CN110539564A - 一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法，本发明是为了解决现有技术的电子芯片不能够清晰端正的展现在印章上、硬质印章和软质印章的优缺点不能互补等问题。技术要点：印章包括印章主体、电子芯片组件、章面，特征是印章主体为硬质透明体，印章主体下端面上设有轴向的内凹部位，内凹部位的壁部设有径向的内凹环槽，电子芯片组件固定在内凹部位的中间位置上，内凹部位上充满注造有软质透明体，软质透明体凸出于印章主体下端面的端面为平面、构成所述印章的章面，硬质透明体采用PC或MBS材料注造成型，软质透明体采用TPU材料注造成型，先通过机械手在内凹部位中间位置涂胶粘剂，再通过机械手将电子芯片组件置入内凹部位并粘紧在胶粘剂上。

Description

一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法

技术领域

本发明涉及需要先沾上颜料再盖印的印章及其制造方法，特别是一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法。

背景技术

目前普遍使用的需要先沾上颜料再盖印的印章，有玉石、金属、木头、石头、硬塑料等材质的硬质印章，也有橡胶、软塑料等材质的软质印章，这种印章的章体和章面一般由同一材料成型。其中硬质印章的印文变形度小，但纸面平整度对印文质量影响较大；软质印章的印文质量对纸面不同平整度的适应性好，但印文变形度较大，且章体或把手高一点就显得过软往往不好把握。

随着现代管理意识的增强，在印章里设置电子芯片已经很常见，用来写入印章所有人需要标示的各种信息，再通过外部设备来读取这些信息，以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。由于担心电子芯片容易被从印章里取出来，所以电子芯片一般是隐藏在印章里，在外面是看不见的。但是当一个电子芯片铸造在一个透明的印章体里，让人从外面可以清晰看到一个处于恰当位置的端正电子芯片，无疑会形成一种强烈的观赏性而在传统印章上形成新美感。而目前还没有人想到这一点，也没有人去实现类似的改进。

发明内容

为了克服现有电子芯片印章中的电子芯片不能够清晰而且端正的展现在印章上的恰当位置，为传统印章形成一种强烈的观赏性新美感，以及需要先沾上颜料再盖印的硬质印章和软质印章的优缺点不能互补等问题，本发明的目的是提供一种改进的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法，可以克服现有技术的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，包括印章主体和设置在印章主体内的电子芯片组件，印章上有章面用于制作章文，其特征是：所述印章主体为硬质透明体，所述印章主体的下端面上设有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部设有径向内凹的内凹环槽，所述电子芯片组件固定在所述内凹部位的中间位置上，所述内凹部位上充满注造有一个软质透明体，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、构成所述印章的章面。

上述技术方案所述硬质透明体可以采用聚碳酸酯（PC）或甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物（MBS）材料注造成型；所述软质透明体可以采用热塑性聚氨酯弹性体（TPU）之类材料注造成型。

上述技术方案所述内凹部位的底部中间位置上可以设有轴向内凹的第二内凹部位，所述第二内凹部位的壁部设有径向内凹的第二内凹环槽，所述电子芯片组件可以是固定在所述第二内凹部位的内，所述软质透明体在注造充满所述内凹部位的同时也注造充满所述第二内凹部位。

上述技术方案所述注造充满所述内凹部位和注造充满所述第二内凹部位是指注造充满所述内凹部位和所述第二内凹部位内的所有空隙。

上述技术方案所述第二内凹部位的壁部上可以设有若干径向凸出的凸出块，用于限定所述电子芯片组件的安装位置，并使所述软质透明体在注造时能够从所述电子芯片组件四周均匀延伸到所述第二内凹环槽内。

上述技术方案所述电子芯片组件可以是固定在所述内凹部位或所述第二内凹部位的平整底面上的中间位置。

上述技术方案所述印章主体的顶部可以安装有一个硬质透明手柄，所述硬质透明手柄可以是螺纹配合或插接卡紧在所述印章主体上。所述硬质透明手柄可以采用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料注造成型。

上述技术方案所述电子芯片组件可以由一个经过封装的电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组连接在一起构成。

上述技术方案所述印章主体的外壁下部可以可分离的卡配有一个遮盖所述印章章面的印台座，所述印台座的内底部设有印油垫，所述印油垫周边的所述印台座上设有三个以上的弹簧垫脚，所述弹簧垫脚的顶面高于所述印油垫顶面。

