CN108305738A - 感应构件和用于制造感应构件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种感应构件以及用于制造感应构件的方法。2.1感应构件具有：线圈体(1)，该线圈体(1)具有盘形的第一凸缘区段(2)、盘形的第二凸缘区段(3)以及布置在第一凸缘区段(2)和第二凸缘区段(3)之间的、具有相对于凸缘区段(2,3)减小的横截面的连接区段(4)；具有至少一个至少部分地包围连接区段(4)的缠绕线(5,5a,5b)；以及至少两个用于连接线圈体(1)与电路板的联接销(6,6a,6b)。2.2根据本发明，第一凸缘区段(2)具有至少两个用于容纳联接销(6,6a,6b)的通过开口(11)。2.3在电路中的应用。

Description

感应构件和用于制造感应构件的方法

技术领域

本发明涉及一种感应构件(induktives Bauteil)，其具有线圈体，该线圈体具有盘形的第一凸缘区段、盘形的第二凸缘区段以及布置在第一凸缘区段和第二凸缘区段之间的、具有相对于凸缘区段减小的横截面的连接区段，其中，该连接区段设置成用于至少部分地被至少一个缠绕线(Wicklungsdraht)缠绕，并且该感应构件具有至少两个联接销(Anschlussstift)。

背景技术

从文献JPH 11-329868 A中已知这种类型的感应构件。已知的感应构件具有两个联接销和一个线圈体，该线圈体具有两个分别由两个半圆盘形的盘区段组合而成的圆盘形的凸缘区段和布置在凸缘区段之间的柱形的连接区段。半圆盘形的盘区段具有轴向的凹处(Aussparung)。在半圆盘形的盘区段的组合而成的状态中，轴向的凹处形成用于联接销的开口。

此外，从文献JPH 11-251150 A中已知一种两件式的线圈体，在其中，第一凸缘区段与连接区段一起形成T型芯，并且第二凸缘区段形成底板。

发明内容

本发明的任务是，创造一种感应构件，其可更简单地制造并且可机械上更高地负载。

该任务通过一种感应构件实现，该感应构件具有：线圈体，该线圈体具有盘形的第一凸缘区段、盘形的第二凸缘区段以及布置在第一凸缘区段和第二凸缘区段之间的、具有相对于凸缘区段减小的横截面的连接区段，其中，该连接区段设置成用于至少部分地被至少一个至少部分地包围连接区段的缠绕线缠绕；以及具有至少两个联接销，在其中，第一凸缘区段具有至少两个分别用于容纳联接销中的一个的通过开口。

通过开口可平行于线圈体的纵向中轴线取向。通过开口具有闭合的周缘，并且与制造方式无关地，也可被称为通过孔。即，通过开口不是延伸到第一凸缘区段的边缘的凹口。有利地，联接销由此在第一凸缘区段的整个厚度上被第一凸缘区段的材料包围，这显著减小了联接销的折断或断裂的风险。通过使联接销插穿(Durchstecken)穿过第一凸缘区段，防止了联接销相对于凸缘区段的移动，因为联接销可在整个通过开口中与凸缘区段的材料相连接。为了使线圈体与电路板(Leiterplatte)电气和/或机械连接，联接销被插入电路板的开口中并且在此被钎焊或焊接。重的和/或大的感应构件可更稳固地固定在电路板上，并且通过振动、温度变化或冲击负载引入的应力基本上不导致感应构件在电路板上的脱落或松动。有利地，由此可更好地保护在电路板上的感应构件以防由于机械负载、振动或热应力引起的松开。线圈体此外可设有多于一个缠绕线，从而有利地多个空间上彼此分离的、由多个缠绕线缠绕成的绕组部分区段地包围连接区段。由此，可利用多个独立的电压加载感应构件。感应构件可具有多于两个联接销，以例如利用多个电压供给构件。有利地，线圈体可由铁氧体陶瓷组成，例如锰-锌-铁氧体或镍-锌-铁氧体。由此，给出线圈体的耐热性并且该线圈体在钎焊或焊接在电路板的导体电路上时不被损坏。此外，感应构件可具有屏蔽部，以使干扰最小化。凸缘区段可具有圆盘形，或者也可显著地与其不同，且例如为矩形。第一凸缘区段可具有从凸缘区段的边缘向内延伸的凹口。缠绕线可铺设在凹口中。

