CN207753918U - 一种pcb板金属半孔加工结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于PCB板加工技术领域且公开了一种PCB板金属半孔加工结构,包括引脚式元件、顶层、贴装元件、中间层、埋孔、底层、穿孔、绝缘层、盲孔、元件引脚和焊接点,所述中间层的内部设有埋孔,所述中间层的一端设有穿孔,所述穿孔的一侧设有绝缘层,所述绝缘层的上部设有盲孔,所述绝缘层的上部设有元件引脚,所述元件引脚的一端设有焊接点,所述元件引脚的另一端与引脚式元件连接,所述绝缘层的顶部与顶层连接,且在所述顶层的上部设有贴装元件。本实用新型减少了器件焊接完后短路的比例,大大提高了产品的合格率,减少了浪费。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种PCB板金属半孔加工结构,属于PCB板加工技术领域。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
现有的PCB半孔加工工艺在成型时容易导致多余的一半会有铜丝残留,从而在PCB组装时导致成品出现短路,造成器件的整个报废。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种PCB板金属半孔加工结构,减少了器件焊接完后短路的比例,大大提高了产品的合格率,减少了浪费,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供一种PCB板金属半孔加工结构,包括引脚式元件、顶层、贴装元件、中间层、埋孔、底层、穿孔、绝缘层、盲孔、元件引脚和焊接点,所述中间层的内部设有埋孔,所述中间层的一端设有穿孔,所述穿孔的一侧设有绝缘层,所述绝缘层的上部设有盲孔,所述绝缘层的上部设有元件引脚,所述元件引脚的一端设有焊接点,所述元件引脚的另一端与引脚式元件连接,所述绝缘层的顶部与顶层连接,且在所述顶层的上部设有贴装元件。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述贴装元件与顶层焊接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,还包括底层,底层设置在所述中间层的底部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述穿孔的一端延伸至所述顶层的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述元件引脚的两端延伸至所述绝缘层的两端。
本实用新型所达到的有益效果是:一种PCB板金属半孔加工结构,减少了器件焊接完后短路的比例,大大提高了产品的合格率,减少了浪费。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型实施例所述的一种PCB板金属半孔加工结构整体结构示意图;
图中标号:1、引脚式元件;2、顶层;3、贴装元件;4、中间层;5、埋孔;6、底层;7、穿孔;8、绝缘层;9、盲孔;10、元件引脚;11、焊接点。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例:请参阅图1,本实用新型一种PCB板金属半孔加工结构,包括引脚式元件1、顶层2、贴装元件3、中间层4、埋孔5、底层6、穿孔7、绝缘层8、盲孔9、元件引脚10和焊接点11,所述中间层4的内部设有埋孔5,所述中间层4的一端设有穿孔7,所述穿孔7的一侧设有绝缘层8,所述绝缘层8的上部设有盲孔9,所述绝缘层8的上部设有元件引脚10,所述元件引脚10的一端设有焊接点11,所述元件引脚10的另一端与引脚式元件1连接,所述绝缘层8的顶部与顶层2连接,且在所述顶层2的上部设有贴装元件3,所述贴装元件3与顶层2焊接,还包括底层6,底层6设置在所述中间层4的底部,所述穿孔7的一端延伸至所述顶层2的内部,所述元件引脚10的两端延伸至所述绝缘层8的两端,减少了器件焊接完后短路的比例,大大提高了产品的合格率,减少了浪费。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种PCB板金属半孔加工结构,包括引脚式元件(1)、顶层(2)、贴装元件(3)、中间层(4)、埋孔(5)、底层(6)、穿孔(7)、绝缘层(8)、盲孔(9)、元件引脚(10)和焊接点(11),其特征在于,所述中间层(4)的内部设有埋孔(5),所述中间层(4)的一端设有穿孔(7),所述穿孔(7)的一侧设有绝缘层(8),所述绝缘层(8)的上部设有盲孔(9),所述绝缘层(8)的上部设有元件引脚(10),所述元件引脚(10)的一端设有焊接点(11),所述元件引脚(10)的另一端与引脚式元件(1)连接,所述绝缘层(8)的顶部与顶层(2)连接,且在所述顶层(2)的上部设有贴装元件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板金属半孔加工结构,其特征在于,所述贴装元件(3)与顶层(2)焊接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板金属半孔加工结构,其特征在于,还包括底层(6),底层(6)设置在所述中间层(4)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板金属半孔加工结构,其特征在于,所述穿孔(7)的一端延伸至所述顶层(2)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板金属半孔加工结构,其特征在于,所述元件引脚(10)的两端延伸至所述绝缘层(8)的两端。
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