CN108315787A - 一种电刷镀工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电刷镀工艺，包括如下步骤：S1、镀前处理；S2、配置镀液；S3、电镀，S31、镀底层，将打底电镀液倒入电镀槽中，电刷接负极，通电且不同镀笔蘸打底电镀液擦拭电刷表面，电压20V，保持3‑5秒，然后镀笔工作开始电镀，镀刷6‑10秒，镀笔运动速度为130㎜/s‑200㎜/s；将电压降至12V，继续镀刷，直到镀层达到1‑2μm即可；S33，往另一电镀槽内倒入表层镀液，电刷接负极，镀笔运动速度为130㎜/s‑200㎜/s，电压12V，继续镀刷，直到镀层达到0.1‑0.2㎜即可。本发明工艺简单，且制造成本偏低，成品性能不弱于市场上的主流成品，甚至优于进口成品。因此，能够为企业带来更大的利润空间，提高企业的竞争力。

Description

一种电刷镀工艺
技术领域
本发明涉及一种电刷，特别是涉及一种电刷镀工艺。
背景技术
电刷（Brush）是电机的一个重要组成元件，负责在旋转部件与静止部件之间传导电流。因较多用石墨制成，故也称碳刷。
目前电刷部分采用镀镍的方式增加其导电性能，且现有产品已经有能达到上述标准的产品，但是其制造成本较高，工艺复杂，也就直接导致成品价格偏高，不利于厂家的市场竞争。
因此，申请人提出一种电刷镀工艺，其工艺简单，且成本偏低，但是成品性能能够满足目前的需求。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种电刷镀工艺。
为实现上述目的，本发明提供了一种电刷镀工艺，包括如下步骤：
S1、镀前处理
S11、将铜材料电刷表面采用细砂布打磨、使其光亮、且粗糙度不大于0.5；
S12、将S11处理后的电刷采用丙酮擦拭，以除去表面油脂；
S13、将S12处理后的电刷接入电源负极，并浸泡入1号电净液中，电压8V-12V，镀笔移动速度为60㎜/s-100㎜/s，时间30-40s；
S14、将S13处理后的电刷用清水冲洗，以清除表面赃物和残留电净液；
S15、将S14处理后的电刷，浸泡入3号活化液中，零件接正极、电压18-20V，镀笔移动速度为100㎜/s-130㎜/s，时间20-40s；
S16、将S15处理后的电刷采用清水洗干净，泡在水或防氧化液中备用；
S2、配置镀液
S21、制备打底电镀液，打底电镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍390-410g/L、氯化镍12-20 g/L、盐酸20-25 g/L、磷酸70-75 g/L、羧酸40-50 g/L，硼氢化钠10-20 g/L 、PH值为0.5-1；
S22、制备表层镀液，表层镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍260-300 g/L、羧酸铵盐60-65 g/L、碳酸铵0.2-0.4 g/L，乙酸镍100-120 g/L，次亚磷酸钠20-30 g/L、PH值7-8；
S3、电镀
S31、镀底层，将打底电镀液倒入电镀槽中，电刷接负极，通电且不同镀笔蘸打底电镀液擦拭电刷表面，电压20V，保持3-5秒，然后镀笔工作开始电镀，镀刷6-10秒，镀笔运动速度为130㎜/s-200㎜/s；
将电压降至12V，继续镀刷，直到镀层达到1-2μm即可；
S32、用清水清洗电刷；
S33，往另一电镀槽内倒入表层镀液，电刷接负极，镀笔运动速度为130㎜/s-200㎜/s，电压12V，继续镀刷，直到镀层达到0.1-0.2㎜即可；
S4、将S33处理后的电刷打磨、修平，然后进行抛光即可。
本发明的有益效果是：本发明工艺简单，且制造成本偏低，成品性能不弱于市场上的主流成品，甚至优于进口成品。因此，能够为企业带来更大的利润空间，提高企业的竞争力。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明：
实施例一
一种电刷镀工艺，包括如下步骤：
S1、镀前处理
S11、将铜材料电刷表面采用细砂布打磨、使其光亮、且粗糙度不大于0.5；
S12、将S11处理后的电刷采用丙酮擦拭，以除去表面油脂；
S13、将S12处理后的电刷接入电源负极，并浸泡入1号电净液中，电压10V，镀笔移动速度为60㎜/s-100㎜/s，时间30-40s；
S14、将S13处理后的电刷用清水冲洗，以清除表面赃物和残留电净液；
S15、将S14处理后的电刷，浸泡入3号活化液中，零件接正极、电压18-20V，镀笔移动速度为100㎜/s-130㎜/s，时间30s；
S16、将S15处理后的电刷采用清水洗干净，泡在水或防氧化液中备用；
S2、配置镀液
S21、制备打底电镀液，打底电镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍400g/L、氯化镍18g/L、盐酸21g/L、磷酸72 g/L、羧酸41 g/L，硼氢化钠12g/L 、PH值为0.5-1；
