CN108349184A - 用于在保持良好切削光滑性的同时实现改进的滚筒粘着性的lvt配方和滚筒表面 - Google Patents

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伊丽莎白·A·马尔科夫斯基
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Abstract

本发明描述了一种包括基底层的地板镶板，该基底层包括：粘合剂；和填料，该填料的颗粒粒度分布为使得约基于填料重量的6wt.％至80wt.％的填料通过200网目筛网。

Description

用于在保持良好切削光滑性的同时实现改进的滚筒粘着性的 LVT配方和滚筒表面
背景技术
由乙烯基和其它材料构成的地板系统是已知的现有技术。地板系统由许多地板镶板构成，特别是乙烯基镶板被称为豪华乙烯基地砖或LVT。地板系统通常在可见表面上具有装饰图案以提供美观的外观。以前，乙烯基镶板与包含粘合剂和填料的基底层一起配制，其中填料具有非常细的粒度。然而，这种填料粒径在加工过程中导致不足的滚筒粘着性(drumtack)，从而导致基底层相对于加工设备滑动。这种滑动不仅会降低生产速度，而且还会恶化每块地板镶板的美学外观，因为来自一层的装饰性特征可能与提馈送后续层的形状特征不匹配。因此，需要这样的地板镶板，其在加工过程中表现出增强的滚筒粘着性，同时不牺牲地板镶板的其它所需性能，例如收缩性和边缘平滑性，
发明内容
在一个方面，本发明可以是一种地板镶板，其包括：基底层，所述基底层包括：粘合剂；和填料，其粒度分布使得通过200目筛网的填料占填料重量的约6wt.％至80wt.％。
另一方面，本发明可以是一种形成地板镶板的方法，该方法包括由粘合剂和填料形成基片，所述填料的粒度分布使得通过200目筛网的填料占填料重量的约6wt.％至约80wt.％；使基片与旋转滚筒的外表面接触，基片粘附在旋转滚筒上，旋转滚筒的外表面具有大于8微英寸的平均表面粗糙度；并且将基片馈送通过一个或多个加工站，同时基片保持粘附到旋转滚筒的外表面，由此形成层压片。
根据下文提供的详细描述，本发明的其它应用领域将变得显而易见。应该理解的是详细的描述和具体例子虽然表明了本发明的优选实施例，但仅用于说明的目的，而不是为了限制本发明的范围。
附图的简要说明
从详细描述和附图中将更全面地理解本发明，其中：
图1是根据本发明的地板镶板的顶部透视图。
图2是沿着图1的线II-II的地板镶板的剖视图。
图3是根据本发明实施例的用于形成地板镶板的系统的示意图，
详细说明
以下对优选实施例的描述本质上仅仅是示例性的，绝非意在限制本发明、其应用或用途，
如贯穿始终使用的，范围用作描述范围内的每个值的简写。范围内的任何值都可以选择为范围的终点。此外，本文引用的所有参考文献在此通过引用将其全部内容结合在本文中，如果本公开内容中的定义和所引用的参考文献中的定义存在冲突，则以本公开为准。
除非另有说明，否则本文和本说明书其它地方表达的所有百分比和量应理解为指重量百分数。给出的数量基于材料的有效重量。为了本发明的目的，术语“约”是指所述量的+/-3％。
本发明涉及一种可安装在系统中的地板镶板。本发明还包括制造该地板镶板的方法。该地板镶板可以包括一个或多个包含基底层的层。多个地板镶板可安装在房间环境中以形成地板系统，其中至少两个地板彼此相邻定位。
本发明的地板镶板可以是豪华乙烯基地砖(“LVT”)，乙烯基地砖(“VCT”)或实心乙烯基地砖(“SVT”)。根据本发明，“豪华乙烯基地砖”是地板工业中的技术术语。根据ASTM F1066，“乙烯基地砖”(VCT)是地板行业内地板材料公认的官方标准类别。同样，根据ASTM F1066，“实心乙烯基地砖”(SVT)是地板行业内用于地板材料的官方标准类别。
现在同时参照图1-2，示出了根据本发明的地板镶板1。地板镶板1包括最上面的暴露表面3，与最上面的暴露表面3相对的最下面的暴露表面2。在该示例性实施例中，地板镶板1包括层压在一起的多个层。该多个层可以包括但不限于基底层10、印刷层20、耐磨层30以及顶部薄膜层40。
基底层10包括上基底表面12和与上基底表面12相对的下基底表面11。印刷层20包括上印刷表面22和与上印刷表面22相对的下印刷表面21。耐磨层30包括上耐磨表面32和与上耐磨表面32相对的下耐磨表面31。顶部薄膜层40包括上顶部薄膜表面42和与上顶部薄膜表面42相对的下顶部薄膜表面41。
在一些实施例中，印刷层20可以直接层压在基底层10上，使得基底层10的上基底表面12接触印刷层20的下印刷表面21。在一些实施例中，耐磨层30可以直接层压在印刷层20上，使得下耐磨表面31接触印刷层20的上印刷表面22。在一些实施例中，可以从地板镶板1中省略印刷层20，并且耐磨层30可以直接层压在基底层10上，使得下耐磨表面31接触基底层12的上基底表面12(未示出)。在一些实施例中，顶部薄膜层40可以直接层压在耐磨层30上，使得顶部薄膜40的下顶部薄膜表面41接触耐磨层30的上耐磨表面32。
如图2最佳所示，地板镶板1的最下暴露表面2包括基底层10的下基底表面11，而地板镶板1的最上暴露表面3包括顶部薄膜层40的上顶部薄膜表面42。在某些其它实施例中，顶部薄膜层40可以从地板镶板省略，并且地板镶板1的最上面的暴露表面3可以包括耐磨层30的上耐磨表面32(未示出)。另外，地板镶板1的最上面的暴露表面3可以包括压印特征5。