在本发明的设计方案中，缠绕线的至少一个缠绕端部在第一凸缘区段的背离第二凸缘区段的侧边上围绕联接销中的一个缠绕。

有利地，由此，除了联接销和缠绕线的电气连接，附加地得出在第一凸缘区段、连接区段和联接销之间更好的连接，因为其部分区段地被缠绕线包围并且由此固定。

在本发明的另一设计方案中，联接销具有头部和柄，其中，头部的直径大于柄的直径。

头部的较大的直径可逐级地成阶梯状或设计成倒角(Fase，有时也称为斜边)。与头部的多级的设计方案相同地，具有过渡半径的设计方案也是可行的。在装配在第一凸缘区段处的状态中，头部可利用面对第二凸缘区段的表面伸出、部分地沉入到下部的凸缘区段中或者与该凸缘区段齐平地结束。有利地，头部的下侧形成止挡部，因为头部在装配在第一凸缘区段处的状态中贴靠在第一凸缘区段的面对第二凸缘区段的侧边处。通过联接销可借助于止挡部精确地定位，这简化了感应构件的制造。此外，较大直径可形成轴向止动部，因为由于头部的较大的直径，联接销仅仅可在一个方向上从第一凸缘区段中被取出。

在本发明的另一设计方案中，头部的面对第二凸缘区段的表面与第一凸缘区段的面对第二凸缘区段的表面齐平地结束。

因此，头部的上侧齐平地布置在第一凸缘区段处。换句话说，头部的上侧与第一凸缘区段的面对第二凸缘区段的上侧对准。有利地，由此避免污物沉积并且在凸缘区段之间的整个区域可用于布置缠绕线。此外，通过头部沉没(Versenken)到第一凸缘区段中，在制造过程期间进行联接销的定心。

在本发明的另一设计方案中，通过开口在面对第二凸缘区段的端部处具有带有增大的横截面的区域。

通过开口的增大的横截面设计成与头部的较大的直径匹配，从而在第一凸缘区域和联接销的已装配的状态中得出间隙配合、过渡配合或过盈配合。

在本发明的另一设计方案中，联接销在头部的区域中具有设计成与通过开口匹配的横截面。

该横截面可与通过开口的较大的直径匹配地逐级地成阶梯状或设计成倒角。与横截面的多级的设计方案相同地，具有半径的设计方案也是可行的。有利地，由此得出联接销相对于第一凸缘区段在结构上预设的定位。在作为倒角或半径的设计方案中，在装配期间，在头部的区域中的横截面有利地可使联接销相对于第一凸缘区段取向。

在本发明的另一设计方案中，头部伸出超过第一凸缘区段的面对第二凸缘区段的表面。

从第一凸缘区段中伸出的头部可用作用于联接销的止挡部。由此，也防止联接销在背离第二凸缘区段的侧边的方向上的损失。此外，简化了第二联接凸缘的制造，因为，不必制造用于头部的凹口。在背离第二凸缘区段的侧边上的联接销的柄的伸出的区域形成相对电路板的连接元件，感应构件可或插上、钎焊或焊接到该电路板上。

在本发明的另一设计方案中，线圈体构造成至少两件式的。

有利地，通过将线圈体分成两件，实现了使较长的联接销插穿穿过第一凸缘区段。在单件式地构造的线圈体中，不能在联接销不变形的情况下实现从柄的一定长度开始插入联接销，那么该长度大于在线圈体的两个凸缘区段之间的距离。

在本发明的另一设计方案中，线圈体具有T型芯和底板，其中，T型芯由第二凸缘区段和连接区段形成并且底板由第一凸缘区段形成。

此外，T型芯可实施成多件式。有利地，由此底板的通过开口在线圈体的装配过程期间可装备有联接销，而连接区段或第二凸缘区段不妨碍装配流程。这简化了线圈体的制成。有利地，T型芯和底板可具有相似的热膨胀系数，以在制造期间、在利用缠绕线缠绕期间或在与导体电路钎焊期间避免引入热感应电压。

在本发明的另一设计方案中，T型芯具有至少一个台阶和/或底板具有至少一个凹口。

有利地，台阶在装配线圈体时可用作引导部并且促使在轴向上的形状配合的连接。台阶可为凸肩部、半径或倒角。在T型芯和/或底板处的多个台阶也是可行的。台阶可设置在底板中的穿过第一凸缘区段的连续的通过开口处或者在底板中的盲孔处。任意与台阶匹配的成型部可理解成凹口。

