CN108237795B - 一种具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法。本发明是为了解决现有硬印章存在电子芯片藏设印垫内部缺乏技术措施，藏设印垫外部只能对整个印章进行雕刻等问题。技术要点：在多工位流水线进行以下工艺步骤：①通过注塑机构和第一次注造模具依次注造出厚度为3‑5mm的塑料印面片体，片体正面为平整表面、其背面有一个下凹深度为1‑1.5mm的下凹区域，下凹区域壁部朝内侧倾斜10‑25°，下凹区域的底面上有下凹槽；②通过机械手在下凹区域的底面涂胶粘剂或贴双面胶纸，然后在胶粘剂或双面胶纸上安放入电子芯片组件；③输送到第二次注造模具上，在下凹区域内注入充满整个区域的塑料封闭部分并与片体背面齐平；④修磨去多余突出部位。

Description

一种具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法

技术领域

本发明涉及印章构件的制作方法，特别是一种具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法。

背景技术

硬印章是一种最为传统的印章，是一个整体基本都是由硬质材料制作的印章，其印章图文雕刻在其硬质印面上。随着硬印章结构的改进，目前不少硬印章的构造包括有印柄、印座和印面片，由于印面片与印柄、印座均为独立构件，所以除印面片是由硬质材料制作，印柄或印座也可以由非硬质材料或不同的材质来制作。随着现代管理意识的增强，人们对印章的防伪问题和用印信息化管理问题日益重视，已经在印章里设置电子芯片，用来写入印章所有人需要标示的各种信息，再通过外部设备来读取这些信息，以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。

本申请人一方在先申请的中国专利第200920062497.4号，公开了一种具有电子识别功能的印章，可以适用于硬质印垫的印章，结构包括印柄、印座和印垫，印柄连接在印座上，印垫内侧面粘固在印座底面，印垫外侧面雕刻有印章图文，特征是印垫的内部或者印垫内侧面的下凹槽内藏设有一片电子芯片。但这一技术方案没有提供电子芯片是如何藏设在印垫内部的技术措施，对于硬质印垫来说，没有特别的技术措施是难以将电子芯片藏设到印垫内部的；而对于电子芯片藏设在印垫内侧面的下凹槽内的方案，由于印垫无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好的整个印章上的印垫进行雕刻，所以印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。

中国专利第200410049655.4号公开的一种无线识别印章，结构包括一章壳，该章壳包括一章柄及一设有进油孔的凹形壳体，特征是该凹形壳体内装设一无线识别电子标签及一章面层，该无线识别电子标签包括有一电子芯片及四周环设的芯片天线，该芯片天线与电子芯片连接，该电子芯片粘接于凹形壳体内，该环形的芯片天线底面为单面粘胶环，该单面粘胶环粘接于章面层，该章面层的上面为进油面，下面为印章文字面，该文字面与进油面之间为储油层，该章面层嵌入凹形壳体，其四周封边固定。这一方案的缺点是：制作难度较大，印座底面不平整，影响了印垫在印座底面上的粘牢度；另外，印垫也是无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好后的整个印章上的印垫进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。

发明内容

为了克服现有具有电子识别功能的硬印章存在电子芯片藏设在印垫内部缺乏技术措施，电子芯片藏设在印垫外部只能对组装好后的整个印章进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性受到局限等缺陷，本发明的目的是提供一种改进的具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法，其制作的印面片可以克服现有技术的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有电子识别功能的硬印章的印面片，是一块用于安装在硬印章的印座上的厚度为3-5mm的印面片，所述印面片的正面用于雕刻印章图文，所述印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成，其特征是：所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹深度为1-1.5mm的下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜10-25°，所述下凹区域的底面上设有下凹槽，所述下凹区域的底面中心位置上涂设有胶粘剂或粘贴有双面胶纸，所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内且其底面粘紧固定在胶粘剂或双面胶纸上，所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平。

上述技术方案所述下凹区域的底面上的下凹槽深度可以取0.5-1mm。

上述技术方案所述塑料封闭部分可以封盖在电子芯片组件顶部。

上述技术方案所述电子芯片组件可以由一个经过封装的电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组连接在一起构成。