S22、制备表层镀液，表层镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍270g/L、羧酸铵盐62g/L、碳酸铵0.3g/L，乙酸镍110g/L，次亚磷酸钠25 g/L、PH值7-8；
S3、电镀
S31、镀底层，将打底电镀液倒入电镀槽中，电刷接负极，通电且不同镀笔蘸打底电镀液擦拭电刷表面，电压20V，保持3-5秒，然后镀笔工作开始电镀，镀刷6-10秒，镀笔运动速度为130㎜/s-200㎜/s；
将电压降至12V，继续镀刷，直到镀层达到1-2μm即可；
S32、用清水清洗电刷；
S33，往另一电镀槽内倒入表层镀液，电刷接负极，镀笔运动速度为130㎜/s-200㎜/s，电压12V，继续镀刷，直到镀层达到0.1-0.2㎜即可；
S4、将S33处理后的电刷打磨、修平，然后进行抛光即可。
实施例二
一种电刷镀工艺，包括如下步骤：
S1、镀前处理
S11、将铜材料电刷表面采用细砂布打磨、使其光亮、且粗糙度不大于0.5；
S12、将S11处理后的电刷采用丙酮擦拭，以除去表面油脂；
S13、将S12处理后的电刷接入电源负极，并浸泡入1号电净液中，电压12V，镀笔移动速度为100㎜/s，时间40s；
S14、将S13处理后的电刷用清水冲洗，以清除表面赃物和残留电净液；
S15、将S14处理后的电刷，浸泡入3号活化液中，零件接正极、电压18-20V，镀笔移动速度为120㎜/s，时间20-40s；
S16、将S15处理后的电刷采用清水洗干净，泡在水或防氧化液中备用；
S2、配置镀液
S21、制备打底电镀液，打底电镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍410g/L、氯化镍18g/L、盐酸23 g/L、磷酸74 g/L、羧酸48 g/L，硼氢化钠12g/L 、PH值为0.5-1；
S22、制备表层镀液，表层镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍280g/L、羧酸铵盐64g/L、碳酸铵0.3g/L，乙酸镍120g/L，次亚磷酸钠20 g/L、PH值7-8；
S3、电镀
S31、镀底层，将打底电镀液倒入电镀槽中，电刷接负极，通电且不同镀笔蘸打底电镀液擦拭电刷表面，电压20V，保持3-5秒，然后镀笔工作开始电镀，镀刷6-10秒，镀笔运动速度为150㎜/s；
将电压降至12V，继续镀刷，直到镀层达到1.2μm即可；
S32、用清水清洗电刷；
S33，往另一电镀槽内倒入表层镀液，电刷接负极，镀笔运动速度为140㎜/s，电压12V，继续镀刷，直到镀层达到0.1㎜即可；
S4、将S33处理后的电刷打磨、修平，然后进行抛光即可。
本发明未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种电刷镀工艺，包括如下步骤：
S1、镀前处理
S11、将铜材料电刷表面采用细砂布打磨、使其光亮、且粗糙度不大于0.5；
S12、将S11处理后的电刷采用丙酮擦拭，以除去表面油脂；
S13、将S12处理后的电刷接入电源负极，并浸泡入1号电净液中，电压8V-12V，镀笔移动速度为60㎜/s-100㎜/s，时间30-40s；
S14、将S13处理后的电刷用清水冲洗，以清除表面赃物和残留电净液；
S15、将S14处理后的电刷，浸泡入3号活化液中，零件接正极、电压18-20V，镀笔移动速度为100㎜/s-130㎜/s，时间20-40s；
S2、配置镀液
S21、制备打底电镀液，打底电镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍390-410g/L、氯化镍12-20 g/L、盐酸20-25 g/L、磷酸70-75 g/L、羧酸40-50 g/L，硼氢化钠10-20 g/L 、PH值为0.5-1；
S22、制备表层镀液，表层镀液由以下组分及其含量构成：硫酸镍260-300 g/L、羧酸铵盐60-65 g/L、碳酸铵0.2-0.4 g/L，乙酸镍100-120 g/L，次亚磷酸钠20-30 g/L、PH值7-8；
S3、电镀
S31、镀底层，将打底电镀液倒入电镀槽中，电刷接负极，通电且不同镀笔蘸打底电镀液擦拭电刷表面，电压20V，保持3-5秒，然后镀笔工作开始电镀，镀刷6-10秒，镀笔运动速度为130㎜/s-200㎜/s；
将电压降至12V，继续镀刷，直到镀层达到1-2μm即可；
S33，往另一电镀槽内倒入表层镀液，电刷接负极，镀笔运动速度为130㎜/s-200㎜/s，电压12V，继续镀刷，直到镀层达到0.1-0.2㎜即可。
2.如权利要求1所述的电刷镀工艺，其特征在于， S15后还包括如下步骤：S16、将S15处理后的电刷采用清水洗干净，泡在水或防氧化液中备用。
3.如权利要求1所述的电刷镀工艺，其特征在于，S31与S33之间还包括如下步骤：S32、用清水清洗电刷。
4.如权利要求1所述的电刷镀工艺，其特征在于，还包括如下步骤：S4、将S33处理后的电刷打磨、修平，然后进行抛光、打油即可。
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