CN108292480A - 自粘标签和rfid嵌体 - Google Patents

Abstract

公开了并入嵌入式触发技术比如RFID嵌体(102)的自粘标签(100)。标签(100)由刚性聚酯、卡片纸、纸或允许标签(100)自身部分折叠的其它材料制造。留下的标签(100)的粘性部分(106)然后被粘贴至待标示的无论何种包装或产品。具体地，自粘标签(100)包括用于在陈列架上悬挂标签(100)的孔(104)。RFID嵌体(102)在标签(100)的孔(104)周围被并入，并且当标签(100)自身部分折叠时，RFID嵌体(102)被固定在标签(100)的折叠内。

Description

自粘标签和RFID嵌体

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年12月8日提交的美国临时申请号62/264,365和2016年12月22日提交的美国临时申请号62/270,631的优先权，其每个通过引用以其全部并入本文。

背景技术

本发明一般涉及在自粘标签悬挂标记(hang tag)组件内添加射频识别(RFID)应答器或其它嵌入式触发技术。添加RFID应答器有效地将RFID直接集成入标签，并且然后使得标签构造容易与包装比如服装包装集成在一起。本主题尤其适合于服饰物件——衣服、饰品比如腰带——和其它物件。因此，本说明书对其进行了具体的介绍。但是，将领会本发明主题的方面也同样适用于其它类似的应用。

射频识别(RFID)标记是电子设备，其可以被贴附至待检测和/或监测其存在的物件。RFID标记的存在，并且因此贴附RFID标记的物件的存在可以通过已知为“阅读器”或“阅读器面板”的设备检查和监测。阅读器通常传输RFID标记对其响应的射频信号。每个RFID标记可以存储独特的识别号。通过提供它们的识别号和存储在RFID标记上的额外信息，基于使得阅读器能够确定物件的识别和特性的阅读器命令，RFID标记响应于阅读器传输的信号。

当前的RFID标记和标签通过构造嵌体产生，该嵌体包括连接至施加于衬底的天线的芯片。嵌体然后被插入单个标记或标签。这些标签或标记然后通过任何常规的印刷工艺比如柔性版工艺印刷，并且然后可以利用静态信息印刷或异常地印刷可变信息。芯片然后在具有阅读/编码设备的打印机中编码或单独地由阅读器/编码设备编码。

在衬底上直接生产RFID设备的另一种方法提供了推进衬底，利用粘合剂涂覆衬底，并且然后阻隔(deaden)粘合剂的区域，其在将天线粘附至衬底方面将不需要。可选地，粘合剂以天线的形式和构型被图案化涂覆至衬底上。接着，在粘合剂上施加铝或其它金属箔，并且仅仅那些区域中的粘附是暴露的并且保留粘性粘合剂。铝箔可以进一步被切割比如通过旋转模切机或激光切割设备以限定天线的形状，并且然后去除其余的铝基体，使得仅仅最终天线形状被粘附至衬底。然后在天线结构的接触端上施加芯片或条带(strip)，比如通过使用传导性粘合剂具有偶极子型天线的天线结构。可以在芯片或条带的顶部上或可选地在由天线覆盖的整个区域上提供覆盖层。

但是，RFID嵌体可能难以附接至衣服、饰品和其它物件的外部。进一步，RFID嵌体可能在粗野对待的情况下变得分离，或被故意去除。如果RFID嵌体被去除，则衣服、饰品和其它物件不再能够被追踪。

因此，需要如此标签，其中RFID嵌体并入该标签。因此，RFID嵌体并不能容易地去除和/或与物品、衣服、饰品或其它物件等分离，其使得物件容易被追踪和登记。

本发明公开了一种标签，其中RFID嵌体并入该标签。标签或衬底自身折叠，其将RFID嵌体固定在折叠内并且防止RFID嵌体容易地去除和/或与物件分离。RFID嵌体提供了损失预防并且使得能够追踪物件，以及促进使用者的其它行动。

发明内容

下列呈现了简化概述，以便于提供对公开的创新的一些方面的基本理解。此概述不是宽泛地综述，并且并不意欲确定关键/决定性要素或描绘其范围。唯一目的是以简化形式呈现一些概念，其作为稍后呈现的更具体的描述的前奏。

本文公开和要求保护的主题，在其一方面，包括自粘标记或标签，比如并入嵌入式触发技术的悬挂标记或“J”标记构型，比如RFID嵌体。可以以类似于标准自粘标签的平的形式使用低成本方法比如卷到卷(roll to roll)工艺制造标记和标签。标记或标签衬底可以是纸、卡片纸、塑料比如PET、或其它合适的材料。当标记最初以平的形式被供应时，其可以使用方法比如热转印、喷墨印刷或激光印刷进行印刷。另外，并入标签的RFID设备可以编程有信息。

在优选的实施方式中，自粘标记或标签包括用于在陈列架上悬挂标记或标签的孔。RFID嵌体被并入标记或标签的孔周围，并且当标记或标签自身部分折叠时，RFID嵌体被固定在标记或标签的折叠内。

为了实现上述目标和相关目标，关于下列描述和附图在本文中描述了公开的创新的某些说明性方面。但是，这些方面指示可以采用本文公开的原理的各种方式中的仅仅一些并且意欲包括所有这样的方面和其等价物。当连同附图考虑时，根据下列详细描述，其它优势和新颖特征将变得明显。

附图说明

图1图解了根据公开的架构的公开的系统的标签的透视图。

图2图解了根据公开的架构的公开的系统的标签和RFID嵌体的透视图。

图3图解了根据公开的架构的安装至标签——其具有向后剥落的剥离衬垫的——上的RFID嵌体的透视图。

图4图解了根据公开的架构的自身折叠的标签的透视图。

图5图解了根据公开的架构的固定至盒的标签的透视图。

图6图解了展示根据公开的架构的将RFID嵌体固定在其内的折叠的标签与固定至物件的标签和RFID嵌体之间的差异的图。

具体实施方式

现在参照附图描述本创新，其中相同的附图标记自始至终用于指相同的元件。在下列描述中，出于解释的目的，阐述了众多具体的细节以便于提供其彻底理解。但是，可以明显的是可以在没有这些具体细节的情况下实践本创新。在其它情况下，以方框图形式示出了熟知的结构和设备以便于促进其描述。

本发明公开了自粘合标记或标签，其并入嵌入式触发技术，比如RFID嵌体。标签由膜材料比如纸、卡片纸、PET或起皱材料等制造，其允许标签自身部分折叠从而围绕和保护RFID设备并且当附接至产品时产生用于悬挂标签的小孔。留下的标签的粘性部分然后被粘贴至待标示的无论何种包装或产品。RFID嵌体提供了损失预防并且使得能够追踪物件，以及促进使用者的其它行动。

首先参照附图，图1图解了标签(或标记)100，其并入嵌入式触发技术，比如RFID嵌体102。标签或标记构造100通常是自粘的并且由硬性/刚性聚酯材料、纸、卡片纸、塑料比如PET、或允许标签自身折叠的任何其它合适的材料制造。衬底具有顶面，其中粘合层粘附至顶面。刚性或半刚性材料允许标签自身折叠，其将RFID嵌体102固定在材料折叠之间。通常，仅标签的顶部部分自身折叠，留下粘性底部(或发粘)部分106，其可以被固定至待标示的物品或产品。具体地，标签通常是100mm长和60mm宽。通常，100mm中的30mm重叠至30mm上以将RFID嵌体固定在折叠内，留下大约40mm的标签被粘附至产品或物件。保留的40mm的标签也可以具有在其上印刷的额外的记号、标识、条形码等。

标签100还包括至少一个开口或孔104，其允许标签钩(hook)至展架(display)。孔可以是如本领域已知的任何合适的尺寸和形状以帮助标签100固定至展架。通常，RFID嵌体102在标签100的孔104周围定位和固定。可以经由如本领域已知的任何合适的方法固定RFID嵌体102。一旦固定，标签100自身折叠，其将RFID嵌体102固定在折叠内并且防止RFID嵌体102容易地去除和/或与标签100分离。

本发明的标签或标记构型可以在大量应用中使用。示例性实施方式适用于比如与服装或饰品一起使用的服饰领域。本发明促进服装或饰品(比如，袜子、针织品、内衣、围巾、腰带等，其通常可以从垂直消费者展示方向(vertical consumer display)进行展示并且由钩悬挂)的包装和展示。

在进一步的实施方式中，RFID设备的芯片可以编码有与产品相关的信息，其将与高质量图形或其它与产品的零售商、品牌拥有者或制造商相关的信息有关，并且然后衬底可以印刷有高质量图形或其它与产品的零售商、品牌拥有者或制造商相关的信息。可以在应用RFID设备之前或之后进行印刷。一般参照图2-5，示出了RFID嵌体102如何附接和固定至标签100。具体地，图2公开了通过CO₂激光器或用于切割标签100的其它合适的手段切割的标签100。通过激光器将标签100切割为粘性票券材料(adhesive ticket material)层，或如本领域已知的其它合适的材料。也可以添加额外的穿孔200以帮助手动对齐。需要第一穿孔202以允许标签100自身折叠。例如，标签100通常是100mm长和60mm宽。通常，距标签100的顶部204的30mm定位第一穿孔202。因而，100mm中的30mm重叠至30mm上以将RFID嵌体102固定在折叠内，留下大约40mm的标签100粘附至产品或物件。

图3公开了安装至标签100上的RFID嵌体102。通常，标签100还包括任何合适尺寸和形状的孔104，其允许标签钩至展架。RFID嵌体102在标签100的孔104周围定位和固定。可以经由如本领域已知的任何合适的方法固定RFID嵌体102。通常，RFID嵌体102被并入粘合剂层，并且粘合剂层的剥离层300被去除和RFID嵌体102在孔104周围被固定至标签100。一旦固定，标签100在第一穿孔202处自身折叠，其将RFID嵌体102固定在折叠内并且防止RFID嵌体102容易去除和/或与标签100分离。

图4公开了在第一穿孔202处自身折叠的标签100，其将RFID嵌体102固定在折叠内。图5公开了固定至盒500的标签100，其允许展示物件(盒500)。图6公开了将RFID嵌体102固定在其内的折叠的标签100与固定至盒的标签100和RFID嵌体102之间的差异的图600。总的来说，在标签中的孔周围包裹RFID嵌体的公开内容展示了足够的性能。并且，使用PET嵌体将潜在地强化标签的顶部，因此其将不容易折断。可选地，标签(即，结构)可以由白色的PET制成。另外，可以利用在标签孔顶部附近定位的近场环路和在第二孔附近定位的偶极子元件——当折叠时，其将形成长范围RFID标记——生产标签。

本发明预期当前提出的标签或标记不仅可以被用于饰品，而且可以被用于小的盒装电子产品和其它潜在的媒介物品。例如，如果本发明的标签与腰带一起使用，则利用的衬底的量可以减少。还预期当前提出的标签或标记可以与箔折叠的纸盒协同使用以允许RF连接。

上面描述的内容包括要求保护主体的实施例。当然，不可能描述用于描述要求保护的主题目的的部件或方法的每种可能的组合，而是本领域普通技术人员可以认识到要求保护的主题的许多进一步的组合和排列是可能的。因此，要求保护的主题意欲包含落入所附权利要求的精神和范围内的所有这些改变、修饰和变化。另外，在术语“包括”被用于具体实施方式或权利要求的情况下，这样的术语意欲以类似于术语“包含”的方式是包含性的，如同当作为权利要求中的过渡词使用时解释“包含”一样。

Claims (20)

1.并入RFID嵌体的自粘标签，其包括：

具有顶面的衬底，在所述顶面上具有粘合剂层，使得所述衬底具有带有至少一个开口的顶部部分以及底部部分，使得所述顶部部分具有嵌入的RFID嵌体和所述顶部部分自身折叠，并且所述底部部分不自身折叠并且可以被粘附至物品。

2.权利要求1所述的标签，其中所述标签由刚性聚酯制造。

3.权利要求1所述的标签，其中所述标签由卡片纸制造。

4.权利要求1所述的标签，其中所述标签由纸制造。

5.权利要求1所述的标签，其中所述底部部分被粘附至包装或产品。

6.权利要求1所述的标签，其中在所述标签的孔周围并入所述RFID嵌体。

7.权利要求1所述的标签，其中当所述标签自身部分折叠时，所述RFID嵌体被固定在所述标签的折叠内。

8.权利要求1所述的标签，其中所述衬底是半刚性聚酯。

9.权利要求1所述的标签，其中所述标签使用CO₂激光器制造。

10.权利要求1所述的标签，其中所述RFID嵌体包括芯片，所述芯片编码有与所述物品相关的信息。

11.权利要求1所述的标签，进一步包括至少一组穿孔。

12.并入RFID嵌体的标记，其包括：

具有第一部分和第二部分的自粘衬底，所述第一部分带有嵌入的RFID嵌体并且具有第一组穿孔，所述第二部分具有第二组穿孔，使得所述第一部分自身折叠并且所述第二部分被粘附至物品。

13.权利要求12所述的标记，其中所述第一组穿孔距离所述标记的顶部周界30mm。

14.权利要求12所述的标记，其中所述标记被用于饰品比如袜子、针织品、内衣、围巾或腰带的包装。

15.权利要求12所述的标记，其中所述RFID嵌体包括芯片，所述芯片编码有与所述物品相关的信息。

16.权利要求12所述的标记，其中所述衬底印刷有图形或与所述物品的零售商、品牌拥有者或制造商有关的信息。

17.权利要求12所述的标记，其中所述衬底由刚性聚酯制造。

18.权利要求12所述的标记，其中所述衬底由卡片纸制造。

19.将RFID嵌体并入自粘标签的方法，其包括如下的步骤：

提供具有粘合剂层的衬底，

利用激光器切割所述衬底，

切割至少一组穿孔，

通过将所述RFID嵌体并入所述粘合剂层而将所述RFID嵌体固定至所述衬底，并且

在所述至少一组穿孔处自身折叠所述标签并且将所述RFID嵌体固定在所述标签的折叠内。

20.权利要求19所述的方法，其中所述衬底具有第一部分和第二部分，使得所述RFID嵌体在所述第一部分中。