CN108346737B - 压电石英基片生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了压电石英基片生产工艺，包括以下工艺步骤，1)粘料；2)改圆；3)化料；4)清洗；5)研磨：研磨用模具包括底模和上模，上模用于固定圆形基片，底模中心固定有转动轴，以该转动轴为圆心在底模上设置同心的内圈、外圈、中间圈，内圈和外圈的屈光度相同，中间圈的屈光度和内圈屈光度不同，在转动轴转动时，圆形基片由上模压在底模上，上模自转同时沿外圈半径方向直线运动；6)对步骤5)处理后的圆形基片进行清洗、脱水处理；7)对步骤6)处理后的圆形基片在分频机进行分频，分频完成后作清洗、脱水处理；8)腐蚀。在研磨时，采用具有两种屈光度的底模，可使得基片在一次研磨过程中磨制出两种屈光度，生产效率高。

Description

压电石英基片生产工艺
技术领域
本发明涉及压电石英基片，具体涉及压电石英基片生产工艺。
背景技术
为生产压电石英基片，我司特研发本生产工艺。
发明内容
本发明针对上述问题，提供了一种压电石英基片生产工艺，在研磨时，采用具有两种屈光度的底模，可使得基片在一次研磨过程中磨制出两种屈光度，生产效率高。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：压电石英基片生产工艺，包括以下工艺步骤，
1)粘料：将若干个方形基片用粘接料粘接形成支料；粘接料为熔化的石蜡和松香的混合物，石蜡和松香的重量配比为0.8-1:1.7；
2)改圆：将支料利用改圆机作改圆处理形成圆形支料；
3)化料：将改圆后的支料化料液中化料，化掉粘接料，使构成圆形支料的若干个圆形基片分离；
4)清洗：对圆形基片进行清洗并作脱水处理；
5)研磨：对步骤4)处理后的圆形基片作研磨处理，研磨用模具包括底模和上模，上模用于固定圆形基片，底模中心固定有转动轴，以该转动轴为圆心在底模上设置同心的内圈、外圈、中间圈，内圈和外圈的屈光度相同，中间圈的屈光度和内圈屈光度不同，在转动轴转动时，圆形基片由上模压在底模上，上模自转同时沿外圈半径方向直线运动，研磨后用草酸溶液浸泡去除研磨过程中残留在表面的金属；
6)对步骤5)处理后的圆形基片进行清洗、脱水处理；
7)对步骤6)处理后的圆形基片在分频机进行分频，分频完成后作清洗、脱水处理；
8)腐蚀：在酸溶液中作腐蚀处理，然后清洗、脱水制成产品。
作为上述方案的优选，改圆处理中，改圆机的磨轮梯度：粗磨轮低于中磨轮0.1-0.15mm，中磨轮低于细磨轮：0.08-0.1mm。
作为上述方案的优选，化料处理中，化料液由以下组分制成：15kg的水、3kg的片碱以及1000ml的清洗剂，化料处理时，水温70±10℃。
作为上述方案的优选，研磨处理时，草酸溶液：4000ml水、800g草酸。
作为上述方案的优选，分频处理后在清洗之前还包括将圆形基片置于草酸溶液浸泡取出残留在圆形基片表面金属的步骤。
作为上述方案的优选，腐蚀处理时：酸溶液为：15kg的水、2000ml氟化氢铵。
本发明的有益效果是：在研磨时，采用具有两种屈光度的底模，可使得基片在一次研磨过程中磨制出两种屈光度，生产效率高。
此外，在改圆时，利用特制的冷却液，可提高支料的光滑度。
研磨后采用草酸溶液中和基片上残留的铁，提高产品质量。
化料、研磨、分频、腐蚀后均采用多次清洗的方式对基片进行处理，提高基片净度，保证质量。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
压电石英基片生产工艺，包括以下工艺步骤，
1)粘料：将若干个方形基片用粘接料粘接形成支料；粘接料为熔化的石蜡和松香的混合物，石蜡和松香的重量配比为0.8-1:1.7；粘料时，先将粘接料置于加热板，加热板温度为100±10℃，支料相邻两个面的垂直度90±2度。
2)改圆：将支料利用改圆机作改圆处理形成圆形支料，改圆机的磨轮梯度：粗磨轮低于中磨轮0.1-0.15mm，中磨轮低于细磨轮：0.08-0.1mm，改圆机的冷却液采用三乙醇胺和水的混合物，三乙醇胺和水的体积比为1:100，采用该冷却液，在降温的同时，还可提高改圆后支料的光滑度。
3)化料：将改圆后的支料化料液中化料，化掉粘接料，使构成圆形支料的若干个圆形基片分离，化料液由以下组分制成：15kg的水、3kg的片碱以及1000ml的清洗剂，化料处理时，水温70±10℃，化料时长30min。
4)清洗：对圆形基片进行清洗并作脱水处理；清洗包括煤油清洗15min、除蜡剂清洗15min、清洗剂溶液清洗15min、热水清洗15min、冷水清洗15min、冷水再次清洗15min，其中，清洗剂溶液为15kg的水和7000ml清洗剂的混合物。
5)研磨：对步骤4)处理后的圆形基片作研磨处理，研磨用模具包括底模和上模，上模用于固定圆形基片，底模中心固定有转动轴，以该转动轴为圆心在底模上设置同心的内圈、外圈、中间圈，内圈和外圈的屈光度相同，中间圈的屈光度和内圈屈光度不同，在转动轴转动时，圆形基片由上模压在底模上，上模自转同时沿外圈半径方向直线运动，研磨后用草酸溶液浸泡15-20min去除研磨过程中残留在表面的金属；底模可采用铁，草酸溶液：4000ml水、800g草酸。
6)对步骤5)处理后的圆形基片进行清洗、脱水处理，清洗过程包括清洗剂溶液清洗15min、热水清洗15min、冷水清洗15min、冷水清洗15min；清洗剂溶液为15kg的水和8000ml清洗剂的混合物。
7)对步骤6)处理后的圆形基片在分频机进行分频，分频完成后作清洗、脱水处理；清洗过程包括清洗剂溶液清洗15min、热水清洗15min、市水清洗15min、冷水清洗15min；清洗剂溶液为15kg的水和5000ml清洗剂的混合物。
8)腐蚀：在酸溶液中作腐蚀处理，然后清洗、脱水制成产品，酸溶液为：15kg的水、2000ml氟化氢铵，清洗过程包括清洗剂溶液清洗15min、热水清洗15min、冷水清洗15min；清洗剂溶液为15kg的水和5000ml清洗剂的混合物。
