CN108341695B - 一种负氧离子层瓷砖及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种负氧离子层瓷砖，包括自下而上依次设置的坯体、釉面层、装饰层，所述装饰层上方设置有防污层，所述坯体外侧设置有负氧离子侧板，所述负氧离子侧板顶部和底部均成型有倒角，所述负氧离子侧板顶部与所述防污层顶面平齐，所述板体底部与所述坯体底面平齐。有益效果在于：本发明通过在坯体侧面设置带有所述倒角的所述负氧离子侧板，能够在瓷砖铺设完成后使负氧离子涂层直接与外界空气接触，提高负氧离子的释放效果；通过在所述负氧离子侧板顶部和底部成型所述倒角，可在运输和搬运过程中防止因碰撞导致的瓷砖损坏，提高瓷砖的运输质量。

Description

一种负氧离子层瓷砖及其生产工艺
技术领域
本发明涉及建材、瓷砖制造技术领域，具体涉及一种负氧离子层瓷砖。
背景技术
负离子具有能够中和空气中雾霾粒子所带正电荷，使其易于絮团沉降的作用，能够起到净化空气的效果；负离子的氧化性，能够起到分解甲醛等有机挥发气体的作用，是您家居环境更加安全；负离子还具有抗菌、抗霉的作用，真正起到保护全家健康的作用；负离子还在稳定血压、调节睡眠、促进儿童脑部发育、治疗慢性病等方面有明显的作用。
随着建材技术的发展，负离子技术在建材上得以实施，尤其是在瓷砖制造领域，带有负离子涂层的瓷砖结构得以应用。
本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：传统的瓷砖负离子涂层多位于瓷砖的釉面表面，涂覆成本较高，且由于瓷砖釉面通常需要涂覆防污层，以达到防止外部污染源污染的效果，但是防污层阻碍了负离子层的负离子挥发，导致负离子的生产效果不理想。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种负氧离子层瓷砖，以解决现有技术中传统的瓷砖负离子涂层多位于瓷砖的釉面表面，涂覆成本较高，且由于瓷砖釉面通常需要涂覆防污层，以达到防止外部污染源污染的效果，但是防污层阻碍了负离子层的负离子挥发，导致负离子的生产效果不理想等技术问题。本发明提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够通过在瓷砖侧面设置带有倒角的负离子涂层，在瓷砖铺设完成后保证负离子涂层与外界空气的接触效果，提高负离子的生产效率，同时能够通过在瓷砖外侧成型的倒角防止瓷砖在运输和搬运过程中因碰撞而导致缺角，提高瓷砖的运输质量等技术效果，详见下文阐述。
为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：
本发明提供的一种负氧离子层瓷砖，包括自下而上依次设置的坯体、釉面层、装饰层，所述装饰层上方设置有防污层，所述坯体外侧设置有负氧离子侧板，所述负氧离子侧板顶部和底部均成型有倒角，所述负氧离子侧板顶部与所述防污层顶面平齐，所述板体底部与所述坯体底面平齐。
作为优选，所述坯体下表面成型有粘接层。
作为优选，所述粘接层为网格状和波浪状突起中的一种。
作为优选，所述负氧离子侧板采用电气石和稀土铟材料复合制成。
作为优选，所述负氧离子侧板中电气石和稀土铟材料的重量比为5∶3。
作为优选，所述负氧离子侧板顶部所述倒角角度为30°-60°。
作为优选，所述负氧离子侧板底部所述倒角的角度为15°-30°。
一种瓷砖生产工艺，包括以下步骤：
a、坯体制备：将坯体原料经球磨制成浆料，并搅拌均匀待用；将待用的浆料经喷雾干燥工序后加工成粉料，粉料经压力机压制成型，烘干后制成坯体，将釉面原料研磨制成釉浆，在烘干后的坯体表面上施釉；
b、防水层涂覆：在釉面涂覆玻化防水层；
c、负氧离子侧板制备：在坯体表面涂覆负氧离子复合材料制成负氧离子侧板；
d、烧结成型；
e、倒角：使用倒角设备在负氧离子侧板顶部和底部成型倒角；
所述步骤a中坯体材料和釉面材料的研磨时间为20h；
所述步骤d中烧结温度为1100-1200℃，烧结时间为70min-80min。
有益效果在于：1、本发明通过在坯体侧面设置带有所述倒角的所述负氧离子侧板，能够在瓷砖铺设完成后使负氧离子涂层直接与外界空气接触，提高负氧离子的释放效果；
2、通过在所述负氧离子侧板顶部和底部成型所述倒角，可在运输和搬运过程中防止因碰撞导致的瓷砖损坏，提高瓷砖的运输质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明负氧离子侧板的放大结构示意图。
附图标记说明如下：
1、坯体；2、釉面层；3、装饰层；4、防污层；5、负氧离子侧板；501、板体；502、倒角。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