在某些实施方案中，顶部薄膜层40包含乙烯基聚合物，例如聚氯乙烯(PVC)或聚偏二氯乙烯(PVDC)。顶部薄膜层40可以是刚性乙烯基薄膜(RVF)，其具有从上顶部薄膜表面42到下顶部薄膜表面41测量的顶部薄膜厚度。在某些实施方案中，顶部薄膜厚度在约3密耳至约10密耳的范围内(包括其间的所有子范围和值)。
在某些实施例中，耐磨层30包含聚合物和耐磨颗粒。聚合物的非限制性实例包括乙烯基聚合物、丙烯酸类聚合物及其组合。乙烯基聚合物的非限制性实例包括PVC、PVDC或其组合。丙烯酸聚合物的非限制性例子包括PMMA。耐磨颗粒的非限制性例子可以包括二氧化硅、氧化铝、石英、玻璃、碳化硅及其组合。耐磨层30可以进一步包含增塑剂，包括但不限于邻苯二甲酸酯增塑剂。
在示例性实施例中，耐磨层30是刚性乙烯基膜(RVF)。耐磨层30具有从上耐磨表面32到下耐磨表面31测量的耐磨厚度。耐磨厚度至少为3密耳或更多，以提供用于保护基底层10的耐用且持久的耐磨层。在某些实施方案中，耐磨厚度可以在约5密耳至约40密耳的范围内，优选约6密耳至约20密耳，包括其间的所有值和子范围。示例性实施例可具有约20-40密耳的期望的RVF厚度，其适于LVT商业应用以提供令人满意的耐磨性能，从而承受重脚踏和其它交通实施。在一个实施例中，可使用20密耳RVF耐磨层30。
其薄膜组合物含有增塑剂的半刚性乙烯基薄膜(Semi-KVF)也可用于本工艺。利用半刚性乙烯基薄膜可能需要额外的产品后退火步骤以赋予地板镶板1适当的尺寸稳定性。
印刷层20可以是刚性或半刚性PVC或具有印刷在印刷层20的上印刷表面20上的油墨的纤维素基材，从而形成装饰图案。印刷层20具有范围从约1微米到约5微米(包括其间的所有值和子范围)的印刷厚度。装饰图案可以包括类似木纹、石头等的标记。
基底层10具有从上基底表面12到下基底表面11测量的基底厚度。在某些实施方案中，基底厚度在约60密耳至约180密耳的范围内(包括其间的所有子范围和值)。基底层10可以包含粘合剂和填料以及可选的增塑剂。
粘合剂可以包括聚合物，例如乙烯基聚合物。乙烯基聚合物的非限制性实例包括聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯(PVDC)及其组合。该聚合物可以是低分子量聚合物，具有从约56到约58的K值范围(包括其间所有的值和子范围)。K值是与聚合物材料(特别是PVC)的统计分子量的基于特性粘度的估计值密切相关的经验参数。聚合物可以包含K值为约65至约67的中等分子量聚合物。
增塑剂可以包含一种或多种邻苯二甲酸脂化合物、磷酸衍生物、癸二酸酯、甘油酸酯、苯甲酸的二醇衍生物、环氧大豆油脂肪酸、氯化石蜡、部分氢化的三氟甲磺酸酯和己二酸的酯。
邻苯二甲酸脂的非限制性实例包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二己酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二-Z-乙基己基酯、邻苯二甲酸二壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二丁辛酯、邻苯二甲酸丁基环己酯、邻苯二甲酸丁苄酯，以及对苯二甲酸酯和间苯二甲酸酯的相应异构体。磷酸衍生物的非限制性例子包括磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸2-乙基己基酯。癸二酸酯的非限制性实例包括二丁基乙酸酯和二-Z-乙基己基癸二酸酯。助溶剂的非限制性实例包括甲基邻苯二甲酸甲基乙二醇、乙基邻苯二甲酰乙基乙醇酸、丁基邻苯二甲酰丁基乙醇酸。二苯基二甘醇酸酯。苯甲酸的二醇衍生物的非限制性实例包括二甘醇二苯甲酸酯和二丙二醇二苯甲酸酯。
填料可以包含有机材料，无机材料及其组合。具体而言，有机材料可以包含有机纤维，有机颗粒及其组合。无机填料可以包含无机纤维，无机颗粒及其组合。
基底层可以包含约20wt.％至约40wt.％的粘合剂(包括其间所有的子范围和值)。基底层可以包含约30wt.％至约80wt.％填料(包括其间所有子范围和值)。基底层可以进一步包含增塑剂，其量为基于粘合剂的总重量约20wt.％至约40wt.％(包括其间的所有子范围和值)。换句话说，可能存在于基底层中的粘合剂和增塑剂的比例在约4：1至约2.5：1的范围内。
在某些实施方案中，基底层包含基于基底层总重量的22wt.％至约37wt.％的粘合剂,基于基底层总重量的约25wt.％至约77wt.％的填料，和基于粘合剂总重量的约22wt.％至35wt.％的增塑剂(包括其间的所有值和子范围)。在一个优选的实施方案中，基底层包含基于基底层的总重量的约25wt.％至约35wt.％的粘合剂，基于所述基底层的总重量的约65wt.％至约75wt.％的填料，和基于粘合剂总重量的约25wt.％至30wt.％的增塑剂(包括其间的所有值和子范围)。
有机填料的非限制性例子包括各种宽度的微纤维。如本文所使用的，术语“微纤维”是指任何尺寸在几微米(10-6米)量级的纤维。在一些实施方案中，微纤维的直径小于约1500微米，直径小于约100微米，直径小于约50微米，直径小于约10微米，直径范围为约10微米至约1500微米，直径范围为约10微米至约1000微米，直径范围为约20微米至约500微米，直径范围为约50微米至约500微米，直径范围为约100微米至约500微米，直径范围为约20微米至约400微米，或直径范围为约40微米至约200微米(包括其间的所有值和子范围)。有机填料可以以0wt.％至约20wt.％范围内的量存在于基底层中(包括其间的所有子范围和值)。
