CN108337806A - 一种pcb压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法 - Google Patents
一种pcb压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108337806A CN108337806A CN201810091732.4A CN201810091732A CN108337806A CN 108337806 A CN108337806 A CN 108337806A CN 201810091732 A CN201810091732 A CN 201810091732A CN 108337806 A CN108337806 A CN 108337806A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- machine
- plate
- pcb board
- pcb
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 title claims description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 43
- 230000004807 localization Effects 0.000 claims abstract description 27
- 241001074085 Scophthalmus aquosus Species 0.000 claims abstract description 15
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 238000007688 edging Methods 0.000 claims description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本发明涉及一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，其特征在于，依次包括钻定位孔的钻靶机、第一传送皮带、包含两组机械手的吸板机、第二传送皮带、裁边机、第一滚轮传送带、磨边机、第二滚轮传送带、测板厚机、第三滚轮传送带、用于将PCB板收起的自动收板机。本发明各设备之间通过需求进行传输皮带或滚轮传送对接，减少人工及等待时间，并减少人员的重复操作，从而降低流程时间，节省了人力，以及由于搬运过程中造成的擦华板面不良问题；本发明在传统的钻靶和裁板设备之间巧妙设置吸板机和定位机，定位机采用感应器和定位PIN钉配合，确保了裁板的位置准确无误，保证PCB板成品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法。
背景技术
PCB压合后需要进行钻靶、裁边、磨边、圆角、洗板、测量板厚等生产流程，此种流程作业方式生产周期长、效率低、转运频繁等问题。传统工艺每个各设备之间通过人工取放板，导致人工成本较高且生产效率低下，同时多次板件取放、搬运环节，直接导致生产过程中产生较多的板面擦花问题等。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法，各设备之间通过需求进行传输皮带或滚轮传送对接，减少人工及等待时间，并减少人员的重复操作，从而降低流程时间，节省了人力，以及由于搬运过程中造成的擦华板面不良问题；在传统的钻靶和裁板设备之间巧妙设置吸板机和定位机，定位机采用感应器和定位PIN钉配合，确保了裁板的位置准确无误，保证PCB板成品的质量。
本发明通过如下技术方案实现。
一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，依次包括钻定位孔的钻靶机、第一传送皮带、包含两组机械手的吸板机、第二传送皮带、裁边机、第一滚轮传送带、磨边机、第二滚轮传送带、测板厚机、第三滚轮传送带、用于将PCB板收起的自动收板机；
所述钻靶机通过所述第一传送皮带与所述吸板机对接，所述吸板机上的两组机械手之间设有定位机，所述吸板机上位于钻靶机一侧的机械手将PCB板从第一传送皮带上抓取并放在定位机上，所述定位机包括第一感应器、与所述第一感应器对应的定位PIN钉、与所述第一感应器和定位PIN钉电性连接的PLC，由PLC控制所述第一感应器和定位PIN钉在定位机内移动，由所述PLC控制定位PIN钉在定位时的插入动作和定位完成后的拔出动作；
所述吸板机通过所述第二传送皮带与所述裁边机对接，所述吸板机上位于裁边机一侧的机械手将PCB板从定位机上抓取并放在第二传送皮带上，所述裁边机对PCB板进行裁边作业；
所述裁边机通过所述第一滚轮传送带与所述磨边机对接，所述磨边机对PCB板进行磨边作业；
所述磨边机通过第二滚轮传送带与所述测板厚机对接，所述测板厚机检测PCB板的厚度；
所述测板厚机通过第三滚轮传送带与所述自动收板机对接，所述自动收板机对PCB板进行收板作业。
进一步，还包括第二感应器，所述第二感应器设置在所述吸板机的入口。
具体的，所述裁边机包括裁边刀和旋转盘，所述旋转盘上设有固定PCB板的固定机构。
进一步，还包括自动放板机，所述自动放板机通过第三传送皮带与所述钻靶机对接。
进一步，所述第二滚轮传送带上还设有清洗机。
进一步，所述测板厚机与所述自动收板机电性连接并将测量结果反馈至自动收板机。
一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业方法，包括如下步骤：
(1)、钻靶机钻定位孔，钻靶机将压合后的PCB板的内层线路靶位孔铜箔铣掉，并露出靶环后钻出定位孔；
(2)、定位，将钻出定位孔的PCB板通过第一传送皮带输送至吸板机，吸板机上的机械手将PCB板抓取并放置在定位机上，定位机上PLC控制第一感应器和定位PIN钉移动，当第一感应器感应到定位孔时，PLC控制定位PIN钉插入定位孔，并将第一感应器和定位PIN钉移动至设定好的标准位置，完成PCB板的定位，吸板机上的机械手将定位好的PCB板抓取并放置在第二传送皮带上；
(3)、裁边，第二传送皮带将PCB板输送至裁边机，将PCB板四边的流胶边及铜箔通过裁切刀去除；
(4)、磨边，第一滚轮传送带将经过裁边机裁边后的PCB板传送至磨边机，磨边机将PCB板四周的铜披锋打磨掉，使板边光滑，第二滚轮传送带将PCB板输送至清洗机；
