔比为6:1;
向预聚体中加入二胺和溶剂2,搅拌15~30分钟;分3~5次加入二酐和溶剂3,搅拌聚合12~24小时,得到聚酰胺酸;所述二胺优选为4,4'-二氨基二苯醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯甲酮和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种;二酐优选为均苯四甲酸二酐、3,3,4',4'-联苯四酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酸酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐和4,4'-(4,4'异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)中的一种;所述溶剂2为NMP,DMAc和DMF中的一种;溶剂2与二胺的质量比为9~24∶1;所述溶剂3为NMP,DMAc和DMF中的一种;溶剂3与二酐的质量比为9~24∶1;二胺与POSS的摩尔比40.8~193.8:1;二酐与二胺的摩尔比为1.005~1.025∶1;
阶梯升温去除溶剂并完成热亚胺化,程序为40℃,4~8小时;60℃,4~8小时;80℃,1~3小时;100℃,1~3小时;120℃,2~4小时;200℃,1~2小时;250℃,1~2小时;300℃,0.5~1小时;降温后,用去离子水浸泡,用乙醇或丙酮洗涤,干燥后得到含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜。
本发明所提供的低介电含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜采用加入苯酐的办法调节聚合体系平均官能度等于2,避免了基于八氨基POSS的体型缩聚反应的凝胶化现象;本发明所提供的低介电含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜由于采用八氨基POSS作为原料,与二氨基POSS相比,易于制备,产率高,使材料制备成本大大降低;本发明所提供的低介电含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜制备方法简单,易于制备。本发明所提供的低介电含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜保持了聚酰亚胺原有的耐热性以及高的玻璃化温度;本发明所提供的低介电含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜由于采用共聚的制备方法实现了笼形倍半硅氧烷的均匀分散。
附图说明
图1为含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜的制备流程及结构图;
图2为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的红外图;
图3为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的TGA图;
图4为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的DSC图;
图5为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1与ODA-BPDA型聚酰亚胺的XRD图;
图6为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的硅元素分布图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来说明本发明,但并不限于此。
实施例1
在室温和氮气保护下,将0.1442g八氨基苯基POSS溶解于1.3g N-甲基吡咯烷酮(NMP)中,搅拌15分钟,得到八氨基苯基POSS溶液;分3次加入0.111g苯酐,继续反应12小时,得到预聚体1;
向预聚体1中加入1.021g 4,4'-二氨基二苯醚和9.2g NMP,搅拌15分钟;分3次加入1.537g 3,3,4',4'-联苯四酸二酐和13.8g NMP,搅拌聚合12小时,得到聚酰胺酸1
阶梯升温去除溶剂并完成热亚胺化,程序为40℃,4小时;60℃,4小时;80℃,1小时;100℃,1小时;120℃,2小时;200℃,1小时;250℃,1小时;300℃,0.5小时;降温后,用去离子水浸泡,用乙醇洗涤,干燥后得到含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1。
图1为含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜的制备流程及结构图,实施例1中的x值为0.024;图2为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的红外图,1710,1760和1380cm-1为酰亚胺吸收峰,且1718cm-1处的酰胺酸中羧基吸收峰完全消失,1060出现了Si-O-Si的特征峰,与预期的结构一致,说明实施例1提供的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1亚胺化完全,且笼形倍半硅氧烷被成功引入聚酰亚胺基体中;图3为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的TGA图,5%的热失重为498℃,10%的热失重为535℃,由此可见,含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1具有优异的热稳定性;图4为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的DSC图,玻璃化转变温度为257℃,保持了聚酰亚胺的高玻璃化转变温度;图5为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1与ODA-BPDA型聚酰亚胺的XRD图,二者的衍射峰相近,均为无定形材料,含笼形倍半硅氧烷聚酰亚胺纳米杂化膜1未出现笼型倍半硅氧烷的结晶衍射峰,说明实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1中的纳米粒子分散均匀,没有团聚现象;图6为实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的硅元素分布图,由图6可知,硅元素均匀的分布在聚酰亚胺基体中。在1MHz下,实施例1中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜1的介电常数为2.60。综上所述,实施例1中制备的低介电含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜保持了聚酰亚胺原有的耐热性以及高的玻璃化温度且实现了笼形倍半硅氧烷的均匀分散。
实施例2
在室温和氮气保护下,将0.1442g八氨基苯基POSS溶解于2.7g N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中,搅拌30分钟,得到八氨基苯基POSS溶液;分5次加入0.111g苯酐,继续反应24小时,得到预聚体2;
向预聚体2中加入4.850g 4,4'-二氨基二苯醚和92.2g DMAc,搅拌30分钟;分5次加入7.164g 3,3,4',4'-联苯四酸二酐和136.1g DMAc,搅拌聚合24小时,得到聚酰胺酸2;
阶梯升温去除溶剂并完成热亚胺化,程序为40℃,8小时;60℃,8小时;80℃,3小时;100℃,3小时;120℃,4小时;200℃,2小时;250℃,2小时;300℃,1小时;降温后,用去离子水浸泡,用丙酮洗涤,干燥后得到含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜2。
实施例2中的x值为0.005,在1MHz下,实施例2中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜2的介电常数为2.90,实施例2的其他表征结果与实施例1相似。