根据一些实施方案，本发明的无机填料包含具有粒度分布的颗粒。粒度分布可以由穿过标准美国(US)网目筛网的无机填料的量表示。网目筛分是用于量化填料混合物中颗粒的粒度分布的公认标准。
网目筛分是由使填料穿过一个或多个带有较大孔的筛网的网目筛网(即30,40,50)开始，并连续地使填料穿过持续减小的孔的筛网(即100,200,325,400)。每个筛网具有预定的孔径，如果这些颗粒的尺寸大于筛孔的尺寸，其将阻止颗粒通过筛网。下表显示了典型美国网目筛网的孔径(微米)
美国网目尺寸 孔径(微米)
30 595-600
40 420-425
50 297-300
70 210-212
100 149-150
200 74
325 44
400 37
例如，如果100％散装填料通过30网目筛网，100％散装填料将具有小于约600微米的粒度(即，30网目筛网具有约600微米的孔径)。在另一个例子中，如果80％的散装填料通过50网目筛网，20％的散装填料具有大于或等于300微米的粒度，并且80％的散装填料具有小于约300微米的粒度(即，50网目筛网具有约300微米的孔径)。
根据本发明，100wt.％的无机填料具有小于约600微米的粒度(即100wt.％的无机填料通过30网目筛网)。根据本发明，100wt.％的无机填料具有小于约425微米的粒度(即100wt.％的无机填料通过40网目筛网)。根据本发明，约96wt.％至约100wt.％的无机填料的粒度小于约300微米(即，约96wt.％至约100wt.％的无机填料通过50网目筛网(包括其间所有值和子范围)。
本发明的无机填料可以包含约50wt.％至约99.8wt.％(包括其间所有值和子范围)粒度小于约210微米的颗粒(即，约50wt％至约99.0wt％(包括其间的所有值和子范围)的无机填料通过70网目筛网)以及约0.02wt.％至约50wt.％(包括其间的所有值和子范围)粒度大于或等于约210微米的颗粒(即，约0.02wt.％至约50wt.％的无机填料未通过70网目筛网)。
在某些实施方案中，本发明的无机填料包含约30wt.％至约95wt.％(包括其间的所有子范围)颗粒的粒度小于约150微米的颗粒(即，约30wt.％至约95wt.％的无机填料穿过100网目筛网(包括其间的所有值和子范围))以及约5wt.％至约70wt.％(包括其间的所有值和子范围)的颗粒的粒度大于或等于150微米的颗粒(约5wt.％至约70wt.％的无机填料未通过100网目筛网)。
在一些实施例中，小于90wt.％的无机填料的穿过100网目筛网并且超过80wt.％的无机填料穿过100网目筛网。在其它实施方案中，小于约80wt.％的无机填料的穿过100网目筛网并且超过30wt.％的无机填料穿过100网目筛网。
根据本发明，无机填料包含约6wt.％至约65wt.％(包括其间的所有子范围)的颗粒粒度为74微米或更小的颗粒(即，约6wt.％至约65wt.％的无机填料穿过200网目筛网)以及约35wt.％至约94wt.％(包括其间的所有子范围)的颗粒粒度大于74微米的颗粒(即，约35wt.％至约94wt.％的无机填料未穿过200网目筛网)。
在一些实施例中，无机填料包含约46wt.％至约65wt.％(包括其间的所有子范围)的颗粒粒度为74微米或更小的颗粒(即，约46wt.％至约65wt.％(包括其间的所有子范围)的无机填料穿过200网目筛网))以及约35wt.％至约54wt.％(包括其间的所有子范围)的颗粒粒度大于74微米的颗粒。在其它实施例中，无机填料包含约6wt.％至约40wt.％(包括其间的所有子范围)的颗粒粒度为74微米或更小的颗粒(即，约6wt.％至约40wt.％的无机填料穿过200网目筛网)以及约60wt.％至约94wt.％(包括其间的所有子范围)的颗粒粒度大于74微米的颗粒。
根据本发明，小于约25wt.％的无机填料具有小于44微米的颗粒粒度(即小于约25wt.％的无机填料通过325网目筛网)。另外，大于约75wt.％的无机填料具有44微米或更大的粒度。在一个优选的实施方案中，小于约20wt.％的无机填料具有44微米或更小的粒度(即，小于约20wt.％的无机填料通过325网目筛网)。换句话说，大于约80wt.％的无机填料具有44微米或更大的粒度。在一个优选的实施方案中，小于约20wt.％的无机填料具有44微米或更小的粒度(即，小于约20wt.％的无机填料通过325网目筛网)。换句话说，大于约80wt.％的无机填料的粒度为44微米或更大。
表1列出了本发明的多个非限制性实施方案(E1，E2，E3...)，其显示了通过各种网目筛网的无机填料的量(wt.％)。
表1
E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8
30目 100 100 100 100 100 100 100 100
40目 100 100 100 100 100 100 100 100
50目 96-100 96-100 96-100 96-100 96-100 100 96-100 96-100
70目 50-99 50-99 50-99 50-99 50-99 50-95 50-95 50-95
100目 30-95 30-95 35-90 30-77 70-90 80-90 30-77 35-70
200目 6-65 6-50 6-65 6-41 40-65 6-45 7-45 8-42
325目 <25 <25 <25 <25 <25 <25 <20 <20