(5)、洗板，清洗机清洗PCB板的板面和板边的粉尘、杂物，使板面洁净；
(6)、板厚测量，第二滚轮传送带继续将PCB板输送至测板厚机，测板厚机测量PCB板的厚度，并将测量结果反馈至自动收板机；
(7)、收板，第三滚轮传送带将PCB板输送至自动收板机，自动收板机将根据测板厚机的测量结果将合格的PCB板与不合格的PCB板区分开来分别放置。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明各设备之间通过需求进行传输皮带或滚轮传送对接，减少人工及等待时间，并减少人员的重复操作，从而降低流程时间，节省了人力，以及由于搬运过程中造成的擦华板面不良问题；本发明在传统的钻靶和裁板设备之间巧妙设置吸板机和定位机，定位机采用感应器和定位PIN钉配合，确保了裁板的位置准确无误，保证PCB板成品的质量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中：1、钻靶机，2、第一传送皮带,3、吸板机，4、定位机，5、第二传送皮带,6、裁边机,7、第一滚轮传送带，8、磨边机,9、第二滚轮传送带,10、清洗机,11、测板厚机,12、第三滚轮传送带,13、自动收板机，14、自动放板机，15、第三传送皮带，301、机械手，302、第二感应器，401、第一感应器，402、定位PIN钉，601、裁边刀，602、旋转盘。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
如图1所示，一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，依次包括钻定位孔的钻靶机1、第一传送皮带2、包含两组机械手的吸板机3、第二传送皮带5、裁边机6、第一滚轮传送带7、磨边机8、第二滚轮传送带9、测板厚机11、第三滚轮传送带12、用于将PCB板收起的自动收板机13；
所述钻靶机1通过所述第一传送皮带2与所述吸板机3对接，所述吸板机3上的两组机械手301之间设有定位机4，所述吸板机3上位于钻靶机1一侧的机械手301将PCB板从第一传送皮带2上抓取并放在定位机4上，所述定位机4包括第一感应器401、与所述第一感应器401对应的定位PIN钉402、与所述第一感应器401和定位PIN钉402电性连接的PLC，由PLC控制所述第一感应器401和定位PIN钉402在定位机4内移动，由所述PLC控制定位PIN钉402在定位时的插入动作和定位完成后的拔出动作；
所述吸板机3通过所述第二传送皮带5与所述裁边机6对接，所述吸板机3上位于裁边机6一侧的机械手301将PCB板从定位机4上抓取并放在第二传送皮带5上，所述裁边机6对PCB板进行裁边作业；
所述裁边机6通过所述第一滚轮传送带7与所述磨边机8对接，所述磨边机8对PCB板进行磨边作业；
所述磨边机8通过第二滚轮传送带9与所述测板厚机11对接，所述测板厚机11检测PCB板的厚度；
所述测板厚机11通过第三滚轮传送带12与所述自动收板机13对接，所述自动收板机13对PCB板进行收板作业。
进一步，还包括第二感应器302，所述第二感应器302设置在所述吸板机3的入口。
具体的，所述裁边机6包括裁边刀601和旋转盘602，所述旋转盘602上设有固定PCB板的固定机构(图中未示出)。
进一步，还包括自动放板机14，所述自动放板机14通过第三传送皮带15与所述钻靶机1对接。
进一步，所述第二滚轮传送带9上还设有清洗机10。
进一步，所述测板厚机11与所述自动收板机13电性连接并将测量结果反馈至自动收板机13。
一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业方法，包括如下步骤：
(1)、钻靶机1钻定位孔，钻靶机1将压合后的PCB板的内层线路靶位孔铜箔铣掉，并露出靶环后钻出定位孔；
(2)、定位，将钻出定位孔的PCB板通过第一传送皮带2输送至吸板机3，吸板机3上的机械手301将PCB板抓取并放置在定位机4上，定位机4上PLC控制第一感应器401和定位PIN钉402移动，当第一感应器401感应到定位孔时，PLC控制定位PIN钉402插入定位孔，并将第一感应器401和定位PIN钉402移动至设定好的标准位置，完成PCB板的定位，吸板机3上的机械手301将定位好的PCB板抓取并放置在第二传送皮带5上；
(3)、裁边，第二传送皮带5将PCB板输送至裁边机6，将PCB板四边的流胶边及铜箔通过裁切刀去除；
(4)、磨边，第一滚轮传送带7将经过裁边机6裁边后的PCB板传送至磨边机8，磨边机8将PCB板四周的铜披锋打磨掉，使板边光滑，第二滚轮传送带9将PCB板输送至清洗机10；
(5)、洗板，清洗机10清洗PCB板的板面和板边的粉尘、杂物，使板面洁净；
(6)、板厚测量，第二滚轮传送带9继续将PCB板输送至测板厚机11，测板厚机11测量PCB板的厚度，并将测量结果反馈至自动收板机13；
(7)、收板，第三滚轮传送带12将PCB板输送至自动收板机13，自动收板机13将根据测板厚机11的测量结果将合格的PCB板与不合格的PCB板区分开来分别放置。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，其特征在于，依次包括钻定位孔的钻靶机、第一传送皮带、包含两组机械手的吸板机、第二传送皮带、裁边机、第一滚轮传送带、磨边机、第二滚轮传送带、测板厚机、第三滚轮传送带、用于将PCB板收起的自动收板机；
所述钻靶机通过所述第一传送皮带与所述吸板机对接，所述吸板机上的两组机械手之间设有定位机，所述吸板机上位于钻靶机一侧的机械手将PCB板从第一传送皮带上抓取并放在定位机上，所述定位机包括第一感应器、与所述第一感应器对应的定位PIN钉、与所述第一感应器和定位PIN钉电性连接的PLC，由PLC控制所述第一感应器和定位PIN钉在定位机内移动，由所述PLC控制定位PIN钉在定位时的插入动作和定位完成后的拔出动作；
所述吸板机通过所述第二传送皮带与所述裁边机对接，所述吸板机上位于裁边机一侧的机械手将PCB板从定位机上抓取并放在第二传送皮带上，所述裁边机对PCB板进行裁边作业；
所述裁边机通过所述第一滚轮传送带与所述磨边机对接，所述磨边机对PCB板进行磨边作业；
所述磨边机通过第二滚轮传送带与所述测板厚机对接，所述测板厚机检测PCB板的厚度；
