CN108231730A - 一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法 - Google Patents

一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明的实施例提供一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法，该显示面板包括能够透射光线的基板，所述基板的一面设有热形变部，其中所述基板的另一面设有矫正层，其被布置为平衡所述热形变部和/或所述基板受热下产生的用于使所述基板形变的力，以保持所述基板的形态。本发明实施例的显示面板结构稳定，不会因受热而形变，进而影响其显示效果。

Description

一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法
技术领域
本发明涉及电子显示领域，特别涉及一种显示面板、具有该显示面板的电子设备以及该显示面板的制备方法。
背景技术
COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。COG制程是利用覆晶(Flip Chip)导通方式，将晶片(也即芯片)直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF)材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。
COG工艺是目前液晶显示器常用的一种电路连接方式，具体为把芯片通过导电胶贴服到基板的金属引线上以实现对基板的电路进行驱动和控制。但是，目前COG工艺最大的问题就是高温贴服芯片后后由于芯片与基板的制备材料的热收缩系数不同，故产生了在水平方向上的不同收缩量，进而导致基板翘曲(弯曲)，而该种翘曲(弯曲)现象会使基板产生应力，从而使制备出的显示面板产生漏光现象，或是在显示图像时亮度不均匀，影响显示效果。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种结构稳定，不会因受热而形变，进而影响显示效果的显示面板、具有该显示面板的电子设备以及该显示面板的制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种显示面板，包括能够透射光线的基板，所述基板的一面设有热形变部，其中：
所述基板的另一面设有矫正层，其被布置为平衡所述热形变部和/或所述基板受热下产生的用于使所述基板形变的力，以保持所述基板的形态。
作为优选，所述基板设有所述热形变部的一面上设有导电层，所述热形变部包括布置于所述导电层上的芯片，其中，所述芯片的热收缩系数大于所述基板的热收缩系数，当所述芯片受热收缩而向所述基板施加使其朝向所述芯片方向翘起的力时，所述矫正层向所述基板施加反向拉力，以保证所述基板保持平展状态。
作为优选，所述矫正层由热收缩系数与所述芯片的热收缩系数相符的材料制成。
作为优选，所述芯片为多个，多个所述芯片间隔布置于所述基板上；
所述矫正层布满所述基板。
作为优选，所述芯片为多个，多个所述芯片间隔布置于所述基板上；
所述矫正层包括多个矫正单元层，所述矫正单元层与所述芯片一一对应地布置。
作为优选，所述导电层由异方性导电胶膜形成。
本发明的实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的显示面板。
本发明的实施例还一种显示面板的制备方法，包括：
采用能够透射光线的材料制备基板；
在所述基板的一面上布置导电层；
在所述导电层上布置芯片，所述芯片的热收缩系数大于所述基板的热收缩系数；以及
在所述基板的另一面上布置矫正层，在所述芯片受热收缩而向所述基板施加使其朝向所述芯片方向翘起的力时，所述矫正层能够向所述基板施加反向拉力，以保证所述基板保持平展状态。
作为优选，所述矫正层由热收缩系数与所述芯片的热收缩系数相符的材料制成。
作为优选，所述矫正层通过胶粘方式被布置在所述基板上。
本发明实施例的有益效果在于：由于在基板上设置了与芯片位置相对且热收缩系数相等的矫正层，使得在显示面板的制备过程中，基板不会因芯片受热收缩而导致翘起，因此可使得制备出的显示面板的显示效果更佳，例如屏幕亮度显示均匀。
附图说明
图1为本发明的显示面板的结构示意图。
图2为本发明的显示面板的另一种结构示意图。
图3为本发明的显示面板的制备方法的流程图。
附图标记：
1-基板；2-导电层；3-芯片；4-胶粘层；5-矫正层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行具体描述。