在某些实施方案中，无机填料可以包含约6wt.％至约90wt.％(包括其间的所有子范围)的颗粒粒度大于约74微米且小于约150微米的颗粒。在一个优选的实施方案中，无机填料可以包含约7wt.％至约77wt.％的颗粒粒度大于约74微米且小于约150微米的颗粒。
无机填料的非限制性实例包括碳酸钙(“石灰石”)、碳酸镁、二氧化硅、滑石、粘土及其组合的颗粒。
本发明的基底层的制作可以通过在工业混合器(例如班伯里密炼机)或熔融混合器(例如单螺杆或双螺杆挤出机)中熔融混合粘合剂、填料和可选的增塑剂来制成混合组合物。可以在熔融混合器中添加增塑剂之前，之后或同时向粘合剂中添加填料。然后可以将混合的组合物进料到两个或更多个压延辊中，其中混合的组合物形成基片。然后可以通过层压系统进一步处理基片，所述层压系统层压一个或多个印刷片、耐磨片和/或顶部薄膜片，从而形成层压结构。然后将层压结构切割成如本文所述的本发明的地板镶板1的最终尺寸。
如本文进一步描述的，填料的具体粒度分布导致地板镶板在切割成最终尺寸之后具有优越的边缘平滑度。另外，填料的颗粒粒度分布在层压系统的加工过程中产生优良的滚筒粘着性。优越的滚筒粘着性有助于避免在层压期间滚筒粘着破裂时发生的加工困难，例如层压结构向后挤出通过层压系统100中的加工设备。
现在参照图3，与包括一个或多个皮带和多个皮带辊的传送式层压系统相比，本发明的层压系统100是滚筒层压系统，各种印刷、层压和压印操作在沿着巨大的旋转滚筒的圆周间隔开的不同位置处执行。
如图3所示，层压系统100通常包括与滚筒120相关联的旋转主加工滚筒120(称为“滚筒”)和一个或多个加工站(也称为“层压站”)。如图3所示，加工站位于滚筒120周围并且设置在围绕滚筒120间隔开的不同周向位置处。在某些其它实施例中，加工站可位于滚筒120周围的相同周向位置处。本发明的加工站包括印刷层施加站130、耐磨层施加站140和压印站150。
滚筒120可以是圆柱形的，其直径和宽度适合于处理被加工的基片102的宽度和层压片202的加工速度。滚筒120可以围绕旋转轴线(“AR”)旋转。滚筒120进一步包括周向外表面122(也称为“外表面”)。
滚筒120的直径被测量至滚筒120的外表面122。滚筒120的直径被选定为在滚筒120和辊132,142，152之间提供适当的间隔，并允许足够的时间来粘合层压到基底层上的每个后续层，在层压过程中将层压体加热到合适的温度等。
当从滚筒的外表面122测量时，滚筒120可具有从约30cm至约305cm范围的第一直径。在某些实施例中，滚筒120的第一直径的范围从约30cm到约125cm(包括其间的所有子范围和值)。在其它实施例中，滚筒120的第一直径在约122cm至约305cm的范围内(包括其间的所有子范围和值)。
应当理解的是，取决于旋转滚筒120的外表面122的线速度以及适当地完成本文所述的各种地板覆盖物产品形成操作所需的相应处理时间间隔，可以使用实际极限高达约365cm的其它合适的直径。
地板镶板1可以通过首先形成基片102来制造。基片102可以通过在混合器(例如班伯里密炼机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机)中混合粘合剂、填料和可选的增塑剂来生产，然后在至少两个压延辊之间压延混合物以形成基片102(未示出)。然后，基片102可以通过机械载体110(例如带式输送机110)传送到滚筒120。基片102可由机械载体110以约15M/min(米/分钟)至约35M/min(包括其间的所有子范围和值)的速度传送。
带式输送机110在基片102粘附到滚筒120的外表面122的第一点P1处使基片102与滚筒120的外表面122接触。随着滚筒120围绕旋转轴线AR旋转，基片12围绕外滚筒表面122运载并且最终被馈送通过加工站130,140,150中的一个或多个，由此最终形成层压片202。基片102可以以持续的过程围绕外滚筒表面122运载并且被馈送通过加工站130,140,150。具有可以连续地运载基片102到每个加工站130,140,150的单个滚筒不仅节省了时间，而且还减少了制造设备所需的空间和所有制造设备运行所需的能量，从而降低了成本。
取决于待制造的最终地板覆盖产品，基片102可以是任何合适的厚度。基片102通常可具有约60密耳至约220密耳(包括其间的所有值和子范围)的代表性规格或厚度范围。在一个优选实施例中，对于LVT产品，基片102可以具有约80密耳到约160密耳的厚度范围(包括其间的所有值和子范围)。
根据本发明，滚筒120具有外表面122，其具有大于8微英寸(microinch)的平均粗糙度(RA)，当与本发明的基底层102组合使用时，在加工过程中，产生滚筒120的外表面122上的基底层102的下表面102b的良好的滚筒粘着力。确保基底层102的下表面102b保持粘附到滚筒120的外表面122上，当基底层102被馈送通过一个或多个加工站130,140,150时，防止了不希望的滑动和回挤，从而提供优质的最终地板镶板。
在某些实施例中，外滚筒表面122的平均粗糙度大于16微英寸，或者约20微英寸至约80微英寸；或者约25微英寸至约75微英寸(包括其间的所有子范围和值)。在优选实施例中，滚筒120的外表面122的平均表面粗糙度的范围从约32微英寸到约64微英寸(包括其间的所有子范围和值)。在某些实施例中，滚筒120的外表面122的平均表面粗糙度为32微英寸。在某些实施例中，滚筒120的外表面122的平均表面粗糙度为64微英寸。