实施例3
在室温和氮气保护下,将0.1340g八氨基丙基POSS溶解于1.2g N-甲基吡咯烷酮(NMP)中,搅拌15分钟,得到八氨基苯基POSS溶液;分3次加入0.111g苯酐,继续反应12小时,得到预聚体3;
向预聚体3中加入2.094g 2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和18.8g NMP,搅拌15分钟;分3次加入1.140g均苯四甲酸二酐和10.3g NMP,搅拌聚合12小时,得到聚酰胺酸3
阶梯升温去除溶剂并完成热亚胺化,程序为40℃,4小时;60℃,4小时;80℃,1小时;100℃,1小时;120℃,2小时;200℃,1小时;250℃,1小时;300℃,0.5小时;降温后,用去离子水浸泡,用乙醇洗涤,干燥后得到含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜3。
实施例3中的x值为0.024,在1MHz下,实施例3中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜3的介电常数为2.55,实施例3的其他表征结果与实施例1相似。
实施例4
用4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯甲酮代替4,4'-二氨基二苯醚,用3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酸酐代替3,3,4',4'-联苯四酸二酐重复实施例1,含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜4。
实施例4中的x值为0.024,在1MHz下,实施例4中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜4的介电常数为2.48,实施例4的其他表征结果与实施例1相似。
实施例5
用2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷代替4,4'-二氨基二苯醚,用4,4'-氧双邻苯二甲酸酐代替3,3,4',4'-联苯四酸二酐重复实施例2,含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜5。
实施例5中的x值为0.005,在1MHz下,实施例5中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜5的介电常数为2.66,实施例5的其他表征结果与实施例1相似。
实施例6
用3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐代替3,3,4',4'-联苯四酸二酐重复实施例2,含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜6。
实施例6中的x值为0.005,在1MHz下,实施例6中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜6的介电常数为2.81,实施例6的其他表征结果与实施例1相似。
实施例7
用4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐代替3,3,4',4'-联苯四酸二酐重复实施例1,含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜7。
实施例7中的x值为0.024,在1MHz下,实施例7中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜7的介电常数为2.63,实施例7的其他表征结果与实施例1相似。
实施例8
用4,4'-(4,4'异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)代替3,3,4',4'-联苯四酸二酐重复实施例2,含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜8。
实施例8中的x值为0.005,在1MHz下,实施例8中制备的含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜8的介电常数为2.92,实施例8的其他表征结果与实施例1相似。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和发明构思,做出相应改变和替代,而且性能或用途相同,都应当视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜的制备方法,其特征是:
在室温和氮气保护下,将八氨基含笼形倍半硅氧烷溶解于溶剂1中,搅拌15~30分钟,得到八氨基含笼形倍半硅氧烷溶液;分3~5次加入苯酐,继续反应12~24小时,得到预聚体;所述溶剂1为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺或N,N-二甲基甲酰胺中的一种;八氨基含笼形倍半硅氧烷为八氨基苯基含笼形倍半硅氧烷;溶剂1与八氨基含笼形倍半硅氧烷的质量比为1∶9~19;所述苯酐与八氨基含笼形倍半硅氧烷的摩尔比为6:1;
向预聚体中加入二胺和溶剂2,搅拌15~30分钟;分3~5次加入二酐和溶剂3,搅拌聚合12~24小时,得到聚酰胺酸;所述二胺为4,4'-二氨基二苯醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯甲酮和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种;所述二酐为均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酸酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐和4,4'-(4,4'异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)中的一种;所述溶剂2为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺或N,N-二甲基甲酰胺中的一种;所述溶剂2与二胺的质量比为9~24∶1;所述溶剂3为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺或N,N-二甲基甲酰胺中的一种;所述溶剂3与二酐的质量比为9~24∶1;所述二胺与八氨基含笼形倍半硅氧烷的摩尔比40.8~193.8:1;所述二酐与二胺的摩尔比为1.005~1.025∶1;
阶梯升温去除溶剂并完成热亚胺化,程序为40℃,4~8小时;60℃,4~8小时;80℃,1~3小时;100℃,1~3小时;120℃,2~4小时;200℃,1~2小时;250℃,1~2小时;300℃,0.5~1小时;降温后,用去离子水浸泡,用乙醇或丙酮洗涤,干燥后得到含笼形倍半硅氧烷/聚酰亚胺纳米杂化膜;
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Title |
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"Organic–inorganic polyimides with double decker silsesquioxane in the main chains";Ning Liu et al.;《Polymer Chemistry》;20160106;第7卷(第5期);全文 * |
"二元胺 POSS 的合成及其对聚酰亚胺材料的改性研究";雷星锋 等;《航空材料学报》;20130201;第33卷(第1期);全文 * |
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CN108373542A (zh) | 2018-08-07 |
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