如图1所示，本发明的实施例提供一种显示面板，包括能够透射光线的基板1，基板1的第一表面上设有热形变部，基板上与第一表面相对的第二表面设有矫正层5，该矫正层5用于平衡热形变部和/或基板1受热下产生的用于使基板1形变的力，以保持基板1的形态，即，保持基板1处于平展状态。
具体地，基板1的第一表面上设有导电层2，热形变部为布置于导电层2上的芯片3，其中，芯片3采用的制备材料，其热收缩系数大于基板1的制备材料的热收缩系数，在芯片3受热收缩而向基板1施加使基板1朝向第一表面方向(也即朝向芯片3方向)翘起的力时，矫正层5能够向基板1施加反向拉力，也即，例如芯片3受热收缩致使芯片3向上翘起时，矫正层5便向基板1施加向下的力，以保证基板1保持平展状态，且使基板1不会因产生形变而产生应力，导致显示面板在显示图像时亮度显示不均匀，影响显示效果。
进一步地，本实施例中的基板1采用玻璃制成，芯片3采用金属制成，导电层2由异方性导电胶膜形成。当然上述制备材料均不唯一，随着技术的进步，也可采用一些新兴材料进行制备。
进一步地，本实施例中的矫正层5也同样是采用受热收缩时会产生对基板1的作用力的方式而实现对基板1的矫正的。具体制备时，可采用热收缩系数与用于制备芯片3的材料的热收缩系数相符的材料制成，例如塑料等。具体地，当基板1在受热情况下产生的形变力与芯片3受热时对其施加的力的方向相同时，矫正层5选用的制备材料的热收缩系数需大于芯片3的热收缩系数，如等于芯片3的热收缩系数和基板1的热收缩系数之和。而若基板1在受热情况下产生的形变力可忽略时，那么矫正层5选用的制备材料的热收缩系数需等于芯片3的热收缩系数。而若基板1在受热情况下产生的形变力的方向与芯片3受热时对其施加的力的方向相反时，矫正层5选用的制备材料的热收缩系数需小于芯片3的热收缩系数，如等于矫正层5的热收缩系数和基板1的热收缩系数之和等于芯片3的热收缩系数。
进一步地，在固定矫正层5时，可以采用粘贴的方式固定，如本实施例中，矫正层5是通过胶粘层4固定在基板1上的，固定方式简单，且十分牢固。
进一步地，矫正层5的设置方式不唯一，以本实施例为例，具体可采用以下两种方式进行布置：
第一种方式是将矫正层5铺满基板1。也即，矫正层5的设置不需与芯片3的设置位置以及设置数量相关联，直接布满基板1即可。采用该种方式布置矫正层5时，当芯片3的设置数量较少时，矫正层5的制备材料需选用热收缩系数低于用于制备芯片3的材料的热收缩系数，避免矫正层5在受热时产生较大形变量，而致使基板1向第二表面方向翘起，保证基板1能够时刻处于平展状态。而当芯片3的设置数量较多，几乎布满基板1时，则采用热收缩系数与用于制备芯片3的材料的热收缩系数相等的材料制成，以使矫正层5在受热时能够产生足以抵消芯片3受热时施加在基板1上的作用力的反向力，保证基板1不会弯曲变形。
如图2所示，第二种方式是在基板1上间隔布置有多个芯片3时，将矫正层5划分为多个矫正单元层，并将矫正单元层与芯片3一一对应地布置。也就是，各矫正单元层与各芯片3相对基板1位置一一对应。采用该种方式时，矫正层5的制备材料的热收缩系数与用于制备芯片3的材料的热收缩系数相等。如图所示，当芯片3与矫正层5受热时，各芯片3对基板1均产生向上的拉力，而各矫正单元层则对基板1均产生向下的拉力，且基板1上各由芯片3作用的受力点与由矫正单元层作用的受力点一一对应，故使得基板1各处受力均匀，进而使基板1保持平展状态。
本发明的实施例同时提供一种电子设备，其包括如上所述的显示面板。该电子设备具体可为液晶显示器或包含有该液晶显示器的笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、电视等。
如图3所示，本发明的实施例还同时提供一种显示面板的制备方法，其包括：
选用能够透射光线的材料制备基板1，本实施例中采用玻璃进行制备；
在基板1的第一表面上布置导电层2；
在导电层2上布置芯片3，芯片3的热收缩系数大于基板1的热收缩系数；以及
在基板1上与第一表面相对设置的第二表面上布置矫正层5，该矫正层5能够在基板1因芯片3受热收缩而向基板1施加使基板1朝向第一表面方向(也即芯片3方向)翘起的力时，向基板1施加反向拉力，以保证基板1保持平展状态。也即，例如芯片3受热收缩致使芯片3向上翘起时，矫正层5便向基板1施加向下的力，以保证基板1保持平展状态，且使基板1不会因外力而产生应力，导致显示面板在显示图像时亮度显示不均匀，影响显示效果。
进一步地，在基板1的第一表面上布置导电层2时，具体可在第一表面上布置一层异方性导电胶膜以形成导电层2。该导电层2的设置位置可随芯片3的设置位置而定，也即，导电层2布置在芯片3在基板1上的正投影区域上。当然，也可布满基板1的第一表面。
进一步地，在布置矫正层5时，可先在基板1的第二表面上设置胶粘层4，然后将矫正层5布置在胶粘层4上，进而实现与基板1间的固定。