如图3所示，基片102在点P1处接触滚筒120的外表面122之后，基片102可以被馈送通过印刷层施加站130。当基片102被馈送通过印刷层施加站130时，基片102和印刷片136在滚筒120和印刷辊132之间通过，使得印刷片136由于热量和压力被层压到基片102的上表面102a，以形成基底印刷片层压体200。当基片102被馈送通过印刷层施加站I30时，基片102保持粘附到旋转滚筒120的外表面122。具体而言，在印刷片136的层压期间，基片102的下表面102b保持粘附到滚筒120的外表面122。
印刷辊132具有第二直径，其中滚筒120的第一直径大于印刷辊132的第二直径。第一直径与第二直径的比率可以在约15:1至约2:1的范围内；或者约10：1至约5:1的范围内。
如图3进一步所示，可以在离开印刷层施加站130之后将基底印刷片层压体200供应到耐磨层施加站140。当基底印刷片层压体200被馈送通过耐磨层施加站140时，基底印刷片层压体200和耐磨片146在滚筒120和耐磨滚筒142之间通过，使得耐磨层146(通过加热和压力)被层压到基底印刷片层压体200的印刷片136部分的上表面136a以形成基底印刷耐磨片层压体201。随着基底印刷片层压体200被馈送穿过耐磨层施加站140，基底印刷片层压体200的基片102部分保持粘附到旋转滚筒120的外表面122。具体而言，在将耐磨片146层压到基底印刷片层压体200上期间，基底印刷片层压体200的基片102部分的下表面102b保持粘附在滚筒120的外表面122上。
耐磨辊142具有第三直径，其中第一直径大于第三直径。第一直径与第三直径的比率在约15：1至约2：1的范围内；或者约10：1至约5：1的范围内。
在某些实施例中，系统100可以省略印刷层施加站130，并且基片102可以直接馈送到耐磨层施加站140，其中基片102和耐磨片146在滚筒120和耐磨辊142之间穿过。在这样的实施例中，通过加热和加压将耐磨片146层压到基片102的上表面102a上以形成基底耐磨片层压体(未示出)。当基片102被馈送穿过耐磨层施加站140时，基片102保持粘附到旋转滚筒120的外表面122。具体而言，在将耐磨片146层压到基底层102的过程中，基片102的下表面102b保持粘附到滚筒120的外表面122。
如图3所示，在离开耐磨层施加站140之后，基底印刷耐磨片层压体201保持粘附于滚筒120的外表面122(即，基底印刷耐磨片层压体201的下表面102b保持粘附到滚筒120的外表面122)。然后将基底耐磨片层压体201馈送到压印站150，在压印站150处，基底印刷片层压体201在滚筒120和压印辊152之间通过，压印辊152将压印特征5压印到基底印刷耐磨片层压体201的耐磨层146部分的上表面146a上，从而形成层压结构202。如图1-2所示，压印特征5可以包括细长槽、孔、狭缝、波浪、条纹、下反角以及强调印刷图案的其它形状。参考图3，当基底印刷耐磨片层压体201被馈送通过压印站150时，基片102保持粘附到旋转滚筒120的外表面122。具体而言，在压印期间，基底印刷耐磨片层压体201的基片102部分的下表面102b保持粘附到滚筒120的外表面122。
在压印之前，可以通过加热器300将基底印刷耐磨片层压体201加热到高温，使得一个实施方案中的压印温度高于耐磨层片材146在耐磨层层压站140处的预热温度。已经发现，在压印之前加热基底印刷耐磨片层压体201对于较厚的耐磨层片146(即，12密耳或更高)来说是有利的，以实现层压结构202中的压印表面特征的适当深度和清晰度。
在某些实施例中，第三层压步骤可在压印站150处额外地执行，以在压印之前、压印期间或者替代压印步骤，将预压印的、预涂布的和/或其它顶部薄膜片176从皮带或辊170添加到耐磨片146上。如果添加预压印的薄膜或片材，则可以使用具有平滑外表面的辊代替具有起伏外表面，其上形成有压印图案的反转图像的压印辊152。
对于包括顶部薄膜片176的实施例而言，基底印刷耐磨片层压体201和顶部薄膜片176可以被馈送通过压印站150，从而使得基底印刷耐磨片层压体201和顶部薄膜片176在滚筒120和压印辊152之间通过，从而将顶部薄膜片176(通过加热和加压)层压到基底印刷耐磨片层压体201的耐磨片146部分的上表面146a并形成层压结构202。随着基底印刷耐磨片层压体201和顶部薄膜片176被馈送通过压印站150，基片102部分保持粘附到旋转滚筒120的外表面122。具体而言，在将顶部薄膜片材176层压到基底印刷耐磨片层压体201上时，基片102的下表面102b保持粘附到滚筒120的外表面122。
基底层102中的填料的粒度分布以及滚筒120的外表面122的平均表面粗糙度确保了在层压阶段在每个施加站130,140,150中基底层102和滚筒120之间的适当滚筒粘着性。尽管与每个层压站130,140,150相关，但已经发现在压印过程中滚筒粘着性特别有用。对于包括印刷层102的层压结构202，压印特征5可匹配或对应于存在于印刷层136上的装饰图案。因此，提供足够的滚筒粘着性防止基底层102相对于滚筒120滑动，从而确保压印特征5不仅相对于印刷层130上的装饰性特征具有正确的放置，而且还有助于确保压印特征5具有适当的尺寸，即由于基底层不以相对于压印辊152的适当速度围绕滚筒通过，基底层不伸长。
如图3所示，在压印完成之后，层压片202在加工滚筒120上继续到达与释放辊162相关联的释放点P2，在此处层压片202被从滚筒120移除。然后可以将层压片202送入切割站(未示出)，在此处，层压片202被切割成多个地板镶板1。