在本发明的另一设计方案中，T型芯和底板由不同的材料构成。

底板可由NiZn-铁氧体、塑料或烧结的铁粉或铁合金粉末组成。T型芯可由NiZn-铁氧体、MnZn铁氧体、塑料或铁粉或铁合金粉末组成。有利地，使具有相似的或相同的热膨胀系数的材料结合。此外，底板可由电绝缘的材料构成并且T型芯可由导电材料构成。通过合适的材料选择，可实现感应构件的电性能与相应的使用范围的最优匹配。

此外，该任务通过一种用于制造根据本发明的感应构件的方法解决，在其中，联接销从面对第二凸缘区段的侧边被插入到第一凸缘区段的通过开口中。

由此，联接销能够以简单的方式被插入并且同时被固定。在其中T型芯和底板未相互连接的状态中，其长度超过连接区段的长度的联接销也可在不变形的情况下被插入到第一凸缘区段的通过开口中。因为联接销在感应构件的轴向上连续地穿过第一凸缘区段，给出了联接销的稳定固定。此外，使联接销的断裂风险最小化。在插入到通过开口中之后，联接销的柄从第一凸缘区段的背离第二凸缘区段的侧边伸出并且然后可与电路板的导体电路相连接。

在本方法的设计方案中，插入联接销，从而头部的面对第二凸缘区段的表面与第一凸缘区段的面对第二凸缘区段的表面齐平地结束。

有利地，头部的区域不伸出超过凸缘区段的表面，换句话说，头部的上侧与第一凸缘区段的上侧对准，或者头部的上侧以沉没的方式布置。由此使在该区域中的污物沉积最小化，并且在凸缘区段之间的完整的区域可用于安置绕组。

在方法的设计方案中，插入联接销，从而头部伸出超过第一凸缘区段的面对第二凸缘区段的表面。

当在插入联接销时需要夹具可作用在该处的作用面时，头部的超出的区域在自动化制成时有利地起作用。此外有利的是，在头部伸出时不必制造用于头部的凹口，从而仅仅必须制造用于柄的简单的、柱形的通过开口。

在方法的设计方案中，将联接销与第一凸缘区段粘合。

通过附加地将联接销与第一凸缘区段粘合，进一步提高感应构件的机械可负载性。联接销由此不能够以通过振动或冲击激励的方式在线圈体的轴向上移动。

在方法的设计方案中，使T型芯相对于底板取向并且使T型芯与底板相连接。

通过独立地制造底板和T型芯，省去了耗费地制造连接区段，根据现有技术，该连接区段常常通过切削方法、例如铣削制造。

此外有利地，由此可调整T型芯相对于底板的结构上预定的取向。

在方法的设计方案中，T型芯与底板粘合。

通过T型芯与底板粘合，这两者可由具有相似的热膨胀系数的材料制造，实现特别地可负载的连接，因为T型芯和底板在加热时均匀地膨胀并且由此可防止感应构件的机械应力。此外，可借助于粘接将不可相互焊接的两种材料相互连接，例如塑料和铁氧体。由此，底板可为电绝缘的并且T型芯可为导电的，由此使在联接销之间的短路风险最小化。

在方法的设计方案中，连接区段至少部分地利用缠绕线缠绕，并且联接销部分区段地利用缠绕线的缠绕端部缠绕。

有利地，通过利用缠绕线缠绕联接销和头部的增大的直径得出轴向的移动止动。

附图说明

从权利要求和以下结合图纸对本发明的优选的实施方式的描述中得出本发明的另外的特征和优点。在此，已描述或示出的实施方式的单个特征可以以任意方式相互组合，而不超过本发明的范围。在附图中：

