CN108347872B - 一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺，点胶编程采用两次不同方向的编程，再关联程序，进而对交错式大版FPC排版实现一次点胶，然后将点胶后的大版FPC先放置在治具载片上进行底部填充，大版FPC封胶后装入烤盘烘烤，最后再对大版FPC进行切割分粒并测试单粒指纹识别IC功能。采用该工艺不仅可以减少治具载片的数量，同时也可减少现有Underfill胶指纹识别IC底部填充中单粒指纹识别IC上料和下料的工序，降低人工成本。

Description

一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺
技术领域
本发明涉及指纹识别Underfill胶IC底部填充封装领域，具体地说是一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺。
背景技术
目前使用最为广泛的底部填充系统为毛细管底部填充：首先将IC(集成电路)粘贴到基板上已沉积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连；在IC完成倒装之后，采用分散技术将Underfill胶(底填胶)注入到IC尺寸封装的一条或两条边；Underfill胶在封装下面流动并填充IC尺寸封装和组装电路板之间的空隙。尽管采用毛细管底部填充可以极大地提高可靠性，但完成这一工艺过程需要Underfill胶的注入设备、足够的厂房空间安装设备以及可以完成精确操作的工人。
现有指纹识别用的Underfill胶IC底部填充工艺大致如下：大版FPC(柔性电路板)先切割分粒→单粒上料排序在治具载片上→Underfill胶IC底部填充→烘烤→治具载片人工下料→功能测试。随着订单量的增大，需要的治具载片和在治具载片上上下料作业员越多，导致生产效率的降低，影响订单的正常支付，因此，需要对工艺进行改进。
发明内容
为克服以上问题，本发明的目的旨在提供一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺，相较于现有指纹识别IC底部填充工艺具有工艺步骤少、效率高、成本低的特点。
本发明采用的技术方案为一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺，工艺步骤为：
(a)用Underfill胶对大版FPC的指纹识别IC进行底部填充；
(b)将大版FPC装入烤盘烘烤；
(c)大版FPC切割为多个单粒指纹识别IC；
(d)单粒指纹识别IC的功能测试。
具体地，大版FPC指纹识别IC底部填充前的点胶编程依据FPC排版方向做两组不同方向的程序，再关联程序，实现一次点胶。
具体地，大版FPC指纹识别IC底部填充时，避免不需要填充的元件被填充，同时禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。
具体地，烘烤参数为125～135℃，10～15min。
具体地，大版FPC采用激光切割。
具体地，指纹识别IC的功能测试采用三个步骤，即不在路检测、在路检测和直流工作电压测量，检查合格率。
本发明的点胶编程采用两次不同方向的编程，再关联程序，进而对交错式大版FPC排版实现一次点胶，然后将点胶后的大版FPC先放置在治具载片上进行底部填充，大版FPC封胶后装入烤盘烘烤，最后再对大版FPC进行切割分粒并测试单粒指纹识别IC功能。这样可以减少治具载片的数量，同时也可减少现有Underfill胶指纹识别IC底部填充中单粒指纹识别IC上料和下料的工序，降低人工成本。
附图说明
图1是本发明一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺步骤。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
Underfill胶底部填充通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动还是自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。
由于Underfill胶的流动性，填充的两个原则：1、尽量避免不需要填充的元件被填充；2、绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在Underfill胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：1、跌落试验结果合格；2、满足企业质量要求。
底部填充胶因毛细管虹吸作用，通常用“一”型和“L”型，不易采用“U”型作业，因为有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
现有的Underfill胶指纹识别IC底部填充工艺将点胶后的大版FPC指纹识别IC先切割分粒，然后将单粒指纹识别IC上料并排序在治具载片上，再对治具载片上的单粒指纹识别IC进行底部填充，烘烤后将底部填充完的单粒指纹识别IC下料并测试功能。指纹识别IC需要在治具载片上进行底部填充，而切割后的单粒指纹识别IC要逐个排序在治具载片上，底部填充并烘烤后还要逐个取下单粒指纹识别IC。
本发明采用的技术方案为一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺，工艺步骤(图1)为：
(a)用Underfill胶对大版FPC的指纹识别IC进行底部填充；
(b)将大版FPC装入烤盘烘烤；
(c)大版FPC切割为多个单粒指纹识别IC；
(d)单粒指纹识别IC的功能测试。
本实施例中的大版FPC排版为交错式，点胶设备的点胶编程采用两次不同方向的编程，再关联程序，进而实现一次点胶；然后将点胶后的大版FPC先放置在治具载片上进行底部填充，此时应避免不需要填充的元件被填充，同时禁止填充物对扣屏蔽罩有影响；大版FPC封胶后装入烤盘烘烤，烘烤参数为125～135℃，10～15min；然后再对大版FPC进行激光切割分粒；最后，测试单粒指纹识别IC功能，即不在路检测、在路检测和直流工作电压测量，并检查合格率。这样可以减少治具载片的数量，同时也可减少现有Underfill胶指纹识别IC底部填充中单粒指纹识别IC上料和下料的工序，降低了人工成本。
本实施例只是为了便于理解本发明的技术方案，并不构成对本发明保护范围的限制，凡是未脱离本发明技术方案的内容或依据本发明的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明保护范围之内。

Claims (3)

1.一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺，工艺步骤为：
(a)点胶编程依据FPC排版方向做两组不同方向的程序，再关联程序并一次点胶；
(b)用Underfill胶对点胶后大版FPC的指纹识别IC进行底部填充；
(c)将大版FPC装入烤盘烘烤，其中烘烤参数为125～135℃，10～15min；
(d)大版FPC切割为多个单粒指纹识别IC；
(e)单粒指纹识别IC的功能测试，其中功能测试采用三个步骤，即不在路检测、在路检测和直流工作电压测量。
2.根据权利要求1所述的一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺，其特征在于：大版FPC指纹识别IC底部填充时，避免不需要填充的元件被填充，同时禁止填充物对扣屏蔽罩影响。
3.根据权利要求1所述的一种可减少生产两次工序指纹识别的工艺，其特征在于：大版FPC采用激光切割。
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CN1808692A (zh) * 2004-12-22 2006-07-26 国家淀粉及化学投资控股公司 热熔性底部填充胶组合物及其涂覆方法
CN105047621A (zh) * 2015-06-26 2015-11-11 华天科技（西安）有限公司 一种传感芯片封装结构及其制备方法

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