分频处理后在清洗之前还包括将圆形基片置于草酸溶液浸泡取出残留在圆形基片表面金属的步骤，提高成本质量。
对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.压电石英基片生产工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤，
1)粘料：将若干个方形基片用粘接料粘接形成支料；粘接料为熔化的石蜡和松香的混合物，石蜡和松香的重量配比为0.8-1:1.7；
2)改圆：将支料利用改圆机作改圆处理形成圆形支料；
3)化料：将改圆后的支料化料液中化料，化掉粘接料，使构成圆形支料的若干个圆形基片分离；
4)清洗：对圆形基片进行清洗并作脱水处理；
5)研磨：对步骤4)处理后的圆形基片作研磨处理，研磨用模具包括底模和上模，上模用于固定圆形基片，底模中心固定有转动轴，以该转动轴为圆心在底模上设置同心的内圈、外圈、中间圈，内圈和外圈的屈光度相同，中间圈的屈光度和内圈屈光度不同，在转动轴转动时，圆形基片由上模压在底模上，上模自转同时沿外圈半径方向直线运动，研磨后用草酸溶液浸泡去除研磨过程中残留在表面的金属；
6)对步骤5)处理后的圆形基片进行清洗、脱水处理；
7)对步骤6)处理后的圆形基片在分频机进行分频，分频完成后作清洗、脱水处理；
8)腐蚀：在酸溶液中作腐蚀处理，然后清洗、脱水制成产品。
2.如权利要求1所述的压电石英基片生产工艺，其特征在于，改圆处理中，改圆机的磨轮梯度：粗磨轮低于中磨轮0.1-0.15mm，中磨轮低于细磨轮：0.08-0.1mm。
3.如权利要求1所述的压电石英基片生产工艺，其特征在于，化料处理中，化料液由以下组分制成：15kg的水、3kg的片碱以及1000ml的清洗剂，化料处理时，水温70±10℃。
4.如权利要求1所述的压电石英基片生产工艺，其特征在于，研磨处理时，草酸溶液：4000ml水、800g草酸。
5.如权利要求1所述的压电石英基片生产工艺，其特征在于，分频处理后在清洗之前还包括将圆形基片置于草酸溶液浸泡取出残留在圆形基片表面金属的步骤。
6.如权利要求1所述的压电石英基片生产工艺，其特征在于，腐蚀处理时：酸溶液为：15kg的水、2000ml氟化氢铵。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB642142A (en) * 1946-08-23 1950-08-30 Super Cut Method of grinding lenses
US4274907A (en) * 1980-05-08 1981-06-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of chemically polishing a doubly rotated quartz plate
CN86103266A (zh) * 1986-05-07 1986-11-12 王亚泉 整体双屈光度眼镜
CN2043157U (zh) * 1988-07-30 1989-08-23 修双生 内孔研磨装置
US5181345A (en) * 1990-04-18 1993-01-26 Coburn Optical Industries, Inc. Lens grinding method and apparatus
US5198844A (en) * 1991-07-10 1993-03-30 Johnson & Johnson Vision Products, Inc. Segmented multifocal contact lens
ATE293515T1 (de) * 2000-06-19 2005-05-15 Struers As Eine schleif- und/oder polierscheibe mit mehreren zonen
JP2003275949A (ja) * 2002-01-15 2003-09-30 Seiko Epson Corp 研磨方法及び研磨装置
JP5039129B2 (ja) * 2007-03-29 2012-10-03 Ｈｏｙａ株式会社 レンズ加工方法およびレンズ加工装置
JP5075080B2 (ja) * 2008-10-02 2012-11-14 タレックス光学工業株式会社 赤外線吸収性眼鏡用レンズ基材
CN101834270B (zh) * 2010-04-15 2012-03-21 东海县海峰电子有限公司 硅酸镓镧晶体元件的生产方法
ITMI20110850A1 (it) * 2011-05-16 2012-11-17 Nicola Fiore Utensile multi-abrasivo
TWI538777B (zh) * 2012-06-29 2016-06-21 三島光產股份有限公司 硏磨墊成形模具之製造方法，利用該方法製造之硏磨墊成形模具，及利用該模具所製造之硏磨墊
CN103962931B (zh) * 2013-02-06 2016-12-28 全球传动科技股份有限公司 滚珠螺杆装置的制造方法及其组件的研磨加工方法
US10493486B2 (en) * 2013-11-20 2019-12-03 Transitions Optical, Inc. Method of forming a photochromic segmented multifocal lens
CN103684311A (zh) * 2013-12-04 2014-03-26 铜陵迈维电子科技有限公司 石英晶体谐振器的制造方法
CN106209006A (zh) * 2016-08-01 2016-12-07 安徽贝莱电子科技有限公司 一种石英晶体谐振器的生产工艺
CN107309714B (zh) * 2017-07-20 2023-06-27 浙江工业大学 一种用于同心圆v形槽球体研磨机上的变轨研磨方法及变轨装置

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