上述技术方案所述印章主体、所述硬质透明手柄或所述印台座均可以采用任何适用的形状。

上述技术方案所述软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：

①在第一次注塑工位上，采用聚碳酸酯（PC）或者甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物（MBS）材料，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一个一个的硬质透明的印章主体，聚碳酸酯的注造温度控制在270～300℃，甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物的注造温度控制在190～210℃，所述印章主体的下端面上成型有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部成型有径向内凹的内凹环槽，然后将一个一个的印章主体按其所述内凹部位朝上、通过输送装置将所述印章主体连续依次送往安装芯片工位；

②在安装芯片工位上，先通过机械手在所述内凹部位的底面中间位置涂上胶粘剂，然后通过机械手将电子芯片组件置入每一个所述印章主体的所述内凹部位的底面中间位置，并使所述电子芯片组件粘紧固定在所述胶粘剂上，然后安装了电子芯片组件的一个一个的所述印章主体通过输送装置连续依次送往第二次注塑工位；

③在第二次注塑工位上，采用热塑性聚氨酯弹性体（TPU）材料，借助注塑机构和第二次注造模具，在每一个安装了电子芯片组件的所述印章主体的所述内凹部位上分别进行充满注造，以成型出一个软质透明体，热塑性聚氨酯弹性体的注造温度控制在190～220℃，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、作为印章的章面，以构成印章，然后一个一个的所述印章通过输送装置连续依次输送往修整工位，

④在修整工位上，通过修磨去除所述印章上由注造形成的多余突出部位，以便成为印章成品。

上述技术方案所述工艺步骤①中，在成型所述轴向内凹的内凹部位时，可以在所述内凹部位的底部中间位置上同时成型有轴向内凹的第二内凹部位，所述第二内凹部位的壁部上可以同时成型有径向内凹的第二内凹环槽，在所述工艺步骤②中，所述胶粘剂可以是涂在所述第二内凹部位的底面中间位置上，所述电子芯片组件可以是固定在所述第二内凹部位内并是粘紧固定在所述胶粘剂上，在所述工艺步骤③中，可以在所述软质透明体在注造充满所述内凹部位的同时也注造充满所述第二内凹部位。

上述技术方案所述工艺步骤①中，在成型所述轴向内凹的所述第二内凹部位时，可以在所述第二内凹部位的壁部上同时成型有若干径向凸出的凸出块，用于限定所述电子芯片组件的安装位置，并使所述软质透明体在注造时能够从所述电子芯片组件四周均匀延伸到所述第二内凹环槽内。

所述工艺步骤③中，所述热塑性聚氨酯弹性体（TPU）材料的成型硬度可以选择在16～35HSD，既能保证盖印时的印文质量对纸面不平整度的适应性较好，又能保证印文变形度较小。

上述技术方案所述工艺步骤①中，所述印章主体顶面中间可以成型有一个手柄连接口，所述手柄安装口可以是螺纹口或接插卡紧口。

上述技术方案在所述工艺步骤④的后面，可以增加工艺步骤⑤，即一个一个的所述印章通过输送装置连续依次输送往组装工位，在组装工位上，每一个所述印章上的所述手柄连接口被安装上硬质透明手柄。

上述技术方案所述硬质透明手柄可以是在手柄注塑工位，采用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料，借助注塑机构和手柄注造模具进行预先注造成型，聚甲基丙烯酸甲酯的注造温度控制在210～240℃。

上述技术方案所述工艺步骤⑤中，可以在每一个所述印章的外壁下部可分离的卡配遮盖所述章面的印台座。

上述技术方案所述印台座内底部可以设有印油垫，所述印油垫周边的所述印台座上设有三个以上的弹簧垫脚，所述弹簧垫脚的顶面高于所述印油垫顶面。

上述技术方案所述印台座上的塑料构件可以采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）材料，借助注塑机构和印台座注造模具进行预先注造成型，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的注造温度控制在210～260℃，然后将塑料构件预先组装成所述印台座。