图1从斜上方示出了根据本发明的感应构件的透视图，

图2以前部视图示出了在图1中示出的感应构件，

图3以纵截面图示出了具有底板和联接销的在图2中示出的T型芯，

图4从斜上方以透视图示出了在图3中示出的底板，

图5从斜上方以透视图示出了具有两个联接销的在图4中示出的底板，

图6从斜下方以透视图示出了具有联接销以及T型芯的在图5中示出的底板，

图7a至7e示出了线圈体的不同的根据本发明的实施方式的前部视图，

图8a示出了具有两个缠绕线和四个联接销的感应构件的另一根据本发明的实施方式的前部视图，

图8b示出了具有屏蔽部的在图8a中示出的感应构件的前部视图，

图9a至9c示出了根据本发明的底板的不同实施方式的俯视图，以及

图10a至10d示出了根据本发明的底板的不同的实施方式的纵截面图。

具体实施方式

根据图1，根据本发明的感应构件具有线圈体1，该线圈体1包括盘形的第一凸缘区段2、盘形的第二凸缘区段3以及布置在第一凸缘区段2和第二凸缘区段3之间的具有相对于凸缘区段2,3减小的横截面的连接区段4。连接区段4部分地被缠绕线5包围。感应构件具有两个用于使线圈体1与电路板的未示出的导体电路相连接的联接销6，所述联接销6被插入可仅仅部分地看出的在第一凸缘区段2中的通过开口11中。从两个联接销6和两个通过开口11，在图1中仅仅可看出一个联接销6和一个通过开口11。第二联接销6和第二通过开口11布置在第一凸缘区段2的被连接区段4覆盖的区域中。

凸缘区段2,3和连接区段4在所示出的实施方式中构造成相对于纵向中轴线A旋转对称，并且通过开口11和联接销6相对于纵向中轴线A平行地取向。

在图2中可在纵向中轴线A左侧和右侧分别看出联接销6，其中，两个联接销6平行于纵向中轴线A布置。在感应构件的在图2中的上端部处布置有第二凸缘区段3，连接区段4联接在该凸缘区段3之下。第一凸缘区域2布置在连接区段4之下。连接区段4部分地利用缠绕线5以两层缠绕。缠绕线5从连接区段4出发在第一凸缘区段2的两个相对而置的区域中基本上平行于纵向中轴线A在第一凸缘区段2的周缘处伸延。缠绕线5的分别一个缠绕端部14在第一凸缘区段2之下围绕联接销6缠绕。由此，缠绕端部14电气地与联接销相连接，并且联接销可同时机械地固定。

图3示出了在缠绕线5被施加之前的状态中的线圈体1的截面图。在此，第一凸缘区段2形成单件式的底板8，并且第二凸缘区段3与连接区段4一起形成单件式的T型芯7。联接销6分别具有头部15和柱形的柄16。头部15的直径分别大于柄16的直径。第一凸缘区段2具有两个用于容纳联接销6的通过开口11。联接销6的柄16在第一凸缘区段2的与第二凸缘区段3对置的表面处伸出超过该表面。在该区域中，每个柄16可被缠绕端部14、确切地说缠绕线5的缠绕端部和缠绕开始部缠绕，见图2。柄16的该区域此外用于联接到未示出的印刷电路(Platine)或电路板处。联接销6被插穿穿过通过开口11。每个通过开口11实施成具有两个不同的孔直径的台阶孔。每个联接销6具有设计成与通过开口11、即与台阶孔匹配的横截面。在此，柄与较小的横截面匹配，并且联接销6的头部15在此与通过开口11的较大的横截面13匹配地成形，并且与第一凸缘区段2的面对第二凸缘区段3的表面齐平地结束。

T型芯7具有连接区段4的端部9，并且底板8具有与端部9匹配的凹口10。第一凸缘区段2具有构造成柱形的凹口10。端部9在连接区段4的面对第一凸缘区段2的区域中与底板8的凹口10匹配地成形。在T型芯8或连接区段4的下部区域中，连接区段4在已连接的状态中被T型芯7包围并且底板8被第一凸缘区段2包围。

图4示出了具有凹口10的底板8。凹口10实施成圆柱形的、不连续的盲孔并且中心地布置在底板8中。底板8此外具有通过开口11，其位于盲孔的两个相对而置的侧边上。在图4的观察平面的上部区域中，可看出通过开口11的增大的横截面13。通过开口11和增大的横截面13形成台阶孔。

图5示出了在图4中示出的底板8与被插入到通过开口11中的联接销6。联接销6的柄16构造成与通过开口11的较小的横截面匹配，联接销6的头部15构造成与通过开口11的较大的横截面13匹配。头部15的上侧稍微布置在第一凸缘区段2的上侧之下。

图6示出了具有联接销6和放置的T型芯7的在图5中示出的底板8。

在图7a至7e中，示出了T型芯7和底板8的不同实施方式。图7a示出了这样的T型芯7，即，其在下部的面对底板8的区域中具有台阶形的端部9，该端部9成形成柱形的销状部(Zapfen，有时也称为轴颈)。底板8具有以盲孔的形式的在面对T型芯7的侧边上匹配的凹口10。

在图7b中示出了这样的T型芯7，即，其具有以双重阶梯状的销状部的形式的端部9。连接区段4在其下部的面对底板8的区域中具有二级的销状部。底板8具有带有两个不同横截面的相应的凹口10。底板8的凹口10实施成盲孔。