参见图1-图2所示，本发明提供了一种负氧离子层瓷砖，包括自下而上依次设置的坯体1、釉面层2、装饰层3，所述装饰层3上方设置有防污层4，所述坯体1外侧设置有负氧离子侧板5，所述负氧离子侧板5顶部和底部均成型有倒角502，所述负氧离子侧板5顶部与所述防污层4顶面平齐，所述板体501底部与所述坯体1底面平齐。
作为可选的实施方式，所述坯体1下表面成型有粘接层，如此设置，可便于瓷砖与地面粘接材料的连接固定，便于瓷砖的铺设；
所述粘接层为网格状和波浪状突起中的一种；
所述负氧离子侧板5采用电气石和稀土铟材料复合制成；
所述负氧离子侧板5中电气石和稀土铟材料的重量比为5∶3；
所述负氧离子侧板5顶部所述倒角502角度为30°-60°，如此设置，通过成型的所述倒角502，可通过所述倒角502的斜面增加所述负氧离子侧板5与外界空气的接触面积，且增加防撞性能；
所述负氧离子侧板5底部所述倒角502的角度为15°-30°，如此设置，可增加底部成型的所述倒角502的受力面积，便于运输和搬运。
一种瓷砖生产工艺，包括以下步骤：
a、坯体1制备：将坯体1原料经球磨制成浆料，并搅拌均匀待用；将待用的浆料经喷雾干燥工序后加工成粉料，粉料经压力机压制成型，烘干后制成坯体1，将釉面原料研磨制成釉浆，在烘干后的坯体1表面上施釉；
b、防水层涂覆：在釉面涂覆玻化防水层；
c、负氧离子侧板5制备：在坯体1表面涂覆负氧离子复合材料制成负氧离子侧板5；
d、烧结成型；
e、倒角502：使用倒角502设备在负氧离子侧板5顶部和底部成型倒角502；
所述步骤a中坯体1材料和釉面材料的研磨时间为20h；
所述步骤d中烧结温度为1100-1200℃，烧结时间为70min-80min。
通过在坯体1侧面设置带有所述倒角502的所述负氧离子侧板5，能够在瓷砖铺设完成后使负氧离子涂层直接与外界空气接触，提高负氧离子的释放效果；
通过在所述负氧离子侧板5顶部和底部成型所述倒角502，可在运输和搬运过程中防止因碰撞导致的瓷砖损坏，提高瓷砖的运输质量。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，包括自下而上依次设置的坯体(1)、釉面层(2)、装饰层(3)，其特征在于：所述装饰层(3)上方设置有防污层(4)，所述坯体(1)外侧设置有负氧离子侧板(5)；
所述负氧离子侧板(5)包括板体(501)和倒角(502)，所述板体(501)顶部和底部均成型有倒角(502)，所述板体(501)顶部与所述防污层(4)顶面平齐，所述板体(501)底部与所述坯体(1)底面平齐；
其生产工艺如以下步骤：
a、坯体(1)制备：将坯体(1)原料经球磨制成浆料，并搅拌均匀待用；将待用的浆料经喷雾干燥工序后加工成粉料，粉料经压力机压制成型，烘干后制成坯体(1)，将釉面原料研磨制成釉浆，在烘干后的坯体(1)表面上施釉；
b、防水层涂覆：在釉面涂覆玻化防水层；
c、负氧离子侧板(5)制备：在坯体(1)表面涂覆负氧离子复合材料制成负氧离子侧板(5)；
d、烧结成型；
e、倒角(502)：使用倒角(502)设备在负氧离子侧板(5)顶部和底部成型倒角(502)。
2.根据权利要求1所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述步骤a中坯体(1)材料和釉面材料的研磨时间为20h。
3.根据权利要求1所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述步骤d中烧结温度为1100-1200℃，烧结时间为70min-80min
4.根据权利要求1所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述坯体(1)下表面成型有粘接层。
5.根据权利要求4所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述粘接层为网格状和波浪状突起中的一种。
6.根据权利要求1所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述负氧离子侧板(5)采用电气石和稀土铟材料复合制成。
7.根据权利要求6所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述负氧离子侧板(5)中电气石和稀土铟材料的重量比为5:3。
8.根据权利要求1所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述负氧离子侧板(5)顶部所述倒角(502)角度为30°-60°。
9.根据权利要求1所述一种负氧离子层瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述负氧离子侧板(5)底部所述倒角(502)的角度为15°-30°。
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