本发明的有益效果是：一是通过前后两次的透明材料注造，将一个电子芯片组件含注在印章的透明基体上，让人在印章外能够清晰看到印章内的电子芯片组件，从而能够给人产生一种与传统印章美感完全不同的具有观赏性的新美感；二是由于硬质透明体的印章主体的下端面上设有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部设有径向内凹的内凹环槽，所述电子芯片组件固定在所述内凹部位的中间位置上，所述内凹部位上充满注造有一个软质透明体，所以保证了第二次注造成型后，电子芯片组件能够端正的处于印章透明基体的中间位置，避免电子芯片组件歪斜而影响美观，同时也保证了软质透明体不会轻易从印章主体上剥离；三是由于印章主体的内凹部位上充满注造有一个软质透明体，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、构成所述印章的章面，使得印章主体具有硬质印章的特性，能够做成任何高度和形状都不会刚度不够，而印面部分具有软质印章的特性，使印文质量对纸面不平整度的适应性较好；四是章面材料采用成型硬度范围大的热塑性聚氨酯弹性体（TPU）材料，能够通过实验选定适当的硬度，使得既能保证盖印时的印文质量对纸面不平整度的适应性较好，又能保证印文变形度较小的理想效果；五是选择的所述软质透明体材料的熔化温度跟选择的印章主体硬质透明材料的熔化温度接近，保证了在将熔化的所述软质透明体材料灌注在固体的印章主体材料上面时，会使到印章主体材料的接触表面层适度融化，从而使两种不同透明材料无缝粘合在一起，成型后在外表看不出是由两个不同透明体接合在一起；六是本发明是一个巧妙而新奇的技术构思，其制作工艺也是一个具有创意的设计，将为传统的印章领域和印章用户提供新颖的产品。

以下结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一种实施例的印章纵剖示意图。

图2是图1的结构分离的立体示意图。

图3是图1一种实施例的制作方法的主要工艺步骤示意图。

图4是图1另一种结构的立体示意图，也是图3增加了工艺步骤⑤的一种方式的示意图。

图5是图1或图4增配印台座的立体示意图，也是图3增加的工艺步骤⑤的另一种方式的示意图。

图中：1、印章主体；2、电子芯片组件；3、下端面；4、内凹部位；5、内凹环槽；6、软质透明体；7、印章；8、章面；9、第二内凹部位; 10、第二内凹环槽；11、凸出块；12、硬质透明手柄；13、外壁下部；14、印台座；15、印油垫；16、弹簧垫脚；17、透明胶粘剂。

具体实施方式

参照图1～图2，本软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，包括印章主体1和设置在印章主体1内的电子芯片组件2，印章上有章面用于制作章文，其特征是：所述印章主体1为硬质透明体，所述印章主体1的下端面3上设有轴向内凹的内凹部位4，所述内凹部位4的壁部设有径向内凹的内凹环槽5，所述电子芯片组件2固定在所述内凹部位4的中间位置上，所述内凹部位4上充满注造有一个软质透明体6，所述软质透明体6凸出于所述印章主体1的下端面3外侧部分的端面为平面、构成所述印章7的章面8。

所述印章主体1采用聚碳酸酯（PC）或甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物（MBS）材料注造成型；所述软质透明体6采用热塑性聚氨酯弹性体（TPU）之类材料注造成型。

另外，所述内凹部位4的底部中间位置上还设有轴向内凹的第二内凹部位9，所述第二内凹部位9的壁部设有径向内凹的第二内凹环槽10，所述电子芯片组件2是固定在所述第二内凹部位9的内，所述软质透明体6在注造充满所述内凹部位4的同时也注造充满所述第二内凹部位10。

所述印章主体1的第二内凹部位10的壁部上设有若干径向凸出的凸出块11等，用于限定所述电子芯片组件2的安装位置，并使所述软质透明体6在注造时能够从所述电子芯片组件2四周均匀延伸到所述第二内凹环槽10内。

所述电子芯片组件2是固定在所述第二内凹部位10的平整底面的中间位置上。

所述电子芯片组件2由一个经过封装的电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组连接在一起构成。

参照图4，所述印章主体1的顶部是安装上去的一个硬质透明手柄12，所述硬质透明手柄12是螺纹配合在所述印章主体1上。所述硬质透明手柄12采用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料注造成型。

参照图5，所述印章主体1的外壁下部13可分离的卡配有一个遮盖所述印章7的章面8的印台座14，所述印台座14内底部设有印油垫15，所述印油垫15周边的所述印台座14上设有三个以上的弹簧垫脚16等，所述弹簧垫脚16等的顶面高于所述印油垫15顶面。

参照图3，上面所述软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：

①在第一次注塑工位上，采用聚碳酸酯（PC）或者甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物（MBS）材料，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一个一个的硬质透明的印章主体1，聚碳酸酯的注造温度控制在270～300℃，甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物的注造温度控制在190～210℃，所述印章主体的下端面上成型有轴向内凹的内凹部位4，所述内凹部位4的壁部上成型有径向内凹的内凹环槽5，然后将一个一个的印章主体1按所述内凹部位4朝上、通过输送装置连续依次送往安装芯片工位；