图7c示出了这样的T型芯7，即，其在其下部的面对底板8的区域中具有以销状部的形式的端部9，端部9在面对底板8的区域中具有倒角。底板8具有带有倒角的相应的凹口10。凹口10实施成盲孔。

在图7d中示出了这样的T型芯7，即，其具有以柱形的销状部的形式的端部9。底板8具有设计成通过开口的凹口。

在图7e中示出了具有以多级的销状部的形式的端部9的T型芯7。底板8具有与此匹配的凹口10，其具有两个不同的横截面并且设计成通过开口。

图8a示出了具有两个缠绕线5a,5b以及四个联接销6a,6b的根据本发明的感应构件的另一实施方式，其中仅仅可看出三个联接销6a,6b。在图8a的观察平面中，在纵向中轴线A左侧和右侧示出两个被缠绕端部14a缠绕的联接销6a。缠绕端部14a是缠绕线5a的一部分。可看出第三联接销6b，其覆盖第四联接销。第三联接销6b被缠绕线5b的缠绕端部14b缠绕。缠绕线5a,5b彼此在空间上且电气地分离，例如通过以下方式，即，将缠绕线5a,5b涂漆。所有联接销6a,6b围绕纵向中轴线A布置在相同的半径上。

在图8b中示出了在图8a中示出的感应构件，其附加地具有以金属套筒的形式的屏蔽部17，其在连接区段中包围缠绕线14a,14b、缠绕线5a,5b。

图9a至9c示出了用于根据本发明的感应构件的底板8的不同实施方式，其分别具有用于连接区段的凹口10和两个用于联接销的通过开口11。

图9a示出了具有矩形的外轮廓和圆形的凹口10的底板8以及两个相对于凹处10同心地布置在相同的半径上的通过开口11。

图9b示出了具有圆形的凹口10的矩形的底板8以及两个相对于凹口10同心地布置在相同的半径上的通过开口11。附加的凹口18从底板8的一个边缘出来向内延伸。在凹口18中例如可铺设有缠绕线4,4a,4b。

图9c示出了具有圆形的凹口10和相对于凹口10同心地布置在相同的半径上的通过开口11的圆形的底板8，以及从底板8的一个边缘向内延伸且在其中例如可铺设有缠绕线4,4a,4b的凹口18。

在图10a中示出了底板8，其具有简单的柱形的通过开口11。联接销6的头部15利用下侧放上在第一凸缘区段2的上侧上并且利用其整个高度伸出超过第一凸缘区段2的表面。由此，头部15能够以简单的方式借助于夹具夹住。

图10b示出了具有通过开口11的较大的横截面13的底板8，其由此形成台阶孔。联接销6的头部15部分地沉没到第一凸缘区段2的上侧中。

在图10c中示出了具有通过开口11的锥形变细的更大的横截面13的底板8，其由此形成扩孔的孔(angesenkte Bohrung)。联接销的头部15同样具有锥形变细的区域。头部15与底板8的表面齐平地结束。

图10d示出了具有通过开口11的底板8，其在上部的区域中具有分别带有内半径的较大的横截面13。联接销6的头部15具有与内半径匹配的外半径。头部15部分地沉入到底板8中并且部分地伸出超过底板8。

为了制造根据本发明的感应构件，将根据图5的联接销6从根据图4的面对第二凸缘区段3的侧边插入到第一凸缘区段2的通过开口11中。在此，也可使用相对长的联接销，其柄长度为连接区段4的高度的四倍，因为相对长的联接销6的插入不受到第二凸缘区段3妨碍。

如此进行联接销6的插入，以至于根据图5的头部15的面对第二凸缘区段3的表面与第一凸缘区段2的面对第二凸缘区段3的表面齐平地结束或者稍微布置在该表面之下。

紧接着，将联接销6与第一凸缘区段2粘合，以建立在联接销6和第一凸缘区段2之间的材料配合的连接并且防止联接销6的滑动。

随后，使T型芯7相对于根据图3的底板8取向，并且T型芯7与底板8相连接。在将T型芯7插入底板8中时，T型芯7的端部9由底板8的凹口10定心和取向。此外，底板8的凹口10用作T型芯7的端部9的止挡部。