上述技术方案所述塑料印面片体可以是圆形片体、椭圆形片体、矩形片体或其他适用形状的片体。

一种上述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：

①在第一次注塑工位上，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一片一片的厚度为3-5mm的塑料印面片体，每片所述塑料印面片体的正面均为平整表面、其背面上均有一个下凹深度为1-1.5mm的下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时均是朝内侧倾斜10-25°，所述下凹区域的底面上均有下凹槽，然后通过输送机构将所述塑料印面片体背面朝上连续依次送往安装工位；

②在安装工位上，先通过机械手在所述下凹区域的底面中心位置挤涂胶粘剂或粘贴双面胶纸，然后通过机械手在每一片塑料印面片体背面的下凹区域内分别安放入电子芯片组件，并使所述电子芯片组件粘紧固定在所述胶粘剂或双面胶纸上，然后安装了所述电子芯片组件的所述塑料印面片体通过输送机构连续依次送往第二次注塑工位；

③在第二次注塑工位上，每一片安放了所述电子芯片组件的所述塑料印面片体被输送到第二次注造模具上，借助注塑机构在所述塑料印面片体背面的下凹区域内注入充满整个下凹区域的塑料封闭部分，且使所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平，这样便成型为完整的印面片，然后所述印面片通过输送机构连续依次送往修整工位；

④在修整工位上，通过修磨去除印面片上由注造模具的注口形成的多余突出部位，至此便成为印面片成品。

上述技术方案所述工艺步骤①中，借助注塑机构和第一次注造模具注造出塑料印面片体时，可以在所述塑料印面片体背面上同时成型有所述印面片的型号和制造日期。

上述技术方案所述工艺步骤③中，借助注塑机构在所述塑料印面片体背面的下凹区域内注入充满整个下凹区域的塑料封闭部分时，可以同时在所述塑料封闭部分的外侧面上成型有所述印面片的商标。

本发明的有益效果：由于本发明制作方法所制作的印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成，所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜，所述下凹区域的底面上设有下凹槽，所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内，所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平，即通过二次注塑的方法将电子芯片组件含注到所述印面片里面，所以为电子芯片藏设在硬质的印面片内部提供了有效的技术措施，这样一个独立的印面片便能成为一个配合上印章其他部分便可方便制得具有电子识别功能印章的关键构件，可以在单独雕刻后才方便安装到印座上，可有效提高印章制作的方便性和印面片与印柄、印座搭配的灵活性，避免了电子芯片藏设在印垫外部只能对组装好后的整个印章进行雕刻的局限性。由于电子芯片含注在硬质印面后，不能重新取出，专有的电子识别功能的可靠程度高。其中所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜，是为了避免第二次注塑成型后的塑料封闭部分从所述下凹区域上剥离出来；所述下凹区域的底面上设有下凹槽，是为了避免第二次注塑成型后的塑料封闭部分在所述下凹区域内产生转动。由于所述印面片的制作方法为所述印面片的制造提供了自动流水作业的完善技术措施，使到本申请的发明目的能够可靠和理想的得以实现。

以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明制作的印面片的纵剖示意图。

图2是图1中未经第二次注塑了塑料封闭部分时的塑料印面片体纵剖示意图。

图3是图1中的电子芯片组件的俯视示意图。

图4是本发明的制作流程示意图。

图中：1、印面片；2、正面；3、塑料印面片体；4、电子芯片组件；5、塑料封闭部分；6、下凹区域；7、壁部；8、底面；9、下凹槽；10、塑料封闭部分的外侧面；11、背面；12、电子芯片；13、天线绕组；14、胶粘剂；15、印面片的型号；16、印面片的制造日期；17、印面片的商标。

具体实施方式

参照图1～图3，本具有电子识别功能的硬印章的印面片，是一块用于安装在硬印章的印座上的厚度为3-5mm的印面片1，所述印面片1的正面2用于雕刻印章图文，所述印面片1由塑料印面片体3、电子芯片组件4和塑料封闭部分5构成，其特征是：所述塑料印面片体3的背面上设有一个下凹深度为1-1.5mm的下凹区域6，所述下凹区域6的壁部7向下延伸时是朝内侧倾斜10-25°，所述下凹区域6的底面8上设有下凹槽9，所述电子芯片组件4设置在所述下凹区域6内，所述塑料封闭部分5是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件4的整个所述下凹区域6而成型、且所述塑料封闭部分5的外侧面10与所述塑料印面片体3的背面11齐平。