②在安装芯片工位上，先通过机械手在所述内凹部位4的底面中间位置涂上透明胶粘剂17，然后通过机械手将电子芯片组件2置入每一个所述印章主体1的内凹部位4内的底面中间位置，并使所述电子芯片组件2粘紧固定在所述透明胶粘剂17上，然后安装了电子芯片组件2的一个一个的所述印章主体1通过输送装置连续依次送往第二次注塑工位；

③在第二次注塑工位上，采用热塑性聚氨酯弹性体（TPU）材料，借助注塑机构和第二次注造模具，在每一个安放了电子芯片组件2的所述印章主体1的所述内凹部位4上进行充满注造，以成型出一个软质透明体6，热塑性聚氨酯弹性体的注造温度控制在190～220℃，所述软质透明体6凸出于所述印章主体1的下端面3的外侧部分的端面为平面、作为所述印章7的章面8，然后一个一个的所述印章7通过输送装置连续依次输送往修整工位，

④在修整工位上，通过修整去除所述印章7上由注造形成的多余突出部位，以便成为印章成品。

另外，所述工艺步骤①中，在成型所述轴向内凹的内凹部位4时，所述内凹部位4的底部中间位置上同时成型有轴向内凹的第二内凹部位9，所述第二内凹部位9的壁部上同时成型有径向内凹的第二内凹环槽10，在所述工艺步骤②中，所述胶粘剂17是涂在所述第二内凹部位9的底面中间位置上，所述电子芯片组件2是固定在所述第二内凹部位9内并是粘紧固定在所述胶粘剂17上，在所述工艺步骤③中，所述软质透明体6在注造充满所述内凹部位4的同时也注造充满所述第二内凹部位9。

所述工艺步骤①中，在成型所述第二内凹部位9时，在所述第二内凹部位9的壁部上同时成型有若干径向凸出的凸出块11等，用于限定所述电子芯片组件2的安装位置，并使所述软质透明体6在注造时能够从所述电子芯片组件2四周均匀延伸到所述第二内凹环槽10内。

所述工艺步骤③中，所述热塑性聚氨酯弹性体（TPU）材料的成型硬度选择在16～35HSD。

参照图4，所述工艺步骤①中，所述印章主体1的顶面中间同时成型有一个手柄连接口，所述手柄连接口为螺纹口。

在所述工艺步骤④的后面，增加工艺步骤⑤，即一个一个的所述印章7通过输送装置连续依次输送往组装工位，在组装工位上，在所述手柄连接口上安装硬质透明手柄12。

所述硬质透明手柄12是在手柄注塑工位上，采用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料，借助注塑机构和手柄注造模具进行预先注造成型，聚甲基丙烯酸甲酯的注造温度控制在210～240℃。

参照图5，所述工艺步骤⑤中，在所述印章7的外壁下部13上可分离的卡配有遮盖所述章面8的印台座14。

所述印台座14的内底部设有印油垫15，所述印油垫15周边的所述印台座14上设有三个以上的弹簧垫脚16等，所述弹簧垫脚16等的顶面高于所述印油垫15的顶面。

所述印台座14上的塑料构件采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）材料，借助注塑机构和印台座注造模具进行预先注造成型，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的注造温度控制在210～260℃，然后将塑料构件预先组装成所述印台座14。

Claims (15)

1.一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，包括印章主体和设置在印章主体内的电子芯片组件，印章上有章面用于制作章文，其特征是：所述印章主体为硬质透明体，所述印章主体的下端面上设有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部设有径向内凹的内凹环槽，所述电子芯片组件固定在所述内凹部位的中间位置上，所述内凹部位上充满注造有一个软质透明体，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、构成所述印章的章面。

2.根据权利要求1所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，其特征是所述内凹部位的底部中间位置上设有轴向内凹的第二内凹部位，所述第二内凹部位的壁部设有径向内凹的第二内凹环槽，所述电子芯片组件是固定在所述第二内凹部位的内，所述软质透明体在注造充满所述内凹部位的同时也注造充满所述第二内凹部位。

3.根据权利要求2所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，其特征是所述第二内凹部位的壁部上设有若干径向凸出的凸出块，用于限定所述电子芯片组件的安装位置，并使所述软质透明体在注造时能够从所述电子芯片组件四周均匀延伸到所述第二内凹环槽内。