如本领域技术人员所熟知的，滚筒120可以由可操作以基于热粘附和冷释放原理提供基片102受温度控制的粘附和释放的材料形成。乙烯基的产品表现出这样的特性并促进基片102与滚筒120的粘附以进行加工和层压。在某些实施例中，滚筒120可以由钢制成并且外表面122可以镀铬以提供光滑的表面。
滚筒120可以被操作使得滚筒120的外表面122具有范围从约75℃到约135℃的温度；可选地约80℃至约125℃(包括其间的所有子范围和值)。在优选实施例中，滚筒120被操作使得滚筒120的外表面122具有范围从约95℃到约115℃的温度(包括其间的所有子范围和数值)。
在本发明的其它实施例中，印刷层压站130和耐磨层层压站140的操作可以组合成单个层压站，而不是分别在滚筒120上执行。因此，层压站140可以预热耐磨层146，然后在单个步骤中通过层压辊142将耐磨层146和印刷层136结合并层压到基底层片102上。供应辊134对印刷层136的馈送可以被引导到辊142而不是辊132(参见图3)并且在加热耐磨层之后与耐磨层146结合。
由于乙烯基的产品热粘附和冷释放的原理，层压制品(即基底层片102)暂时粘附到滚筒120的外表面122上，所以层压制品必须充分冷却至释放温度，其中层压片将不再粘附到滚筒和从滚筒分离。在一个实施例中，通过多个喷水器提供冷却，该多个喷水器定位在滚筒120附近，将水直接喷射到层压片202上。此外，喷水器快速将耐磨片146的暴露表面冷却到玻璃化转变温度以下，由此赋予层压片202尺寸稳定性。释放温度可以根据基片102的组成以及基片102和耐磨片146的厚度而变化。
在一些实施例中，本发明的地板镶板1还可以包括位于基底层10、印刷层20、耐磨层30和顶部薄膜层40之间的一个或多个中间层。本发明的地板镶板1可具有最终尺寸，其包括从约12英寸至约96英寸范围内的总长度，范围从约2英寸至约48英寸的总宽度以及范围从约80密耳至约200密耳的总厚度(包括期间所有值和子范围)。
前面的讨论进一步适用于可用作天花板镶板和墙镶板的建筑镶板。
如本领域技术人员将认识到的，可以对本文描述的实施例进行许多改变和修改而不脱离本发明的精神，意图是所有这些变化都落入本发明的范围内。
实施例
以下实施例的基底层使用以下组分制备：
填料：石灰石粉，具有痕量(<5wt.％)的二氧化硅和碳酸镁；粘合剂：低分子量PVC树脂，由Occidental 185商业获取
增塑剂：对苯二甲酸二辛酯(DOTP)；
稳定剂：百尔罗赫(Baerlocher)稳定剂；和
颜料：黑色颜料
关于填料的种类，分别制作七种不同的样品，其颗粒分布如下表2所示。
表2
每个实施例的制备是通过将填料、粘合剂和增塑剂熔融混合在一起以形成混合组合物并在两个压延辊之间压延混合组合物以形成基片。每个实施例的填料，粘合剂和增塑剂的量列于下表3中。
表3
增塑剂的存在量为基于层的总重量的8.5wt.％。增塑剂的存在量也为基于粘合剂总重量的25wt.％。然后将每个基片与三个单独的滚筒接触，每个滚筒的滚筒温度约为211℃，滚筒转速约为9米/分钟。第一滚筒的平均粗糙度(RA)为8微英寸，第二滚筒的平均粗糙度(RA)为32微英寸，第三滚筒的平均粗糙度(RA)为64微英寸。然后将每个基底层与滚筒分离并切割成地板镶板的最终尺寸。
各种滚筒的每个基底层的滚筒粘着性在下面表4中列出，其中滚筒粘着性的范围从0(最差)到4(最好)。例如，0值表示没有滚筒粘着性，其在加工过程中，在滚筒上有明显的滑动。此外，将所得的层压片切割成最终尺寸，并评价边缘切口的边缘平滑度。具体地，进行每个边缘切口的视觉评估，其中边缘切口没有严重粗糙或来自填料的凹陷被认为具有商业上可接受的边缘切口(即合格)。基于具有足够的滚筒粘着性以及商业上可接受的边缘切口，将样品确定为合格或不合格。
表4
如表1所示，实施例1-4中，96wt.％至100wt.％的填料通过50网目筛网，50wt.％至99.9wt.％填料的通过70网目筛网，30wt.％至90wt.％的填料通过100网目筛网，6wt.％至65wt.％填料通过200网目筛网并且小于25wt.％的填料通过325网目筛网，由此不仅在平均粗糙度大于8微英寸(优选大于32微英寸)的辊上提供足够的滚筒粘着性，而且在切割成最终尺寸之后具有商业上可接受的边缘切口。
本发明不受前述讨论的限制。本发明可以包括对这里讨论的实施例的变化和修改。

Claims (35)

1.一种地板镶板，包括：
基底层，其包含：
粘合剂；和
具有一定粒度分布的填料，使得基于填料重量的约6wt.％至80wt.％的填料通过200网目筛网。
2.根据权利要求1所述的地板镶板，其中所述粒度分布使得100wt.％的填料通过40网目筛网。
3.根据权利要求2所述的地板镶板，其中所述粒度分布使得约96wt.％至约100wt.％的填料通过50网目筛网。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的地板镶板，其中所述粒度分布使得大于约30wt.％的填料通过100网目筛网。
5.根据权利要求4所述的地板镶板，其中所述粒度分布使得小于约95wt.％的填料通过100网目筛网。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的地板镶板，其中所述粒度分布使得小于约80wt.％的填料通过100网目筛网。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的地板镶板，其中所述粒度分布使得小于约25wt.％的填料通过325网目筛网。