进一步地，本实施例中的矫正层5也同样是采用受热收缩时会产生对基板1的作用力的方式而实现对基板1的矫正的。故在具体制备时，可采用热收缩系数与用于制备芯片3的材料的热收缩系数相等的材料制成，例如塑料等。具体地，当基板1在受热情况下产生的形变力与芯片3受热时对其施加的力的方向相同时，矫正层5选用的制备材料的热收缩系数需大于芯片3的热收缩系数，如等于芯片3的热收缩系数和基板1的热收缩系数之和。而若基板1在受热情况下产生的形变力可忽略时，那么矫正层5选用的制备材料的热收缩系数需等于芯片3的热收缩系数。而若基板1在受热情况下产生的形变力的方向与芯片3受热时对其施加的力的方向相反时，矫正层5选用的制备材料的热收缩系数需小于芯片3的热收缩系数，如等于矫正层5的热收缩系数和基板1的热收缩系数之和等于芯片3的热收缩系数。
进一步地，矫正层5的设置方式不唯一，以本实施例为例，具体可采用以下两种方式进行布置：
第一种方式是将矫正层5铺满基板1。也即，矫正层5的设置不需与芯片3的设置位置以及设置数量相关联，直接布满基板1即可。采用该种方式布置矫正层5时，当芯片3的设置数量较少时，矫正层5的制备材料需选用热收缩系数低于用于制备芯片3的材料的热收缩系数，避免矫正层5在受热时产生较大形变量，而致使基板1向第二表面方向翘起，保证基板1能够时刻处于平展状态。而当芯片3的设置数量较多，几乎布满基板1时，则采用热收缩系数与用于制备芯片3的材料的热收缩系数相等的材料制成，以使矫正层5在受热时能够产生足以抵消芯片3受热时施加在基板1上的作用力的反向力，保证基板1不会弯曲变形。
第二种方式是在基板1上间隔布置有多个芯片3时，将矫正层5划分为多个矫正单元层，并将矫正单元层与芯片3一一对应地布置。也就是，各矫正单元层与各芯片3相对基板1位置一一对应。采用该种方式时，矫正层5的制备材料的热收缩系数与用于制备芯片3的材料的热收缩系数相等。如图所示，当芯片3与矫正层5受热时，各芯片3对基板1均产生向上的拉力，而各矫正单元层则对基板1均产生向下的拉力，且基板1上各由芯片3作用的受力点与由矫正单元层作用的受力点一一对应，故使得基板1各处受力均匀，进而使基板1保持平展状态。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括能够透射光线的基板，所述基板的一面设有热形变部，其中：
所述基板的另一面设有矫正层，其被布置为平衡所述热形变部和/或所述基板受热下产生的用于使所述基板形变的力，以保持所述基板的形态。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板设有所述热形变部的一面上设有导电层，所述热形变部包括布置于所述导电层上的芯片，其中，所述芯片的热收缩系数大于所述基板的热收缩系数，当所述芯片受热收缩而向所述基板施加使其朝向所述芯片方向翘起的力时，所述矫正层向所述基板施加反向拉力，以保证所述基板保持平展状态。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述矫正层由热收缩系数与所述芯片的热收缩系数相符的材料制成。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述芯片为多个，多个所述芯片间隔布置于所述基板上；
所述矫正层布满所述基板。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述芯片为多个，多个所述芯片间隔布置于所述基板上；
所述矫正层包括多个矫正单元层，所述矫正单元层与所述芯片一一对应地布置。
6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述导电层由异方性导电胶膜形成。
7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
采用能够透射光线的材料制备基板；
在所述基板的一面上布置导电层；
在所述导电层上布置芯片，所述芯片的热收缩系数大于所述基板的热收缩系数；以及
在所述基板的另一面上布置矫正层，在所述芯片受热收缩而向所述基板施加使其朝向所述芯片方向翘起的力时，所述矫正层能够向所述基板施加反向拉力，以保证所述基板保持平展状态。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述矫正层由热收缩系数与所述芯片的热收缩系数相符的材料制成。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述矫正层通过胶粘方式被布置在所述基板上。
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