另外，所述下凹区域6的底面8上的下凹槽9深度取0.5-1mm。

如图3所示，所述电子芯片组件4由一个经过封装的电子芯片12和处于电子芯片12外围的天线绕组13连接在一起构成。

所述电子芯片组件4设置在所述下凹区域6内，是电子芯片组件4所在的所述下凹区域6的底面中心位置上涂设有胶粘剂或粘贴有双面胶纸，电子芯片组件4底面粘紧固定在胶粘剂或双面胶纸上，所述塑料封闭部分5封盖在电子芯片组件4顶部。

参照图4，本具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：

①在第一次注塑工位上，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一片一片的厚度为3-5mm的塑料印面片体3，每片所述塑料印面片体3的正面2均为平整表面、其背面11上均有一个下凹深度为1-1.5mm的下凹区域6，所述下凹区域6的壁部7向下延伸时均是朝内侧倾斜10-25°，所述下凹区域6的底面8上均有下凹槽9，然后通过输送机构将所述塑料印面片体3的背面11朝上连续依次送往安装工位；

②在安装工位上，先通过机械手在所述下凹区域6的底面8中心位置挤涂胶粘剂14，然后通过机械手在每一片塑料印面片体3的背面11的下凹区域6内分别安放入电子芯片组件4，并使所述电子芯片组件4粘紧固定在所述胶粘剂14上，然后安装了所述电子芯片组件14的所述塑料印面片体3通过输送机构连续依次送往第二次注塑工位；

③在第二次注塑工位上，每一片安放了所述电子芯片组件4的所述塑料印面片体3被输送到第二次注造模具上，借助注塑机构在所述塑料印面片体3的背面11的下凹区域6内注入充满整个下凹区域6的塑料封闭部分5，且使所述塑料封闭部分5的外侧面10与所述塑料印面片体3的背面11齐平，这样便成型为完整的印面片1，然后印面片1通过输送机构连续依次送往修整工位；

④在修整工位上，通过修磨去除印面片1上由注造模具的注口形成的多余突出部位，至此便成为印面片成品。

另外，所述工艺步骤①中，借助注塑机构和第一次注造模具注造出塑料印面片体3时，同时在所述塑料印面片体3的背面11上成型有所述印面片1的型号15和制造日期16。

所述工艺步骤③中，借助注塑机构在所述塑料印面片体3的背面11的下凹区域6内注入充满整个下凹区域6的塑料封闭部分5时，同时在所述塑料封闭部分5的外侧面10上成型有所述印面片1的商标17。

Claims (4)

1.一种具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：

①在第一次注塑工位上，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一片一片的厚度为3-5mm的塑料印面片体，每片所述塑料印面片体的正面均为平整表面、其背面上均有一个下凹深度为1-1.5mm的下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时均是朝内侧倾斜10-25°，所述下凹区域的底面上均有下凹槽，然后通过输送机构将所述塑料印面片体背面朝上连续依次送往安装工位；

②在安装工位上，先通过机械手在所述下凹区域的底面中心位置挤涂胶粘剂或粘贴双面胶纸，然后通过机械手在每一片塑料印面片体背面的下凹区域内分别安放入电子芯片组件，并使所述电子芯片组件粘紧固定在所述胶粘剂或双面胶纸上，然后安装了电子芯片组件的所述塑料印面片体通过输送机构连续依次送往第二次注塑工位；

③在第二次注塑工位上，每一片安放了所述电子芯片组件的所述塑料印面片体被输送到第二次注造模具上，借助注塑机构在所述塑料印面片体背面的下凹区域内注入充满整个下凹区域的塑料封闭部分，且使所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平，这样便成型为完整的印面片，然后所述印面片通过输送机构连续依次送往修整工位；

④在修整工位上，通过修磨去除印面片上由注造模具的注口形成的多余突出部位，至此便成为印面片成品。

2.根据权利要求1所述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法，其特征是所述工艺步骤①中，所述下凹区域的底面上的下凹槽深度为0.5-1mm。

3.根据权利要求1或2述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法，其特征是所述工艺步骤①中，借助注塑机构和第一次注造模具注造出塑料印面片体时，在所述塑料印面片体背面上同时成型有所述印面片的型号和制造日期。

4.根据权利要求1或2所述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法，其特征是所述工艺步骤③中，借助注塑机构在所述塑料印面片体背面的下凹区域内注入充满整个下凹区域的塑料封闭部分时，同时在所述塑料封闭部分的外侧面上成型有所述印面片的商标。