8.根据权利要求1所述的地板镶板，其中所述粒度分布使得约30wt.％至约90wt.％填料通过100网目筛网，并且小于填料重量的20wt.％的填料通过325网目筛网。
9.根据权利要求1至9中任一项所述的地板镶板，其中粘合剂包含乙烯基聚合物。
10.根据权利要求1至10中任一项所述的地板镶板，其中所述填料选自由碳酸钙、碳酸镁、滑石、重晶石、二氧化硅及其组合组成的组。
11.根据权利要求1至11中任一项所述的地板镶板，其中所述基底层还包括塑化剂。
12.根据权利要求11所述的地板镶板，其中所述基底层包括：
所述粘合剂，其量为所述基底层的约20wt.％至约40wt.％；
所述填料，其量为所述基底层的约30wt.％至约80wt.％；和
所述增塑剂，其中所述增塑剂与所述粘合剂的重量比的范围为约1:2.5至约1:4。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的地板镶板，还包括在所述基底层的上表面上的印刷层。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的地板镶板，其中所述地板镶板包括具有压印特征的最上面的暴露表面。
15.根据权利要求14所述的地板镶板，还包括在所述印刷层顶上的耐磨层。
16.一种形成地板镶板的方法，包括：
a)由粘合剂和填料形成基片，所述填料的颗粒粒度分布使得约6wt.％至约80wt.％的填料通过200网目筛网；
b)使所述基片与旋转滚筒的外表面接触，所述基片粘附在所述旋转滚筒上，所述旋转滚筒的外表面的平均表面粗糙度大于8微英寸；和
c)馈送所述基片通过一个或多个加工站，同时所述基片保持粘附到所述旋转滚筒的外表面，由此形成层压片。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述旋转滚筒的外表面具有范围从25微英寸到75微英寸的平均表面粗糙度。
18.根据权利要求16至17中任一项所述的方法，其中所述基片以10米/分钟至35米/分钟的馈送速率通过一个或多个加工站。
19.根据权利要求16至18中任一项所述的方法，其中所述滚筒在从80℃到125℃的温度范围内运行。
20.根据权利要求16至19中任一项所述的方法，其中所述滚筒的直径范围从约30cm至约125cm。
21.根据权利要求16至19中任一项所述的方法，其中所述滚筒的直径范围从约122cm至约305cm。
22.根据权利要求16至21中任一项所述的方法，其中所述粒度分布使得约96wt.％至约100wt.％的填料通过50网目筛网。
23.根据权利要求16至22中任一项所述的方法，其中所述粒度分布使得大于约30wt.％的填料通过100网目筛网。
24.根据权利要求16至23中任一项所述的方法，其中所述粒度分布使得约30wt.％至90wt.％的填料通过100网目筛网，并且小于约25wt.％的填料通过325网目筛网。
25.根据权利要求16或24所述的方法，其中粘合剂包含乙烯基聚合物并且所述填料选自碳酸钙、碳酸镁、滑石、重晶石、二氧化硅及其组合组成的组。
26.根据权利要求16至25中任一项所述的方法，其中步骤c)包括：
c-1)将所述基片馈送通过印刷层施加站，其中所述基片和印刷片在所述滚筒和印刷辊之间通过，使得所述印刷片被层压到所述基片上，所述基片在所述印刷片层压到所述基片的过程中保持粘附在所述旋转滚筒的外表面上。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述滚筒具有第一直径并且所述印刷辊具有第二直径，所述第一直径大于所述第二直径。
28.根据权利要求16至25中任一项所述的方法，其中步骤c)包括：
c-2)将所述基片馈送通过耐磨层施加站，其中所述基片和耐磨片在所述滚筒和耐磨辊之间通过，使得所述耐磨片被层压到所述基片上，所述基片在所述耐磨片层压到所述基片的过程中保持粘附在所述旋转滚筒的外表面上。
29.根据权利要求28所述的方法，其中所述滚筒具有第一直径并且所述耐磨辊具有第三直径，所述第一直径大于所述第三直径。
30.根据权利要求16至25中任一项所述的方法，其中步骤c)包括：
c-3)将所述基片馈送通过压印站，其中所述层压片在所述滚筒和压印辊之间通过，所述层压片的基片部分在压印过程中保持粘附在所述旋转滚筒的外表面上。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述滚筒具有第一直径，并且所述压印辊具有第四直径，所述第一直径大于所述第四直径。
32.根据权利要求32至31中任一项所述的方法，其中，步骤c-3)还包括：
在所述压印台处层压顶部薄膜片，其中顶部薄膜片和基片在所述滚筒和压印辊之间通过，使得顶部薄膜片被层压到所述基片，在将所述顶部薄膜片层压到所述基片过程中，所述基片保持粘附到所述旋转滚筒的外表面。
33.根据权利要求16至32中任一项所述的方法，其中步骤a)至步骤c)为连续辊成形工艺。
34.根据权利要求16至25中任一项所述的方法，其中步骤c)包括：
将所述基片馈送通过印刷层施加站，其中所述基片和印刷片在所述滚筒和印刷辊之间通过，使得所述印刷片被层压到所述基片上以形成基底印刷片层压体，在所述印刷片层压到所述基片过程中，所述基片保持粘附到所述旋转滚筒的外表面上；
将所述基底印刷片层压体馈送通过耐磨层施加站，其中所述基底印刷片层压体和耐磨层在所述滚筒和耐磨辊之间通过，使得所述耐磨层被层压到所述基底印刷片层压体上，以形成基底印刷耐磨片层压体，在将所述耐磨片层压到所述基底印刷片层压体的过程中，所述基底印刷片层压体的所述基片保持粘附到所述旋转滚筒的外表面；