4.根据权利要求1、2或3所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，其特征是所述电子芯片组件是固定在所述内凹部位或所述第二内凹部位的平整底面上的中间位置。

5.根据权利要求1、2或3所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，特征是所述印章主体的顶部安装有一个硬质透明手柄，所述硬质透明手柄是螺纹配合或插接卡紧在所述印章主体上。

6.根据权利要求1、2或3所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，其特征是所述印章主体的外壁下部可分离的卡配有一个遮盖所述印章章面的印台座，所述印台座的内底部设有印油垫，所述印油垫周边的所述印台座上设有三个以上的弹簧垫脚，所述弹簧垫脚的顶面高于所述印油垫顶面。

7.根据权利要求1所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：

①在第一次注塑工位上，采用聚碳酸酯或者甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物材料，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一个一个的硬质透明的印章主体，聚碳酸酯的注造温度控制在270～300℃，甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物的注造温度控制在190～210℃，所述印章主体的下端面上成型有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部成型有径向内凹的内凹环槽，然后将一个一个的印章主体按其所述内凹部位朝上、通过输送装置将所述印章主体连续依次送往安装芯片工位；

②在安装芯片工位上，先通过机械手在所述内凹部位的底面中间位置涂上胶粘剂，然后通过机械手将电子芯片组件置入每一个所述印章主体的所述内凹部位的底面中间位置，并使所述电子芯片组件粘紧固定在所述胶粘剂上，然后安装了电子芯片组件的一个一个的所述印章主体通过输送装置连续依次送往第二次注塑工位；

③在第二次注塑工位上，采用热塑性聚氨酯弹性体材料，借助注塑机构和第二次注造模具，在每一个安装了电子芯片组件的所述印章主体的所述内凹部位上分别进行充满注造，以成型出一个软质透明体，热塑性聚氨酯弹性体的注造温度控制在190～220℃，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、作为印章的章面，以构成印章，然后一个一个的所述印章通过输送装置连续依次输送往修整工位；

④在修整工位上，通过修磨去除所述印章上由注造形成的多余突出部位，以便成为印章成品。

8.根据权利要求7所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述工艺步骤①中，在成型所述轴向内凹的内凹部位时，所述内凹部位的底部中间位置上同时成型有轴向内凹的第二内凹部位，所述第二内凹部位的壁部同时成型有径向内凹的第二内凹环槽，在所述工艺步骤②中，所述胶粘剂是涂在所述第二内凹部位的底面中间位置上，所述电子芯片组件是固定在所述第二内凹部位内并是粘紧固定在所述胶粘剂上，在所述工艺步骤③中，所述软质透明体在注造充满所述内凹部位的同时也注造充满所述第二内凹部位。

9.根据权利要求8所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述工艺步骤①中，在成型所述轴向内凹的所述第二内凹部位时，在所述第二内凹部位的壁部上同时成型有若干径向凸出的凸出块，用于限定所述电子芯片组件的安装位置，并使所述软质透明体6在注造时能够从所述电子芯片组件2四周均匀延伸到所述第二内凹环槽内。

10.根据权利要求7、8或9所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述工艺步骤③中，所述热塑性聚氨酯弹性体材料的成型硬度选择在16～35HSD。

11.根据权利要求7、8或9所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述工艺步骤①中，所述印章主体顶面中间成型有一个手柄连接口，所述手柄安装口是螺纹口或接插卡紧口。

12.根据权利要求7、8或9所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述工艺步骤④的后面，可以增加工艺步骤⑤，即一个一个的所述印章通过输送装置连续依次输送往组装工位，在组装工位上，每一个所述印章上的所述手柄连接口被安装上硬质透明手柄。

13.根据权利要求7、8或9所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述硬质透明手柄是在手柄注塑工位，采用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料，借助注塑机构和手柄注造模具进行预先注造成型，聚甲基丙烯酸甲酯的注造温度控制在210～240℃。

14.根据权利要求7、8或9所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述工艺步骤⑤中，在每一个所述印章的外壁下部可分离的卡配有遮盖所述章面的印台座，所述印台座内底部可以设有印油垫，所述印油垫周边的所述印台座上设有三个以上的弹簧垫脚，所述弹簧垫脚的顶面高于所述印油垫顶面。

15.根据权利要求7、8或9所述的软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是所述印台座上的塑料构件采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料，借助注塑机构和印台座注造模具进行预先注造成型，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的注造温度控制在210～260℃，然后将塑料构件预先组装成所述印台座。