所述测板厚机通过第三滚轮传送带与所述自动收板机对接，所述自动收板机对PCB板进行收板作业。
2.根据权利要求1所述的PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，其特征在于，还包括第二感应器，所述第二感应器设置在所述吸板机的入口。
3.根据权利要求1所述的PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，其特征在于，所述裁边机包括裁边刀和旋转盘，所述旋转盘上设有固定PCB板的固定机构。
4.根据权利要求1所述的PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，其特征在于，还包括自动放板机，所述自动放板机通过第三传送皮带与所述钻靶机对接。
5.根据权利要求1所述的PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，其特征在于，所述第二滚轮传送带上还设有清洗机。
6.根据权利要求1所述的PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线，其特征在于，所述测板厚机与所述自动收板机电性连接并将测量结果反馈至自动收板机。
7.一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)、钻靶机钻定位孔，钻靶机将压合后的PCB板的内层线路靶位孔铜箔铣掉，并露出靶环后钻出定位孔；
(2)、定位，将钻出定位孔的PCB板通过第一传送皮带输送至吸板机，吸板机上的机械手将PCB板抓取并放置在定位机上，定位机上PLC控制第一感应器和定位PIN钉移动，当第一感应器感应到定位孔时，PLC控制定位PIN钉插入定位孔，并将第一感应器和定位PIN钉移动至设定好的标准位置，完成PCB板的定位，吸板机上的机械手将定位好的PCB板抓取并放置在第二传送皮带上；
(3)、裁边，第二传送皮带将PCB板输送至裁边机，将PCB板四边的流胶边及铜箔通过裁切刀去除；
(4)、磨边，第一滚轮传送带将经过裁边机裁边后的PCB板传送至磨边机，磨边机将PCB板四周的铜披锋打磨掉，使板边光滑，第二滚轮传送带将PCB板输送至清洗机；
(5)、洗板，清洗机清洗PCB板的板面和板边的粉尘、杂物，使板面洁净；
(6)、板厚测量，第二滚轮传送带继续将PCB板输送至测板厚机，测板厚机测量PCB板的厚度，并将测量结果反馈至自动收板机；
(7)、收板，第三滚轮传送带将PCB板输送至自动收板机，自动收板机将根据测板厚机的测量结果将合格的PCB板与不合格的PCB板区分开来分别放置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810091732.4A CN108337806A (zh) | 2018-01-30 | 2018-01-30 | 一种pcb压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810091732.4A CN108337806A (zh) | 2018-01-30 | 2018-01-30 | 一种pcb压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108337806A true CN108337806A (zh) | 2018-07-27 |
Family
ID=62927496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810091732.4A Pending CN108337806A (zh) | 2018-01-30 | 2018-01-30 | 一种pcb压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108337806A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109451664A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-03-08 | 健鼎（湖北）电子有限公司 | 一种印刷电路板工艺及制程系统 |
| CN109650060A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-04-19 | 广东若贝特智能机器人科技有限公司 | 一种pcb板清洗线自动收板连线设备 |
| CN109773246A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-21 | 无锡深南电路有限公司 | 一种封装基板的裁边方法和装置 |
| CN111050477A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-21 | 深圳市泰科思特精密工业有限公司 | 一种线路板裁板磨边铣槽加工方法及生产线 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB154001A (en) * | 1919-09-06 | 1920-11-25 | Henry Macnaughton Macnaughton | Improvements in means for supporting lamps, shades or other articles |
| JPS59225832A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | プレス型 |
| CN1337845A (zh) * | 2000-08-07 | 2002-02-27 | 联星科技股份有限公司 | 印刷电路板成型及钻靶制程 |
| CN102036483A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板 |
| CN106604551A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-04-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种电路板自动压合外形的生产方法 |