紧接着，将T型芯7与底板8粘合，以实现在T型芯7和底板8之间的振动固定(vibrationsfest)的材料配合的连接。

紧接着，根据图2进行利用缠绕线5缠绕连接区段4并且分别利用缠绕线5的缠绕端部14部分区段地缠绕联接销6。由此，实现了在缠绕线5和联接销6之间的电气连接。此外，防止了联接销6的轴向滑动。如有需要，缠绕端部14还可与联接销6钎焊或焊接。然后，感应构件完成，并且可借助于联接销6与电路板电气地且机械地相连接。

Claims (18)

1.一种感应构件，其具有：线圈体(1)，所述线圈体(1)具有盘形的第一凸缘区段(2)、盘形的第二凸缘区段(3)以及布置在所述第一凸缘区段(2)和所述第二凸缘区段(3)之间的、具有相对于所述凸缘区段(2,3)减小的横截面的连接区段(4)，其中，所述连接区段(4)设置成用于至少部分地利用至少一个缠绕线(5,5a,5b)缠绕；以及带有至少两个联接销(6,6a,6b)，其特征在于，所述第一凸缘区段(2)具有至少两个用于分别容纳所述联接销(6,6a,6b)中的一个的通过开口(11)。

2.根据权利要求1所述的感应构件，其特征在于，所述缠绕线(5)的至少一个缠绕端部(14)在所述第一凸缘区段(2)的背离所述第二凸缘区段(3)的侧边上围绕所述联接销(6)中的一个缠绕。

3.根据权利要求1或2所述的感应构件，其特征在于，所述联接销(6)具有头部(15)和柄(16)，其中，所述头部(15)的直径大于所述柄(16)的直径。

4.根据权利要求3所述的感应构件，其特征在于，所述头部(15)的面对所述第二凸缘区段(3)的表面与所述第一凸缘区段(2)的面对所述第二凸缘区段(3)的表面齐平地结束。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的感应构件，其特征在于，所述通过开口(11)在面对所述第二凸缘区段(3)的端部处具有带有增大的横截面(13)的区域。

6.根据权利要求5所述的感应构件，其特征在于，所述联接销(6,6a,6b)在所述头部(15)的区域中具有设计成与所述通过开口(11)匹配的横截面。

7.根据权利要求3所述的感应构件，其特征在于，所述头部(15)伸出超过所述第一凸缘区段(2)的面对所述第二凸缘区段(3)的表面。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的感应构件，其特征在于，所述线圈体(1)构造成至少两件式的。

9.根据权利要求8所述的感应构件，其特征在于，所述线圈体(1)具有T型芯(7)和底板(8)，其中，所述T型芯(7)由所述第二凸缘区段(3)和所述连接区段(4)组成并且所述底板(8)由所述第一凸缘区段(2)形成。

10.根据权利要求9所述的感应构件，其特征在于，所述T型芯(7)具有至少一个台阶(9)和/或所述底板(8)具有至少一个凹口(10)。

11.根据权利要求9或10所述的感应构件，其特征在于，所述T型芯(7)和所述底板(8)由不同的材料制成。

12.一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的感应构件的方法，其特征在于，所述联接销(6,6a,6b)从面对所述第二凸缘区段(3)的侧边插入到所述第一凸缘区段(2)的通过开口(11)中。

13.根据权利要求12所述的用于制造感应构件的方法，其特征在于，插入所述联接销(6,6a,6b)，从而所述头部(15)的面对所述第二凸缘区段(3)的表面与所述第一凸缘区段(2)的面对所述第二凸缘区段(3)的表面齐平地结束。

14.根据权利要求12所述的用于制造感应构件的方法，其特征在于，插入所述联接销(6,6a,6b)，从而所述头部(15)伸出超过所述第一凸缘区段(2)的面对所述第二凸缘区段(3)的表面。

15.根据权利要求12,13或14所述的用于制造感应构件的方法，其特征在于，将所述联接销(6,6a,6b)与所述第一凸缘区段(2)粘合。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的用于制造感应构件的方法，其特征在于，使所述T型芯(7)相对于所述底板(8)取向并且使所述T型芯(7)与所述底板(8)相连接。

17.根据权利要求16所述的用于制造感应构件的方法，其特征在于，使所述T型芯(7)与所述底板(8)粘合。

18.根据权利要求12至17中任一项所述的用于制造感应构件的方法，其特征在于，所述连接区段(4)至少部分区段地利用所述缠绕线(5,5a,5b)缠绕，以及所述联接销(6,6a,6b)部分区段地利用所述缠绕线(5,5a,5b)的缠绕端部(14,14a,14b)缠绕。