将所述基底印刷耐磨片层压体馈送通过压印站，其中所述基底印刷耐磨片层压体和顶部薄膜片在所述滚筒和压印辊之间通过，使得所述顶部薄膜片被层压到所述基底印刷耐磨片层压体以形成基底印刷耐磨顶部薄膜片层压体，同时具有被所述压印辊印刷的压印图案，并且在将所述顶部薄膜片压印和/或层压到所述基底印刷耐磨片层压体的过程中，所述基底印刷耐磨片层压体保持粘附到所述旋转滚筒的外表面。
35.根据权利要求16至34中任一项所述的方法，进一步包括：
d)从所述滚筒上移除所述层压片；
e)将所述层压片送入切割站，由此将所述层压片切割成多个地板镶板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109421286B (zh) * 2017-09-01 2021-06-01 陆钉毅 塑胶发泡地板的制造设备
CN112513149B (zh) 2018-06-28 2024-02-09 艾默罗德卡拉玛化学品公司 用于奢华乙烯基板以提高硬度和刚度的改性剂

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4250064A (en) * 1978-06-05 1981-02-10 Gaf Corporation Plastic formulation reinforced with organic fibers
CN101018905A (zh) * 2004-08-25 2007-08-15 他喜龙株式会社 地板材料
CN101082248A (zh) * 2007-04-29 2007-12-05 胡斌 一种改进的强化地板及其加工方法
US20150165748A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-18 Armstrong World Industries, Inc. Continuous floor product forming system and process

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE516696C2 (sv) * 1999-12-23 2002-02-12 Perstorp Flooring Ab Förfarande för framställning av ytelement vilka innefattar ett övre dekorativt skikt samt ytelement framställda enlit förfarandet
FI115475B (fi) * 2002-10-24 2005-05-13 M Real Oyj Menetelmä paperin ja kartongin valmistamiseksi
US20100022687A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Willamette Valley Company Method for forming lignocellulosic product
BE1019331A5 (nl) * 2010-05-10 2012-06-05 Flooring Ind Ltd Sarl Vloerpaneel en werkwijzen voor het vervaardigen van vloerpanelen.
US20120135191A1 (en) * 2010-11-30 2012-05-31 Lora Lee Spangler Systems, Methods and Apparatuses for Direct Embossment of a Polymer Melt Sheet
EP3096961B1 (en) * 2014-01-24 2022-03-02 Ceraloc Innovation AB Digital print with water-based ink on panel surfaces
KR20180049269A (ko) * 2014-05-12 2018-05-10 아르코닉 인코포레이티드 금속 압연 장치 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4250064A (en) * 1978-06-05 1981-02-10 Gaf Corporation Plastic formulation reinforced with organic fibers
CN101018905A (zh) * 2004-08-25 2007-08-15 他喜龙株式会社 地板材料
CN101082248A (zh) * 2007-04-29 2007-12-05 胡斌 一种改进的强化地板及其加工方法
US20150165748A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-18 Armstrong World Industries, Inc. Continuous floor product forming system and process

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