| CN106922082A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种机械钻孔的定位方法 |
-
2018
- 2018-01-30 CN CN201810091732.4A patent/CN108337806A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB154001A (en) * | 1919-09-06 | 1920-11-25 | Henry Macnaughton Macnaughton | Improvements in means for supporting lamps, shades or other articles |
| JPS59225832A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | プレス型 |
| CN1337845A (zh) * | 2000-08-07 | 2002-02-27 | 联星科技股份有限公司 | 印刷电路板成型及钻靶制程 |
| CN102036483A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板 |
| CN106922082A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种机械钻孔的定位方法 |
| CN106604551A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-04-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种电路板自动压合外形的生产方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109451664A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-03-08 | 健鼎（湖北）电子有限公司 | 一种印刷电路板工艺及制程系统 |
| CN109773246A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-21 | 无锡深南电路有限公司 | 一种封装基板的裁边方法和装置 |
| CN109650060A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-04-19 | 广东若贝特智能机器人科技有限公司 | 一种pcb板清洗线自动收板连线设备 |
| CN111050477A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-21 | 深圳市泰科思特精密工业有限公司 | 一种线路板裁板磨边铣槽加工方法及生产线 |
| CN111050477B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-04-20 | 深圳市泰科思特精密工业有限公司 | 一种线路板裁板磨边铣槽加工方法及生产线 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108337806A (zh) | 一种pcb压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法 | |
| CN104049198B (zh) | 一种pcba在线全自动无人测试系统 | |
| CN108063359B (zh) | 一种数据线的装配工艺及其全自动生产线 | |
| CN205989178U (zh) | 全自动铆钉组装、点焊、排除设备 | |
| US20140026379A1 (en) | System and method for the mounting and/or removal as well as maintenance of a needle board, needle for a needle board | |
| CN108481467B (zh) | 木结构集成材柔性加工生产线及柔性加工方法 | |
| CN107309360A (zh) | 一种汽车天窗导轨加工工艺 | |
| CN104626324B (zh) | 一种用于定制家具的板材自动加工方法 | |
| CN108501163A (zh) | 各环节自动衔接的板式家具生产线 | |
| CN110508851B (zh) | 汽车板簧宽度双侧铣边生产线及生产流程 | |
| CN203566491U (zh) | 气缸去毛刺抛光自动化桁架式机器人 | |
| CN110587502A (zh) | 一种砂轮网片自动化成型、捡拾与检验一体化系统及其方法 | |
| CN208051355U (zh) | 天窗导轨自动化冲切生产线 | |
| CN204771789U (zh) | 一种管接头自动上下料系统 | |
| CN113771052A (zh) | 一种镍板智能剪切机组 | |
| CN203141322U (zh) | 一种水切割设备自动加工系统 | |
| CN107263248A (zh) | 一种用于生产vr眼镜的可远程监控的透镜自动抛光机 | |
| CN109866291B (zh) | 一种制造胶合木构件的方法 | |
| CN204711187U (zh) | 一种磁性材料成形取排坯自动化生产线 | |
| CN209406866U (zh) | 一种屏幕引脚自动检测机 | |
| CN110936555A (zh) | 一种扎带自动检测、冲切，收集自动化设备 | |
| CN104841934A (zh) | 一种磁性材料成形取排胚自动化生产线及其实现方法 | |
| CN211362429U (zh) | 光学对位的电路板裁磨设备 | |
| CN209273998U (zh) | 一种托盘上的防滑条焊接加工结构 | |
| CN208428660U (zh) | 自动转贴滚贴机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180727 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |