CN108270095A - 一种金属端子 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种金属端子，应用于印制电路板上，其中包括：金属排，金属排的一端连接一外部接线端子，金属排的另一端为排针，排针用于与印制电路板的通孔对插连接，以进行通孔回流焊工艺；金属排包括应力缓冲部。本发明的技术方案的有益效果在于：公开一种金属端子，与印制电路板采用通孔回流焊连接，可将印制电路板的大电流可靠引出，进一步使得印制电路板的各层电流均有效流入金属排，并且提高与印制电路板的结合能力，有效缓冲震动应力，而且这种金属排结构简单，成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种金属端子。
背景技术
印制电路板的英文简称为PCB(printed circuitboard)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在连接方式中，(1)金属端子可以通过螺丝紧固，使金属端子端面通过压紧方式，压接在印制电路板的表面；(2)金属端子可以通过表面贴装工艺，使金属端面通过锡焊方式，贴装在印制电路板的表面；(3)金属端子通过铆钉铆接紧固，使金属端子通过压紧方式压接在印制电路板的表面。
但在实际的应用过程中，存在如下几个问题：(1)螺钉或者铆钉或者金属端子与印制电路板的局部接触，产生巨大的压强，在剧烈震动的情况下，对印制电路板产生较大剪切力，使印制电路板局部碎裂，造成层与层短路；(2)铆钉在敲入的瞬间时刻，产生较大的冲击力，造成印制电路板受损；(3)表面贴装在印制电路板表面的金属端子，结合强度不够，需要在金属端子另外一端进行锁螺钉等操作时，使印制电路板的焊接层断裂；以上这些连接方式均与印制电路板的表面连接，不能使印制电路板的各层电流均匀流入金属端子，导致印制电路板发热严重，使得导电能力较弱。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种金属端子。
具体技术方案如下：
一种金属端子，应用于印制电路板上，其中包括：
金属排，所述金属排的一端连接一外部接线端子，所述金属排的另一端为排针，所述排针用于与所述印制电路板的通孔对插连接，以进行通孔回流焊工艺；
所述金属排包括应力缓冲部。
优选的，所述金属排采用软金属排，以所述软金属排的全部作为所述应力缓冲部。
优选的，所述金属排采用硬金属排，所述金属排包括非平直的C型结构或者S型结构或者丝网状或叠片状结构，以所述C型结构或S型结构或丝网状或叠片状结构作为所述应力缓冲部。
优选的，所述金属排的一端采用自锁螺钉与所述外部接线端子进行连接。
优选的，所述金属排的一端采用电阻焊方式与所述外部接线端子连接。
优选的，所述金属排由铜或其它导电材料制成，所述印制电路板的通孔内镀铜，并与各层铜层相连。
优选的，所述排针的尺寸与所述印制电路板的通孔的尺寸相匹配。
优选的，所述排针的长度与所述印制电路板的通孔的深度相同。
优选的，所述金属端子与所述印制电路板采用通孔回流焊连接，与元器件表面贴装时一起完成。
本发明的技术方案有益效果在于：公开一种金属端子，与印制电路板采用通孔回流焊连接，可将印制电路板的大电流可靠引出，进一步使得印制电路板的各层电流均有效流入金属排，并且提高与印制电路板的结合能力，有效缓冲震动应力，而且这种金属排结构简单，成本较低。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1为本发明中，关于金属端子的整体结构图；
图2为本发明中，关于金属排与印制电路板连接的示意图；
图3为本发明中，关于非平直的C型结构的硬金属排的侧视图；
图4为本发明中，关于非平直的S型结构的硬金属排的侧视图；
图5为本发明中，关于丝网状的硬金属排的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
本发明包括一种金属端子，应用于印制电路板上，其中包括：
金属排1，金属排1的一端连接一外部接线端子(在图中未示出)，金属排1的另一端为排针2，排针2用于与印制电路板4的通孔40对插连接，以进行通孔回流焊工艺；
金属排1包括应力缓冲部3。
通过上述金属端子的技术方案，如图1所示，金属端子包括一金属排1，金属排1包括排针2与应力缓冲部3，金属排1的一端连接一外部接线端子(在图中未示出)，金属排1的另一端的排针2，如图2所示，与印制电路板4的通孔40对插连接，以进行通孔40回流焊工艺，进一步地提高金属排1与印制电路板4的结合能力，并且设置应力缓冲部3，用于缓冲外界震动应力，使得印制电路板4的各层电流均有效流入金属排1，并且这种金属端子结构简单，成本低，不需要增加新的制备工艺，适合大批量生产。
在一种较优的实施例中，金属排1采用软金属排，以软金属排的全部作为应力缓冲部3。
具体地，如图1所示，金属排1采用薄片状的软金属排，其中多股排针2层叠，在两端压接成排状，表面镀锡，以方便与印制电路板4焊接，并且金属排1的尺寸根据电流能力进行设计，排针2在一定的压力作用下，压出方形针，方便与印制电路板4的通孔40对插连接，如图2所示，在印制电路板4进行表面贴片时，在通孔40的周围附上锡膏，进行通孔回流焊工艺，以软金属排的全部作为应力缓冲部3，有效缓冲外界震动应力，使得印制电路板的各层电流均有效流入金属排1。
在一种较优的实施例中，金属排1采用硬金属排，金属排1包括非平直的C型结构或者S型结构或者丝网状或叠片状结构，以C型结构或S型结构或丝网状或叠片状结构作为应力缓冲部3。
具体地，如图3所示，金属排1为非平直的C型结构，以C型结构作为应力缓冲部3；如图4所示，金属排1为非平直的S型结构，以S型结构作为应力缓冲部3；如图5所示，金属排1为丝网状结构；
进一步地，金属排1表面镀锡，以方便与印制电路板4焊接，金属排1的尺寸根据电流能力进行设计，应力缓冲部3的形状根据应力仿真，以得到应力缓冲效果好的C型结构或S型结构或丝网状或叠片状结构，使一段外界震动应力减少并传递至另一端，如图2所示，在印制电路板4进行表面贴片时，在通孔40的周围附上锡膏，进行通孔回流焊工艺，有效缓冲外界震动应力，使得印制电路板4的各层电流均有效流入金属排1。
在一种较优的实施例中，金属排1的一端采用自锁螺钉与外部接线端子(在图中未示出)进行连接。
在一种较优的实施例中，金属排1的一端采用电阻焊方式与外部接线端子(在图中未示出)连接。
具体地，采用自锁螺钉或者电阻焊方式与外部接线端子(在图中未示出)连接，可缓冲外部应力对焊点的冲击，进一步使得金属排1的寿命增强。
在一种较优的实施例中，金属排1由铜或其它导电材料制成，印制电路板4的通孔40内镀铜，并与各层铜层相连。
具体地，金属排1选择铜材料或其它导电材料，其中排针2同样采用铜材料或其它导电材料制成，印制电路板4的通孔40内镀铜，并与各层铜层相连，在印制电路板4进行表面贴片时，在通孔40的周围附上锡膏，进行通孔回流焊工艺，可将印制电路板的大电流可靠引出，进一步使得印制电路板4的各层电流均有效流入金属排1，使得导电性能更好。
在一种较优的实施例中，排针2的尺寸与印制电路板4的通孔40尺寸相匹配。
具体地，排针2的尺寸与印制电路板4的通孔40尺寸相匹配，使得排针2尽可能地接触通孔40，实现对插连接，与多层的印制电路板4进行锡焊接，以完成通孔回流焊工艺，使得焊接牢固，通流能力强。
在一种较优的实施例中，排针2的长度与印制电路板4的通孔40的深度相同。
具体地，排针2的长度与印制电路板4的通孔40的深度设置相同，使得使得印制电路板的各层电流均有效流入金属排1，并且提高金属排1与印制电路板4的结合能力，有效缓冲外界震动应力。
在一种较优的实施例中，金属端子与印制电路板4采用通孔回流焊连接，与元器件表面贴装时一起完成。
具体地，在元器件进行表面贴片时，在通孔40的周围附上锡膏，金属端子与印制电路板4采用通孔回流焊连接，可将印制电路板的大电流可靠引出，进一步使得印制电路板4的各层电流均有效流入金属排1，使得导电性能更好。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种金属端子，应用于印制电路板上，其特征在于，包括：
金属排，所述金属排的一端连接一外部接线端子，所述金属排的另一端为排针，所述排针用于与所述印制电路板的通孔对插连接，以进行通孔回流焊工艺；
所述金属排包括应力缓冲部。
2.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述金属排采用软金属排，以所述软金属排的全部作为所述应力缓冲部。
3.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述金属排采用硬金属排，所述金属排包括非平直的C型结构或者S型结构或者丝网状或叠片状结构，以所述C型结构或S型结构或丝网状或叠片状结构作为所述应力缓冲部。
4.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述金属排的一端采用自锁螺钉与所述外部接线端子进行连接。
5.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述金属排的一端采用电阻焊方式与所述外部接线端子连接。
6.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述金属排由铜或其它导电材料制成，所述印制电路板的通孔内镀铜，并与各层铜层相连。
7.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述排针的尺寸与所述印制电路板的通孔尺寸相匹配。
8.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述排针的长度与所述印制电路板的通孔深度相同。
9.根据权利要求1所述的金属端子，其特征在于，所述金属端子与所述印制电路板采用通孔回流焊连接，与元器件表面贴装时一起完成。
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